CN117693555A - 聚丙烯基树脂组合物及其生产方法、片材模塑品和容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种包括聚丙烯基树脂(A)的聚丙烯基树脂组合物，该聚丙烯基树脂(A)包括由55重量％至73重量％的丙烯聚合物(a1)组成的连续相和由27重量％至45重量％的乙烯和具有3至10个碳原子的α‑烯烃的共聚物(a2)组成的橡胶相。

Description

聚丙烯基树脂组合物及其生产方法、片材模塑品和容器
技术领域
本发明涉及一种聚丙烯基树脂组合物、其生产方法、片材模塑品和容器。本申请要求基于于2021年6月25日在日本提交的日本专利申请号2021-105707的优先权，其内容并入本文。
背景技术
聚丙烯用于各种目的，因为它具有优异的物理特性，诸如抗冲击性、刚性、透明性、耐化学性和耐热性。
例如，专利文献1公开了一种适用于获得具有优异的刚性和抗冲击性平衡以及良好外观的注塑制品的聚丙烯基树脂组合物。
现有技术文献
专利文献1：日本未审查专利申请公开号2019-189818。
发明内容
本发明所要解决的问题
当由聚丙烯基树脂组合物获得片材模塑品时，要求聚丙烯基树脂组合物具有高耐牵伸性、良好的片材可模塑性和良好的片材生产率。
另一方面，要求进一步由作为成分材料的片材模塑品形成的容器(例如，杯子、盘子、托盘、瓶子等)具有机械特性，诸如刚性和抗冲击性。例如，要求冰淇淋容器在约-40℃的极低温度下具有优异的抗冲击性。这是与-5℃左右的抗冲击性处于不同水平的物理特性，并且常规的聚丙烯基树脂组合物相当难以满足该要求。
本发明提供在-40℃的极低温度下具有优异的抗冲击性的片材模塑品和容器，以及可以形成片材模塑品的聚丙烯基树脂组合物及其生产方法。
待解决的问题
本发明具有以下方面。
[1]一种聚丙烯基树脂组合物，包括：
聚丙烯基树脂(A)，该聚丙烯基树脂(A)包括由丙烯聚合物(a1)组成的连续相和由乙烯和具有3至10个碳原子的α-烯烃的共聚物(a2)组成的橡胶相，以及
作为可选组分的无机填料(C)，
其中当表示为[聚丙烯基树脂组合物的总重量-无机填料(C)的重量]之差的重量m1为100重量％时，该聚丙烯基树脂(A)的重量m2为从90重量％或更大至100重量％以下，并且
相对于100重量份的(A)，无机填料(C)的含量为0至60重量份，
其中当不包括无机填料(C)时，聚丙烯基树脂组合物在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟，
其中丙烯聚合物(a1)的重均分子量Mw和数均分子量Mn之间的比率(Mw/Mn)小于7，
相对于丙烯聚合物(a1)的总重量，丙烯聚合物(a1)中乙烯衍生单元的含量为0.5重量％或更少，
相对于聚丙烯基树脂(A)的总重量，共聚物(a2)的含量为27重量％至45重量％，
相对于共聚物(a2)的总重量，共聚物(a2)中乙烯衍生单元的含量为25重量％至85重量％，
聚丙烯基树脂(A)的二甲苯可溶部分在135℃下在四氢化萘中的特性粘度为2.5dl/g至5.5dl/g，
聚丙烯基树脂(A)在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟。
[2]根据[1]所述的聚丙烯基树脂组合物，其中在所述聚丙烯基树脂(A)的DSC测量中，在85℃和105℃之间观察到的结晶峰具有0.5J/g至10J/g的发热值。
[3]根据[1]或[2]所述的聚丙烯基树脂组合物，其中丙烯聚合物(a1)和共聚物(a2)通过聚合混合，该聚丙烯基树脂(A)是通过使用含有以下组分(a)至(c)的催化剂制备的聚合混合物；
(a)固体催化剂，该固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物，
(b)有机铝化合物，以及
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
[4]一种用于生产根据[1]至[3]中任一项所述的聚丙烯基树脂组合物的方法，该方法包括以下步骤：在丙烯聚合物(a1)的存在下，使用含有以下组分(a)至(c)的催化剂使乙烯单体和具有3至10个碳原子的α-烯烃单体聚合以获得聚丙烯基树脂(A)；
(a)固体催化剂，该固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物作为必要组分，
(b)有机铝化合物，以及
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
[5]一种由根据[1]至[4]中任一项所述的聚丙烯基树脂组合物形成的片材模塑品。
[6]根据[5]所述的片材模塑品，其用于形成容器。
[7]一种由根据[5]或[6]所述的片材模塑品形成的容器。
本发明的效果
通过使用本发明的聚丙烯基树脂组合物，可以获得在约-40℃的极低温度下具有优异的抗冲击性的片材模塑品。由这种聚丙烯基树脂组合物形成的容器或作为成分材料的片材模塑品可以在-40℃的极低温度下表现出优异的抗冲击性。
除了用于容器的应用之外，其可以用于包括例如杂货、日用品、家用电器零件、电气和电子零件、汽车零件、外壳零件、玩具零件、家具零件、建筑材料零件、包装零件、工业材料、物流材料、农业材料等的应用(包括其以塑料纸板的形式使用的情况)。
附图说明
图1是根据本发明的实例的片材模塑品的透视图。
图2是根据本发明的实例的容器的透视图。
图3是取自实例中生产的聚丙烯基树脂粒料的样品的DSC图的实例。
具体实施方式
<聚丙烯基树脂组合物>
本发明的聚丙烯基树脂组合物包括聚丙烯基树脂(A)(下文也称为组分(A))，其包括由丙烯聚合物组成的连续相(下文也称为组分(a1))和由乙烯和具有3至10个碳原子的α-烯烃的共聚物组成的橡胶相(下文也称为组分(a2))。
此外，作为可选的组分，其可以包括或不包括无机填料(C)(下文也称为组分(C))。
当表示为[聚丙烯基树脂组合物的总重量-无机填料(C)的重量]之间的差的重量m1为100重量％时，表示为组分(A)的重量的重量m2为90重量％或更大至100重量％以下，并且下限优选为90重量％或更大，更优选95重量％或更大，并且甚至更优选99重量％或更大。
如果其处于或大于上述范围的下限，则可以充分地获得本发明的上述效果。
如果其低于上述范围的上限，则存在含有其他组分诸如抗氧化剂或中和剂的空间。
相对于总量100重量份的组分(A)，无机填料(C)的含量为0至60重量份，并且上限优选为40重量份或更少，并且更优选为20重量份或更少。
当它处于或低于上述范围的上限时，变得容易由涉及本发明的聚丙烯基树脂组合物模塑片材模塑品和由该片材模塑品模塑容器。图1和图2示出了作为本发明的实例的片材模塑品10和由片材模塑品形成的杯形容器20。
此外，通过包括组分(C)，片材模塑品的刚性(刚度)增加。
当不包括组分(C)时，聚丙烯基树脂组合物在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟，并且下限优选为0.2g/10分钟或更大，并且更优选0.3g/10分钟或更大。此外，上限优选为2.5g/10分钟或更小，更优选1.8g/10分钟或更小，并且甚至更优选1.0g/10分钟或更小。换句话说，实例包括以下范围：0.1g/10分钟至2.5g/10分钟、0.1g/10分钟至1.8g/10分钟、0.1g/10分钟至1.0g/10分钟、0.2g/10分钟至3.0g/10分钟、0.2g/10分钟至2.5g/10分钟、0.2g/10分钟至1.8g/10分钟、0.2g/10分钟至1.0g/10分钟、0.3g/10分钟至3.0g/10分钟、0.3g/10分钟至2.5g/10分钟、0.3g/10分钟至1.8g/10分钟、0.3g/10分钟至1.0g/10分钟。这里，MFR是通过下文描述的测量方法测量的值。
当其处于或超过上述范围的下限时，片材可模塑性优异。另外，通过将其调节至小于0.1g/10分钟，制造通常是困难的。
当它处于或低于上述范围的上限时，片材可模塑性(耐牵伸性)和片材生产率得到改进，并且片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
[聚丙烯基树脂(A)]
包括在本发明的聚丙烯基树脂组合物中的聚丙烯基树脂(A)是由JIS K6921-1规定的抗冲击性聚丙烯聚合物的实施例，并且由两相或更多相组成，该两相或更多相包括作为分散相存在于连续相中的丙烯聚合物的连续相(组分(a1))和乙烯/α-烯烃共聚物的橡胶相(组分(a2))。
聚丙烯基树脂(A)可以是其中组分(a1)和组分(a2)在聚合期间混合的混合树脂，或其中单独获得的组分(a1)和组分(a2)通过熔融捏合混合的混合树脂。优选在聚合期间混合组分(a1)和组分(a2)(聚合混合物)，因为以较低成本获得刚性、低温抗冲击性和拉伸特性之间的优异平衡(下文也称为“机械物理特性平衡”)。
