CN117649801A - 电子设备及填充胶材的方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，涉及显示屏技术领域。电子设备包括：显示模组、中框和后盖；显示模组位于中框背离后盖的一侧；中框包括中框底部和中框侧部；显示模组包括底部胶带、盖板和显示面板；底部胶带位于中框底部；盖板位于显示面板背离底部胶带的一侧；显示面板包括平整区和弯折区，弯折区的外弧面覆盖有保护胶层；保护胶层与中框侧部的内壁之间形成中空空间，中空空间内填充有胶材；保护胶层的外边缘在垂直方向的切线到中框侧部的内壁之间的距离小于或等于预设距离。采用本申请的电子设备，可以减小电子设备的下边框的尺寸，提高显示区域在显示屏中的占比。

Description

电子设备及填充胶材的方法

本申请是向中国专利局提交的申请号为202210931782.5，申请日为2022年08月04日，发明创造名称为“电子设备及填充胶材的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种电子设备及填充胶材的方法。

背景技术

随着显示屏技术的不断发展，目前终端设备的屏幕采用了柔性屏幕，终端设备如手机、平板电脑、笔记本电脑等。柔性屏幕是指柔性OLED，柔性屏幕具有低功耗、可弯曲的特性，因此，可以应用在手机、对可穿戴式等设备。由于近来对高图像质量的需求，为了提高显示区域的占比，出现了COP(chip on plastic，塑料芯片)屏幕封装工艺。

COP屏幕封装应用在柔性OLED屏幕，该COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而缩小终端的下边框，然而，COP屏幕封装通常需要柔性屏幕的弯曲部分保持一定的曲率半径，这导致在终端中下边框难以进一步缩小，实现窄边框的效果。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种电子设备及填充胶材的方法，可以减小电子设备的下边框的尺寸，提高显示区域在显示屏中的占比，提高电子设备的显示效果。

第一方面，本申请提供一种电子设备，包括：显示模组、中框和后盖，显示模组位于中框背离后盖的一侧；中框包括中框底部和中框侧部，中框用于支撑显示模组；显示模组包括盖板、显示面板和底部胶带，显示模组中的底部胶带位于中框底部上，显示模组中的盖板位于显示面板背离底部胶带的一侧；显示面板包括平整区和弯折区，弯折区的外弧面覆盖有保护胶层；弯折区的保护胶层与中框侧部的内壁之间形成的中空空间内填充有胶材，且弯折区的保护胶层的外边缘在垂直方向的切线到中框侧部的内壁之间的距离小于或等于预设距离。

这样，通常将显示模组中非显示区域与显示区域的边界到中框侧部的外壁之间的距离称为电子设备的下边框(border)的宽度。由于在保护胶层的外边缘在垂直方向上的切线到中框侧部的内壁之间的中空空间内填充了胶材，使得在电子设备跌落过程中，位于该中空空间内的胶材可以吸收从中框传到的能量，从而避免了中框跌落过程中发生形变挤压到显示面板的弯折区的问题。且由于胶材可以吸收中框传导的能量，故可以缩小预留距离(即保护胶层的外边缘在垂直方向上的切线到中框侧部的内壁之间的距离)，从而减小了下边框的尺寸，提高显示区域在显示屏中的占比，提高电子设备的显示效果。

根据第一方面，中框底部与中框侧部连接的区域设置有凹槽，在凹槽位置采用点胶/注胶工艺填充胶材，以使中框与显示模组组装后，胶材填充于中空空间。

这样，在凹槽的位置点胶以填充胶材方式简单，且无需单独设置泡棉以固定胶材，简化填充胶材的步骤。

根据第一方面，胶材在垂直方向上覆盖保护胶层的外边缘的一半区域。这样，胶材在垂直方向覆盖保护胶层的外边缘的一半，使得在保护胶层与中框侧部的内壁之间有胶材可以吸收中框侧部传到的能量，避免中框侧部发生形变而挤压到显示面板的弯折区。同时，仅覆盖一半的区域，可以减小胶量。

