CN117677071A - 一种pcb板生产表面处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板生产表面处理工艺，涉及PCB板生产技术领域，首先通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料；通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理；将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；对完成平整后的PCB板进行检测，将不合格品排出；本发明通过设置清理组件，在完成对PCB板的一次焊料涂覆后，对熔融焊料表面氧化层进行清理，以此避免表面氧化层的存在对后续焊料浸入涂覆操作的影响，提高PCB板焊料涂覆的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体是一种PCB板生产表面处理工艺。
背景技术
PCB表面处理工艺是指在PCB元器件和电气连接点上，人工形成一层与原有基体性能不同表层的工艺方法。
热风焊料整平是一种常见的PCB表面处理工艺，其是在PCB表面涂上熔融的锡铅焊料并加热压缩空气整平，使其形成一层既抗铜氧化又具有良好焊接性的涂层。在热风焊料整平过程中，PCB应浸入熔化的焊料中，并由气刀在焊料凝固前将液态焊料冲洗干净，以此最大限度地减少铜面上焊料的月牙形，防止焊桥。
现有的热风整平加工工艺，其普遍通过人工配合使用热风整平装置进行，公开号CN217936139U的专利文件公开的一种薄板PCB热风整平处理装置，其是通过将PCB沿滑槽放入两根夹板导轨之间对其进行导向并限制其摆动范围，板体提放组件将PCB放入锡炉中浸锡后沿滑槽方向提起，在提起过程中通过整平风刀对板面进行整平。此种方式的整平操作，未对PCB进行预热，PCB板易在骤然遇热过程中易发生形变翘曲，且锡炉中的熔融焊料表层在使用过程中易形成的氧化层，而氧化层会对后续PCB的浸锡效果造成影响，进而影响最终的成品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板生产表面处理工艺，以解决上述背景技术中提出的现有技术的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种PCB板生产表面处理工艺，包括下列步骤：
步骤一：通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；
步骤二：向完成预热的PCB板喷涂助焊剂，再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料，得到焊料涂层；
步骤三：通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理
步骤四：将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件，由风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；
步骤五：对完成平整后的PCB板进行检测，通过卸料组件将不合格品排出；
步骤六：将合格的PCB板进行送出，并在送出过程中降温冷却，得到加工成品。
作为本发明进一步的方案：在步骤一中，所述导送机构由PCB板的两侧边沿对其进行限位，以此避免PCB板在预热过程中发生翘曲，由两侧边沿施加推送力推送其移动，也可减小导送机构对预热过程中热量传导的阻碍。
作为本发明进一步的方案：在步骤二中，所述夹持机构由PCB板顶部对其进行夹持，并带动其水平移动至熔融焊料上方，再带动PCB板升降移送，将其浸入熔融焊料完成涂覆。
作为本发明进一步的方案：在步骤四中，所述风刀组件由两个平行设置的出风管送入气流，并通过驱动导风管转动对风刀气流送出角度进行调节。
作为本发明进一步的方案：在步骤五中，对检测后的不合格品，通过卸料组件对其进行承接，并将其由一侧排料口推送排出。
作为本发明进一步的方案：在步骤六中，由出料转辊对合格的PCB板进行承接送出，在送出过程中，由PCB板的下方送出气流对PCB板进行降温，配合出料转辊对PCB板的压紧限位，避免PCB板的降温过程中的形变翘曲。