在聚合混合物中，组分(a1)和组分(a2)可以以亚微米级彼此混合，并且基于聚合混合物的聚丙烯基树脂组合物表现出机械物理特性的优异平衡。
另一方面，如果单独获得的通过熔融捏合组分(a1)和组分(a2)获得的简单机械混合物用于实现类似的均匀混合和获得机械物理特性的优异平衡，则由于需要单独的工艺诸如储存、运输、测量、混合、熔融和捏合，制造成本增加。从能源成本的观点来看，这也是不利的。
聚合混合物和机械混合物可以表现出不同物理特性的原因被认为是由于组分(a2)在组分(a1)中的分散状态的差异。目前，没有已知的实用手段来分析分子水平上组分(a2)的分散状态，包括与组分(a1)的界面状态。稍后将详细解释生产聚丙烯基树脂(A)的方法。
聚丙烯基树脂(A)的二甲苯可溶部分的特性粘度(下文也称为“XSIV”)为2.5dl/g至5.5dl/g，并且下限优选为2.7dl/g或更大。此外，上限优选为4.5dl/g或更小，更优选4.0dl/g或更小，并且甚至更优选3.5dl/g或更小。也就是说，实例包括以下范围：2.5dl/g至4.5dl/g、2.5dl/g至4.0dl/g、2.5dl/g至3.5dl/g、2.7dl/g至5.5dl/g、2.7dl/g至4.5dl/g、2.7dl/g至4.0dl/g和2.7dl/g至3.5dl/g。这里，XSIV是通过后面描述的方法测量的值。
当其处于或高于上述范围的下限时，片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
当其处于或低于上述范围的上限时，聚丙烯基树脂(A)的生产率增加。此外，片材可模塑性得到改善，并且片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
作为构成聚丙烯基树脂(A)的丙烯聚合物(组分(a1))的分子量分布的指数的重均分子量Mw与数均分子量Mn的比率(Mw/Mn)优选小于7。当其小于7时，片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
上述比率的下限没有特别限制，并且例如可以提及3或更大作为指导。
这里，丙烯聚合物的重均分子量Mw和数均分子量Mn是通过下述方法测量的值。
相对于丙烯聚合物的总重量，构成聚丙烯基树脂(A)的丙烯聚合物(组分(a1))中的乙烯衍生单元含量(下文也称为“C2”)为0.5重量％或更小，优选0.3重量或更小。
当C2处于或小于上限值时，片材模塑品的刚性增加。
C2的下限没有特别限制，并且可以为0重量％。
换句话说，丙烯聚合物可以是仅由丙烯衍生单元组成的聚丙烯均聚物，或由在99.5重量％或更大和小于100重量％之间的丙烯衍生单元以及在大于0重量％和0.5重量％或更小之间的乙烯衍生单元组成的共聚物。C2通过13C-NMR方法测量。
构成聚丙烯基树脂(A)的乙烯/α-烯烃共聚物(组分(a2))是具有乙烯衍生单元和具有3至10个碳原子的α-烯烃衍生单元的共聚物。
相对于组分(a2)的总重量，组分(a2)中乙烯衍生单元的含量为25重量％至85重量％，并且下限优选为28重量％或更大，更优选33重量％或更大，甚至更优选40重量％或更大，并且特别优选45重量％或更大。此外，上限优选为70重量％或更小，更优选60重量％或更小，并且甚至更优选55重量％或更小。也就是说，实例包括以下范围：25重量％至70重量％、25重量％至60重量％、25重量％至55重量％、28重量％至85重量％、28重量％至70重量％、28重量％至60重量％、28重量％至55重量％、33重量％至85重量％、33重量％至70重量％、33重量％至60重量％、33重量％至55重量％、40重量％至85重量％、40重量％至70重量％、40重量％至60重量％、40重量％至55重量％、45重量％至85重量％、45重量％至70重量％、45重量％至60重量％，以及45重量％至55重量％。
当其处于或高于上述范围的下限时，片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
当其处于或低于上述范围的上限时，可以降低在聚丙烯基树脂(A)的生产期间由于粉末流动性的劣化而堵塞生产设备上的流动路径的风险，使得可以稳定地连续生产聚丙烯基树脂(A)。
组分(a2)中乙烯衍生单元的含量通过13C-NMR方法测量。
相对于聚丙烯基树脂(A)的总重量，乙烯/α-烯烃共聚物(组分(a2))的含量为27重量％至45重量％，并且下限优选为29重量％或更大，并且更优选32重量％或更大。此外，上限优选为42重量％或更小，更优选为38重量％或更小。也就是说，实例包括以下范围：27重量％至42重量％、27重量％至38重量％、29重量％至45重量％、29重量％至42重量％、29重量％至38重量％、32重量％至45重量％、32重量％至42重量％、32重量％至38重量％。
当其处于或高于上述范围的下限时，片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
当其处于或低于上述范围的上限时，可以降低在聚丙烯基树脂(A)的生产期间由于粉末流动性的劣化而堵塞生产设备上的流动路径的风险，使得可以稳定地连续生产聚丙烯基树脂(A)。
此外，根据组分(a2)的含量，相对于聚丙烯基树脂(A)的总重量，组分(a1)的含量优选为55重量％至73重量％。在该合适的范围内，下限优选为58重量％或更大，更优选62重量％或更大，并且上限优选为71重量％或更小，更优选68重量％或更小。也就是说，实例包括以下范围：55重量％至71重量％、55重量％至68重量％、58重量％至73重量％、58重量％至71重量％、58重量％至68重量％、62重量％至73重量％、62重量％至71重量％、62重量％至68重量％。
构成乙烯/α-烯烃共聚物(组分(a2))的α-烯烃的实例包括丙烯(1-丙烯)、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯和1-辛烯。
组分(a2)的具体实例包括乙烯/丙烯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/戊烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、乙烯/辛烯共聚物等。
其中，考虑到提高聚丙烯基树脂(A)的生产率，优选乙烯/丙烯共聚物。
聚丙烯基树脂(A)在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR优选为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟，并且下限优选为0.2g/10分钟或更大，并且更优选0.3g/10分钟或更大。此外，上限优选为2.5g/10分钟或更小，更优选1.8g/10分钟或更小，并且甚至更优选1.0g/10分钟或更小。换句话说，实例包括以下范围：0.1g/10分钟至2.5g/10分钟、0.1g/10分钟至1.8g/10分钟、0.1g/10分钟至1.0g/10分钟、0.2g/10分钟至3.0g/10分钟、2.0g/10分钟至2.5g/10分钟、0.2g/10分钟至1.8g/10分钟、0.2g/10分钟至1.0g/10分钟、0.3g/10分钟至3.0g/10分钟、0.3g/10分钟至2.5g/10分钟、0.3g/10分钟至1.8g/10分钟、0.3g/10分钟至1.0g/10分钟。这里，MFR是通过后面描述的测量方法测量的值。
当其处于或超过上述范围的下限时，片材可模塑性优异。另外，通过将其调节至小于0.1g/10分钟，制造通常是困难的。
当它处于或低于上述范围的上限时，片材可模塑性(耐牵伸性)和片材生产率得到改进，并且片材模塑品在极低温度下的抗冲击性增加。
在聚丙烯基树脂(A)的DSC(差示扫描量热法)中，优选在85℃和105℃之间观察到结晶峰。该结晶峰源自构成聚丙烯基树脂(A)的乙烯/α-烯烃共聚物的聚乙烯组分(组分(a2))的结晶。如下所述，通常，当使用齐格勒-纳塔催化剂聚合乙烯/α-烯烃共聚物时，产生具有不同含量的乙烯衍生单元的组分(存在所谓的组成分布)，并且因此，当组分(a2)中乙烯衍生单元的含量超过一定水平时，生成可以结晶的长乙烯链组分(聚乙烯组分)。聚乙烯组分对于低温下的抗冲击性特别有效，并且当构成聚丙烯基树脂(A)的组分(a2)含有聚乙烯组分时，本发明的极低温度下的抗冲击性进一步改善。因此，即使在没有向本发明的聚丙烯基树脂(A)后添加聚乙烯的情况下，也可以充分地表现出在极低温度下的抗冲击性。
在DSC中，在85℃和105℃之间观察到的结晶峰的发热值(ΔHc)是聚丙烯基树脂(A)中所含的聚乙烯组分的量的指数，并且取决于聚丙烯基树脂(A)中组分(a2)的含量。除了组分(a2)的乙烯衍生单元含量之外，其还取决于聚丙烯基树脂(A)生产期间的催化剂和聚合条件。