根据第一方面，胶材在垂直方向上完全覆盖保护胶层的外边缘。这样，胶材完全覆盖该保护胶层的外边缘，可以吸收更多的中框侧部传导的能量，进一步保护显示面板的弯折区，同时胶量的增加，可以缩小保护胶层的外边缘在垂直方向上的切线到中框侧部的内壁之间的距离，和/或，缩小该中框侧部的内壁和外壁之间的距离。

根据第一方面，胶材充满该中空空间，并与盖板搭接。这样，胶材充满整个中空空间，进一步增加吸收中框侧部传导的能量，同时胶材在定型之后可以支撑该盖板，进而可以进一步减小中框侧部中内壁和外壁之间的距离，进一步缩小该电子设备的下边框的宽度。

根据第一方面，当胶材与盖板搭接时，中框侧部的内壁和中框侧部的外壁之间的距离范围为0～0.2mm。这样，该胶材与盖板搭接时，该胶材还可以用于支撑盖板，可以减小中框侧部所承载的重量，如去除该中框侧部，由于没有中框侧部，可以大大减小该电子设备下边框的宽度。

根据第一方面，胶材内添加有导电粒子。这样，导电粒子可以增加静电释放的防护，避免产生静电导致显示模组的损坏。

根据第一方面，显示面板弯折区内的空间中填充有支撑物。在显示面板弯折区内的空间中填充支撑物，使得该显示面板的弯折区内不空，避免了该显示面板的弯折区出现上下晃动的情况。同时，在MCL胶层的外边缘在垂直方向(即沿电子设备的厚度方向)上的切线到中框侧部的内壁之间填充了胶材，由于该显示面板弯折区内填充的支撑物，可以支撑在显示模组和中框组装过程中的挤压，进一步保护该显示面板。

根据第一方面，支撑物包括：泡棉或硅酮胶类的材料。

根据第一方面，胶材为聚氨酯类的材料。这样，聚氨酯类的材料具有中模量、低粘度，韧性好，抗冲击的优点，使得填充了胶材的该电子设备在抗冲击、抗化学腐蚀、耐高温高湿及冷热冲击等可靠性测试中具有良好的效果。

根据第一方面，预设距离为0.4mm。

根据第一方面，保护胶层外边缘在垂直方向的切线到中框侧部内壁之间的距离范围为0.2mm-0.4mm。

根据第一方面，底部中框还设置有阻挡部，该阻挡部用于阻挡胶材外溢，其中，阻挡部包括泡棉。这样，可以避免胶材在定型之前外溢出凹槽，影响其他元件的布设。

根据第一方面，显示模组还包括：光学胶、偏光片、第一基材、复合膜层、固定胶带、第二基材和柔性电路板排线；盖板与显示面板之间自上而下依次设置有光学胶和偏光片；显示面板的下层依次设置有第一基材和复合膜层；复合膜层的下方依次设置有固定胶带和第二基材，且固定胶带和第二基材位于弯折区的内侧所围城的区域内；弯折区的一端与柔性电路板排线的一端连接，柔性电路板排线的另一端连接驱动IC芯片；其中，保护胶层为金属覆盖层MCL胶层。

第二方面，本申请提供了一种填充胶材的方法，应用于第一方面及第一方面的任意一种实现方式对应的电子设备，该方法包括：电子设备的中框底部与中框侧部连接的区域设置有凹槽，在凹槽处采用点胶/注胶工艺填充胶材，形成第一填充部；在组合中框与显示模组时，第一填充部填充中空空间。

