CN117677682A - 离型膜 - Google Patents
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Abstract
本公开内容涉及离型膜。根据本公开内容的一个方面的离型膜组合物可以实现广泛的剥离力,并且可以随时间推移显示卓越的稳定性。
Description
技术领域
本公开内容涉及离型膜。
发明背景
离型膜通常用作保护膜,以保护粘合剂组分免受大气中的污染物或不需要的粘附物的影响,并且通常采用在聚酯基底膜上形成剥离层的结构。
而且,离型膜通常作为保护膜附着在粘合膜或带上,用于防止在使用粘合剂之前粘附到意外附着物上或被灰尘和其他外来物质污染。可选地,离型膜用于在诸如印刷电路板的热压成型工艺和模内成型中防止模具和膜制品粘附,或者用作在离型膜的剥离表面上施用诸如陶瓷浆料的各种树脂材料的涂层材料,以及用于层压以保护涂覆在其他材料上的各种树脂层的中间物。特别地,离型膜被用作载体膜,用于在生片上均匀且稀薄地施用陶瓷浆料,作为多层陶瓷电容器(MLCC)中的组成部分。MLCC是一种用于存储电力或稳定电流的电容器,并且由于其较小的尺寸和较大的电容,被广泛应用于便携式电子设备。特别是,由于最近智能手机和平板PCs的激增,需求大幅增加。这些MLCCs是通过将生片和内部金属电极交替堆叠成几十层或数百层,然后连接外部电极来完成的,并且其尺寸范围从小于1mm到几nm不等。
MLCC中使用的生片是通过将陶瓷浆料均匀地施用在作为支撑体的载体膜上,然后将其烧结而形成的。作为考虑生片的载体膜,使用具有卓越的机械强度、尺寸稳定性、耐热性和成本竞争力的双轴拉伸聚酯膜。通过向双轴拉伸的聚酯膜的一侧施用聚合物硅酮剥离层来制备离型膜。
最近,随着MLCCs小型化和更高容量的趋势,需要使生片更薄,并将陶瓷浆料堆叠成更多层。然而,如果在MLCC的制造中使用的离型膜的剥离力太低,则陶瓷浆料可能过早地与离型膜分离。相反,如果离型膜的剥离力太高,则在去除离型膜时,生片中可能会出现裂纹或断裂。因此,特别要求MLCCs中使用的离型膜具有可以通过适当的剥离力将膜剥离的特性。
而且,如果在制造陶瓷浆料中使用的有机溶剂没有充分蒸发并保留在剥离层中,则在生片的表面上会出现像橘子皮这样的污渍。该问题可归因于粗糙度因素,并且当陶瓷浆料的溶剂由于剥离层的低溶剂抗性而保留在剥离层中时也会发生该问题。因此,有必要进行离型膜的改进。提前防止这种生片缺陷与提高MLCC的可靠性有关,因此离型膜在MLCC的制造中的功能非常重要。
发明概述
本公开内容提供了用于离型膜的技术。本公开内容旨在提供可以实现广泛的剥离力并随时间显示出卓越的稳定性的离型膜。
本公开内容还旨在提供可以通过在水性系统中低温固化而形成的离型膜。
本公开内容的一个方面可以提供离型膜。
在一个方面,离型膜包括:基底膜;以及通过向基底膜的至少一个表面施用剥离涂层组合物而形成的剥离层,其中如使用飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)在厚度方向上从离型膜的剥离层表面测量的,当最大NH-离子计数、剥离层表面处NH-离子的计数和深度剖面中剥离层和基底膜之间的边界处NH-离子的计数被分别指定为INH_max、INH_t、INH_b时,在NH-离子强度曲线上,INH_t/INH_max的比率可以为0.9或更低,其中INH_t>INH_b。
在一个方面,NH-的离子强度曲线可以包括拐点。
在一个方面,NH-的离子强度曲线可以具有凹形形状。
在一个方面,剥离层还可以包括Si-、S-、C7H5O2 -和C3H5N5 -离子中的至少一种。
在一个方面,剥离层包括Si-离子和C7H5O2 -离子,其中在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,Si-和C7H5O2 -的离子强度分别降低和增加,在其中的一个点处Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度是相同的。
在一个方面,剥离层可以包括S-离子,其中在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,S-的离子强度曲线可以包括拐点。
在一个方面,S-的离子强度曲线可以具有凹形形状。
在一个方面,剥离层包括C3H5N5 -离子,其中在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,在临近剥离层表面的位置处,C3H5N5 -的离子强度可以降低。
在一个方面,离型膜可以表现出5-32gf/in的瞬时带剥离力。
在一个方面,离型膜可以表现出3-1000gf/in的室温1天带剥离力。
在一个方面,离型膜可以表现出1-3gf/in的生片剥离力。
在一个方面,如使用X射线荧光分析仪测量的,离型膜可以在剥离层中具有0.001-0.2g/m2的硅酮含量。
在一个方面,剥离层可以具有19-30达因/cm的表面能。
在一个方面,离型膜可以作为在150℃或更低温度下固化的剥离涂层组合物形成。
在一个方面,剥离涂层组合物能够在150℃或更低的温度下固化,并且可以包括:硅酮乳剂组分(A),其包括聚二甲基硅氧烷(PDMS);组分(B),其包括能够与硅酮乳剂组分进行缩合反应的单一分子中的两个或更多个官能团;以及酸催化剂。
根据本公开内容的一个方面的离型膜在制造期间可以显示出大范围的剥离力,并且随时间表现出卓越的稳定性。与利用基于硅酮的剥离涂层组合物制造的离型膜相比,这些效果要优异得多。
根据本公开内容的一个方面,尽管离型膜是基于硅酮的,但可以通过在水性系统中的低温固化来形成。与通过高温固化形成的常规的基于硅酮的薄膜相比,这种特征要优异得多。
附图的简要说明
图1是根据本公开内容的实施方案的离型膜的TOF-SIMS深度剖面。
图2的示意图示出了常规的基于硅酮的离型膜和根据本公开内容的实施方案的离型膜。
图3显示了根据本公开内容的实施方案的离型膜的FT-IR光谱。
发明详述