当通过下述方法进行聚丙烯基树脂(A)的DSC时，从在极低温度下提高抗冲击性的观点来看，在85℃和105℃之间观察到的ΔHc的下限优选为0.5J/g或更大，并且更优选1.0J/g或更大。另一方面，当ΔHc为10J/g或更小时，刚性得以维持，并且组分(a1)和组分(a2)之间的亲和力得以维持，并且因此刚性和抗冲击性之间的平衡变得更好。ΔHc的更优选上限为8.0J/g或更小。也就是说，实例包括以下范围：0.5J/g至10J/g、0.5J/g至8.0J/g、1.0J/g至10J/g，和1.0J/g至8.0J/g。
[无机填料(C)]
无机填料(C)的实例包括天然硅酸或硅酸盐，诸如滑石、高岭石、粘土、叶蜡石、亚硒酸盐、硅灰石和云母；合成硅酸或硅酸盐，诸如水合硅酸钙、水合硅酸铝、水合硅酸和无水硅酸；碳酸盐，诸如沉淀碳酸钙、重质碳酸钙和碳酸镁；氢氧化物，诸如氢氧化铝和氢氧化镁；氧化物，诸如氧化锌和氧化镁。
此外，从形状的观点来看，无机填料的实例包括以下：
粉末状填料，诸如合成硅酸或硅酸盐，诸如水合硅酸钙、水合硅酸铝、水合硅酸和无水硅酸；板形填料，诸如滑石、高岭石、粘土和云母；晶须状填料，诸如碱式硫酸镁晶须、钛酸钙晶须、硼酸铝晶须、海泡石、PMF(经处理的矿物填料)、硬硅钙石、钛酸钾和elastadite；气囊状填料，诸如玻璃气囊、飞灰气囊；纤维填料，诸如玻璃纤维。
可以使用一种类型的无机填料，或者可以组合使用两种或更多种类型的无机填料。为了改善这些填料的分散性，必要时可以对无机填料进行表面处理。尽管用于本发明的无机填料不受限制，但从通过促进聚丙烯晶体在片材模塑品中的取向来改善机械特性平衡的观点来看，优选板形无机填料。
作为板形无机填料，可以使用已知的材料诸如滑石、高岭石、粘土和云母。考虑到与聚丙烯基树脂的亲和性、作为原材料的采购容易性和经济效益，优选滑石、云母，并且更优选滑石。
无机填料(C)的体积平均粒径优选为1μm至10μm，更优选2μm至7μm。如果体积平均粒径在上述范围内，注塑的机械特性平衡将很高。体积平均粒径可以通过激光衍射法(基于JIS R1629)以基于体积的积分分数测量为50％直径。
[其他组分]
本发明的聚丙烯基树脂组合物可以包括除了聚丙烯基树脂(A)之外的合成树脂或合成橡胶，以及除了聚丙烯基树脂(A)和无机填料(C)，添加剂作为可选组分，在不影响本发明效果的范围内。
添加剂的实例包括例如抗氧化剂、中和剂、成核剂、耐候剂、颜料(有机或无机)、内部和外部润滑剂、防粘连剂、抗静电剂、氯吸收剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、滑移剂、防雾剂、阻燃剂、分散剂、铜损伤抑制剂、增塑剂、发泡剂、消泡剂、交联剂、过氧化物、油增量剂等。这些添加剂可以单独使用或可以使用两种或更多种类型。该含量可以是已知量。
<聚丙烯基树脂组合物的生产方法>
作为生产本发明的聚丙烯基树脂组合物的方法，实例包括其中将聚丙烯基树脂(A)和可选的无机填料组分(C)混合，并且然后熔融捏合的方法。
混合方法的实例包括使用混合器诸如亨舍尔(Henschel)混合器、翻转器和螺条混合器的干混。
熔融捏合方法的实例包括在熔融的同时使用诸如单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、班伯里混合器、捏合机和辊磨机进行混合的方法。熔融捏合期间的熔融温度优选为160℃至350℃，更优选170℃至260℃。进一步造粒可以在熔融捏合之后进行。
当共混组分(C)时，可以将组分(C)干混到含有组分(A)的粒料中。将干混组分(C)与在模塑聚丙烯基树脂组合物时熔融的组分(A)均匀混合。另外，在本发明中，将其中高浓度的组分(C)已经与树脂组分熔融捏合的所谓的母料添加到组分(A)中并且熔融捏合，或者可以将其与含有组分(A)的粒料干混。此时，调节母料中含有的树脂组分的比率和所添加的母料的量，使得母料中含有的树脂组分不影响聚丙烯基树脂组合物的物理特性。
[聚丙烯基树脂(A)的生产方法]
聚丙烯基树脂(A)通过在聚合期间混合丙烯聚合物(组分(a1))和乙烯/α-烯烃共聚物(组分(a2))而获得。替代地，单独生产的组分(a1)和组分(a2)可以通过熔融捏合混合。
优选聚丙烯基树脂(A)是聚合混合物，其中组分(a1)和组分(a2)在聚合期间混合。
这种聚合混合物通过在组分(a1)的存在下聚合乙烯单体和α-烯烃单体获得。根据该方法，增加了生产率，并且增加了组分(a2)在组分(a1)中的分散性，从而改善了使用该方法获得的片材模塑品的机械物理特性的平衡。
在下文中，将描述丙烯单体用作α-烯烃单体的情况，当使用其他α-烯烃单体时，其也可以用于生产。
作为生产聚合混合物的方法，通常使用多阶段聚合方法。例如，聚合混合物可以如下获得：在配备有两阶段聚合反应器的聚合设备的第一阶段聚合反应器中聚合丙烯单体和(如果需要)乙烯单体以获得丙烯聚合物，并且将所得聚丙烯聚合物供应至第二阶段聚合反应器，并且在其中聚合乙烯单体和丙烯单体。
聚合条件可以类似于已知的聚合条件。例如，第一阶段聚合条件包括淤浆聚合方法，其中丙烯处于液相并且单体密度和生产率高。作为第二阶段聚合条件，可以提及通常允许容易地生产在丙烯中具有高溶解度的共聚物的气相聚合方法。
聚合温度优选为50℃至90℃，更优选60℃至90℃，甚至更优选70℃至90℃。当聚合温度处于或大于上述范围的下限时，所获得的聚丙烯的生产率和立构规整度更优异。
当在液相中进行时，聚合压力优选为25巴至60巴(2.5MPa至6.0MPa)，更优选33巴至45巴(3.3MPa至4.5MPa)。当在气相中进行时，压力优选为5巴至30巴(0.5MPa至3.0MPa)，更优选8巴至30巴(0.8MPa至3.0MPa)。
聚合(丙烯单体的聚合、乙烯单体的聚合、丙烯单体等)通常使用催化剂进行。在聚合期间，如果需要，可以添加氢以调节分子量。通过调节丙烯聚合物或乙烯/丙烯共聚物的分子量，可以调节聚丙烯基树脂(A)的MFR，并且从而调节聚丙烯基树脂组合物的MFR。
在第一阶段聚合反应器中的聚合之前，可以将丙烯预聚合以在固体催化剂组分中形成聚合物链，该聚合物链将充当后续主聚合的据点。预聚合通常在40℃或更低，优选30℃或更低，更优选20℃或更低的温度下进行。
作为催化剂，可以使用已知的烯烃聚合催化剂。
作为用于在丙烯聚合物的存在下聚合乙烯单体和丙烯单体的催化剂，立体有择的齐格勒-纳塔催化剂是优选的，并且包括以下组分(a)、组分(b)和组分(c)的催化剂(下文也称为“催化剂(X)”)是特别优选的；
(a)固体催化剂，该固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物作为必要组分。
(b)有机铝化合物。
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
优选的是，在具有使用催化剂(X)在丙烯聚合物的存在下聚合乙烯单体和α-烯烃单体(例如，丙烯单体)以获得聚丙烯基树脂的步骤的方法中生产聚丙烯基树脂(A)。通过使用催化剂(X)，可以容易地获得各物理特性在上述范围内的聚丙烯基树脂(A)。
要注意的是，所得丙烯聚合物的分子量和立构规整度分布根据所使用的催化剂(特别是对于(a)的电子给体化合物)而不同，并且这些差异影响结晶行为等，但是没有揭示它们之间的详细关系。为了阐明这一点，有必要将分子量分布和立构规整度分布都分析为分子结构，但这是复杂的，因为具有不同分子量和立构规整度的组分在结晶过程期间相互影响，这使得解释分子量和立构规整度分布对结晶行为的影响更加困难。此外，由于实际的片材模塑品在熔融树脂的流化状态下进行，即使使用先进的分析技术也不容易理解该现象。因此，在使用特定催化剂获得的聚丙烯基树脂组合物中，几乎不可能在数值上或以任何其他方式明确指出由于分子量分布或立构规整度引起的结晶行为的差异。分子量分布和立构规整度分布不仅通过上述催化剂的类型改变，而且通过在熔融和捏合、过氧化物处理等期间的热劣化改变。
使用例如钛化合物、镁化合物和电子给体化合物制备组分(a)。
作为组分(a)中使用的钛化合物，由以下通式表示的四价钛化合物：Ti(OR)gX4-g(R是烃基基团，X是卤素，0<g<4)是合适的。
烃基基团的实例包括甲基、乙基、丙基、丁基等，并且卤素的实例包括Cl、Br等。
更具体的钛化合物包括四卤化钛，诸如TiCl4、TiBr4、TiI4；三卤代烷氧基钛，诸如Ti(OCH3)Cl3、Ti(OC2H5)Cl3、Ti(On-C4H9)Cl3、Ti(OC2H5)Br3、Ti(O-isoC4H9)Br3；二卤代烷氧基钛，诸如Ti(OCH3)2Cl2、Ti(OC2H5)2Cl2、Ti(On-C4H9)2Cl2、Ti(OC2H5)2Br2；单卤代三烷氧基钛，诸如Ti(OCH3)3Cl、Ti(OC2H5)3Cl、Ti(On-C4H9)3Cl、Ti(OC2H5)3Br；四烷氧基钛，诸如Ti(OCH3)4、Ti(OC2H5)4、Ti(On-C4H9)4。这些钛化合物可以单独使用或以两种或更多种类型的组合使用。
在上述钛化合物中，优选含卤素的钛化合物，更优选四卤化钛，并且特别优选四氯化钛(TiCl4)。