这样，电子设备的中框底部与中框侧部连接的区域设置有凹槽，在凹槽出点胶以及填充胶材的方式简单，且无需额外设置泡棉以防止胶材的外溢问题。

根据第二方面，该方法还包括：在盖板与保护胶层之间的空间内采用点胶/注胶工艺填充胶材，形成第二填充部；在组合中框与显示模组时，第一填充部和第二填充部融合，填充全部中空空间。这样，在显示模组和中框中分别点胶，便于该显示模组和中框的组装。

根据第二方面，第二填充部点胶的位置为显示模组在垂直方向的1/2处对应的保护胶层的外侧。

第二方面以及第二方面的任意一种实现方式分别与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第二方面以及第二方面的任意一种实现方式所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是示例性示出的电子设备100的结构示意图；

图2是图1所示显示模组20和中框30沿A-A方向剖开的剖面结构示意图；

图3是示例性示出的电子设备在跌落过程显示模组和中框的示意图；

图4是示例性示出的一种显示模组与中框30之间的组装示意图；

图5至图6是示例性示出了两种不同胶量的填充示意图；

图7是示例性示出的在显示面板的弯折区填充支撑物以及在中框点胶的方案的组装示意图；

图8是示例性示出的按照图7方式组装后的显示模组和中框的示意图；

图9是示例性示出的一种显示模组与中框之间的组装的示意图；

图10是图9中显示模组与中框组装后的示意图；

图11示出了在显示面板的弯折区填充支撑物以及在中框点胶的组装示意图；

图12是图11中显示模组与中框组装后的示意图；

图13是示例性示出的一种显示模组与中框组装后的示意图；

图14是示例性示出的又一种显示模组与中框组装后的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。例如，第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象，而不是用于描述目标对象的特定顺序。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。例如，多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元；多个系统是指两个或两个以上的系统。

在一些实施例中，设置有柔性屏幕的电子设备可以是手机、可穿戴设备(如手表、手环)、平板电脑、笔记本电脑等。本申请实施例不对电子设备的具体形式进行限定。为了方便说明，下文以电子设备为手机进行举例说明。

手机可以包括主板、显示屏、电池等。其中，主板上可以集成有处理器、内部存储器、充电电路等。当然，手机还可以包括其他组成器件，主板上还可以集成其他电路结构，本申请实施例对此不作限定。手机的充电电路包括电源管理电路和充电管理电路。电源管理电路连接锂电池、充电管理电路、以及处理器。充电管理电路可以从充电器接收充电输入，为电池充电。

手机中的内部存储器可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码可以包括指令。处理器通过运行存储在内部存储器的指令，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。上述集成在主板上的处理器、内部存储器、充电电路等，均包括一个或多个芯片。

图1为示例性示出的电子设备100的结构示意图。

如图1所示，该电子设备100包括显示模组20和壳体(图1中未示出)，显示模组20安装于壳体上，该壳体包括中框30和后盖。后盖可以为平面板状结构，显示模组20位于中框30背离后盖的一侧。即，中框20位于后盖和显示屏之间。本实施例中，中框30和后盖可以为一体成型的结构，以增加电子设备100的结构紧凑度。当然，在其他实施例中，中框30和后盖也可以为通过组装形成的一体式结构，或者，中框30和后盖之间采用可拆卸的方式连接，以便于电子设备100内电池、内存卡以及电路板等电子元器件的维修或更换，增加电子设备100的使用灵活性。

本示例中的坐标系中X方向为沿手机的长轴延伸的方向，Y方向为沿手机的短轴延伸的方向，Z方向(即为垂直方向)为沿手机厚度延伸的方向，其中，后盖指向显示屏的方向为Z的正方向。该手机的长轴的长度大于短轴的长度。

图2是图1所示显示模组20和中框30沿A-A方向剖开的剖面结构示意图。需要说明的是，本申请附图中，沿“A-A方向剖开”是指沿A-A线及A-A线两端箭头所在的平面剖开，后文中对附图的说明做相同理解。

