CN117672596A - 一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法和使用方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法和使用方法，属于导电材料领域。一种线路修复用无颗粒喷墨银浆包括银源、络合剂、还原剂和溶剂；所述银源、所述络合剂和所述还原剂均分散或溶解在所述溶剂中；所述银源和所述络合剂发生配位和/或络合反应生成银化合物，所述银化合物溶解在所述溶剂中形成带正负电荷的离子，能够响应电压信号实现可控喷涂量的喷涂操作；所述银化合物能在特定温度下与所述还原剂发生还原反应，将正价态银还原成零价态且导电的单质银；所述络合物、所述溶剂和所述还原剂能够发生气化挥发。本申请可以在不堵喷头的同时还具有快速的电响应性能，提高喷涂量的控制精准度以及线路的修复和制备品质。

Description

一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法和使用方法

技术领域

本申请属于导电材料技术领域，具体涉及一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法和使用方法。

背景技术

在精密线路板在制作过程中，由于掩膜、刻蚀等工艺的误差，会存在一定程度的错误，特别是高精度显示领域，对于每个发光单元的精度控制要求极高，制作成本极大，而且不可能因为一两个点的缺失和错误而重新制作线路板，所以需要使用一种高精度的主动式的银浆来重制银浆线路，修复面板上的错误。

但常规的丝网印刷银浆，由于其存在颗粒，喷头会经常堵塞，且理论喷涂宽度最小也要到20μm以上，难以在高精度线路修复中得到使用。同时由于气压控制的精准度低，高精度线路修复都会使用电压控制，而常规银浆由于其电响应性差，经常出现难以喷出，或喷出过多的问题，对于喷涂的控制非常困难。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的目的在于提供一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法和使用方法，用无颗粒喷墨银浆替代传统的有颗粒银浆，在不堵喷头的同时还具有快速的电响应性能，提高喷涂量的控制精准度以及线路的修复和制备品质。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种线路修复用无颗粒喷墨银浆，所述喷墨银浆包括银源、络合剂、还原剂和溶剂；所述银源、所述络合剂和所述还原剂均分散或溶解在所述溶剂中；

所述银源和所述络合剂发生配位和/或络合反应生成银化合物，所述银化合物溶解在所述溶剂中形成带正负电荷的离子，能够响应电压信号实现可控喷涂量的喷涂操作；

所述银化合物能在特定温度下与所述还原剂发生还原反应，将正价态银还原成零价态且导电的单质银；所述络合物、所述溶剂和所述还原剂能够发生气化挥发。

另外，根据本申请的线路修复用无颗粒喷墨银浆，还可以具有如下附加的技术特征：

在其中的一些实施方式中，所述银源为无机银盐或有机银盐或无机银盐和有机银盐的组合；

所述无机银盐为硝酸银、硫酸银、碳酸银、磷酸银、氧化银、硫化银、氯化银、溴化银、碘化银、氯酸银和次氯酸银中的任意一种或多种的组合；

所述有机银盐为乙酸银、草酸银、乳酸银和柠檬酸银中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，所述络合剂用于络合配位银源，使原本分散在溶剂中的所述银源变成溶解状态，同时电离出正负带电离子；所述络合剂含有带负电的基团；所述络合剂的活性基团数量为1-3个；

所述络合剂的碳数为2-15个，且络合剂的碳链为直链、有支链和环状碳链中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，所述络合剂的带负电的基团为羧基、羟基、氨基、巯基和银源自带官能团中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，带有羧基的所述络合物为乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸和邻苯二甲酸中的任意一种或多种的组合；

带有羟基的所述络合物为乙醇、异丙醇、正丁醇、3-辛醇、1-癸醇、环己醇、苄醇、乙二醇、醌醇和丙三醇中的任意一种或多种的组合；

带有氨基的所述络合物为丁胺、异丁胺、辛胺、苯胺、苄胺、枯胺、丙二胺、二胺苯和己二胺中的任意一种或多种的组合；

带有巯基的所述络合物为乙硫醇、乙二硫醇、壬硫醇、环戊硫醇、苄硫醇和叔丁硫醇中的任意一种或多种的组合；

带有银源自带官能团的所述络合物为同时具有两个络合官能团的化合物，具体为乳酸、水杨酸、巯基丙酸、巯基乙胺、巯基丁二酸、丙氨酸、络氨酸和半胱氨酸中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，所述还原剂为乙醛、氢氧化钠、草酸、硼氢化钠、多聚糖、淀粉、葡萄糖、纤维素、过氧化氢、抗坏血酸、乙二醇、丙三醇、水合肼和1-甲基-3-丁基眯唑四氟硼酸盐中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，所述溶剂的沸点为80-280℃；所述溶剂为水、丁醇、乙酸丁酯、二甲苯、DBE、二乙二醇乙醚、乙二酸、环己烷、异戊胺、DMF和戊醚中的任意一种或多种的组合。