用于组分(a)的镁化合物包括具有镁-碳键或镁-氢键的镁化合物，诸如二甲基镁、二乙基镁、二丙基镁、二丁基镁、二戊基镁、二己基镁、二癸基镁、乙基氯化镁、丙基氯化镁、丁基氯化镁、己基氯化镁、戊基氯化镁、丁基乙氧基镁、乙基丁基镁、丁基氢化镁等。这些镁化合物也可以以与例如有机铝的络合物的形式使用，并且可以是液态或固态。其他合适的镁化合物包括卤化镁诸如氯化镁、溴化镁、碘化镁、氟化镁；烷氧基卤化镁，诸如甲氧基氯化镁、乙氧基氯化镁、异丙氧基氯化镁、丁氧基氯化镁、辛氧基氯化镁；烯丙氧基卤化镁，诸如苯氧基氯化镁、甲基苯氧基氯化镁；烷氧基镁，诸如乙氧基镁、异丙氧基镁、丁氧基镁、正辛氧基镁、2-乙基己氧基镁；二烷氧基镁，诸如二甲氧基镁、二乙氧基镁、二丙氧基镁、二丁氧基镁和乙氧基甲氧基镁；烯丙氧基镁，诸如乙氧基丙氧基镁、丁氧基乙氧基镁、苯氧基镁和二甲基苯氧基镁。这些镁化合物可以单独使用或以两种或更多种类型的组合使用。
用于组分(a)的电子给体化合物优选含有基于邻苯二甲酸酯的化合物作为必要组分。当使用含有基于邻苯二甲酸酯的化合物作为电子给体的催化剂(X)时，可以容易地获得丙烯聚合物Mw/Mn在上述范围内的聚丙烯基树脂。附加地，当使用齐格勒-纳塔催化剂聚合乙烯/α-烯烃共聚物时，通常产生具有不同含量的乙烯衍生单元的组分(存在所谓的组成分布)，而使用具有基于邻苯二甲酸酯的化合物作为电子给体化合物的催化剂(X)时，可以获得具有宽组成分布的共聚物。因此，认为容易生产两种组分，其中一种与共聚物的平均值相比具有特别高含量的对低温下的抗冲击性有效的乙烯衍生单元，并且另一种与共聚物的平均值相比具有特别低含量的对与丙烯聚合物的界面亲和力有效的乙烯衍生单元。结果，通过使用含有基于邻苯二甲酸酯的化合物作为电子给体的催化剂(X)，即使当聚合具有相对高含量的乙烯衍生单元的乙烯/α-烯烃共聚物用于改善在极低温度下的抗冲击性时，维持与丙烯聚合物的界面的亲和力，使得可以维持刚性和抗冲击性之间的平衡。
基于邻苯二甲酸酯的化合物的实例包括邻苯二甲酸单乙酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸甲基乙酯、邻苯二甲酸单异丁酯、邻苯二甲酸单正丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸乙基异丁酯、邻苯二甲酸乙基正丁酯、邻苯二甲酸二正丙酯、邻苯二甲酸二异丙酯、邻苯二甲酸二正丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二正庚酯、邻苯二甲酸二-2-乙基己酯、邻苯二甲酸二正辛酯、邻苯二甲酸二新戊酯、邻苯二甲酸二癸酯、邻苯二甲酸苄基丁酯和邻苯二甲酸二苯酯。其中，特别优选邻苯二甲酸二异丁酯。
固体催化剂中除基于邻苯二甲酸酯的化合物之外的电子给体化合物的实例包括基于琥珀酸酯的化合物和基于二醚的化合物。
基于琥珀酸酯的化合物可以是琥珀酸的酯，或在琥珀酸的第1或第2位具有取代基诸如烷基基团的经取代的琥珀酸的酯。
具体实例包括琥珀酸二乙酯、琥珀酸二丁酯、琥珀酸二乙酯甲酯、琥珀酸二乙基二异丙酯、琥珀酸二烯丙基乙酯等。
基于二醚的化合物的实例包括1,3-二醚，诸如2-(2-乙基己基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2-仲丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2-环己基-1,3-二甲氧基丙烷、2-苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2-叔丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2-枯基-1,3-二甲氧基丙烷、2-(2-苯基乙基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(2-环己基乙基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(对氯苯基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(二苯基甲基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(1-萘基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(对氟苯基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(1-十氢萘基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-(对叔丁基苯基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二环己基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二乙基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二乙基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二环戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二丙基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2-甲基-2-乙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2-丙基-2-戊基-1,3-二乙氧基丙烷、2-甲基-2-苄基-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-环己基-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-甲基环己基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(对氯苯基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(2-苯基乙基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(2-环己基乙基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-(2-乙基己基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(2-乙基己基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(对甲基苯基)-1,3-二甲氧基丙烷、2-甲基-2-异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苯基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二苄基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-环戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-双(环己基甲基)-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二乙氧基丙烷、2,2-二异丁基-1,3-二丁氧基丙烷、2-异丁基-2-异丙基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二仲丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二叔丁基-1,3-二甲氧基丙烷、2,2-二新戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2-异丙基-2-异戊基-1,3-二甲氧基丙烷、2-苯基-2-苄基-1,3-二甲氧基丙烷、2-环己基-2-环己基甲基-1,3-二甲氧基丙烷等。
基于1,3-二醚的化合物的其他具体实例包括以下化合物。