请参阅图2，图2是图1所示电子设备100中显示模组20和中框30的结构示意图。

显示模组20在沿Z轴自上往下依次包括：盖板201、光学胶202、偏光片203、显示面板204、基材205、复合膜层206、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)排线207以及胶带209。盖板201可以是CG盖板(cover glass，玻璃盖板)，盖板201可采用玻璃等透明材料制成，以减小对显示面板204显示画面的影响。光学胶202，光学胶可以是OCA(OpticallyClear Adhesive，光学透明粘合剂)或OCR(Optical Clear Resin，光学透明树脂)，用于连接玻璃盖板与显示面板204。显示面板204的一端沿Z轴的负方向弯折，在XZ面上形成弯折区，其中，偏光片203位于显示面板204的非弯折区(即平整区)。显示面板204的弯折区覆盖有保护胶层，如MCL(Metal Cover Layer，金属覆盖层)胶层210，MCL胶层210可以避免显示面板204发生断裂的可能性。

在显示面板204的下方设置基材205，用于支撑显示面板204，并保护该显示面板204。在该坐标系中，复合膜层206位于基材205的下方，复合膜层206用于导电和保护显示面板204。在该复合膜层206的下方且对应于该显示面板204的弯折区的位置自上而下依次设置有胶带208以及基材205。胶带208可以采用form胶带，胶带208可以粘接复合膜层206以及位于复合膜层206下方且位于显示面板204的弯折区的基材205，可以对显示面板204进一步固定。

FPC排线207位于显示面板204的弯折区的下方，该显示面板204通过FPC排线207与驱动IC芯片(图2中未示出)连接，驱动IC芯片用于点亮每个像素以及控制每个像素的亮度。FPC排线207下方设置有胶带209，该胶带209可以是tape胶带或麦拉带。需要说明的是，胶带209的形状可以根据实际进行设置，例如，该胶带209一端与FPC排线207连接，另一端延伸与复合膜层(如SCF)206连接，该胶带209的下方为中框30，通过胶带209进一步固定该显示模组20。

应当理解的是，本申请实施例描述显示模组20时所采用“上”、“下”等方位用词主要是依据显示模组20于附图2中的展示方位进行阐述，以Z轴的负方向为下方，以Z轴的正方向为上方。

请参阅图2，该中框30包括中框底部301和中框侧部302，通过中框30支撑该显示模组20。中框侧部302位于盖板20与中框底部301之间，用于支撑盖板201。应当理解的是，本申请实施例描述显示模组20时所采用方位用词主要是依据显示模组20于附图2中的展示方位进行阐述，以向下的一侧为“底”，以向上的一侧为“顶”，位于“顶”与“底”之间的为侧边，其并不形成对显示模组30于实际应用场景中的方位的限定。

该中框侧部302包括内壁和外壁，内壁为中框侧部302中靠近MCL胶层210的侧壁，外壁为中框侧部302中远离MCL胶层210的侧壁。通常将显示模组20中非显示区域到中框侧部302的外壁之间的距离称为电子设备的下边框(border)的宽度。如图2所示，从虚线B到虚线F之间的距离。该下边框的宽度包括三个部分。第一部分的宽度是基于显示面板204的尺寸的确定，如图2中该第一部分为显示面板204中位于非显示区域且不属于弯折区的区域，该第一部分的宽度如图2中的a1所示。第二部分包括该MCL胶层外边缘所覆盖的区域，该第二部分的宽度是基于MCL胶层的尺寸确定，该第二部分的宽度如图2中的b1所示。第三部分包括MCL胶层与中框侧部302之间的区域以及该中框侧部302，第三部分的宽度为MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的外壁的距离，如图2中的c1所示。MCL胶层与中框侧部302之间的区域的宽度为MCL胶层外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁的距离(如f1)。该中框侧部302的宽度为中框侧部302的内壁和外壁之间的距离d1。