在其中的一些实施方式中，所述络合剂和所述溶剂为相同物质，或者所述还原剂和所述溶剂为相同物质。

在其中的一些实施方式中，所述银源的添加量为喷墨银浆总质量的25-95％；所述络合剂的添加量为银源质量的10-200％；所述还原剂的添加量为银源质量的5-50％；所述溶剂的添加量为银源质量的5-50％。

本申请实施例还提供了一种线路修复用无颗粒喷墨银浆的制备方法，用于制备如上任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆；所述制备方法的步骤包括：

S11、将银源、络合剂加入溶剂中，并进行加热搅拌，加热温度为35-150℃，以使所述银源和所述络合剂发生配位和/或络合反应生成溶解于所述溶剂中的银化合物；

S12、将步骤S1处理后的混合液冷却到-30-10℃，加入还原剂并搅拌至溶液澄清透明或者在搅拌过程中加入还原剂并继续搅拌至溶液澄清透明，得到无颗粒喷墨银浆。

本申请实施例还提供了一种线路修复用无颗粒喷墨银浆的使用方法，所述使用方法的步骤包括：

S21、将如上任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机中，调节喷涂口直径至预设数据，进行喷涂操作；

S22、将喷涂有稳定线条的板件置于特定温度下进行固化，得到所需的导电线路。

与现有技术相比，本发明的至少具有以下有益效果：

本申请实施例中，所提供的线路修复用无颗粒喷墨银浆，使用无颗粒喷墨银浆，替代传统的有颗粒银浆用作高精度电压控制喷头的银浆进行线路修复，具有银浆中不含银颗粒不堵喷头，银浆电响应均匀无喷涂不良，喷涂精度高，银浆固化后导电性优异等特点，成为了修复高精度线路的最优选择；

本申请实施例中，所提供的线路修复用无颗粒喷墨银浆，通过银源、络合剂、还原剂和溶剂的选择和配比，通过一定的生产工艺，制备出可以用以电压控制的无颗粒喷墨银浆，其无颗粒不堵喷涂，电压控制喷涂稳定，喷涂线宽窄，固化后导电性优异，通过电压可以主动划线；

本申请实施例中，所提供的线路修复用无颗粒喷墨银浆，与电压喷涂机配合，可以主动喷涂出线径5μm的稳定导线，用以高精密电路板的修复，其无颗粒不堵喷头，线宽可以稳定控制在5μm，固化后导电性优异，可以主动喷涂线路的优势，使其成为高精密电路板修复的唯一选择。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为本申请实施例4公开的线路修复用无颗粒喷墨银浆的喷涂效果图，图中中间三个银白色线条为无颗粒喷墨银浆固化后状态；

图2为本申请对比例2公开的喷墨银浆的喷涂效果图，图中黑色阴影区域不连续且无法控制。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。

请参阅图1所示，本申请的一些实施例中，提供一种线路修复用无颗粒喷墨银浆及其制备方法，其通过特定的材料和配比选择以及特定的制备工艺，得到无颗粒喷墨银浆，能够替代传统的有颗粒银浆作为高精度电压控制喷头的银浆使用，具有银浆中不含银颗粒、不堵喷头，银浆电响应均匀无喷涂不良，喷涂精度高，银浆固化后导电性优异等特点，成为了修复高精度线路的最优选择；可以用于解决现有技术中常规银浆电响应性差，经常出现难以喷出，或喷出过多，对于喷涂的控制非常困难的问题。除此之外，线路修复用无颗粒喷墨银浆还可以用于其他工况下的导电材料，本申请实施例对于无颗粒喷墨银浆的具体使用场景和工况不作具体限制。

