CN117630025A - 一种圆柱体emc检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及封装体检测技术领域,公开了一种圆柱体EMC检测装置,包括存放EMC料的料盘,料盘的出料侧安装有振动盘,振动盘上安装有螺旋通道,螺旋通道的入料侧与料盘的出料侧配合,螺旋通道的出料侧安装有排料通道,排料通道的出料侧安装有检测单元,检测单元包括机架,机架上转动安装有转盘,转盘的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一,料孔一与EMC料相适配,转盘的外侧套装有环套,环套的内壁上安装有检测摄像头一,检测摄像头一用于采集EMC料的侧面上的图像,并判断对应EMC料的侧面是否破损;本发明通过全面检测EMC物料的外观是否破损,从而判定EMC是否存在缺陷,自动检测并将有缺陷的EMC物料剔除,避免有缺陷的EMC物料对后续封装产生不良影响。
Description
技术领域
本发明涉及封装体检测领域,更具体地说,它涉及一种圆柱体EMC检测装置。
背景技术
在半导体芯片封装行业中,EMC(环氧塑封料)是关键的塑封材料,其完整性决定塑封的品质,如果EMC破损会导致塑封芯片时,塑封料的用量减少,从而使塑封出现漏封或塑封不完整的不良现象,从而导致芯片报废,因此需要对EMC料在封装之前需要进行检测,以保证后续封装层的质量和可靠性。
现有的EMC供料方式,要不使用人工手动上料,要不采用自动化设备进行供料,在使用人工的情况下,由于人工需要对每个EMC料都要检测判定,但人工检测EMC物料需要依据经验来判定,存在缺陷,会出现误操作现象,震动盘供料也无法进行缺陷判定,所以在塑封时会出现漏封等不良现象。
针对以上现象,研发一款自动检测装置,实现将有缺陷的EMC原料剔除。
发明内容
本发明提供一种圆柱体EMC检测装置,解决相关技术中不便于自动化检测EMC物料是否缺陷的技术问题。
本发明提供了一种圆柱体EMC检测装置,包括存放EMC料的料盘,料盘的出料侧安装有振动盘,振动盘上安装有螺旋通道,螺旋通道的入料侧与料盘的出料侧配合,螺旋通道的出料侧安装有排料通道,排料通道的出料侧安装有检测单元,检测单元用于检测EMC料的外观是否破损;
检测单元包括机架,机架上转动安装有转盘,转盘的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一,料孔一与EMC料相适配,转盘的外侧套装有环套,环套的内壁上安装有检测摄像头一,检测摄像头一用于采集EMC料的侧面上的图像,并判断对应EMC料的侧面是否破损,环套上开设有开口,开口与排料通道的出料侧对应;
检测单元还包括顶板和托料板,顶板固定安装于排料通道上,顶板上安装有检测摄像头二,检测摄像头二用于采集EMC料顶部的图像,并判断对应EMC料的顶部是否破损,托料板位于排料通道的出料侧以及开口之间,托料板为透明材质构件,且托料板的底部安装有检测摄像头三,检测摄像头三用于采集EMC料底部的图像,并判断对应EMC料的底部是否破损;
机架上固定安装有NG料盒,NG料盒用于存放外观有破损的EMC料,机架的一侧还设有可移动的接料板,接料板上开设有多个均匀排列的料孔二,料孔二用于存放外观完好的EMC料。
在一个优选的实施方式中,四个料孔一自开口处逆时针方向依次分别为上料位、待料位、检测位和出料位,转盘间歇转动将EMC料沿逆时针方向转动至下一位置,且每次转动角度为90度,机架上还安装有行星传动机构,行星传动机构包括内齿环,机架上转动安装有十字形的保持架,保持架和转盘同轴连接,保持架的四个端部均安装有可自转的齿轮一,四个齿轮一与四个料孔一一一对应,位于料孔一内的EMC料放置在齿轮一上,且齿轮一与内齿环啮合连接。
在一个优选的实施方式中,齿轮一的顶部中心开设有柱形孔,且柱形孔的顶部铰接有称重板,称重板的铰接轴上安装有扭簧,且称重板的铰接轴的轴向为竖直方向,保持架上开设有与柱形孔相对应的通孔。
在一个优选的实施方式中,出料位设有第一直线驱动机构和第二直线驱动机构,第一直线驱动机构包括驱动件二,驱动件二固定安装于机架上,驱动件二的输出端安装有竖杆,竖杆远离驱动件二的端部连接有捅杆,捅杆的轴线与出料位的料孔一轴线重合,第二直线驱动机构包括驱动件三,驱动件三固定安装于机架上,驱动件三的输出端安装有推杆,推杆与出料位的通孔对应布置,驱动件三驱动推杆伸长时,推杆顶动通孔沿其铰接轴转动,漏出柱形孔。
在一个优选的实施方式中,行星传动机构还包括齿轮二,齿轮二与四个齿轮一均啮合连接,且齿轮二与转盘同轴连接。