示出本文所述的各种实施方案是为了阐明本公开内容的技术理念,并且不旨在将本公开内容限制于任何具体实施方案。本公开内容的技术思想包括从本文件中描述的全部或部分单独实施方案选择性地组合的各种修改、等价物、替代选择和实施方案。此外,本公开内容的技术理念的范围不限于以下描述的各种实施方案及其详细描述。
除非另有规定,否则本文中使用的术语,包括技术或科学术语,可以具有本公开内容所属领域的具有普通知识的人员通常理解的含义。
1.离型膜
在本公开内容的一个方面,离型膜可以包括:基底膜;以及通过向基底膜的至少一个表面施用剥离涂层组合物而形成的剥离层。
根据一个方面,如使用飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)在厚度方向上从离型膜的剥离层表面测量的,当最大NH-离子计数、剥离层表面处NH-离子的计数和深度剖面中剥离层和基底膜之间的边界处NH-离子的计数被分别指定为INH_max、INH_t、INH_b时,在NH-离子强度曲线上,INH_t/INH_max的比率可以为0.9或更低,其中INH_t>INH_b。
图1是根据本公开内容的实施方案的离型膜的TOP-SIMS深度剖面。
参考图1,INH_t/INH_max的比率为0.9或更小,其中INH_t>INH_b。例如,INH_t/INH_max的比率可以为0.8或更小,或者0.7或更小,或者0.6或更小,或者0.5或更小,或者0.4或更小,或者0.3或更小,或者0.2或更小,或者0.1或更小,或者0.05或更多,或者0.07或更多,或者0.09或更多。
通过实例的方式,如果INH_t/INH_max的比率为0.9或更小,则大量的非硅酮组分(例如,三聚氰胺组分)可能作为主要组分存在于剥离层的表面上。例如,如果INH_t/INH_max的比率为0.5或更小,则剥离层的表面可以包含非硅酮组分(如三聚氰胺组分)、表面活性剂和其他组分(例如,难于与三聚氰胺分离的相)。例如,如果INH_t/INH_max的比率为0.1或更小,则剥离层的表面可以包含少量的非硅酮组分(如三聚氰胺成分),并且其他组分(例如,易于与三聚氰胺分离的相)可以大量存在。
参考图1,NH-的离子强度曲线包括拐点。这里,拐点是指当NH-的离子强度增加或降低时,切线的斜率发生变化的点。可能存在一个或多个拐点,其中在离子强度曲线中与INH_t对应的点和与INH_max对应的点之间NH-离子强度的增量降低,并且其中在离子强度线中与INH_max对应的点和与INH_b对应的点之间的NH-离子密度的减量降低。
例如,在离子强度曲线中与INH_t对应的点和与INH_max对应的点之间,NH-离子强度的增量降低的拐点可以是剥离层中硅酮含量开始降低的点。
参考图1,NH-的离子强度曲线可以具有凹形形状。NH-离子强度曲线的凹形意味着硅酮组分从离型膜的整个表面到基底膜的分布具有凹形形状。也就是说,在离型膜的整个表面上,硅酮组分的比例较高,并且在整个离型膜中间,硅酮组份的含量降低,并且非硅酮组分(例如,三聚氰胺组分)被包括为主要组分,并且在其下方,可以存在基底膜。在实施方案中,剥离层可以进一步包括Si-、S-、C7H5O2 -和C3H5N5 -离子中的至少一种。
例如,剥离层可以包括Si-、S-、C7H5O2 -和C3H5N5 -中的至少两种的任意组合。例如,剥离层可以包括Si-、S-、C7H5O2 -和C3H5N5 -离子。
参考图1,剥离层包括Si-离子和C7H5O2 -离子。在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,Si-的离子强度降低,并且C7H5O2 -的离子强度增加。剥离层可以包括这样的点,其中Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度是相同的。
例如,其中Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度相同的剥离层中的点可以是这样的点,其中相比硅酮组分,非硅酮组分(例如,三聚氰胺组分)开始被显著包括的区域。
例如,与对应于INH_b的点相比,Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度相同的点可以更靠近对应于INH_t的点,并且与对应于INH_t的点相比,更靠近对应于INH_max的点。
例如,Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度相同的点可以是非硅酮组分区域在离型膜中开始的点,其具有硅酮组分包括区域–非硅酮组分包括区域(例如,三聚氰胺组分)-基底膜的结构。与对应于INH_b的点相比,这样的点可以更接近对应于INH_t的点,并且与对应于INH_t的点相比,更接近对应于INH_max的点,暗示硅酮和非硅酮组分的更光滑的浓度变化而不是浓度的急剧变化,这可能是由于制造工艺,其中包括硅酮和非硅酮组分的剥离涂层组合物被涂覆一次以形成剥离层。
参考图1,剥离层包括S-离子。在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,S-的离子强度曲线可以包括拐点。可以存在对应于INH_t的点和对应于INH_max的点之间的S-离子强度的增加减少的拐点,以及可以存在对应于INH_max的点和对应于INH_b的点之间的S-离子强度的降低减少的拐点。
参考图1,S-的离子强度曲线可以具有凹形形状。
参考图1,剥离层包括C3H5N5 -离子。在使用TOF-SIMS在厚度方向上从剥离层的表面测量的深度剖面中,在临近剥离层表面的位置处,C3H5N5 -的离子强度可以降低。
在本公开内容的一个方面,可以通过向基底膜的至少一个表面施用剥离涂层组合物以形成剥离层来制造离型膜,并且所得的离型膜可以具有以下特性。可以通过试验实施例中描述的方法测量以下特性。
在一个方面,离型膜可以表现出5-32gf/in的瞬时带剥离力,并且可以表现出以上提及的上限和下限之内的剥离力。例如,其可以大于或等于7gf/in、9gf/in、11gf/in、13gf/in、15gf/in、17gf/in、19gf/in、21gf/in、23gf/in、25gf/in、27gf/in、29gf/in或31gf/in,或者小于或等于31gf/in、29gf/in、27gf/in、25gf/in、23gf/in、21gf/in、19gf/in、17gf/in、15gf/in、13gf/in、11gf/in、9gf/in或7gf/in。