具体的，本申请线路修复用无颗粒喷墨银浆包括：银源、络合剂、还原剂和溶剂。其作用机理为：银源首先溶解/分散在合适的溶剂中；再通过络合剂的作用，发生配位/络合反应，形成比较稳定的银配位/络合化合物，从而形成无颗粒的银化合物，此化合物并不是依靠分散在溶液中存在，而是依靠溶解络合的作用，形成在溶剂中可以自由移动的无颗粒银源；由于此络合物在溶液中溶解的效果，自然成为带正负电荷的离子，从而可以响应电压的信号，就可以被电压控制喷出量的多少；在被电压控制，喷涂到目标位置后，此银络合物在一定温度的作用下，与还原剂发生还原反应，从正价态的银还原成零价态导电的单质银，而络合物、溶剂、还原剂等由于其分子量不高，可以变成气态，从而不影响喷墨银浆的导电性能。

其中，银源的作用是提供银的原料，其形式一般为常见的银盐，以易于分散和溶解在溶剂中为优选。添加量一般为银浆总质量的25-95％，添加过少则银过少，容易导致喷涂后电阻偏大，或者导线无法连接等问题；添加过多则容易造成无法充分分散，无法被还原等问题。

在本申请的一些实施例中，银源所选用的银盐，一般分为无机和有机两种。无机银源可以是：硝酸银、硫酸银、碳酸银、磷酸银、氧化银、硫化银、氯化银、溴化银、碘化银、氯酸银、次氯酸银等中的任意一种或多种；有机银源可以是：乙酸银、草酸银、乳酸银、柠檬酸银等中的任意一种或多种。

在上述实施例中，其络合剂的作用是络合配位银源，使得原本分散在溶剂中的银源变成溶解，成为无颗粒状态，同时可以电离出正负带电离子，所以对所选择的络合剂有一定的要求，由于银是带正电的，络合剂一般要求是带负电的基团，同时络合剂的活性基团可以有1-3个，活性基团越多对于络合的稳定性会更优，但同时也会对于电离出正负电荷有影响，所以络合基团数并不是越多越好，1-3个是优选的方案。络合剂也可以是不同官能团构成，以对银源进行络合，并不要求只有同一种基团络合，比如可以同时有羧基与巯基进行络合。当然，某些银源自带的官能团也可以参与络合，如乙酸银中的乙酸，本身也是一种较好的络合剂，当然如果不另外添加新的络合剂，原本络合剂的效果会比较差，主要在于稳定性或电离性的差异，导致电离出的正负离子可能存在不稳定的情况；比如乙酸银，由于乙酸分子量过小，络合位阻太小，银很容易电离，则电荷过多，会导致喷涂量过大。所以一个好的络合剂一般要求会有一定的位阻，同时又不能位阻过大，影响电离，因此本申请所选的络合剂，一般对于碳数要求为2-15个碳，可以是直链、有支链或者环状碳链。如果碳链过短，则电离强度太高，喷涂不易控制；如果碳链过长，则稳定性太高，不容易电离出离子。

可选的，络合剂为带负电的基团，如：羧基、羟基、氨基、巯基等中的任意一种或多种。

在上述实施例中，络合剂的添加量一般会按照银源的添加量来确定，需要能够络合再稍过量一些即可，以保证完全的络合；一般为银源质量的10-200％，有些络合剂分子量大，会需要添加较多的剂量才能够完全络合。添加过少，则银源不能完全络合，无法产生足够量的无颗粒银；添加过多，则没有意义，会占据过多银源的含量，降低导电性能，甚至可能会使得银源过于稳定而无法电离出正负电荷。

在本申请中，可以选择的络合剂种类非常多，在此只能举例一些作为参考。羧基型的有：乙酸、丙酸、丁酸、硬脂酸、苯甲酸、草酸、丙二酸、丁二酸、邻苯二甲酸等中的任意一种或多种的组合；羟基型的有：乙醇、异丙醇、正丁醇、3-辛醇、1-癸醇、环己醇、苄醇、乙二醇、醌醇、丙三醇等中的任意一种或多种的组合。氨基型的有：丁胺、异丁胺、辛胺、苯胺、苄胺、枯胺、丙二胺、二胺苯、己二胺等中的任意一种或多种的组合。巯基型的有：乙硫醇、乙二硫醇、壬硫醇、环戊硫醇、苄硫醇、叔丁硫醇等中的任意一种或多种的组合。还有一些化合物同时具有多个络合官能团的也可以使用，例如具有两个络合官能团的：乳酸、水杨酸、巯基丙酸、巯基乙胺、巯基丁二酸、丙氨酸、络氨酸、半胱氨酸等中的任意一种或多种的组合。