在一个优选的实施方式中,称重板上安装有压力传感器,压力传感器用于检测EMC料的重量,并判断EMC料的重量是否合格,重量合格的EMC料从出料位落入到料孔二中,重量不合格的EMC料从出料位落入到NG料盒中。
在一个优选的实施方式中,检测位设有调位机构,调位机构包括L形架,L形架固定安装于机架上,L形架上安装有伸缩顶杆,料孔一的内侧开设有调位孔,伸缩顶杆与调位孔相适配,伸缩顶杆伸入调位孔中,推动EMC料的边侧,使EMC料的外壁与料孔一的内壁分离。
在一个优选的实施方式中,机架上安装有驱动件一,驱动件一的输出端与转盘传动连接,驱动件一用于驱动转盘间歇转动。
在一个优选的实施方式中,接料板的底部安装有连接架,连接架的底部设有第三直线驱动机构,第三直线驱动机构的底部设有第四直线驱动机构,第四直线驱动机构包括滑轨和驱动件五,驱动件五的输出端与滑轨连接,第三直线驱动机构包括台架,台架滑动设于滑轨上,驱动件五驱动台架在滑轨上往复滑动,台架上安装有导轨和驱动件四,连接架滑动设于导轨上,驱动件四的驱动端与连接架连接,驱动件四用于驱动连接架沿导轨往复滑动。
在一个优选的实施方式中,排料通道的底部安装有振动电机,振动电机的底部安装有安装架。
本发明的有益效果在于:
本发明通过全面检测EMC物料的外观是否破损,从而判定EMC是否存在缺陷,自动检测并将有缺陷的EMC物料剔除,避免有缺陷的EMC物料对后续封装产生不良影响。
本发明装置采用的伺服电机加转盘的方式,在转盘上设有四个位置,分别为上料位、待料位、检测位和出料位,其中在检测位下方增加压力传感器,实现每次EMC物料在经过检测位时可精准检测该EMC的重量,从而判定EMC是否存在缺陷。
附图说明
图1是本发明整体结构的第一视角示意图。
图2是本发明整体结构的第二视角示意图。
图3是本发明整体结构的第三视角示意图。
图4是本发明整体结构的正视示意图。
图5是本发明检测单元的结构示意图。
图6是本发明检测单元的另一视角的结构示意图。
图7是本发明图5中A处结构的放大示意图。
图8是本发明检测单元的俯视结构示意图。
图9是本发明转盘的俯视结构示意图。
图10是本发明行星传动机构的结构示意图。
图11是本发明行星传动机构的底视示意图。
图12是本发明接料单元的结构示意图。
图13是本发明排料通道的结构示意图。
图中:1、料盘;2、振动盘;21、螺旋通道;22、排料通道;221、安装架;222、振动电机;223、顶板;23、托料板;3、机架;31、NG料盒;32、驱动件一;4、转盘;401、料孔一;402、调位孔;41、调位机构;411、L形架;412、伸缩顶杆;42、行星传动机构;421、环套;422、检测摄像头一;423、内齿环;424、齿轮一;425、称重板;426、齿轮二;427、保持架;428、通孔;43、开口;5、第一直线驱动机构;51、驱动件二;52、竖杆;53、捅杆;6、第二直线驱动机构;61、驱动件三;62、推杆;7、接料板;70、料孔二;71、连接架;72、第三直线驱动机构;721、台架;722、导轨;723、驱动件四;73、第四直线驱动机构;731、滑轨;732、驱动件五;100、EMC料。
具体实施方式
现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解,讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题,可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下,对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要,省略、替代或者添加各种过程或组件。另外,相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
本发明是基于半导体封装行业设计的一款EMC原料缺陷检测装置,因为EMC是属于圆柱体的一种原料,所以本装置可适用于所有行业内的圆柱体缺陷的检测,主要解决了来料破损的问题。
如图1-图13所示,一种圆柱体EMC检测装置,包括存放EMC料100的料盘1,料盘1的出料侧安装有振动盘2,振动盘2的底部也安装有振动电机222,用于使EMC料100沿螺旋通道21输出到排料通道22上,振动盘2上安装有螺旋通道21,螺旋通道21的入料侧与料盘1的出料侧配合,螺旋通道21的出料侧安装有排料通道22,排料通道22的出料侧安装有检测单元,检测单元用于检测EMC料100的外观是否破损,EMC料100的外观是否破损包括柱状的EMC料100的两端以及圆柱侧面上是否有破损;