目前手机为了增加显示区域的占比，需要缩小该下边框的尺寸(即显示面板中显示区域与非显示区域之间的边界到中框侧部的外壁之间的距离)。第一部分的宽度与屏体的线路设计相关，受工艺加工精度影响，较难缩小第一部分的宽度。第二部分的宽度可以通过缩小弯折区的弯折半径R实现。通常现有的弯折区的弯折半径R在0.25mm以上，可以将弯折半径R缩小至0.25mm以下，例如0.2mm、0.18mm，但是当弯折半径R缩小之后，弯折区发生死折的风险会增大，导致显示产品的良率降低，并且难以保证后续使用过程中的可靠性。

由于显示面板204的弯折区脆弱，在手机跌落或者发生翻滚时，如图3所示，该显示面板204的弯折区容易出现上下晃动，同时，如图3所示中框侧部302按照箭头方向发生形变，挤压该显示面板204的弯折区，会导致显示模组20崩溃。因此，在保证一定的跌落可靠性，以及装配间隙的情况下，该MCL胶层的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间设置有预留距离，预留距离如0.5mm。预留距离可以避免电子设备在跌落或翻滚过程中，中框侧部302发生形变磕碰到显示面板204的弯折区的问题。通常第三部分的宽度为0.8mm～0.9mm。若为了减小下边框的宽度，缩小预留距离，会降低电子设备的跌落可靠性。

本申请中提供了一种显示模组，向位于MCL胶层外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间区域内填充胶材，缩小第三部分的宽度，进而缩小下边框的尺寸，提高显示屏的显示区域的占比，提升电子设备中显示屏的显示效果。

请参阅图4，图4为示例性示出的一种显示模组与中框30之间的组装示意图。

如图4所示，显示模组20的结构与图2中显示模组20的结构类似，此处将不再进行赘述。中框底部301与中框侧部302连接的区域有凹槽3011，可以在该凹槽3011处填充外点胶部40，可以通过点胶或注胶的方式进行填充。由于该凹槽3011，使得胶材可以在中框的中框底部301与中框侧部302之间的固定。可选地，可以在中框底部301上设置泡棉，以固定外点胶部40。将显示模组20和中框30进行组装，该外点胶部40将填充MCL胶层210与中框30之间的空间。该外点胶部40的胶量可以根据待填充的体区域的积进行设置，图5和图6示出了两种不同胶量的填充的示意图。下面结合图5和图6具体说明不同胶量的填充过程。

请参阅图5，外点胶部40的胶量可以确保该外点胶部40在Z方向上外点胶部40可以覆盖该MCL胶层。由于在MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间填充了外点胶部40，在预留距离中的外点胶部40在电子设备跌落过程中，可以吸收从中框传到的能量，从而避免了中框跌落过程中发生形变挤压到显示面板的弯折区的问题。由于外点胶部40可以吸收中框30传导的能量，故可以缩小预留距离f1，预留距离f1可以小于0.4mm,例如，该f1的范围为0.2mm～0.4mm。通过预留距离可以确定待填充区域的体积，进而确定出外点胶部40的胶量。

请参阅图5，外点胶部40的胶量可以确保该外点胶部40在Z方向上覆盖该MCL胶层一半的区域，该MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间的距离f1的范围可以为0.2mm～0.4mm。

本示例中，外点胶部40可以选用中模量、低粘度，韧性好，抗冲击的材料，例如，聚氨酯类。聚氨酯反应型热熔胶兼具强度和韧性，常用于智能电子产品屏幕的粘接、结构件粘接、零部件粘接组装等。聚氨酯反应型热熔胶可以为单组份、100％固含量，具有抗化学腐蚀的性能，该聚氨酯反应型热熔胶的固化方式为湿气固化，适合粘接金属及塑料等多种基材，具有耐高温高湿的性能。本示例中外点胶部40采用聚氨酯反应型热熔胶，使得该电子设备在抗冲击、抗化学腐蚀、耐高温高湿及冷热冲击等可靠性测试中具有良好的效果。