在一个方面,离型膜可以表现出3-1000gf/in的室温1天带剥离力,并且可以表现出以上提及的上限和下限之内的剥离力。例如,其可以大于或等于10gf/in、50gf/in、100gf/in、200gf/in、300gf/in、400gf/in、500gf/in、600gf/in、700gf/in、800gf/in或900gf/in,或者小于或等于900gf/in、800gf/in、700gf/in、600gf/in、500gf/in、400gf/in、300gf/in、200gf/in、100gf/in、50gf/in或20gf/in。该离型膜可以满足轻、重或超重剥离离型膜的剥离力,并且可以广泛用于需要这种条件的领域。在一个方面,离型膜表现出大范围的室温1天带剥离力,这是利用常规的硅酮离型膜所不能实现的一系列性能。
在一个方面,离型膜可以表现出1-3gf/in的生片剥离力,以及可以表现出在上文提及的上限和下限之内的剥离力。生片剥离力可以通过实验实验例1中描述的方法进行测量,并且可以表示厚度为3μm的生片的剥离力。
因此,根据本公开内容的一个方面的离型膜具有能够实现各种水平(等级)的1天室温带剥离强度,同时基于瞬时带剥离强度或生片剥离强度实现一定范围的轻剥离强度的优点。因此,一种类型的离型膜可以用于需要不同水平的1天室温带剥离强度的各种工业领域,并且还可以用于需要基于瞬时带剥离强度或生片剥离强度的轻剥离强度的工业领域,从而使其能够用于各种目的。
在一个方面,如使用X射线荧光分析仪测量的,离型膜在剥离层中可以具有约0.001至约0.2g/m2的硅酮含量。
在一个方面,离型膜可表现出约94%、约95%或约96%或更高的残余粘附率,并且残余粘附率可通过试验实施例4中描述的方法测量。在剥离离型膜的过程中,通常在剥离离型膜之前将诸如压敏粘合剂(PSA)或光学透明粘合剂(OCA)的粘合剂附着到离型膜上。然而,在该离型膜剥离过程中,可能出现问题,其中存在于离型膜的剥离层中的未固化组分被转移并干扰粘合剂的粘合特性。本公开内容的离型膜满足约95%或更高的残余粘附率,提供了即使在需要高标准的领域中也可用的优点。
在一个方面,离型膜可以具有约19至约30达因/cm或约19.5至约27达因/cm的剥离层表面能,并且可以表现出在上文提及的上限和下限之内的表面能值。剥离层的表面能可以通过试验实施例5中描述的方法进行测量。
在一个方面,离型膜可具有约5ppm或更低的挥发性有机化合物残留量,使其可用作环境友好材料。
2.制造离型膜的方法
在本公开内容的一个方面,制造离型膜的方法没有特别限制,只要其涉及通过使用剥离涂层组合物形成剥离层即可。例如,可以通过向基底膜的至少一个表面施用剥离涂层组合物,将其加热干燥以固化包括在剥离涂层组合物中的组分(B)和硅酮乳剂组分,从而形成剥离层,来获得离型膜。
在一个方面,施用剥离涂层组合物的方法可以是本领域已知的广泛用于离型膜领域的方法。该方法的实例包括但不限于凹版涂布、棒涂布、喷涂、旋涂、刀涂、辊涂、模涂、在线涂布和离线涂布。
在一个方面,所施用的剥离涂层组合物可以通过加热干燥进行热固化,并且加热温度可以是110℃-160℃、120℃-160℃、130℃-160℃、140℃-160℃、150℃-160℃、145℃-155℃或150℃-155℃,以及可以是以上提及的范围内的温度。在一个方面,加热时间可以是5-60秒、10-40秒、15-30秒或20-25秒,并且可以是以上提及的范围内的时间。
在一个方面,方法可以进一步包括固化后工艺,以用于在加热干燥剥离涂层组合物后固化未固化的组分。例如,固化后工艺可以涉及将通过加热干燥获得的离型膜卷绕成辊形,然后在40℃-60℃下将其处理1-5天。处理温度可以是40℃-60℃、45℃-55℃、47℃-53℃、49℃-53℃、50℃-53℃或50℃-51℃,并且处理时间可以是1-5天、1.5-4.5天、2-4天、2.5-3.5天或3-3.5天。当进行固化后工艺时,可以提高离型膜的物理特性(例如,剥离强度、残余粘附率或剥落特性)随时间的稳定性。
在一个方面,离型膜的剥离层可以形成为0.01-2μm或50nm-500nm的干燥厚度。
在一个方面,离型膜可用于粘合剂、半固化粘合剂、保护膜、涂层材料、复合衬垫、用于层压陶瓷电容器的陶瓷片、用于印刷电路的半固化树脂或预浸料。
本公开内容将从上述方面和下述试验实施例或实施例中清楚地理解。在下文中,将通过参考附表描述的工作实例的方式来详细解释本公开内容,使得本领域普通技术人员能够容易地理解和再现本公开内容。然而,给出下面描述的试验实施例或实施例仅为了说明本公开内容,并且本公开内容的范围不限于这样的试验实施例或实施例。
3.基底膜
在本公开内容的一个方面,在离型膜领域中常用的任何膜都可以作为基底膜获得,该基底膜是离型膜的组成部分,没有限制。
在一个方面,基底膜可以由聚酯聚合物形成,但是其上施用剥离涂层组合物的基底膜不限于聚酯膜。聚酯聚合物的具体实例包括但不限于聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物、聚对苯二甲酸丁二醇酯聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯聚合物、聚苯硫醚聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚邻苯二甲酰胺聚合物、聚酰亚胺聚合物、聚砜聚合物、聚醚砜聚合物、聚醚酰亚胺聚合物或以上的组合,但不限于此。
在一个方面,聚酯聚合物可以是由芳族二羧酸和脂族二醇的缩合反应获得的聚酯。在一个方面,芳族二羧酸可以是间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、含氧二羧酸(例如,对羟基苯甲酸等)或以上的组合,但不限于此。在一个方面,脂族二醇可以是乙二醇、二甘醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇或以上的组合,但不限于此。