检测单元包括机架3,机架3上转动安装有转盘4,转盘4的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一401,料孔一401与EMC料100相适配,转盘4的外侧套装有环套421,环套421的内壁上安装有检测摄像头一422,检测摄像头一422用于采集EMC料100的侧面上的图像,并判断对应EMC料100的侧面是否破损,环套421上开设有开口43,开口43与排料通道22的出料侧对应;
检测单元还包括顶板223和托料板23,顶板223固定安装于排料通道22上,顶板223上安装有检测摄像头二,检测摄像头二用于采集EMC料100顶部的图像,并判断对应EMC料100的顶部是否破损,托料板23位于排料通道22的出料侧以及开口43之间,托料板23固定安装于机架3上,且EMC料100先在托料板23上停留,然后当转盘4上的料孔一401转动到与开口43对应时,在托料板23上停留的EMC料100被输送到与开口43对应的料孔一401中,具体地,可采用驱动装置将托料板23上停留的EMC料100推入到料孔一401中,托料板23为透明材质构件,且托料板23的底部安装有检测摄像头三,检测摄像头三用于采集EMC料100底部的图像,并判断对应EMC料100的底部是否破损;
机架3上固定安装有NG料盒31,NG料盒31用于存放外观有破损的EMC料100,机架3的一侧还设有可移动的接料板7,接料板7上开设有多个均匀排列的料孔二70,料孔二70用于存放外观完好的EMC料100。
需要说明的是,检测摄像头一422、检测摄像头二和检测摄像头三分别用于采集EMC料100表面的图像,检测单元还包括处理系统,处理系统基于采集得到的EMC料100表面的图像,来确定检测的EMC料100表面是否具有破损的缺陷。
需要进一步说明的是,多个料孔二70呈一排间隔地设置在接料板7上。
四个料孔一401自开口43处逆时针方向依次分别为上料位、待料位、检测位和出料位,转盘4间歇转动将EMC料100沿逆时针方向转动至下一位置,且每次转动角度为90度,机架3上还安装有行星传动机构42,行星传动机构42包括内齿环423,机架3上转动安装有十字形的保持架427,保持架427和转盘4同轴连接,保持架427的四个端部均安装有可自转的齿轮一424,四个齿轮一424与四个料孔一401一一对应,位于料孔一401内的EMC料100放置在齿轮一424上,且齿轮一424与内齿环423啮合连接。
需要说明的是,上料位用于使EMC料100被输送到转盘4上,检测摄像头一422设置在上料位、待料位和检测位之间的环套421内壁上;转盘4的动力源为伺服电机,通过伺服电机控制转盘4间歇转动以及每次转动的角度,同时转盘4带动保持架427一起转动,使四个齿轮一424在随转盘4公转的同时,再自转,带动四个料孔一401中的EMC料100一起自转,从而使检测摄像头一422能够全面的检测EMC料100的侧面。
齿轮一424的顶部中心开设有柱形孔,且柱形孔的顶部铰接有称重板425,称重板425的铰接轴上安装有扭簧,且称重板425的铰接轴的轴向为竖直方向,保持架427上开设有与柱形孔相对应的通孔428。
需要说明的是,柱形孔的直径大于EMC料100的端面直径,便于EMC料100从柱形孔中掉出出料位,扭簧用于称重板425能够在被推离柱形孔后还能复位。
出料位设有第一直线驱动机构5和第二直线驱动机构6,第一直线驱动机构5包括驱动件二51,驱动件二51固定安装于机架3上,驱动件二51的输出端安装有竖杆52,竖杆52远离驱动件二51的端部连接有捅杆53,捅杆53的轴线与出料位的料孔一401轴线重合,第二直线驱动机构6包括驱动件三61,驱动件三61固定安装于机架3上,驱动件三61的输出端安装有推杆62,推杆62与出料位的通孔428对应布置,驱动件三61驱动推杆62伸长时,推杆62顶动通孔428沿其铰接轴转动,漏出柱形孔。
需要说明的是,驱动件三61为气缸驱动件,如图11所示,驱动件三61推动推杆62伸入到出料位中,推杆62推动称重板425沿铰接轴转动,漏出柱形孔,EMC料100在转盘4的出料位的料孔一401所阻挡,从而无法随称重板425一起运动,进而从漏出的柱形孔、通孔428中掉出出料位。
行星传动机构42还包括齿轮二426,齿轮二426与四个齿轮一424均啮合连接,且齿轮二426与转盘4同轴连接。