在一些实施例中，还可以在显示面板204的弯折区内部填充支撑物，以支撑显示面板204的弯折区，避免电子设备在跌落过程中，该弯折区出现上下晃动的情况。

图7示出了在显示面板204的弯折区填充支撑物以及在中框点胶的示意图，图8为图7组装后的示意图。

请参阅图7，在显示面板204的弯折区内填充支撑物50，该支撑物50可以是胶材、泡棉。若支撑物以胶材，可以在弯折该显示面板204之前填充支撑物50，具体可以在显示面板204待弯折区域的内侧点胶，点胶之后弯折该显示面板204，使得在弯折区内充满支撑物50。可选地，内侧是指面向Z轴的负方向的一侧。也可以在弯折该显示面板204之后填充支撑物50，例如，在弯折显示面板204之后，可以在该显示面板204的弯折区的两侧点胶或在该弯折区内注胶。若支撑物50为泡棉，可以在显示面板204弯折后对弯折区内侧插入泡棉的方式填充该支撑物50。

需要说明的是，支撑物50若为胶材，可以采用低模量、高粘度的胶材，如硅酮胶类。

在显示面板204的弯折区内填充支撑物50，使得该支撑物50可以支撑该显示面板204，吸收该显示面板上下晃动的能量，避免该显示面板204出现死折的问题。

同时，在中框底部301和中框侧部302之间的凹槽中设置有外点胶部40，该外点胶部40的材料以及设置方式与图4中的方式类似，此处将不再进行赘述。

图8为显示模组20与中框30组装之后的示意图，该外点胶部40的胶量可以与图6中示出的胶量类似，也可以采用如图5所示的胶量。本示例中，外点胶部40的胶量以图5中的为例。

本示例中，在显示面板204的弯折区内填充支撑物，使得该显示面板204的弯折区内不空，避免了该显示面板204的弯折区出现上下晃动的情况。同时，在MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间填充了外点胶部40，由于该显示面板204的弯折区内填充的支撑物50，可以支撑外点胶部40在显示模组20和中框30组装过程中的挤压，进一步保护该显示面板204。

在一些实施例中，在MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间填充满外点胶部40。请参阅图9，图9为示例性示出的一种显示模组与中框30之间的组装示意图。

如图9所示，在中框底部301与中框侧部302之间的凹槽3011中以点胶方式填充胶材，形成第一填充部401。可选地，在中框底部点胶，形成第一填充部401，以使胶材可以覆盖显示模组20单体在Z方向的1/2的位置。在CG盖板201与MCL胶层210之间填充胶材，形成第二填充部402。可选地，可以针对显示模组20单体在Z方向的1/2位置(如图中沿X方向延伸的虚线的位置)进行点胶，通过喷阀实现对弯折区在Z方向的1/2位置的侧面点胶，形成第二填充部402。

显示模组20与中框30组装(如图9中箭头所示方向进行组装)之后，第一填充部401和第二填充部402融合，形成外点胶部40。本示例中的，外点胶部40的胶量可以确保对该MCL胶层的全覆盖。

图10为图9中显示模组20与中框30组装后的示意图。如图10所示，当第一填充部401和第二填充部402融合后，外点胶部40可以支撑CG盖板201，提高支撑CG盖板的强度，因此可以进一步缩小中框侧部302中内壁和外壁之间的距离d1，例如，本示例中该中框侧部302中内壁和外壁之间的距离d1的范围可以为0～0.2mm。该在MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间的距离f1的范围可以为0.2mm～0.4mm。相比于图2中下边框的宽度0.9mm，本示例中下边框的宽度的范围为0.2mm～0.6mm，缩小了下边框的宽度，提高了显示区域的占比，提高了显示效果。