在一个方面,两种或更多种类型的上述芳香族二羧酸和脂肪族二醇可以一起用于聚酯聚合物,并且还可以使用含有第三组分的共聚物。然而,考虑到耐热性、耐化学性、机械强度和成本效益,聚对苯二甲酸乙二醇酯可能是优选的。在一个方面,基底膜可以优选为双轴取向的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
在一个方面,基底膜厚度可以为10-200μm,但不限于此。
在一个方面,可将剥离涂层组合物施用于基底膜的至少一个表面,以形成剥离层。
4.组分(B)
根据本公开内容的一个方面,剥离涂层组合物在固化后使用组分(B)作为剥离层的主链组分。组分(B)的使用由于高交联密度而允许出现硬剥离层涂层,并且超过了通过常规的基于硅酮的剥离涂层组合物通常所能实现的硬度水平。这对于在用于MLCC生产的陶瓷生片制造工艺中产生硬剥离层涂层以将剥离力调节到期望水平是特别有效的。
常规的基于硅酮的剥离涂层组合物通常仅含有基于硅酮的材料,如硅酮乳剂。然而,硅酮乳剂在低温下固化是有挑战性的,并且需要超过约230℃的高温来实现有效固化。因此,仅含有硅酮乳剂的组合物难于在约150℃的温度下使用。图1的示意图示出了常规的基于硅酮的剥离涂层组合物和根据本公开内容的实施方案的基于水的涂层组合物在低于150℃的温度下,通过低温固化实现的膜形成。参考图1,当在低于150℃的温度下使用时,常规的基于硅酮的剥离涂层组合物表现出与基底膜(例如,PET膜)的低粘附(参见左图)。
例如,薄膜制造工艺可分为离线工艺和在线工艺,离线工艺涉及将成品薄膜材料展开,在其上施用涂层,然后将其重新卷绕以生产薄膜,在线工艺由聚合物形成薄膜,同时在聚合物挤出后的片材阶段中对薄膜进行中间涂覆。在离线工艺期间,最大干燥温度约为150℃,而在线工艺在薄膜拉伸阶段中具有的干燥温度可约为210~240℃。因此,非水性溶剂(即基于溶剂的溶剂)常规用于在离线工艺中在低于150℃的温度下固化。
然而,由于环境考虑,当上述组合物的溶剂是基于水时,固化必须在低于约150℃(例如,低于约130℃)的温度下发生。尽管乳剂是适合在水中使用的制剂,但当使用硅酮乳剂时,如上所述,存在在低于150℃的温度下难以固化的问题。另外,即使在固化之后,离型膜的剥落特性和粘附性也可能降低。引入表面活性剂来解决这个问题可能会抑制固化。
含有携带能够与硅酮乳剂组分进行缩合反应的两个或更多个官能团的组分(B),根据本公开内容的一个方面的剥离涂层组合物可以在低于150℃的温度下实现高度的固化,并且可以表现出卓越的物理特性,如剥落特征。这使得在离线工艺中使用基于水的乳剂成为可能。参考图1,组分(B)(例如,三聚氰胺组分)用于诱导相分离固化反应,允许产生具有优异粘附性和高度固化的膜(参见右图)。
在一个方面,组分(B)可以通过硅酮乳剂缩合反应形成Si-O-R-N键结构(其中R是1-4个碳原子的烷基)。
例如,R可以是-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-或-CH2CH2CH2CH2-。
在一个方面,组分(B)中包括的官能团可以是胺基或胺衍生的官能团。
在一个方面,对组分(B)没有限制,只要它在单个分子内携带两个或更多个能够与硅酮乳剂组分进行缩合反应的官能团。通常,组分(B)可以是三聚氰胺组分。特别地,组分(B)可以是通过使三聚氰胺和甲醛反应,然后在酸性催化剂存在下使所得的羟甲基三聚氰胺与适当碳原子的醇反应而获得的烷基醚化三聚氰胺化合物。
在一个方面,组分(B)可代表具有化学式1的结构的三聚氰胺化合物、其寡聚物、其聚合物和/或其组合物。
[化学式1]
其中,X各自代表氢原子、-CH2OH或-CH2-O-R,并且可以是相同的或不同的。R代表1-8个碳原子的烷基,并且可以各自是相同的或不同的。至少一个X是-CH2-O-CH3。
在一个方面,X可以全部是-CH2-O-CH3,并且三聚氰胺化合物可以是完全醚化的甲基化的三聚氰胺、三聚氰胺寡聚物和/或三聚氰胺多聚物。
在一个方面,可商购获得和广泛使用的各种产品可以用作组分(B)。例如,可以使用Cymel 300、Cymel 301、Cymel 303LF、Cymel350或Cymel 370N(所有产品均来自Allnex),但不限于此。可商购获得的产品可以单独使用或组合使用。
在一个方面,基于组合物的总重,组分(B)的含量按重量计可以为约0.2%至约1.0%,具体地按重量计约0.2%至约0.8%、按重量计约0.3%至约0.7%、按重量计约0.4%至约0.6%,或者按重量计约0.5%至约0.6%。如果组分(B)的含量小于最小值,则所需的固化效果,即保持剥离层坚硬并降低离型膜从生片上的剥离力的效果,可能会减弱,并且剥离力可能无法根据需要进行调节。而且,如果组分(B)的固化没有适当地进行,则离型膜的稳定性可能随时间降低。因此,组分(B)的含量需要满足以下提及的与酸催化剂的重量比。
在一个方面,组分(B)的总酸度可以在390-780mg KOH/g之间,具体地为至少400KOH/g、450KOH/g、500KOH/g、550KOH/g、600KOH/g、650KOH/g、700KOH/g或750KOH/g,或者多达730KOH/g、680KOH/g、630KOH/g、580KOH/g、530KOH/g、480KOH/g或430KOH/g,但不限于此。
5.硅酮乳剂组分
在本公开内容的一个方面,硅酮乳剂组分可以用作剥离涂层组合物中的粘合剂或剥离控制剂。由于单体分子量低,组分(B)在固化后形成致密的交联结构,并且具有高交联密度,因此在涂覆时增加了剥离层的硬度。随着剥离层的硬度增加,生片的剥离力降低。为了解决这个问题,与包括剥离基团如Si-CH3并具有柔软特征的硅酮乳剂组分一起固化可以减轻剥离层的硬度并增加其柔软性。如上文提及的,离型膜的剥离力随着剥离层的柔软度的增加而增加。由于组分(B)和硅酮乳剂组分的组合,本公开内容表现出在室温下实现大范围的剥离力,特别是实现大范围的1天剥离力的效果。
硅酮乳剂组分可以通过与组分(B)的缩合反应形成Si-O-N键结构,并且所形成的组分(B)-硅酮乳剂组份及其结构的共聚物可以增加剥离层的柔软度并增加随时间的稳定性。