在前述实施例中，还原剂的作用是在高温下让银源+络合剂生产的银络合物发生还原反应，把正价态的银还原成零价态的银，也就是可以导电的单质银。还原剂的添加量一般为银源质量的5-50％，具体的量会依据不同的银源和还原剂有一定的变化，过少则无法将所有的银转化成零价态，过多则可能导致银络合物的不稳定，提前产生银颗粒，造成喷头的堵塞。本申请中可以用来还原银络合物的还原剂有：乙醛、氢氧化钠、草酸、硼氢化钠、多聚糖、淀粉、葡萄糖、纤维素、过氧化氢、抗坏血酸、乙二醇、丙三醇、水合肼、1-甲基-3-丁基眯唑四氟硼酸盐等中的任意一种或多种的组合。同时，辅助有激光或者热源，一些微弱还原性物质也能成为银络合物的还原剂，比如非常弱还原性的含有羟基，氨基等弱还原官能团的物质，例如：丁醇、苯酚、苯胺、乙二胺等。

在前述实施例中，溶剂的作用是溶解和分散银源、络合剂以及还原剂的作用，选取的溶剂需要对上述的物质具有良好的溶解性能。溶剂的添加量为银源质量的5-50％，溶剂过多，则银浆太稀，难以成线；溶剂太少，则难以对上述物质实现很好的溶解分散效果，无法形成无颗粒状态。同时对于溶剂的沸点有一定的要求，一般要求溶剂的沸点在80℃-280℃之间。溶剂的沸点太低则银浆液不稳定，容易产生挥发，粘度有变化，影响喷涂效果；溶剂的沸点太高则挥发不了，固化后仍有残留，则影响到银线的导电性和稳定性。溶剂的选择非常多，只需要遵循可以溶解和沸点达标即可，可以举例有：水、丁醇、乙酸丁酯、二甲苯、DBE、二乙二醇乙醚、乙二酸、环己烷、异戊胺、DMF、戊醚等中的任意一种或多种的组合。特别的，有些络合剂或者还原剂本身也具备溶剂的效果，则络合剂或者还原剂可以代替溶剂，从而只需再添加少量溶剂或不需要添加溶剂。

本申请无颗粒喷墨的银浆对于生产的工艺也具有一定的要求。第一步必须要先把银源和络合剂加入在溶剂之中，并进行加热搅拌，以反应生成溶解在溶剂中的银源的配位化合物，此步骤对于温度的控制要求较高，一般为35℃-150℃，温度太低则溶解度不够，无法使得银源和络合剂很好的进行络合配位；温度太高则银源与络合剂不太稳定，容易发生分解反应。第二步需要在第一步反应后得到的混合溶剂冷却到满足要求的低温之后，在搅拌状态下添加还原剂，得到本申请的无颗粒喷墨银浆；该步骤中低温也需要有一定的要求，一般为-30℃-10℃，温度太低会导致溶剂变为固体或粘度太高，或溶解度太低，银源、络合剂或还原剂容易重新析出；温度太高则还原剂容易与银配位发生还原反应，使得溶液中有颗粒生成。同时，在反应完成后，无颗粒喷墨银浆也需要在低温保存，其保存温度最好与第二步的低温接近，以保证银浆的稳定性。

实施例1：

本实施例的无颗粒喷墨银浆的制备和使用步骤包括：

步骤1：称量15g硝酸银，3g丁胺，3g水加入到50mL圆底烧瓶中，在65℃℃温度下搅拌1小时后，得到澄清透明的无颗粒液体A；

步骤2：将无颗粒液体A冷却到5℃之后，缓慢添加2g草酸，并搅拌0.5小时至溶液澄清透明，得到无颗粒喷墨银浆；

步骤3：将无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机，喷涂口直径选择0.5μm，进行喷涂操作；

步骤4：在喷涂得到稳定的线条之后，对其进行200℃、1小时的固化。

步骤5：测试固化后线条的宽度以及电阻，对无颗粒喷墨银浆进行判定。

实施例2：

本实施例的无颗粒喷墨银浆的制备和使用步骤包括：

步骤1：称量20g乙酸银、8g丁醇，加入到50mL圆底烧瓶中，在95℃温度下搅拌1小时后，得到澄清透明的无颗粒液体A；

步骤2：将无颗粒液体A冷却到0℃之后，缓慢添加3g抗坏血酸，并搅拌0.5小时至溶液澄清透明，得到无颗粒喷墨银浆；

步骤3：将无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机，喷涂口直径选择0.5μm，进行喷涂操作；