作为本发明进一步的方案：本申请提供一种用于实施该工艺的PCB板表面处理装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有安装罩板，所述安装罩板的两端分别开设有用于送入PCB板的进料口以及用于送出PCB板的出料口；
所述安装罩板内侧壁靠近进料口的一端固定安装有导送机构，所述导送机构包括两个对称设置的导送架，所述导送架的内壁转动连接有两组平行设置的导送转辊，两组导送转辊上下排布，分别称为上转辊组和下转辊组，所述导送架的顶部远离送料口的一端开设有缺口部，对应缺口部下方的位置不设置上转辊组，使上转辊组的导送转辊数量少于下转辊组；
所述安装罩板内壁的顶部固定安装有夹持机构，所述夹持机构包括横移导轨，所述横移导轨的内壁滑动安装有横移座，所述横移座的底部固定安装有升降推杆，所述升降推杆的输出端固定安装有夹持爪；
所述工作台的中部固定安装有加热炉，所述加热炉的一侧固定安装有清理组件，所述清理组件包括清理架，所述清理架的内壁固定安装有推移导轨，所述推移导轨的内壁滑动安装有调节电机，所述调节电机的输出端固定连接有清理辊，所述清理辊的外壁固定连接有若干个清理刮片，若干个所述清理刮片的高度均不相同；
所述加热炉的底部开设有排渣腔，所述加热炉的两端均开设有排渣槽，两个所述排渣槽的底部均与排渣腔相连通，所述排渣腔的底部固定连接有排渣管；
所述加热台顶部的一侧固定安装有加热架，所述加热架的内壁固定安装有若干个加热管，所述加热架的下方开设有通风腔，所述通风腔的底部固定连接有通风管；所述通风腔靠近进料口的一端开设有向上倾斜设置的导风槽；所述加热架与加热炉之间固定安装有雾化喷头，所述雾化喷头的底部固定连接有溶剂管，所述溶剂管的一端与外接的溶剂泵的输出端固定连接；
所述工作台顶部的一侧开设有回流槽，所述回流槽内壁的两侧均转动安装有风刀组件，所述风刀组件包括调向电机，所述调向电机的输出端固定连接有导风管，所述导风管的顶部固定连接有出风板，所述出风板的中部开设有出风槽；所述回流槽的底部固定连接有收集管；
所述回流槽的一侧固定安装检测相机，所述检测相机的一侧设置有卸料组件，所述卸料组件包括卸料推杆，所述卸料推杆的输出端固定连接有卸料推板，所述安装罩板的一侧与卸料推板对应的位置开设有排料口，所述卸料推板与排料口对应设置，所述排料口靠近卸料推板的一侧固定连接有放置板，所述排料口的另一侧固定连接有排料导槽；
所述安装罩板内侧壁靠近出料口的一端固定安装有出料机构，所述出料机构包括两组平行设置的出料转辊，位于下方的一组出料转辊的转辊数量大于位于上方的转辊数量，两个出料转辊之间设置有用于容纳PCB板的空隙部，所述空隙部的一端与出料口对应设置，所述出料机构的下方设置有导风罩，所述导风罩的底部固定连接有冷却风管，所述通风管与冷却风管均与外接气泵的输出端固定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置清理组件，在完成对PCB板的一次焊料涂覆后，对熔融焊料表面氧化层进行清理，以此避免表面氧化层的存在对后续焊料浸入涂覆操作的影响，提高PCB板焊料涂覆的均匀性；通过在清理转辊的外壁固定连接有若干个不同高度的清理刮片，通过调节电机带动清理转辊转动，利用不同高度的清理刮片，保证对不同液位高度的熔融焊料表面氧化层的稳定清理；
本发明通过设置导送机构，利用导送转辊由PCB板的两侧边沿对其进行限位，以此避免PCB板在预热过程中发生翘曲，同时由于导送机构是由PCB板两侧边沿施加推送力推送其移动，因此导送机构PCB板的遮蔽覆盖范围较小，对预热过程中热量传导的阻碍小；
本发明通过设置加热管等结构，对PCB板进行预加热，以此减少在PCB板与熔融焊料接触时骤然受热导致的翘曲形变，通过设置通风腔，利用加热管的热量加热气流并送出，在PCB板到达加热架之前对其进行预先的逐步升温加热，以此进一步提高PCB板的受热均匀性；
本发明通过设置检测相机对完成整平后的PCB板状态进行检测，并配合卸料组件对不合格品进行自动排出，以此提高成品质量；在PCB板送出过程中，由PCB板的下方送出气流对PCB板进行降温，配合出料转辊对PCB板的压紧限位，避免PCB板的降温过程中的形变翘曲。
附图说明
图1为本发明生产工艺的流程框图；
图2为实施本发明所用装置的截面结构示意图；
图3为本发明工作台的顶面结构示意图；
图4为本发明卸料组件的截面图；
图5为本发明导送架的结构示意图。