称重板425上安装有压力传感器,压力传感器用于检测EMC料100的重量,并判断EMC料100的重量是否合格,重量合格的EMC料100从出料位落入到料孔二70中,重量不合格的EMC料100从出料位落入到NG料盒31中。
需要说明的是,本发明装置采用的伺服电机加转盘4的装置,在转盘4上设有四个位置,分别为上料位、待料位、检测位和出料位,其中在称重板425上增加压力传感器,实现每次EMC料100在料孔一401中时可检测该EMC料100的重量,从而判定EMC料100的重量是否合格。若出现缺陷,即不合格,压力传感器的称重则会异常,EMC料100会通过出料位落入至下方的NG料盒31,合格则会通过出料位落入接料板7中的料孔二70中。
检测位设有调位机构41,调位机构41包括L形架411,L形架411固定安装于机架3上,L形架411上安装有伸缩顶杆412,料孔一401的内侧开设有调位孔402,伸缩顶杆412与调位孔402相适配,伸缩顶杆412伸入调位孔402中,推动EMC料100的边侧,使EMC料100的外壁与料孔一401的内壁分离。
需要说明的是,由于转盘4的间歇转动是推动EMC料100的主动力,因此EMC料100容易受到转盘4上料孔一401内壁对EMC料100施加的压力,从而使EMC料100倾斜靠在料孔一401中,上料孔一401内壁向EMC料100提供一部分支持力,进而使压力传感器的称重读数在上料位和待料位与实际的EMC料100重量产生出入,即压力传感器检测的EMC料100重量小于EMC料100实际的重量,从而在出料位,将原本符合重量标准的EMC料100也剔除到NG料盒31中,造成误判。
需要进一步说明的是,为了解决上述技术问题,本发明还通过调位机构41,在到达检测位的料孔一401,伸缩顶杆412为气缸驱动件,伸缩顶杆412伸长插入到调位孔402中,由于调位孔402与料孔一401是连通的,因此伸缩顶杆412的一部分会漏出到料孔一401中,从而为倾斜抵靠在料孔一401的EMC料100施加一个推力,从而使EMC料100的外壁与料孔一401的内壁分离,消除了料孔一401的内壁对EMC料100提供的支持力,从而提高了称重检测结果的准确性,并且在实际运用时,可连续多次地将伸缩顶杆412插入以消除EMC料100抵靠在料孔一401内壁上的状态,以压力传感器接收到的结果连续两次以上不再发生变化为终止点。
机架3上安装有驱动件一32,驱动件一32的输出端与转盘4传动连接,驱动件一32用于驱动转盘4间歇转动。
需要说明的是,驱动件一32为伺服电机。
接料板7的底部安装有连接架71,连接架71的底部设有第三直线驱动机构72,第三直线驱动机构72的底部设有第四直线驱动机构73,第四直线驱动机构73包括滑轨731和驱动件五732,驱动件五732的输出端与滑轨731连接,第三直线驱动机构72包括台架721,台架721滑动设于滑轨731上,驱动件五732驱动台架721在滑轨731上往复滑动,台架721上安装有导轨722和驱动件四723,连接架71滑动设于导轨722上,驱动件四723的驱动端与连接架71连接,驱动件四723用于驱动连接架71沿导轨722往复滑动。
需要说明的是,驱动件四723为气缸或其他直线驱动动力源,驱动件五732为电机,滑轨731为电动滑轨。
需要进一步说明的是,当经过检测的EMC料100是合格的时候,接料单元的第三直线驱动机构72和第四直线驱动机构73共同驱动接料板7运动到出料位的下方,使EMC料100能够准确落入到料孔二70中,当经过检测的EMC料100是不合格时,第三直线驱动机构72和第四直线驱动机构73不动作,有缺陷的EMC料100直接落入到NG料盒31中。
排料通道22的底部安装有振动电机222,振动电机222的底部安装有安装架221。
在本实施例中,实施场景具体为:盛放在料盘1中的EMC料100从出料侧进入到振动盘2中,随着振动盘2的振动,无序的EMC料100逐步地从螺旋通道21中进入到排料通道22上,并且无序的EMC料100在排料通道22上被整齐排列向检测单元输送,位于排料通道22上的EMC料100被顶板223上的检测摄像头二采集其EMC料100顶部的图像,判断对应EMC料100的顶部是否破损,并对破损的EMC料100进行标记,当该破损的EMC料100从出料位出料时,会直接被排放到NG料盒31中,随着排料通道22上的EMC料100的继续输送,EMC料100陆续从托料板23上进入转盘4中,在进入转盘4之前,EMC料100会被托料板23上的检测摄像头三采集EMC料100底部的图像,判断对应EMC料100的底部是否破损,并对破损的EMC料100进行标记,当该破损的EMC料100从出料位出料时,也会被排放到NG料盒31中;