步骤4：在喷涂得到稳定的线条之后，对其进行200℃、1小时的固化；

步骤5：测试固化后线条的宽度以及电阻，对无颗粒喷墨银浆进行判定。

实施例3：

本实施例的无颗粒喷墨银浆的制备和使用步骤包括：

步骤1：称量15g柠檬酸银，2g半胱氨酸，3g DBE加入到50mL圆底烧瓶中，在130℃℃温度下搅拌1小时后，得到澄清透明的无颗粒液体A；

步骤2：将无颗粒液体A冷却到-20℃之后，缓慢添加3g草酸，并搅拌0.5小时至溶液澄清透明，得到无颗粒喷墨银浆；

步骤3：将无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机，喷涂口直径选择0.5μm，进行喷涂操作；

步骤4：在喷涂得到稳定的线条之后，对其进行200℃、1小时的固化；

步骤5：测试固化后线条的宽度以及电阻，对无颗粒喷墨银浆进行判定。

实施例4：

本实施例的无颗粒喷墨银浆的制备和使用步骤包括：

步骤1：称量20g乳酸银、10g乙二醇、5g乙二酸加入到50mL圆底烧瓶中，在40℃温度下搅拌1小时，得到澄清透明的无颗粒液体A；

步骤2：将无颗粒液体A冷却到0℃之后，搅拌均匀无颗粒析出即可(由于乙二醇也是还原剂，所以此处不需要额外添加还原剂)，得到无颗粒喷墨银浆；

步骤3：将无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机，喷涂口直径选择0.5μm，进行喷涂操作；

步骤4：在喷涂得到稳定的线条之后，对其进行200℃、1小时的固化；

步骤5：测试固化后线条的宽度以及电阻，对无颗粒喷墨银浆进行判定。

对比例1：

使用常规的低温有颗粒银浆，如苏州晶银常规细栅银浆，进行喷涂测试。

对比例2：

该对比例喷墨银浆的制备过程步骤：

步骤1：称量15g硝酸银银、3g水加入到50mL圆底烧瓶中，在65℃温度下搅拌1小时后，在不添加络合剂的情况下，无法得到澄清透明的溶液B；

步骤2：将溶液B冷却到5℃之后，缓慢添加2g草酸，并搅拌0.5小时至溶液发黄发黑，得到所需银浆，其存在明显的颗粒；

步骤3：将制备得到的银浆放入电压喷涂机，喷涂口直径选择0.5μm，进行喷涂操作；

步骤4：在喷涂得到线条之后，对其进行200℃、1小时的固化；

步骤5：测试固化后线条的宽度以及电阻，对该喷墨银浆进行判定。

表1

表1中为上述四个实施例和两个对比例的测试结果。

通过实施例1可以看出，在水性体系中，只要添加的银源、络合剂和还原剂都是溶于水的，可以做到水性的无颗粒喷墨银浆，不过由于水的表面张力问题，很难把线宽做到很低，所以在做窄线宽应用的时候，都会选用表面张力较优的有机溶剂体系。

通过实施例2可以看出，在使用有机体系下，丁醇既可以用作溶剂，又可以用作络合剂，同样可以达到窄线宽，优秀电阻的能力，只需要在加入还原剂后，仍然保持透明，即表明此银浆为无颗粒状态。

通过实施例3可以看出，通过添加半胱氨酸这种同时具有巯基、氨基和羧基的络合剂，可以大幅降低络合剂和溶剂的使用量，在加入较少量络合剂的情况下依然可以做到比较好的无颗粒效果，同时保持粘度在一个适中偏高的水平，在喷涂时，不易拓宽线宽，可以达到收窄线宽的效果。

通过实施例4可以看出，在乙二醇可以兼具络合剂和还原剂的情况下，还原剂也是可以不添加的，最终固化后电阻最优，这是由于在固化反应时候，络合剂与银源直接相连，大幅提升反应的效率，让分子与分子直接不需要去发生寻找和碰撞的过程，直接就能遇到并发生反应，可以较大程度的提升导电水平，同时由于少添加了还原剂，银浆粘度偏大，可以得到较窄的线宽效果。实施例4的实际喷涂效果可见图1，图中间三个银白色主动线路为无颗粒喷墨银浆固化后状态。