例如,化学式1的三聚氰胺组分可以具有多达六个官能团。此时,三聚氰胺组分中的NX2基团可以通过与硅酮乳剂组分的缩合反应形成Si-O-N键结构。
对于典型的硅酮离型膜,通过添加硅酮聚合物组分来增加剥离力,但如果基于组合物的总重量,硅酮聚合物组份的含量按重量计超过50%,则随着时间的推移稳定性会出现严重问题。应存在于剥离层表面上的硅酮聚合物组分随时间浸渍在剥离层内部。与常规的硅酮离型膜不同,本公开内容的剥离涂层组合物具有如上所述的组分(B)和硅酮乳剂组分的共聚物,并形成交联的网络结构,因此可以在不从剥离层表面向内部浸渍的情况下继续保持剥离基团,并因此,可以表现出卓越的随时间的稳定性。
在一个方面,硅酮乳剂组分不受限制,只要它可以形成交联的网络结构,并在与组分(B)结合时提供柔软性即可。例如,硅酮乳剂组分没有特别限制,但它可以不包括除主链以外的分支。
在一实施方案中,硅酮乳剂组分可以不包含聚亚烷基二醇(例如,聚乙二醇、PEG)。
在一实施方案中,硅酮乳剂组分可以不包含羟基、聚醚基和聚酯基。
在一实施方案中,硅酮乳剂组分可以不包含烷基。
如果使用含有分支的硅酮乳剂,则剥离特性可能仅限于重分层带(基于TESA7475带,超过200g)。因此,使用这种组合物的膜可以被限制为仅在诸如MLCCs的重分层区域中使用。然而,如前文提及的,本公开内容的硅酮乳剂组分不包括分枝,如聚亚烷基二醇、羟基、聚醚基、聚酯基、烷基等。因此,即便使用组分(B)进行固化,也可以像使用常规硅酮固化时一样,利用Si-CH3组分形成剥离层的表面。因此,涂层组合物可以找到各种应用,如在轻分层区域以及重分层区域中,如用于MLCC。
例如,硅酮乳剂组分可以是聚二甲基硅氧烷(PDMS),但不限于此。例如,硅酮乳剂组分可以是支链聚二甲基硅氧烷,但不限于此。
在一实施方案中,硅酮乳剂组分中Si-Vi与Si-H的比例可以为1:1.5至1:2.5。例如,硅酮乳剂组分中Si-Vi与Si-H的比例可以为1:1.6至1:2.3。这里,“Si-Vi”意指硅-乙烯基键,并且“Si-H”意指硅-氢键。如果硅酮乳剂组分中的Si-Vi:Si-Hi的比例小于1:1.5,则组合物可能未充分固化,并且残余粘合率和底物粘合性变差。如果硅酮乳剂组分中Si-Vi:Si-Hi的比例超过1:2.5,并且Si-H的含量变得过多,则Si-H可能与其他组分(例如,羟基等)反应,并且剥离力可能随时间推移而增加,并且稳定性可能随时间推移而降低。
在一实施方案中,基于组合物的总重量,硅酮乳剂组分的含量可以为按重量计0.02%-9%、按重量计0.02%-8%、按重量计0.03%-7%、按重量计0.04%-6%或按重量计0.05%-6%。如果硅酮乳剂组分的使用量超过最大值,则组分(B)可能无法完全固化,并且未固化的硅酮乳剂组份或组分(B)可能上升到剥离层的表面,导致离型膜的剥落特征较差(即剥离层与基底膜的粘附性或粘性)。如果使用的硅酮乳剂组分过多地少于最小值,则可能无法通过固化反应适当地形成交联的网状结构,并且可能无法实现期望的剥离力或老化稳定性。
在实施方案中,硅酮乳剂组分可以进一步包括金属催化剂。例如,金属催化剂可以是碱金属催化剂、碱土金属催化剂或稀土金属催化剂,但不限于此。例如,金属催化剂可以是铂催化剂,但不限于此。
在一个方面,基于固体含量,组分(B)与硅酮乳剂的重量比可以是100:10至100:900,并且可以是存在于以上提及的上限和下限之间的重量比。
6.酸催化剂
在一个方面,只要已知催化组分(B)的交联反应或组分(B)和硅酮乳剂组分之间的交联反应,任何酸催化剂都可以不受限制地获得。对于本公开内容中的应用,可以从中进行适当的选择。酸催化剂的实例包括:无机酸,如盐酸、硫酸、硝酸、磷酸等;有机酸如草酸、乙酸、甲酸、甲烷磺酸、三氟甲烷磺酸、异戊二烯磺酸、樟脑磺酸、己烷磺酸、辛烷磺酸、壬烷磺酸、癸烷磺酸、十六烷磺酸、二壬基萘磺酸、二壬基萘二磺酸、苯磺酸、烷基苯磺酸、对甲苯磺酸、三聚氰胺ZnI2、三聚氰胺三磺酸(MTSA)、枯烯磺酸、十二烷基苯磺酸、萘磺酸、壬基萘磺酸、磷酸甲酯、磷酸乙酯、磷酸丙酯、磷酸异丙酯、磷酸丁酯、磷酸丁氧基乙酯、磷酸辛酯、磷酸2-乙基己酯、磷酸癸酯、磷酸月桂酯、磷酸硬脂酯、磷酸油酯、磷酸山嵛酯、磷酸苯酯、磷酸壬基苯酯、磷酸环己酯、磷酸苯氧乙酯、磷酸烷氧基聚乙二醇酯、磷酸双酚A酯、磷酸二甲酯、磷酸二乙酯、磷酸二丙酯、磷酸二异丙酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、磷酸二2-乙基己酯、磷酸二月桂酯、磷酸二硬脂酯、磷酸二苯酯、磷酸二壬基苯酯等;以及热产酸剂,如锍盐、苯并噻唑鎓盐、铵盐、鏻盐等,但不限于此。酸催化剂组分可以单独使用或组合使用。
在一个方面,组分(B)与酸催化剂的重量比可以是100:5至100:30、100:10至100:20或100:10至100:15,并且可以存在于以上示出的上限值和下限值之间。如果酸催化剂以低于重量比的最小值的含量使用,则固化反应可能不会正确地发生,并且如果其使用量超过最大值,则可能发生过度固化。随着时间的推移,这两种情况都会导致稳定性较差。因此,为了实现卓越的随时间推移的稳定性,优选组分(B)与酸催化剂的重量比落入上述范围内。
7.溶剂
在一个方面,剥离涂层组合物可以是基于水的剥离涂层组合物。在一个方面,术语“基于水的”意指水性溶液或水性分散体,并且组合物的溶剂组分可以是单独的水或水和有机溶剂的组合,如下文提及的。
在一个方面,由于剥离涂层组合物是基于水的,因此从中形成剥离层可以从根本上减少挥发性有机化合物(VOC)的排放,并满足环境要求。另外,剥离涂层组合物可以容易地与基于水的抗静电剂和其他基于水的添加剂混合使用,以及具有作为单组分组合物同时实现离型膜的抗静电能力和剥离性的优点。
在一个方面,剥离涂层组合物可以进一步包含基于水的溶剂。基于水的溶剂可以是水或水和有机溶剂的组合。水和有机溶剂的组合比可以是50:50或更大、60:40或更大、70:30或更大、80:20或更大、85:15或更大、90:10或更大、95:5或更大,或者99:1或更大的水:有机溶剂重量比。