图中：1、工作台；2、安装罩板；3、导送架；4、导送转辊；5、横移导轨；6、升降推杆；7、夹持爪；8、通风腔；9、加热架；10、加热炉；11、清理架；12、清理辊；13、清理刮片；14、排渣腔；15、回流槽；16、导风管；17、出风板；18、检测相机；19、排料口；20、放置板；21、排料导槽；23、卸料推杆；24、卸料推板；25、导风罩；26、出料转辊；27、雾化喷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中提供一种PCB板生产表面处理工艺，包括下列步骤：
步骤一：通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；
步骤二：向完成预热的PCB板喷涂助焊剂，再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料，得到焊料涂层；
步骤三：通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理
步骤四：将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件，由风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；
步骤五：对完成平整后的PCB板进行检测，通过卸料组件将不合格品排出；
步骤六：将合格的PCB板进行送出，并在送出过程中降温冷却，得到加工成品；
在步骤四中，风刀组件由两个平行设置的出风管送入气流，并通过驱动导风管16转动对风刀气流送出角度进行调节。
在步骤五中，对检测后的不合格品，通过卸料组件对其进行承接，并将其由一侧排料口19推送排出。
在步骤六中，由出料转辊26对合格的PCB板进行承接送出，在送出过程中，由PCB板的下方送出气流对PCB板进行降温，配合出料转辊26对PCB板的压紧限位，避免PCB板的降温过程中的形变翘曲。
本申请提供一种用于实施该工艺的PCB板表面处理装置，包括工作台1，工作台1的顶部固定连接有安装罩板2，安装罩板2的两端分别开设有用于送入PCB板的进料口以及用于送出PCB板的出料口；
安装罩板2内侧壁靠近进料口的一端固定安装有导送机构，导送机构包括两个对称设置的导送架3，导送架3的内壁转动连接有两组平行设置的导送转辊4，两组导送转辊4上下排布，分别称为上转辊组和下转辊组，导送架3的顶部远离送料口的一端开设有缺口部，对应缺口部下方的位置不设置上转辊组，使上转辊组的导送转辊4数量少于下转辊组；以此方便夹持机构通过缺口部对PCB板进行取料；
通过设置导送机构，利用导送转辊4由PCB板的两侧边沿对其进行限位，以此避免PCB板在预热过程中发生翘曲，同时由于导送机构是由PCB板两侧边沿施加推送力推送其移动，因此导送机构PCB板的遮蔽覆盖范围较小，对预热过程中热量传导的阻碍小；
安装罩板2内壁的顶部固定安装有夹持机构，夹持机构包括横移导轨5，横移导轨5的内壁滑动安装有横移座，横移座的底部固定安装有升降推杆6，升降推杆6的输出端固定安装有夹持爪7；通过设置夹持机构由PCB板顶部对其进行夹持，并带动其水平移动至熔融焊料上方，再带动PCB板升降移送，将其浸入熔融焊料完成涂覆；以此实现对PCB板焊料涂覆操作的自动化完成；
工作台1的中部固定安装有加热炉10，加热炉10设置内置加热管的槽形炉，深度满足清理组件上的清理刮片13能够实现稳定刮除清理，加热炉10的一侧固定安装有清理组件，清理组件包括清理架11，清理架11的内壁固定安装有推移导轨，推移导轨的内壁滑动安装有调节电机，调节电机的输出端固定连接有清理辊12，清理辊12的外壁固定连接有若干个清理刮片13，若干个清理刮片13的高度均不相同；通过设置清理组件，在完成对PCB板的一次焊料涂覆后，对熔融焊料表面氧化层进行清理，以此避免表面氧化层的存在对后续焊料浸入涂覆操作的影响，提高PCB板焊料涂覆的均匀性；在具体实施时，在加热炉10上设置液位检测器对加热炉10内的熔融焊料的液位进行检测，配合升降推杆6对PCB板下降幅度的控制，保证PCB板与焊料的稳定均匀接触；
清理转辊的外壁固定连接有若干个不同高度的清理刮片13，在需要时，通过调节电机带动清理转辊转动，利用不同高度的清理刮片13，保证对不同液位高度的熔融焊料表面氧化层的稳定清理；