需要说明的是，若该中框侧部302中内壁和外壁之间的距离d1大于0，在中框侧部302与CG盖板之间设置有填缝胶70，该填缝胶70可以与外点胶部40形成一体。

可选地，也可以仅在中框底部301上进行点胶，之后组装中框30和显示模组20，以使该胶材完全填充该MCL胶层210，如图10所示。

在一些实施例中，还可以在显示面板204的弯折区内部填充支撑物，以支撑显示面板204的弯折区，避免电子设备在跌落过程中，该弯折区出现上下晃动的情况。图11示出了在显示面板204的弯折区填充支撑物50以及在中框点胶的方案的组装示意图，图12为图11组装后的示意图。

在显示面板204的弯折区内部填充支撑物50的过程与图7中的类似，此处不再进行赘述，在MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间填充满外点胶部40的过程与图9中的过程类似，此处不再进行赘述。

在一些实施例中，可以在外点胶部40中添加导电粒子60，请参阅图13，该导电粒子60可以增加ESD(Electro-Static discharge，静电释放)的防护，避免产生静电导致显示模组20的损坏。

在一些实施例中，当外点胶部40与CG盖板201搭接的情况下，可以将中框侧部中内壁和外壁之间的距离d1设置为0，即去掉该中框侧部，由于没有中框侧部，仅有MCL胶层210的外边缘在Z方向上的切线到中框侧部302的内壁之间的距离f1，进一步缩小该下边框的宽度，如该下边框的宽度为0.2mm，相比于图2中的下边框的宽度，本示例中大大缩小了下边框的宽度，提升了电子设备的显示区域的占比。

本申请各个实施例的任意内容，以及同一实施例的任意内容，均可以自由组合。对上述内容的任意组合均在本申请的范围之内。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：显示模组、中框和后盖；

所述显示模组位于所述中框背离所述后盖的一侧；

所述中框包括中框底部和中框侧部；

所述显示模组包括底部胶带、盖板和显示面板；

所述底部胶带位于所述中框底部；

所述盖板位于所述显示面板背离所述底部胶带的一侧；

所述显示面板包括平整区和弯折区，所述弯折区的外弧面覆盖有保护胶层；

所述保护胶层与所述中框侧部的内壁之间形成中空空间，所述中空空间内填充有胶材；

所述保护胶层的外边缘在垂直方向的切线到中框侧部的内壁之间的距离小于或等于预设距离。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框底部与所述中框侧部连接的区域设置有凹槽，所述凹槽用于填充所述胶材。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述胶材在垂直方向上覆盖所述保护胶层的外边缘的一半区域。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述胶材在垂直方向上完全覆盖所述保护胶层的外边缘。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述胶材充满所述中空空间，并与所述盖板搭接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，当所述胶材与所述盖板搭接时，所述中框侧部的内壁和所述中框侧部的外壁之间的距离范围为0～0.2mm。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶材内添加有导电粒子。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述显示面板的弯折区内的空间中填充有支撑物。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述支撑物包括：泡棉或硅酮胶类的材料。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶材为聚氨酯类的材料。

11.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述预设距离为0.4mm。

12.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述保护胶层的外边缘在垂直方向的切线到中框侧部的内壁之间的距离范围为0.2mm-0.4mm。

13.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述底部中框还设置有阻挡部，所述阻挡部用于阻挡所述胶材外溢，其中，所述阻挡部包括泡棉。

14.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组还包括：光学胶、偏光片、第一基材、复合膜层、固定胶带、第二基材和柔性电路板排线；

所述盖板与所述显示面板之间自上而下依次设置有光学胶和偏光片；

所述显示面板的下层依次设置有所述第一基材和所述复合膜层；

所述复合膜层的下方依次设置有所述固定胶带和所述第二基材，且所述固定胶带和所述第二基材位于所述弯折区的内侧所围城的区域内；

所述弯折区的一端与所述柔性电路板排线的一端连接，所述柔性电路板排线的另一端连接驱动IC芯片；

其中，所述保护胶层为金属覆盖层MCL胶层。