从开口43中进入到转盘4中的料孔一401,随着转盘4的转动,保持架427带动齿轮一424绕转盘4中心轴线公转,并在齿轮一424与内齿环423的啮合作用下,齿轮一424既公转又自转,结合转盘4推动EMC料100,使EMC料100依次通过上料位、待料位、检测位和出料位,并且在转移过程中,齿轮一424还能带动料孔一401中的EMC料100自转,从而被环套421上的检测摄像头一422全面地采集侧面图像,对EMC料100的侧面是否有破损缺陷进行检测;
当EMC料100到达检测位时,伸缩顶杆412伸长插入到调位孔402中,推动倾斜抵靠在料孔一401的EMC料100,从而使EMC料100的外壁与料孔一401的内壁分离,消除料孔一401的内壁对EMC料100提供的支持力,从而在该位置输出称重检测结果,以该位置的称重检测结果为检测结果,提高称重检测结果的准确性,随着称重检测结果与预设的标准重量值进行比较,将不符合标准的EMC料100标记,当不合格的EMC料100在到达出料位时,被排放到NG料盒31中;
在EMC料100到达出料位时,若该EMC料100不合格,先通过第二直线驱动机构6将柱形孔打开,具体地,驱动件三61推动推杆62伸入到出料位中,推杆62推动称重板425沿铰接轴转动,漏出柱形孔,再通过第一直线驱动机构5的驱动件二51驱动捅杆53下移,将出料位的料孔一401中可能卡住的EMC料100捅出到NG料盒31中;若EMC料100合格,则在第一直线驱动机构5和第二直线驱动机构6动作之前或同时,第三直线驱动机构72和第四直线驱动机构73也相应动作,将接料板7移动到NG料盒31上方,通孔428下方,随着第一直线驱动机构5和第二直线驱动机构6的动作,将合格的EMC料100排入到料孔二70中。
上面对本实施例的实施例进行了描述,但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实施例的启示下,还可做出很多形式,均属于本实施例的保护之内。
Claims (10)
1.一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,包括存放EMC料(100)的料盘(1),所述料盘(1)的出料侧安装有振动盘(2),所述振动盘(2)上安装有螺旋通道(21),所述螺旋通道(21)的入料侧与料盘(1)的出料侧配合,所述螺旋通道(21)的出料侧安装有排料通道(22),所述排料通道(22)的出料侧安装有检测单元,所述检测单元用于检测EMC料(100)的外观是否破损;
所述检测单元包括机架(3),所述机架(3)上转动安装有转盘(4),所述转盘(4)的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一(401),所述料孔一(401)与EMC料(100)相适配,所述转盘(4)的外侧套装有环套(421),所述环套(421)的内壁上安装有检测摄像头一(422),所述检测摄像头一(422)用于采集EMC料(100)的侧面上的图像,并判断对应EMC料(100)的侧面是否破损,所述环套(421)上开设有开口(43),所述开口(43)与排料通道(22)的出料侧对应;
所述检测单元还包括顶板(223)和托料板(23),所述顶板(223)固定安装于排料通道(22)上,所述顶板(223)上安装有检测摄像头二,所述检测摄像头二用于采集EMC料(100)顶部的图像,并判断对应EMC料(100)的顶部是否破损,所述托料板(23)位于排料通道(22)的出料侧以及开口(43)之间,所述托料板(23)为透明材质构件,且所述托料板(23)的底部安装有检测摄像头三,所述检测摄像头三用于采集EMC料(100)底部的图像,并判断对应EMC料(100)的底部是否破损;
所述检测单元的出料侧设有接料单元,接料单元包括NG料盒(31)和接料板(7),所述NG料盒(31)固定安装在机架(3)上,所述NG料盒(31)用于存放外观有破损的EMC料(100),所述接料板(7)也固定安装在机架(3)上,所述接料板(7)上开设有多个均匀排列的料孔二(70),所述料孔二(70)用于存放外观完好的EMC料(100)。