为实现对清理得到的氧化层残渣的集中收集排出；加热炉10的底部开设有排渣腔14，加热炉10的两端均开设有排渣槽，两个排渣槽的底部均与排渣腔14相连通，排渣腔14的底部固定连接有排渣管；
为在导送过程中对PCB板进行预热，加热台顶部的一侧固定安装有加热架9，加热架9的内壁固定安装有若干个加热管，加热架9的下方开设有通风腔8，通风腔8的底部固定连接有通风管；通风腔8靠近进料口的一端开设有向上倾斜设置的导风槽；通过设置加热管等结构，对PCB板进行预加热，以此减少在PCB板与熔融焊料接触时骤然受热导致的翘曲形变，通过设置通风腔8，利用加热管的热量加热气流并送出，在PCB板到达加热架9之前对其进行预先的逐步升温加热，以此进一步提高PCB板的受热均匀性；
加热架9与加热炉10之间固定安装有雾化喷头27，雾化喷头27的底部固定连接有溶剂管，溶剂管的一端与外接的溶剂泵的输出端固定连接；
工作台1顶部的一侧开设有回流槽15，回流槽15内壁的两侧均转动安装有风刀组件，风刀组件包括调向电机，调向电机的输出端固定连接有导风管16，导风管16的顶部固定连接有出风板17，出风板17的中部开设有出风槽；回流槽15的底部固定连接有收集管；通过设置调向电机对出风槽的方向进行调节，进而实现对风刀吹送方向的调节，提高对PCB板整平操作的灵活性，也可利用调向电机的往复转动实现对此的吹送清理，提高吹送效果；导风管16的一端与外接高压热风设备的输出端相连通；
回流槽15的一侧固定安装检测相机18，通过设置检测相机18对完成整平后的PCB板状态进行检测，并配合卸料组件对不合格品进行自动排出，以此提高成品质量；检测相机18的一侧设置有卸料组件，卸料组件包括卸料推杆23，卸料推杆23的输出端固定连接有卸料推板24，安装罩板2的一侧与卸料推板24对应的位置开设有排料口19，卸料推板24与排料口19对应设置，排料口19靠近卸料推板24的一侧固定连接有放置板20，排料口19的另一侧固定连接有排料导槽21；
安装罩板2内侧壁靠近出料口的一端固定安装有出料机构，出料机构包括两组平行设置的出料转辊26，位于下方的一组出料转辊26的转辊数量大于位于上方的转辊数量，以此方便鸡夹持机构对PCB板的移送放置，两个出料转辊26之间设置有用于容纳PCB板的空隙部，空隙部的一端与出料口对应设置，出料机构的下方设置有导风罩25，导风罩25的底部固定连接有冷却风管，通风管与冷却风管均与外接气泵的输出端固定连接；通过设置出料机构，利用出料转辊26对PCB板进行输送的同时对PCB板进行送风降温，配合出料转辊26对PCB板的辊压定型，对PCB板的形变进行修整。
本发明在使用时，将PCB板由进料口送入安装罩板2内，PCB板的两侧分别进入两侧的导送架3内，由导送转辊4转动带动PCB板向出料口方向移动；
加热管和外接气泵启动，由通气管向通风腔8内送入气流，在气流经过加热架9下方时，由加热管加热升温，再由导风槽送出对PCB板进行预热，在PCB板运动至缺口部时，由升降推杆6带动夹持爪7下移对PCB板进行限位，配合横移导轨5带动PCB板向出料口方向移动；
当PCB板经过雾化喷头27上方时，外接溶剂泵启动向PCB板底部喷涂助焊剂，再由夹持机构带动PCB板移动至加热炉10上方，由升降推杆6带动PCB板下降，直到PCB板底面与PC熔融焊料均匀接触，在PCB板底面得到焊料涂层；而后升降推杆6带动PCB板抬升，再由横移导轨5继续带动PCB板移动；
此时，清理组件启动，由推移导轨带动调节电机和清理辊12移动，利用清理转辊上的清理刮片13对焊料表层的氧化层进行刮除清理，并使得氧化层落入排渣腔14，并由排渣管排出；由液位传感器检测液位，当液位过低，当前清理刮片13无法有效清理时，由调节电机带动清理转辊转动，由具备更高高度的清理刮片13继续进行清理操作；
当完成浸入涂覆的PCB板移送风刀组件位置时，由外接高压热风设备向导风管16送出气流，并由出风槽送出，吹送去除PCB板多余焊料使其落入回流槽15内；
当PCB板通过检测相机18上方时，由检测相机18对PCB板底面的焊料浸入涂覆状态进行拍摄检测，当检测为不合格品时，由夹持机构将其放置于放置板20上，由卸料推杆23启动，通过卸料板将其由排料口19送出
检测合格的PCB板由夹持机构送入出料转辊26，由出料转辊26的转动进行送出，在送出过程中由外接气泵向冷却风管送入气流，对降温冷PCB板却，得到加工成品。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤
步骤一：通过导送机构PCB板进行导送，并在导送过程中对其进行预热；
步骤二：向完成预热的PCB板喷涂助焊剂，再由夹持机构将PCB板浸入并涂覆熔融焊料，得到焊料涂层；
步骤三：通过清理组件对熔融焊料表面氧化层进行清理；
步骤四：将完成浸入涂覆的PCB板移送使其通过风刀组件，由风刀组件去除PCB板多余焊料，对焊料涂层进行平整；
步骤五：对完成平整后的PCB板进行检测，通过卸料组件将不合格品排出；
步骤六：将合格的PCB板进行送出，并在送出过程中降温冷却，得到加工成品。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，在步骤一中，所述导送机构由PCB板的两侧边沿对其进行限位，以避免PCB板在预热过程中发生翘曲。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，在步骤二中，所述夹持机构由PCB板顶部对其进行夹持，并带动其水平移动至熔融焊料上方，再带动PCB板升降移送，将其浸入熔融焊料完成涂覆。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，在步骤四中，风刀组件由两个平行设置的出风管送入气流，并通过驱动导风管(16)转动对风刀气流送出角度进行调节。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，在步骤五中，对检测后的不合格品，通过卸料组件对其进行承接，并将其由排料口(19)推送排出。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，在步骤六中，由出料转辊(26)对合格的PCB板进行承接送出，在送出过程中，由PCB板的下方送出气流对PCB板进行降温，配合出料转辊(26)对PCB板的压紧限位，避免PCB板的降温过程中的形变翘曲。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，所述清理组件包括清理架(11)，所述清理架(11)的内壁固定安装有推移导轨，所述推移导轨的内壁滑动安装有调节电机，所述调节电机的输出端固定连接有清理辊(12)，所述清理辊(12)的外壁固定连接有若干个清理刮片(13)，若干个所述清理刮片(13)的高度均不相同。
8.根据权利要求1所述的一种PCB板生产表面处理工艺，其特征在于，所述风刀组件包括调向电机，所述调向电机的输出端固定连接有导风管(16)，所述导风管(16)的顶部固定连接有出风板(17)，所述出风板(17)的中部开设有出风槽。
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| CN202311693291.2A CN117677071A (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 一种pcb板生产表面处理工艺 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202311693291.2A CN117677071A (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 一种pcb板生产表面处理工艺 |
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| CN117677071A true CN117677071A (zh) | 2024-03-08 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202311693291.2A Pending CN117677071A (zh) | 2023-12-11 | 2023-12-11 | 一种pcb板生产表面处理工艺 |
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2023
- 2023-12-11 CN CN202311693291.2A patent/CN117677071A/zh active Pending
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