1,1-双(甲氧基甲基)-环戊二烯；1,1-双(甲氧基甲基)-2,3,4,5-四甲基环戊二烯；1,1-双(甲氧基甲基)-2,3,4,5-四苯基环戊二烯；1,1-双(甲氧基甲基)-2,3,4,5-四氟环戊二烯；1,1-双(甲氧基甲基)-3,4-二环戊基环戊二烯；1,1-双(甲氧基甲基)茚；1,1-双(甲氧基甲基)-2,3-二甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4,5,6,7-四氢茚；1,1-双(甲氧基甲基)-2,3,6,7-四氟茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4,7-二甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-3,6-二甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4-苯基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4-苯基-2-甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4-环己基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-(3,3,3-三氟丙基)茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-三甲基硅基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-三氟甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-4,7-二甲基-4,5,6,7-四氢茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-环戊基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-异丙基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-环己基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-叔丁基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-叔丁基-2-甲基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-7-苯基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-2-苯基茚；1,1-双(甲氧基甲基)-1H-苯并茚；1,1-双(甲氧基甲基)-1H-2-甲基苯并茚；9,9-双(甲氧基甲基)芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,3,6,7-四甲基芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,3,4,5,6,7-六氟芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,3-苯并芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,3,6,7-二苯并芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,7-二异丙基芴；9,9-双(甲氧基甲基)-1,8-二氯芴；9,9-双(甲氧基甲基)-2,7-二环戊基芴；9,9-双(甲氧基甲基)-1,8-二氟芴；9,9-双(甲氧基甲基)-1,2,3,4-四氢芴；9,9-双(甲氧基甲基)-1,2,3,4,5,6,7,8-八氢芴；9,9-双(甲氧基甲基)-4-叔丁基芴。
构成组分(a)的卤原子的实例包括氟、氯、溴、碘或其混合物，并且特别优选氯。
组分(b)的有机铝化合物的实例包括三烷基铝诸如三乙基铝和三丁基铝、三烯基铝诸如三异戊烯基铝；烷氧基二烷基铝诸如乙氧基二乙基铝和丁氧基二丁基铝；倍半烷氧基烷基铝诸如倍半乙氧基乙基铝、倍半丁氧基丁基铝；具有平均组成为R1 2.5Al(OR2)0.5(R1和R2分别为烃基基团，其可以不同或相同)的部分烷氧基化的烷基铝；卤化二烷基铝诸如氯化二乙基铝、氯化二丁基铝、溴化二乙基铝；倍半卤化烷基铝诸如倍半氯化乙基铝、倍半氯化丁基铝、倍半溴化乙基铝；部分卤化的烷基铝，诸如二卤化烷基铝，例如二氯化乙基铝、二氯化丙基铝、二溴化丁基铝；部分氢化的烷基铝诸如氢化二烷基铝，如氢化二乙基铝、氢化二丁基铝；二氢化烷基铝如二氢化乙基铝、二氢化丙基铝；部分烷氧基化和卤化的烷基铝，诸如氯化乙氧基乙基铝、氯化丁氧基丁基铝、溴化乙氧基乙基铝。上述组分(b)可以单独使用或以两种或更多种类型的组合使用。
作为组分(c)的外部电子给体化合物，使用有机硅化合物。
优选的有机硅化合物包括例如三甲基甲氧基硅烷、三甲基乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、叔丁基甲基二甲氧基硅烷、叔丁基甲基二乙氧基硅烷、叔戊基甲基二乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、双邻甲苯基二甲氧基硅烷、双间甲苯基二甲氧基硅烷、双对甲苯基二甲氧基硅烷、双对甲苯基二乙氧基硅烷、双乙基苯基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基甲基二乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、癸基三甲氧基硅烷、癸基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、叔丁基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、正丁基三乙氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、氯三乙氧基硅烷、乙基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、环己基三甲氧基硅烷、环己基三乙氧基硅烷、2-降冰片烷三甲氧基硅烷、2-降冰片烷三乙氧基硅烷、2-降冰片烷甲基二甲氧基硅烷、硅酸乙酯、硅酸丁酯、三甲基苯氧基硅烷、甲基三烯丙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基硅烷)、乙烯基三乙酰氧基硅烷、二甲基四乙氧基二硅氧烷、甲基(3,3,3-三氟正丙基)二甲氧基硅烷、环己基乙基二甲氧基硅烷、环戊基-叔丁氧基二甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、异丁基异丙基二甲氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、二正丙基二甲氧基硅烷、叔丁基乙基二甲氧基硅烷、叔丁基丙基二甲氧基硅烷、叔丁基-叔丁氧基二甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、环己基异丁基二甲氧基硅烷、二仲丁基二甲氧基硅烷、异丁基甲基二甲氧基硅烷、双(十氢异喹啉-2-基)二甲氧基硅烷、二乙基氨基三乙氧基硅烷、二环戊基双(乙基氨基)硅烷、四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基仲丁基二甲氧基硅烷、乙基(全氢异喹啉-2-基)二甲氧基硅烷、三(异丙烯氧基)苯基硅烷、异丁基异丙基二甲氧基硅烷、环己基异丁基二甲氧基硅烷、环戊基异丁基二甲氧基硅烷、环戊基异丙基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、对甲苯甲基二甲氧基硅烷等。
其中，优选乙基三乙氧基硅烷、正丙基三乙氧基硅烷、正丙基三甲氧基硅烷、叔丁基三乙氧基硅烷、叔丁基甲基二甲氧基硅烷、叔丁基甲基二乙氧基硅烷、叔丁基乙基二甲氧基硅烷、叔丁基丙基二甲氧基硅烷、叔丁基叔丁氧基二甲氧基硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、异丁基甲基二甲氧基硅烷、异丁基仲丁基二甲氧基硅烷、乙基(全氢异喹啉-2-基)二甲氧基硅烷、双(十氢异喹啉-2-基)二甲氧基硅烷、三(异丙烯氧基)苯基硅烷、己基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷、二异丁基二甲氧基硅烷、异丁基异丙基二甲氧基硅烷、环戊基叔丁氧基二甲氧基硅烷、二环戊基二甲氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、环己基异丁基二甲氧基硅烷、环戊基异丁基二甲氧基硅烷、环戊基异丙基二甲氧基硅烷、二仲丁基二甲氧基硅烷、二乙基氨基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、双对甲苯基二甲氧基硅烷、对甲苯甲基二甲氧基硅烷、二环己基二甲氧基硅烷、环己基乙基二甲氧基硅烷、2-降冰片烷三乙氧基硅烷、2-降冰片烷甲基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、甲基(3,3,3-三氟正丙基)二甲氧基硅烷、硅酸乙酯等。上述组分(c)可以单独使用或以两种或更多种类型的组合使用。