2.根据权利要求1所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,四个所述料孔一(401)自开口(43)处逆时针方向依次分别为上料位、待料位、检测位和出料位,所述转盘(4)间歇转动将EMC料(100)沿逆时针方向转动至下一位置,且每次转动角度为90度,所述机架(3)上还安装有行星传动机构(42),所述行星传动机构(42)包括内齿环(423),所述机架(3)上转动安装有十字形的保持架(427),所述保持架(427)和转盘(4)同轴连接,所述保持架(27)的四个端部均安装有可自转的齿轮一(424),四个所述齿轮一(424)与四个料孔一(401)一一对应,位于料孔一(401)内的EMC料(100)放置在齿轮一(424)上,且所述齿轮一(424)与内齿环(423)啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述齿轮一(424)的顶部中心开设有柱形孔,且柱形孔的顶部铰接有称重板(425),所述称重板(425)的铰接轴上安装有扭簧,且所述称重板(425)的铰接轴的轴向为竖直方向,所述保持架(427)上开设有与柱形孔相对应的通孔(428)。
4.根据权利要求3所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述出料位设有第一直线驱动机构(5)和第二直线驱动机构(6),所述第一直线驱动机构(5)包括驱动件二(51),所述驱动件二(51)固定安装于机架(3)上,所述驱动件二(51)的输出端安装有竖杆(52),所述竖杆(52)远离驱动件二(51)的端部连接有捅杆(53),所述捅杆(53)的轴线与出料位的料孔一(401)轴线重合,所述第二直线驱动机构(6)包括驱动件三(61),所述驱动件三(61)固定安装于机架(3)上,所述驱动件三(61)的输出端安装有推杆(62),所述推杆(62)与出料位的通孔(428)对应布置,所述驱动件三(61)驱动推杆(62)伸长时,所述推杆(62)顶动通孔(428)沿其铰接轴转动,漏出柱形孔。
5.根据权利要求4所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述行星传动机构(42)还包括齿轮二(426),所述齿轮二(426)与四个齿轮一(424)均啮合连接,且所述齿轮二(426)与转盘(4)同轴连接。
6.根据权利要求5所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述称重板(425)上安装有压力传感器,所述压力传感器用于检测EMC料(100)的重量,并判断EMC料(100)的重量是否合格,重量合格的EMC料(100)从出料位落入到料孔二(70)中,重量不合格的EMC料(100)从出料位落入到NG料盒(31)中。
7.根据权利要求6所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述检测位设有调位机构(41),所述调位机构(41)包括L形架(411),所述L形架(411)固定安装于机架(3)上,所述L形架(411)上安装有伸缩顶杆(412),所述料孔一(401)的内侧开设有调位孔(402),所述伸缩顶杆(412)与调位孔(402)相适配,所述伸缩顶杆(412)伸入调位孔(402)中,推动EMC料(100)的边侧,使EMC料(100)的外壁与料孔一(401)的内壁分离。
8.根据权利要求7所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述机架(3)上安装有驱动件一(32),所述驱动件一(32)的输出端与转盘(4)传动连接,所述驱动件一(32)用于驱动转盘(4)间歇转动。
9.根据权利要求8所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述接料板(7)的底部安装有连接架(71),所述连接架(71)的底部设有第三直线驱动机构(72),所述第三直线驱动机构(72)的底部设有第四直线驱动机构(73),所述第四直线驱动机构(73)包括滑轨(731)和驱动件五(732),所述驱动件五(732)的输出端与滑轨(731)连接,所述第三直线驱动机构(72)包括台架(721),所述台架(721)滑动设于滑轨(731)上,所述驱动件五(732)驱动所述台架(721)在滑轨(731)上往复滑动,所述台架(721)上安装有导轨(722)和驱动件四(723),所述连接架(71)滑动设于导轨(722)上,所述驱动件四(723)的驱动端与连接架(71)连接,所述驱动件四(723)用于驱动连接架(71)沿导轨(722)往复滑动。