对比例1使用了非常常规的低温银浆，其线宽是可以通过丝网印刷做到20μm的水平，但是使用喷涂技术时，由于喷口较小，在上到喷涂机之后，没有银浆可以被喷涂出来，喷头完全被堵住了。

对比例2在仅仅不添加络合剂的情况下，硝酸银颗粒无法完全溶解在溶剂之中，形成了黄黑色的颗粒状态，加入喷头之后，是可以喷出无规则的液体，但由于其电荷量无法控制，导致喷涂的效果无法控制，最终喷涂出大块的液体，无法形成有效的线路。对比例2的实际喷涂效果见图2所示，其中黑色阴影区域显示了该喷墨银浆无法形成有效的线条。

本发明未详细说明部分为本领域技术人员公知技术。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述喷墨银浆包括银源、络合剂、还原剂和溶剂；所述银源、所述络合剂和所述还原剂均分散或溶解在所述溶剂中；

所述银源和所述络合剂发生配位和/或络合反应生成银化合物，所述银化合物溶解在所述溶剂中形成带正负电荷的离子，能够响应电压信号实现可控喷涂量的喷涂操作；

所述银化合物能在特定温度下与所述还原剂发生还原反应，将正价态银还原成零价态且导电的单质银；所述络合物、所述溶剂和所述还原剂能够发生气化挥发。

2.根据权利要求1所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述银源为无机银盐或有机银盐或无机银盐和有机银盐的组合；

所述无机银盐为硝酸银、硫酸银、碳酸银、磷酸银、氧化银、硫化银、氯化银、溴化银、碘化银、氯酸银和次氯酸银中的任意一种或多种的组合；

所述有机银盐为乙酸银、草酸银、乳酸银和柠檬酸银中的任意一种或多种的组合。

3.根据权利要求1所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述络合剂用于络合配位银源，使原本分散在溶剂中的所述银源变成溶解状态，同时电离出正负带电离子；所述络合剂含有带负电的基团；所述络合剂的活性基团数量为1-3个；

所述络合剂的碳数为2-15个，且络合剂的碳链为直链、有支链和环状碳链中的任意一种或多种的组合。

4.根据权利要求3所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述络合剂的带负电的基团为羧基、羟基、氨基、巯基和银源自带官能团中的任意一种或多种的组合。

5.根据权利要求1所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述还原剂为乙醛、氢氧化钠、草酸、硼氢化钠、多聚糖、淀粉、葡萄糖、纤维素、过氧化氢、抗坏血酸、乙二醇、丙三醇、水合肼和1-甲基-3-丁基眯唑四氟硼酸盐中的任意一种或多种的组合。

6.根据权利要求1所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述溶剂的沸点为80-280℃；所述溶剂为水、丁醇、乙酸丁酯、二甲苯、DBE、二乙二醇乙醚、乙二酸、环己烷、异戊胺、DMF和戊醚中的任意一种或多种的组合。

7.根据权利要求1所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述络合剂和所述溶剂为相同物质，或者所述还原剂和所述溶剂为相同物质。

8.根据权利要求1-7任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆，其特征在于，所述银源的添加量为喷墨银浆总质量的25-95％；所述络合剂的添加量为银源质量的10-200％；所述还原剂的添加量为银源质量的5-50％；所述溶剂的添加量为银源质量的5-50％。

9.一种线路修复用无颗粒喷墨银浆的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-8任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆；所述制备方法的步骤包括：

S11、将银源、络合剂加入溶剂中，并进行加热搅拌，加热温度为35-150℃，以使所述银源和所述络合剂发生配位和/或络合反应生成溶解于所述溶剂中的银化合物；

S12、将步骤S1处理后的混合液冷却到-30-10℃，加入还原剂并搅拌至溶液澄清透明或者在搅拌过程中加入还原剂并继续搅拌至溶液澄清透明，得到无颗粒喷墨银浆。

10.一种权利要求1-8任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆的使用方法，其特征在于，所述使用方法的步骤包括：

S21、将权利要求1-8任一项所述的线路修复用无颗粒喷墨银浆放入电压喷涂机中，调节喷涂口直径至预设数据，进行喷涂操作；

S22、将喷涂有稳定线条的板件置于特定温度下进行固化，得到所需的导电线路。