有机硅化合物尤其在调节二甲苯不可溶部分的量方面起重要作用。当其他催化剂组分相同时，二甲苯不可溶部分的量取决于有机硅化合物的类型和量以及聚合温度，但即使当使用合适的有机硅化合物时，当有机硅化合物的量低于通常除二醚催化剂以外的某一值时，二甲苯不可溶部分的量也显著降低。因此，当聚合温度为75℃时，有机硅化合物和有机铝化合物的摩尔比(有机硅化合物/有机铝)的下限优选为0.015，更优选0.018。该比率的上限优选为0.30，更优选0.20，并且甚至更优选0.10。也就是说，实例包括以下范围：0.015至0.30、0.015至0.20、0.015至0.10、0.018至0.30、0.018至0.20和0.018至0.10。
当使用基于邻苯二甲酸酯的化合物作为内部电子给体化合物时，升高的聚合温度导致二甲苯不可溶部分的增加，并且因此降低了有机硅化合物和有机铝化合物的优选摩尔比(有机硅化合物/有机铝)的下限和上限。具体地，在使用基于邻苯二甲酸酯的化合物在80℃下聚合的情况下，所述摩尔比的下限优选为0.010，更优选0.015，并且甚至更优选0.018。所述摩尔比的上限优选为0.20，更优选0.14，甚至更优选0.08。也就是说，实例包括以下范围：0.010至0.20、0.010至0.14、0.010至0.08、0.015至0.20、0.015至0.14、0.015至0.08、0.018至0.20、0.018至0.14和0.018至0.08。
作为催化剂(X)，优选组分(b)是三烷基铝，诸如三乙基铝、三异丁基铝，并且组分(c)是有机硅化合物诸如二环戊基二甲氧基硅烷、环己基甲基二甲氧基硅烷、二异丙基二甲氧基硅烷。
通过多阶段聚合方法获得聚合混合物的方法不限于上述，并且丙烯聚合物(组分(a1))可以在多个聚合反应器中聚合，或者乙烯/α-烯烃共聚物(组分(a2))可以在多个聚合反应器中聚合。
作为获得聚合混合物的方法，还有使用具有单体浓度梯度或聚合条件的聚合容器的方法。在这样的聚合容器中，例如，可以使用其中联结至少两个聚合区域的聚合容器，并且可以通过气相聚合使单体聚合。
具体地，在催化剂的存在下，在由上升管组成的聚合区域中供应单体并且使其聚合，在连接到上升管的下降管中供应单体并且使其聚合，并且在循环的同时在上升管和下降管之间进行聚合，并且收集聚合产物。该方法包括用于完全或部分防止上升管中存在的气体混合物进入下降管的装置。而且，具有与上升管中存在的气体混合物不同组成的气体和/或液体混合物被引入下降管。对于该聚合方法，可以应用例如日本专利公开号2002-520426中所描述的方法。
<片材模塑品>
本发明的片材模塑品通过模塑本发明的聚丙烯基树脂组合物而形成。图1示出了作为本发明的实例的一卷片材模塑品10。
本发明的片材模塑品可以例如通过流延模塑方法生产。
其在例如150℃至350℃，优选170℃至250℃的模塑温度下实现。
本发明的片材模塑品的厚度可以为例如大于0.1mm至2.0mm，优选大于0.1mm至1.0mm，更优选大于0.1mm至0.5mm，并且甚至更优选大于0.1mm至0.4mm。
片材模塑品的厚度使用已知的测量方法诸如β-射线膜厚度计测量。
由于本发明的片材模塑品具有优异的低温抗冲击性，因此它可以用于例如-50℃至-10℃，优选-45℃至-20℃，更优选-40℃至-30℃的低温环境中。
当通过下述测试方法测量时，本发明的片材模塑品的高速率冲击(单位：J)在-40℃下优选大于2，并且越高，越优选。
本发明的片材模塑品的“片材剥离”优选为“O”或更高，这将在后面描述。
本发明的片材模塑品的刚性(刚度)优选为500MPa或更大，更优选700MPa或更大，甚至更优选900MPa或更大，并且刚度越高，越优选。
这里，刚度是通过下述测试方法测量的值。
[实施例的实例]
以下示出实例和对比实例，但本发明不限于以下实例。
<共聚物1的制备>
通过欧洲专利号728769的实例5第46至53行所描述的方法制备其中TiCl4和邻苯二甲酸二异丁酯作为内部给体负载在MgCl2上的固体催化剂。具体地，如下进行。
如下制备生产Microprolate MgCl2.2.1C2H5OH。在配备有涡轮搅拌器和吸管的2L高压釜中，在室温下将48g无水MgCl2、77g无水C2H5OH和830mL煤油置于惰性气体中。在搅拌下将内容物加热至120℃，得到MgCl2和醇的加合物，将其熔融并且与分散剂混合。高压釜内的氮气压力维持在15个大气压。使用加热夹套将高压釜的吸管外部加热至120℃。吸管的内径为1mm，并且从加热夹套的一端到另一端的长度为3m。混合物以7m/秒的速度流动通过该管。在管的出口处，在搅拌下将分散体收集到含有2.5L煤油的5L烧瓶中，并且用维持初始温度在-40℃的夹套外部冷却。分散体的最终温度为0℃。使构成乳液分散相的球形固体产物沉降出来，通过过滤分离，用庚烷洗涤并且干燥。所有这些操作在惰性气体气氛中进行。获得最大直径为50μm或更小的固体球形颗粒形式的MgCl2.3C2H5OH。产量为130g。通过在氮气流中逐渐将温度从50℃升高至100℃直至每摩尔MgCl2的醇含量降低至2.1mol，由此获得的产物不含醇。
在0℃下向配备有过滤屏障的500mL圆柱形玻璃反应器中装入225mL的TiCl4，并且在搅拌内容物的同时添加10.1g(54mmol)如上获得的微球状MgCl2.2.1C2H5OH，持续15分钟。此后，将温度升高至40℃并且添加9mmol的邻苯二甲酸二异丁酯。在1小时内将温度升至100℃并且继续搅拌附加的2小时。然后通过过滤去除TiCl4，并且添加200mL的TiCl4，在120℃下搅拌附加的一小时。最后，将内容物过滤并且在60℃下用正庚烷洗涤直至滤液完全不含氯离子。由此获得的催化剂组分含有3.3重量％的Ti和8.2重量％的邻苯二甲酸二异丁酯。
然后使用上述固体催化剂(作为有机铝化合物的三乙基铝(TEAL)和作为外部电子给体化合物的二环戊基二甲氧基硅烷(DCPMS))以使得TEAL与固体催化剂的重量比为20，并且TEAL/DCPMS的重量比为10(当转化成上述有机硅化合物/有机铝摩尔比为0.05时)的量在12℃下进行接触24分钟以获得催化剂(X)。
通过将由此获得的处于悬浮状态的催化剂(X)在20℃下在液体丙烯中保持5分钟来进行预聚合。
将获得的预聚合产物引入到配备有串联的两阶段聚合反应器的聚合设备的第一阶段聚合反应器中，并且供应丙烯以产生丙烯均聚物。随后，将丙烯均聚物、丙烯和乙烯供应至第二阶段聚合反应器以产生乙烯/丙烯共聚物。在聚合期间，调节温度和压力，并且使用氢气作为分子量调节剂。
聚合温度和反应物的比率如下：在第一反应器中，聚合温度和氢气浓度分别为80℃和0.012摩尔％，并且在第二反应器中，聚合温度、氢气浓度和乙烯与乙烯和丙烯的总量的比率分别为80℃、1.06摩尔％和0.49摩尔比。此外，调节第一阶段和第二阶段的停留时间分布，使得乙烯/丙烯共聚物的量为35重量％。通过上述方法，获得目标共聚物1。
获得的共聚物1是组分(a1)和组分(a2)的聚合混合物，该组分(a1)是构成连续相的丙烯聚合物，该组分(a2)是构成橡胶相的乙烯/丙烯共聚物，并且是聚丙烯基树脂(A)。
对于共聚物1，组分(a1)的分子量分布Mw/Mn、组分(a1)的乙烯衍生单元含量、组分(a2)/[组分(a1)+组分(a2)]的重量比、组分(a2)的乙烯衍生单元含量、组分(a1)+组分(a2)的XSIV和组分(a1)+组分(a2)的MFR示于表1中。
在表1中，含有基于邻苯二甲酸酯的化合物作为组分(a)的催化剂(X)表示为“Pht”，并且含有基于琥珀酸酯的化合物作为组分(a)的催化剂(X)表示为“Suc”。通过上述方法获得的催化剂(X)在表1中表示为“Pht-1”。
<共聚物3、5至6的制备>
改变第二反应器中乙烯与乙烯和丙烯的总量的比率，使得组分(a2)中乙烯衍生单元的含量如表1中所示。除此之外，使用与共聚物1的情况相同的制造方法获得共聚物2至3、5。关于共聚物6，不能获得目标共聚物，因为组分(a2)中乙烯衍生单元的含量高并且生产困难(表1中除上述ΔHc之外的值是目标值)。
<共聚物4的制备>
通过JP-A-2004-27218的段落0032，第21至36行所描述的方法制备其中Ti和邻苯二甲酸二异丁酯作为内部给体负载在MgCl2上的固体催化剂。具体地，如下进行。
在氮气气氛下，在120℃下，将56.8g无水氯化镁完全溶解在100g无水乙醇、500mL由日本出光兴产有限公司(Idemitsu Kosan Co.,Ltd.)制造的凡士林油“CP15N”和500mL由信越硅胶有限公司(Shin-Etsu Silicone Co.,Ltd.)制造的硅油“KF96”中。将该溶液使用由Tokushu Kika Kogyo有限公司制造的TK均相混合机在120℃和5000rpm下搅拌2分钟。在维持搅拌的同时，将其倒入不超过0℃的2L的无水庚烷中。将所获得的白色固体用无水庚烷彻底洗涤，在室温下真空干燥，并且在氮气流下进一步部分脱乙醇以获得30g的MgCl2.1.2C2H5OH的球形固体。