10.根据权利要求9所述的一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,所述排料通道(22)的底部安装有振动电机(222),所述振动电机(222)的底部安装有安装架(221)。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102519982A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 东莞市精研自动化机械有限公司 | 电容产品外观检测方法及实施该方法的检测机 |
JP2018004564A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 昭和電工株式会社 | 円柱材の両端面検査設備および検査方法 |
CN110813772A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-02-21 | 佛山市旗创视觉科技有限公司 | 一种圆柱电池壳缺陷自动检测设备 |
CN112362668A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-12 | 益阳市产商品质量监督检验研究院 | 一种电解电容器外观缺陷检测装置及检测方法 |
CN213516920U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-22 | 深圳宇骏视觉智能科技有限公司 | 一种薄膜电容产品外观瑕疵检验装置 |
US20230021095A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Product Inspection System and Method |
CN116124799A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-05-16 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 圆柱体缺陷检测机构 |
CN116380689A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-07-04 | 沈阳宝合机械制造有限公司 | 一种冰刀强度检测装置 |
-
2023
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102519982A (zh) * | 2011-12-29 | 2012-06-27 | 东莞市精研自动化机械有限公司 | 电容产品外观检测方法及实施该方法的检测机 |
JP2018004564A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-11 | 昭和電工株式会社 | 円柱材の両端面検査設備および検査方法 |
CN110813772A (zh) * | 2019-12-03 | 2020-02-21 | 佛山市旗创视觉科技有限公司 | 一种圆柱电池壳缺陷自动检测设备 |
CN213516920U (zh) * | 2020-10-28 | 2021-06-22 | 深圳宇骏视觉智能科技有限公司 | 一种薄膜电容产品外观瑕疵检验装置 |
CN112362668A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-02-12 | 益阳市产商品质量监督检验研究院 | 一种电解电容器外观缺陷检测装置及检测方法 |
US20230021095A1 (en) * | 2021-07-15 | 2023-01-19 | Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. | Product Inspection System and Method |
CN116124799A (zh) * | 2023-04-04 | 2023-05-16 | 苏州赛肯智能科技有限公司 | 圆柱体缺陷检测机构 |
CN116380689A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-07-04 | 沈阳宝合机械制造有限公司 | 一种冰刀强度检测装置 |
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