在一个方面,有机溶剂可以是在离型膜领域中广泛使用的熟知的有机溶剂,并且没有特别限制,只要它是与水具有良好相容性的溶剂即可。例如,有机溶剂可以是选自异丙醇、异丁醇、己烷、丙酮、乙酸乙酯、乙二醇、丙二醇、丁二醇、二丙二醇、聚乙二醇、γ-丁内酯和以上的组合中的至少一种,但不限于此。
8.其他组分
在一个方面,剥离涂层组合物可以包括抗静电剂、导电增强剂、pH调节剂、表面活性剂和抗污剂中的至少一种,只要其不改变期望剥离层的特性(例如,分层强度)即可。
(1)抗静电剂和导电增强剂
在本公开内容的一个方面,抗静电剂不仅为剥离层提供抗静电特性,而且还可以防止外来物质吸附。在陶瓷生片的制造工艺中,存在对陶瓷生片进行切割和修整的过程。由于陶瓷生片是珠状颗粒聚集在一起的形式,因此在切割生片的过程中会发生珠掉落。因此,抗静电特性可以防止离型膜在切割过程中因静电而导致的珠掉落现象,有助于陶瓷生片制造的可加工性。
在一个方面中,抗静电剂可以是在离型膜领域中广泛使用的抗静电剂,但没有特别限制。例如,抗静电剂可以选自PEDOT(聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩))、PEDOT:PSS(聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩))聚苯乙烯磺酸盐)、聚苯胺、聚吡咯、季铵盐、磺酸盐和磷酸盐,但不限于此。
在一个方面,抗静电剂可以以含有抗静电剂的固体部分的水溶液的形式包括在剥离涂层组合物中(固体含量可以为1.0%-2.0%或1.5%-2.0%)。此时,基于组合物的总重量,含有抗静电剂的水溶液的含量可以是按重量计约0.1%至约30%、按重量计约1%至约25%,或者按重量计约5%至约20%,并且可以存在于以上提及的上限值或下限值之间。如果抗静电剂的含量超过最大值,则在剥离层中可能会出现作为蓝点的缺陷。
在一个方面,当以以上所示的含量包括时,抗静电剂可为剥离层提供约104-1010ohm/sq的表面电阻。
在一个方面,剥离涂层组合物可以包括导电增强剂,以实现所需水平的表面电阻,即抗静电特性。这样的导电增强剂可能有助于抗静电剂的性能,并且即使在抗静电剂较少的情况下,采用导电增强剂也允许剥离层的期望水平的表面电阻。
在一个方面,基于组合物的总重量,导电增强剂的含量可以为按重量计约1%-20%、按重量计约1%-15%、按重量计约1%-10%、按重量计约1%-8%、按重量计约1.5%-8%、按重量计约1.5%-6%、按重量计约2%-6%、按重量计约2.5%-6%、按重量计约3%-6%或按重量计约4%-6%。导电增强剂的含量超过最大值可能阻碍剥离层的硬化,并导致剥离层的外观和剥落特征达不到期望水平。如果使用的导电增强剂的含量过度小于最小值,则效果可能不显著。
在一个方面,只要它在离型膜领域可能是众所周知的,就可以无限制地使用任何导电增强剂。例如,导电增强剂可以选自乙二醇、二甲基亚砜、N-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇、丁二醇、二丙二醇二甲醚、γ-丁内酯、环丁砜、碳酸二甲酯和山梨醇,但不限于此。
(2)pH调节剂
在本公开内容的一个方面,pH调节剂可以将组合物的pH调节至所需水平。剥离涂层组合物可以包括显示酸性的抗静电剂。当组合物变为酸性时,中性或碱性组分如表面活性剂或硅酮乳剂组分可能无法适当地发挥作用,因此在这种情况下需要调节pH。如果不调节整个剥离涂层组合物的pH,则组合物本身随时间的稳定性可能迅速恶化,并且在制造组合物后,可能发生剥离层的转移随时间恶化的现象。例如,当制备剥离涂层组合物并将其立即施用于基底膜以形成剥离层时,外观是好的,但当制备后经过约4小时并形成剥离层时,离型层的外观变得斑驳。
在一个方面,可以采用在离型膜领域广泛使用的任何pH调节剂,而不对其进行特定限制。例如,pH调节剂可以是选自氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙和氨水中的至少一种,但不限于此。pH调节剂可以是碱性pH调节剂。
在一个方面,基于组合物的总重量,pH调节剂的含量可以为按重量计约0.05%-0.3%、按重量计约0.1%-0.3%或按重量计约0.15%-0.25%,并且可以存在于以上所示的上限值或下限值之间。如果pH调节剂的使用量过量超过上述最大值,则其可能会干扰剥离层的固化。
(3)表面活性剂
在本公开内容的一个方面,表面活性剂可以增强剥离涂层组合物的润湿特性或其在基底膜上的铺展性,并且可以增加组分(B)和硅酮乳剂组分的相容性。在一个方面,当水用作基于水的剥离涂层组合物中的唯一溶剂时,可以使用多于两种不同类型的表面活性剂。
在一个方面,表面活性剂可以是离型膜领域已知的可以降低表面张力的组分,但不限于此。例如,表面活性剂可以是阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、两性表面活性剂、非离子表面活性剂、基于硅酮的表面活性剂、修饰的基于硅酮的表面活性剂、基于氟的表面活性剂或以上的组合,但不限于此。
在一个方面,阳离子表面活性剂可以是例如,烷基三甲基铵盐、二烷基二甲基铵盐或烷基苄基二甲基铵盐,但不限于此。
在一个方面,阴离子表面活性剂可以是例如,脂肪酸盐、烷基苯磺酸盐、烷基磺酸盐、烷基醚磺酸酯盐、烷基聚氧乙烯磺酸盐或单烷基磷酸盐,但不限于此。
在一个方面,两性表面活性剂可以是例如,烷基二甲胺氧化物或烷基羧基甜菜碱,但不限于此。
在一个方面,非离子表面活性剂可以是例如,脂肪酸乙醇酰胺、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、山梨醇、失水山梨醇、失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、丙二醇脂肪酸酯或聚氧化烯改性的硅酮,但不限于此。
在一个方面,基于硅酮的表面活性剂可以是例如,聚醚改性的硅酮或聚甘油改性的硅酮,但不限于此。这种改性硅酮的结构可分为侧链改性型、双末端改性型(ABA型)、单末端改性类型(AB型)、双末端侧链改性型、直链嵌段型(ABn型)、支链型等,并且可以使用这些改性硅酮结构中的任何一种。