将30g上述球形固体悬浮于200mL无水庚烷中。在0℃下搅拌的同时，在1小时内逐滴添加500mL的四氯化钛。接下来，当加热开始并且温度达到40℃时，添加4.96g的邻苯二甲酸二异丁酯，并且在约1小时内将温度升高至100℃。在100℃下反应2小时后，通过热过滤收集固体部分。此后，将500mL的四氯化钛添加到反应混合物中并且搅拌，随后在120℃下反应1小时。反应完成后，再次通过热过滤收集固体部分，并且在60℃下用1.0L的己烷洗涤7次，并且在室温下用1.0L的己烷洗涤3次以获得固体催化剂。测量所获得的固体催化剂组分中的钛含量，并且发现其为2.36重量％。
使用上述固体催化剂，改变第一阶段和第二阶段中的停留时间分布，使得组分(a2)/[组分(a1)+组分(a2)]的重量比如表1所示。除此之外，通过与共聚物1的情况相同的制造方法获得共聚物4。
在与TEAL和DCPMS接触之后在此获得的催化剂(X)在表1中被指示为“Pht-2”。
<共聚物7至8的制备>
改变第二阶段反应器中的氢气浓度，使得组分(a1)+组分(a2)的XSIV为表1中所列的值，并且还调节第一阶段中的氢气浓度以调节组分(a1)+组分(a2)的MFR为表1中所列的值。除了上述之外，以与共聚物1的情况相同的方式获得共聚物7至8。
<共聚物r9的制备>
调节第一阶段中的氢气浓度。以便将组分(a1)+组分(a2)的MFR改变为表1中所示的值。除此之外，使用与共聚物1的情况相同的制造方法获得共聚物r9。
<共聚物10的制备>
根据日本专利申请公开号2011-500907的实例中描述的制备方法，使用以下程序制备固体催化剂。
在0℃下，向用氮气吹扫的500mL的四颈圆底烧瓶中引入250mL的TiCl4。在搅拌下，添加10.0g的微球状MgCl2.1.8C2H5OH(根据USP-4,399,054的实例2中描述的方法制备，但在3000rpm而不是10000rpm下操作)和9.1mmol的2,3-(二异丙基)琥珀酸二乙酯。将温度升至100℃并且保持120分钟。然后，停止搅拌，使固体产物沉降，并且抽吸上清液。然后重复以下操作两次：添加250mL的新鲜TiCl4，使混合物在120℃下反应60分钟，并且抽吸上清液。将固体在60℃下用无水己烷(6×100mL)洗涤六次。
使固体催化剂、TEAL和DCPMS以TEAL与固体催化剂的重量比为18并且TEAL/DCPMS的重量比为10的量在室温下彼此接触5分钟。通过将所获得的催化剂(X)在悬浮状态下在20℃下在液体丙烯中保持5分钟来进行预聚合。
将获得的预聚合产物引入到配备有串联的两阶段聚合反应器的聚合设备的第一阶段聚合反应器中，并且供应丙烯以产生丙烯均聚物。随后，将丙烯均聚物、丙烯和乙烯供应至第二阶段聚合反应器以产生乙烯/丙烯共聚物。在聚合期间，调节温度和压力，并且使用氢气作为分子量调节剂。
聚合温度和反应物的比率如下：在第一反应器中，聚合温度和氢气浓度分别为80℃和0.030摩尔％，并且在第二反应器中，聚合温度、氢气浓度和乙烯与乙烯和丙烯的总量的比率分别为80℃、1.06摩尔％和0.44摩尔比。此外，调节第一阶段和第二阶段的停留时间分布，使得组分(a2)/[组分(a1)+组分(a2)]的重量比为35重量％。通过上述方法，获得表1中所示的共聚物10。
以与共聚物1相同的方式测量由此获得的共聚物2至10，并且结果示于表1中。
[表1]
表1中的各测量值通过以下方法测量。
<组分(a1)的Mw/Mn>
将在第一阶段反应器中聚合的组分(a1)的2.5g样品用作测量样品，并且测量数均分子量(Mn)和重均分子量(Mw)，并且将重均分子量(Mw)除以数均分子量(Mn)以确定分子量分布(Mw/Mn)。
使用的装置是由聚合物实验室制造的PL GPC220，移动相是含有抗氧化剂的1,2,4-三氯苯，并且柱是由昭和电工公司(Showa Denko.)制造的串联连接的UT-G(1柱)、UT-807(1柱)和UT-806M(2柱)，并且使用差示折光计作为检测器。另外，使用与移动相相同的溶剂作为样品溶液的溶剂，并且通过在150℃的温度下在搅拌下溶解2小时来制备样品浓度为1mg/mL的测量样品。将500μL所获得的样品溶液注射到柱中，并且以1.0mL/分钟的流速、145℃的温度和1秒的数据收集间隔进行测量。使用分子量为580万至745万的聚苯乙烯标准样品(Shodex标准，由昭和电工公司(Showa Denko K.K.)制造)，使用三次近似法对柱进行校准。使用聚苯乙烯标准样品的Mark-Houwink-Sakurada系数为K＝1.21x 10-4，α＝0.707，以及聚丙烯均聚物、丙烯无规共聚物和聚丙烯基聚合物的Mark-Houwink-Sakurada系数为K＝1.37×10-4和α＝0.75。
<共聚物的总乙烯量、组分(a1)中乙烯衍生单元的含量>
对于溶解在1,2,4-三氯苯/氘代苯的混合溶剂中的共聚物样品，使用由布鲁克公司(Bruker)制造的AVANCE III HD400(13C共振频率100MHz)在以下条件下获得13C-NMR光谱：测量温度120℃、翻转角45度、脉冲间隔7秒、样品转速20Hz，以及积分次数5000次。
使用以上获得的光谱，通过Kakugo,Y.Naito,K.Mizunuma和T.Miyatake，《大分子(Macromolecules)》，15，1150至1152(1982)在文献中描述的方法确定共聚物的总乙烯含量(重量％)。
另外，当作为样品测量组分(a1)时，通过上述方法获得的总乙烯量(重量％)是组分(a1)的乙烯单元含量(重量％)。
<组分(a2)中的乙烯单元含量>
组分(a2)的乙烯单元含量(重量％)通过以与总乙烯量相同的方式计算来确定，不同的是代替当通过上述文献中描述的方法测量共聚物的总乙烯量时获得的Tββ的积分强度，通过使用下式获得积分强度T'ββ。
T'ββ＝0.98×Sαγ×A/(1-0.98×A)
这里，A＝Sαγ/(Sαγ+Sαδ)，其由上述文献中描述的Sαγ和Sαδ计算。
<组分(a2)/[组分(a1)+组分(a2)]的重量比>
其通过下式确定。
组分(a2)/[组分(a1)+组分(a2)](单位：重量％)＝共聚物的总乙烯量/(组分(a2)中的乙烯单元含量/100)
<组分(a1)+组分(a2)的XSIV>
通过以下方法获得共聚物的二甲苯可溶部分，并且测量二甲苯可溶部分的特性粘度(XSIV)。
将2.5g共聚物样品置于含有250mL的邻二甲苯(溶剂)的烧瓶中，并且使用热板和回流装置在135℃下搅拌30分钟，同时用氮气吹扫以完全溶解，并且然后在25℃下冷却1小时。使用滤纸过滤所得溶液。收集过滤后的100mL滤液，转移至铝杯等中，并且在用氮气吹扫的同时在140℃下蒸发至干燥，并且在室温下静置30分钟以获得二甲苯可溶部分。
使用自动毛细管粘度测量装置(SS-780-H1，由芝山科学仪器有限公司(ShibayamaScientific InstrumentsCo.,Ltd.)制造)在135℃下在四氢化萘中测量特性粘度。
<组分(a1)+组分(a2)的MFR>
根据JIS K7210-1，将由本州化学工业有限公司(Honshu Chemical IndustryCo.,Ltd.)制造的0.05g的H-BHT添加到5g的共聚物样品中，并且在通过干混均质化之后，在230℃的温度和2.16kg的负荷下根据JIS K6921-2进行测量。
<聚丙烯基树脂(A)的DSC>
[在85℃和105℃之间的结晶峰的发热值(ΔHc)]
为了标准化热历程的影响，直接从聚丙烯基树脂(A)(其为表1中的每种共聚物)的粒料中取样大约5mg，并且在用电子天平称重之后，根据ISO 11357-1和ISO 11357-3使用由TA仪器制造的Q-200进行差示扫描量热法(DSC)。具体地，将所获得的样品加热至230℃并且保持5分钟，然后以5℃/分钟的冷却速率冷却至30℃，并且在冷却期间进行差示扫描量热法。在该测量结果中指示结晶的放热峰中，将在85℃至105℃之间存在的放热峰与基线(ISO11357-1:2016(en)3.7.3中描述的虚拟基线)和放热峰进行比较。结晶峰的发热值ΔHc(J/g)基于由该区包围的面积确定。用于分析的DSC图的实例示于图3中。
[实例和对比实例]
根据表2中所示的组成配制组分(A)，将0.2重量份的由BASF制造的作为抗氧化剂的B225和0.05重量份的由Tannan Kagaku Kogyo有限公司制造的作为中和剂的硬脂酸钙添加到总计100重量份的组分(A)的量中，并且使用亨舍尔混合机将混合物搅拌并且混合1分钟。使用由JSW公司制造的同向双螺杆挤出机TEX-30α在230℃的圆筒温度下熔融捏合和挤出混合物。在水中冷却线料之后，用造粒机切割线料以获得聚丙烯基树脂组合物的粒料。
使所获得的粒料经受下文所描述的片材模塑机，以获得片材模塑体。
然而，关于实例1-2和对比实例1-2，将滑石作为组分(C)以表2中列出的量共混至总量为100重量份的上述粒料中含有的组分(A)，并且然后熔融捏合以形成聚丙烯基树脂组合物，使其经受后述的片材模塑机以获得片材模塑体。
对各实例中获得的片材模塑体的各种物理特性进行评价。
[表2]
表2中的各组分如下。
组分(A)是表1中的共聚物1至10。
组分(C)是无机填料，特别是以下滑石。
滑石：Neotalc UNI05，由Neolite Kosan有限公司制造，通过激光衍射法测量的体积平均粒径：5μm
其他成分是以下添加剂。
抗氧化剂：由BASF制造的B225
中和剂：由Tannan化学工业有限公司制造的硬脂酸钙
表2中的测量结果和评价结果是通过以下方法测量和评价的值。
<PP工厂生产率>
使用上述方法生产组分(A)的容易度在以下四个等级上评价。
“◎”：优异＝制造无任何问题。
“○”：良好＝制造无问题。
“△”：一般＝很少能生产，但生产量和/或绒毛(粉末)特性稍差。
“×”：不可能＝生产期间出现问题，并且无法完成生产。
<流动性MFR>
当不包括组分(C)时，聚丙烯基树脂组合物的MFR根据JIS K7210-1和基于JISK6921-2在230℃的温度和2.16kg的负荷的条件下测量。
<片材模塑品>
使用由热塑性工业有限公司(Thermoplastics Industries Co.,Ltd.)制造的3-型、3-层、膜/片材模塑装置，将圆筒至模头的温度控制在250℃，并且将使用粒料作为原料从模头挤出的熔融树脂取出，同时用冷却辊以1.0m/分钟的模塑速度冷却和固化以获得厚度为400μm的片材。
将形成的片材在23℃的恒温室中调节48小时或更多，并且然后用作样品。
<刚性刚度>
基于JIS P8125，对于从片材上切下的样品，使用由泰伯仪器公司(TaberInstrument Corporation)制造的V-5刚度测试仪(型号150-B)将测量跨度长度为5cm的片状件以15°的翘曲角弯曲以测量负荷。由观察到的负荷确定刚度。
<高速冲击>
基于JIS K7211-2，使用由日本岛津公司(Shimadzu Corporation)制造的穿刺冲击试验机(Hydroshot HITS-P10)，通过在-40℃的气氛中液压控制的撞击器，在试样表面的中心以恒定速度撞击从片材切下的样品，并且从所获得的冲击力-位移图测量穿刺冲击试验能量。
<片材剥离>
使用由日本切片机研究所有限公司(Japan Microtome Research InstituteCo.,Ltd.)制造的旋转切片机(型号：RU-S)，从所获得的片材的中心在垂直于表面的方向上切出厚度为20μm的切片。使用由奥林巴斯公司(Olympus Corporation)制造的偏振显微镜(BX-50)进行观察。在以下四个阶段中评价丙烯聚合物(a1)、α-烯烃共聚物(a2)、乙烯/α-烯烃聚合物(B)、无机填料(C)之间的界面的剥离状态。
“◎”：优异：完全没有剥离。
“〇”：良好：观察到轻微剥离。
“△”：一般：部分观察到剥离。
“×”：不可接受：在整个过程中观察到剥离。
<片材可模塑性>
在以下三个等级上评价通过上述模塑方法获得的片材。
“〇”：良好：获得形状、厚度等没有问题的良好产品。
“△”：可接受：发现一些缺陷产品。
“×”：不可接受：未获得良好的产品。
<片材生产率>
在进行上述片材模塑时，在以下三个水平上评价了由于诸如在模塑期间发生断裂的问题引起的片材生产率的程度。
“〇”：良好：没有问题并且生产容易。
“△”：可接受：发生问题并且生产有些困难。
“×”：不可能：发生问题并且难以生产片材。
<<效果>>
由于根据本发明的实例的片材使用具有预定物理特性的聚丙烯基树脂组合物，因此它们即使在-40℃的极低温度下也表现出优异的抗冲击性。另外，刚性(刚度)、片材剥离、片材可模塑性和片材生产率的各自评价满足标准。
为了改善在极低温度下的抗冲击性，本发明人已经深入地研究了整个组合物的配方。为了即使在极低温度下也表现出聚丙烯基树脂组合物的橡胶状特性，认为可以增加组分(A)中组分(a2)的含量或组分(a2)中乙烯衍生单元的含量。然而，如果不小心增加这些含量，则难以生产聚丙烯基树脂(对比实例3)。在本发明中，我们研究了在可制造范围内提供足够刚性的配方。另外，其不足以简单地表现出橡胶特性；它还需要可模制成片材，因此调节其他参数诸如组分(a1)+组分(a2)的XSIV值和MFR，并且因此完成本发明。
对比实例1-1具有低含量的组分(a2)并且在极低温度下具有差的抗冲击性。
通过将组分(C)添加到对比实例1-1中获得对比实例1-2，但是在极低温度下的抗冲击性没有改善，并且片材剥离、片材可模塑性和片材生产率实际上更糟。
在对比实例2中，组分(a2)中乙烯衍生单元的含量低，并且在极低温度下的抗冲击性差，并且尽管组分(A)可以困难地生产，但是生产量和绒毛特性差。
在对比实例3中，组分(a2)中乙烯衍生单元的含量高，并且不能生产组分(A)。
由于组分(A)的低XSIV，对比实例4在极低温度下具有差的抗冲击性。
在对比实例5中，组分(A)的XSIV太高，因此在极低温度下的抗冲击性差，并且尽管组分(A)可以困难地制造，但是生产量低。另外，片材可模塑性差。
由于组分(A)的过高流动性，对比实例6具有极差的片材可模塑性(耐牵伸性)和片材生产率，并且因此没有获得任何片材样品用于评价在极低温度下的刚度或抗冲击性。
在对比实例7中，组分(a1)具有大的Mw/Mn和在极低温度下具有差的抗冲击性。另外，尽管组分(A)的生产困难，但是产率和绒毛特性差。

Claims (8)

1.一种聚丙烯基树脂组合物，包括：
聚丙烯基树脂(A)，所述聚丙烯基树脂(A)包括由丙烯聚合物(a1)组成的连续相和由乙烯和具有3至10个碳原子的α-烯烃的共聚物(a2)组成的橡胶相，以及
作为可选组分的无机填料(C)，
其中当表示为[所述聚丙烯基树脂组合物的总重量-所述无机填料(C)的重量]之差的重量m1为100重量％时，
所述聚丙烯基树脂(A)的重量m2为从90重量％或更大至100重量％以下，并且
相对于100重量份的所述(A)，所述无机填料(C)的含量为0至60重量份，
其中当不包括所述无机填料(C)时，所述聚丙烯基树脂组合物在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟，
其中所述丙烯聚合物(a1)的重均分子量Mw和数均分子量Mn之间的比率(Mw/Mn)小于7，
相对于所述丙烯聚合物(a1)的总重量，所述丙烯聚合物(a1)中乙烯衍生单元的含量为0.5重量％或更少，
相对于所述聚丙烯基树脂(A)的总重量，所述共聚物(a2)的含量为27重量％至45重量％，
相对于所述共聚物(a2)的总重量，所述共聚物(a2)中乙烯衍生单元的含量为25重量％至85重量％，所述聚丙烯基树脂(A)的二甲苯可溶部分在135℃下在四氢化萘中的特性粘度为2.5dl/g至5.5dl/g，所述聚丙烯基树脂(A)在230℃的温度和2.16kg的负荷下的MFR为0.1g/10分钟至3.0g/10分钟。
2.根据权利要求1所述的聚丙烯基树脂组合物，其中在所述聚丙烯基树脂(A)的DSC测量中，在85℃和105℃之间观察到的结晶峰具有0.5J/g至10J/g的发热值。
3.根据权利要求1所述的聚丙烯基树脂组合物，其中所述丙烯聚合物(a1)和所述共聚物(a2)通过聚合混合，所述聚丙烯基树脂(A)是通过使用含有以下组分(a)至(c)的催化剂制备的聚合混合物；
(a)固体催化剂，所述固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物，
(b)有机铝化合物，以及
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
4.根据权利要求2所述的聚丙烯基树脂组合物，其中所述丙烯聚合物(a1)和所述共聚物(a2)通过聚合混合，所述聚丙烯基树脂(A)是通过使用含有以下组分(a)至(c)的催化剂制备的聚合混合物；
(a)固体催化剂，所述固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物，
(b)有机铝化合物，以及
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
5.一种用于生产根据权利要求1所述的聚丙烯基树脂组合物的方法，所述方法包括以下步骤：在所述丙烯聚合物(a1)的存在下，使用含有以下组分(a)至(c)的催化剂使乙烯单体和具有3至10个碳原子的α-烯烃单体聚合，以获得所述聚丙烯基树脂(A)；
(a)固体催化剂，所述固体催化剂含有镁、钛、卤素和作为电子给体化合物的基于邻苯二甲酸酯的化合物作为必要组分，
(b)有机铝化合物，以及
(c)作为外部电子给体化合物的有机硅化合物。
6.一种由根据权利要求1所述的聚丙烯基树脂组合物形成的片材模塑品。
7.根据权利要求6所述的片材模塑品，所述片材模塑品用于形成容器。
8.一种容器，所述容器由根据权利要求6所述的片材模塑品形成。
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