在一个方面,基于氟的表面活性剂可以是选自氟、含氟硅烷化合物和含氟有机化合物中的至少一种,但不限于此。
在一个方面,基于组合物的总重量,表面活性剂的量可以是按重量计0.05%-0.2%、按重量计0.1%-0.2%或按重量计0.15%-0.2%,并且可以以上文提及的上限或下限之间的量存在。
(4)抗污剂
在本公开内容的一个方面,抗污剂可以控制剥离层的表面能并提供抗污性能。如果基底膜和剥离层之间的表面能差异较小,则剥离层在基底膜上的润湿和剥离特性可能降低,但是抗污剂可以通过降低剥离层的表面能来防止降低。另外,由于包括在本公开内容的剥离涂层组合物中的组分(B)几乎不具有滑溜性(滑溜特性),因此抗污剂可以为剥离层提供滑溜性。
在一个方面,抗污剂可以是选自氟、含氟硅烷化合物和含氟有机化合物中的至少一种,但不限于此。
例如,抗污剂可能不包括自乳化硅酮。自乳化硅酮在水中溶解不好,使得其很难用作水性试剂。因此,根据本公开内容的剥离涂层组合物可以不包括自乳化硅酮,而是包括硅酮乳剂组分。
在一个方面,基于组合物的总重量,抗污剂的量可以是按重量计0.1%-0.3%、按重量计0.15%-0.25%或按重量计0.2%-0.25%,并且可以以以上提及的上限或下限之间的量存在。如果抗污剂的使用量小于上述最小值,则在剥离离型膜时可能存在残留污渍的问题,并且在将离型膜从生片剥离之后,可能存在生片浆料颗粒残留在剥离层中的问题。
[实施例]
1.剥离涂层组合物的制备
通过混合以下组分制备剥离涂层组合物。然而,相对于按重量计100份的组分(B),硅酮乳剂组分以各种不同的含量使用,如表1中所示。
-组分(B)(三聚氰胺组分)(制造商:SANWA CHEMICAL,产品名:NIKALAC MW12LF)按重量计0.1%-3.0%
-硅酮乳剂组分(PDMS,制造商:DOW Chemical,产品名:Sol-off 7946乳剂)按重量计0.01%-26.4%
-酸催化剂(三聚氰胺催化剂)(制造商:Allnex,产品名:4040催化剂)按重量计0.1%-3.0%
-铂催化剂(制造商:Dow Chemical,产品名:Syl-off 7924)按重量计0.01%-24%
-PEDOT溶液(制造商:Heraeus,产品名:Clevios PT2)按重量计0.5%-20%
-9%氨水(制造商:DUKSAN,韩国)按重量计0.1%-0.5%
-表面活性剂(制造商:BYK,产品名:BYK348)按重量计0.01%-0.3%
-平衡量的蒸馏水
2.离型膜的制造
因此,使用棒涂布机将剥离涂层组合物施用于聚对苯二甲酸乙二醇酯基底膜(制造商:Toray Advanced Materials,产品名:XD500)的至少一个表面,厚度为50μm。然后通过在热空气干燥仪中,在150℃的温度下加热干燥30秒来进行固化。以这种方式,制造了具有在基底上形成的剥离层的离型膜。
[比较实施例]
1.剥离涂层组合物的制备
以与实施例中相同的方式制备剥离涂层组合物,但有一些变化。在比较实施例1中,排除了硅酮乳剂组分。在比较实施例2-5中,各自含有与实施例1、4、6和7中相同量的硅酮乳剂组分,但排除了三聚氰胺组分。在比较实施例6和7中,如表1中所示,相对于按重量计100份的三聚氰胺组分,以不同的量包括基于PEG的硅酮乳剂组分(制造商:silicone DNA,产品名:SD-3667),代替硅酮乳剂组份。
2.离型膜的制造
除了使用比较实施例的剥离涂层组合物之外,进行与实施例中相同的程序,来制造其中形成有剥离层的离型膜。
[试验实施例1]生片剥离力和老化稳定性的测量
向按重量计50份的钛酸钡(BaTiO3;由Sakai Chemical Industry制造,产品名:BT-03)、按重量计5份的聚乙烯醇缩丁醛(由Sekisui Chemical Industry制造,产品名:S-Lec B·KBM-2)和按重量计2份的邻苯二甲酸二辛酯(由Kanto Chemical制造,产品名:邻苯二酸二辛酯Cica第1级)的混合物中,加入按重量计69份的甲苯和按重量计46份的乙醇,然后进行球磨,并对其进行分散,以制备陶瓷浆料。
使用涂布器,将陶瓷浆料均匀地涂布在实施例和比较实施例中制造后在室温下储存48小时的离型膜的剥离层的表面上。然后将膜在干燥器中在80℃下干燥1分钟。最后,在离型膜上获得厚度为3μm的陶瓷生片,并制造了其上附着有陶瓷生片的离型膜。
将其上附着有陶瓷生片的离型膜分别在室温(23℃)和50%湿度的条件下储存24小时和90天。然后,将丙烯酸粘附带(由Nitto Denko制造,产品名:31B带)粘附到陶瓷生片中与每个离型膜相对的一侧,然后将膜切割成25mm宽,以用作测量样品。
将这种测量样品的粘附带侧固定在平板上,并使用拉伸试验机(ChemInstrument的AR-1000机器)以90°的剥离角和500mm/min的剥离速度从陶瓷生片上剥离剥离膜,并测量剥离力(gf/25mm)。5次测量结果的平均值如表1所示。
[试验实施例2]带剥离力的测量
使用TESA7475带(由德国TESA制造)---一种在本公开内容的技术领域中广泛使用的标准带,评估通过施用在上述实施例和比较实施例中制造的剥离涂层组合物而生产的离型膜的剥离力。
利用2-kg的辊将标准带TESA7475带附着到剥离层的剥离涂层表面,并测量在室温下20分钟后或在室温下24小时后剥离时的剥离力。使用ChemInstrument的AR-1000机器,在180°的剥离角和12in/min的剥离速度下进行5次剥离力测量,并计算平均值。
[试验实施例3]硅酮含量测量
使用X射线荧光分析仪(XRF)(由OXFORD制造,产品名:LAB X-3500),测量在实施例和比较实施例中生产的离型膜的剥离层中的硅酮含量。
[试验实施例4]残余粘附率测量
将在实施例和比较实施例中生产的离型膜的测量样品在25℃和65% RH下储存24小时,然后将标准带Nitto31B带附着到剥离涂层表面。然后将所得样品在室温下以20g/cm2的负荷按压24小时。在没有污染地收集已粘附到剥离涂层表面的带之后,将其粘附到光滑且清洁的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜表面,用2-kg带辊来回按压一次,然后测量剥离力。
为了进行比较,将以前没有使用过的Nitto31B带粘附到光滑且清洁的PET膜表面,用2-kg带辊来回按压一次,然后测量剥离力。
按如下测量剥离力,并从测量结果,根据数学公式1计算残余粘附率。
测量仪器:ChemInstrument的AR-1000仪器
测量方法:180°剥离角度,30mm/min的剥离速度
<数学公式1>
残余粘附率(%)=[粘附到剥离层表面后剥离的粘附带的剥离力/未接触剥离层表面的粘附带的剥离力]×100
[试验实施例5]表面能测量
使用接触角计(产品名:KRUSS的DSA-100),在实施例和比较实施例中生产的离型膜的剥离涂层表面上,滴下蒸馏水和二碘甲烷,以测量它们各自的接触角。然后将测得的接触角值代入Owens-Wendt模型中,以计算表面能。
[试验实施例6]剥落测试
目视观察在利用拇指施加的力来回摩擦在实施例和比较实施例中生产的每种离型膜的剥离层10次之后,剥离层表面中的变化程度。结果,剥落特征评估如下。
◎:评估后无变化
○:有轻微污迹,但使用没有问题
△:剥离层表面有雾
X:剥离层被剥离
根据试验实施例获得的结果总结在下表1中。
表1
根据表1中的结果,与当使用比较实施例的那些剥离膜时相比,使用根据本公开内容的一个方面的剥离涂层组合物获得的剥离膜显示出优异的残余粘附率和剥落特征,同时实现大范围的室温1天带剥离力。因此,离型膜可以在多种工业领域中找到应用。另外,卓越的残余粘附率和剥落特征可以证实低温固化的可能性。对于比较实施例2-5,其是包括在常规技术中使用的基于硅酮的剥离涂层组合物的离型膜,残余粘附率和表面能不好,并且剥落特征非常差。换言之,单独利用硅酮乳剂时,残余粘附率较低,并且剥落特征不好,使得在低温下固化困难。相反,实施例中三聚氰胺组分和硅酮乳剂组分的组合可以改善有缺陷的固化力,同时可以通过硅酮乳剂增强剥离特性。这是因为,虽然硅酮乳剂具有的分子量大,并且其反应位点限制于分子的每一端一个,使得低温固化困难,但三聚氰胺具有的单体分子量低,且可以具有多达6个反应位点,因此反应性高。因此,可能实现在常规的基于硅酮的剥离涂层组合物中难以实现的卓越的剥落特征。
根据本公开内容的一个方面的工作实例显示出即使当测量来自从生产90天后的生片的剥离力时,与生产后第一天几乎相同的生片剥离力,这表明它具有非常卓越的随时间推移的稳定性。
另外,在根据本公开内容的一个方面的工作实例中证实,获得了至少94%的残余粘附率。
[试验实施例7]FT-IR光谱测量
从使用实施例1的剥离涂层组合物和包括自乳化硅酮的常规的基于硅酮的剥离涂层组合物生产的剥离层测量FT-IR光谱。简言之,使用Bruker VERTEX70装置,将实施例和比较实施例的剥离涂层组合物涂覆在玻璃板上,在150℃下,在热空气干燥仪中加热干燥30秒以固化,然后利用陶瓷刀收集0.1g涂层,并利用测量装置的ATR方法测量光谱。FT-IR光谱测量结果如图3所示。
如图3中可见,由于Si-O拉伸吸收带,本公开内容的剥离层在约1020cm-1和约1090cm-1的区域中显示出高吸收峰强度,并且由于Si-C拉伸吸收带,在约800cm-1的区域中显示出高吸收峰强度。通过这些峰强度,可以解释剥离层包括来源于PDMS的组分。
Claims (15)
1.离型膜,其包括:
基底膜;以及
通过向所述基底膜的至少一个表面施用剥离涂层组合物而形成的剥离层,
其中,如使用飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)在厚度方向上从所述离型膜的剥离层表面所测量的,当最大NH-离子计数、所述剥离层表面处NH-离子的计数,以及深度剖面中所述剥离层和所述基底膜之间的边界处NH-离子的计数分别被指定为INH_max、INH_t、INH_b时,在NH-离子强度曲线上,INH_t/INH_max的比率为0.9或更小,其中INH_t>INH_b。
2.如权利要求1所述的离型膜,其中所述NH-的离子强度曲线包含拐点。
3.如权利要求1所述的离型膜,其中所述NH-的离子强度曲线具有凹形形状。
4.如权利要求1所述的离型膜,其中所述剥离层还包括Si-、S-、C7H5O2 -和C3H5N5 -离子中的至少一种。
5.如权利要求4所述的离型膜,其中所述剥离层包括Si-离子和C7H5O2 -离子,其中在使用TOF-SIMS在厚度方向上从所述剥离层的表面测量的深度剖面中,Si-和C7H5O2 -的离子强度分别降低和增加,在其中的一个点处,Si-离子和C7H5O2 -离子的离子强度是相同的。
6.如权利要求4所述的离型膜,其中所述剥离层包括S-离子,其中在使用TOF-SIMS在厚度方向上从所述剥离层的表面测量的深度剖面中,S-的离子强度曲线包括拐点。
7.如权利要求6所述的离型膜,其中S-的离子强度曲线具有凹形形状。
8.如权利要求4所述的离型膜,其中所述剥离层包括C3H5N5 -离子,并且在使用TOF-SIMS在厚度方向上从所述剥离层的表面测量的深度剖面中,在临近所述剥离层表面的位置处,C3H5N5 -的离子强度降低。
9.如权利要求1所述的离型膜,其中所述离型膜表现出5-32gf/in的瞬时带剥离力。
10.如权利要求1所述的离型膜,其中所述离型膜表现出3-1000gf/in的室温1天带剥离力。
11.如权利要求1所述的离型膜,其中所述离型膜表现出1-3gf/in的生片剥离力。
12.如权利要求1所述的离型膜,其中所述剥离层具有如使用X射线荧光分析仪测量的0.001-0.2g/m2的硅酮含量。
13.如权利要求1所述的离型膜,其中所述剥离层具有19-30达因/cm的表面能。
14.如权利要求1所述的离型膜,其中所述离型膜包括作为在150℃或更低的温度下固化的剥离涂层组合物形成的剥离层。
15.如权利要求1所述的离型膜,其中所述离型膜由包括以下组分的剥离涂层组合物制备:
硅酮乳剂组分(A),其包括聚二甲基硅氧烷(PDMS);
组分(B),其包括于单一分子中的能够与所述硅酮乳剂组分进行缩合反应的两个或更多个官能团;以及
酸催化剂。
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