CN1176174C - 一种电子元件线圈用封固蜡 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子元件用封固蜡组合物，该组合物包括石油蜡、高分子蜡、增粘剂和增塑剂。本发明的封固蜡具有滴熔点高、高温性能优异、塑性和柔曲性好、电性能优良、封固力强、固化时间短，无腐蚀、无杂质等特点。克服了现有技术中以树脂为主要成分的封固材料成本高等问题。本发明的封固蜡适用于电子调谐器、电感线圈和其它电子元件线圈的定位和封固。

Description

一种电子元件线圈用封固蜡
1、技术领域
本发明涉及一种蜡组合物，具体地说涉及一种封固蜡组合物，特别是适用于电子调谐器和其它电子元件线圈定位和封固的封固蜡组合物。
2、背景技术
在电子调谐器等电子元件生产过程的自动涂蜡和手工点蜡两道工序中，要求使用封固材料来固定空心线圈，以精确调试空心线圈的电感量。单纯使用普通的石蜡或微晶蜡，优点是它们价格便宜，但存在高温性能和韧塑性差等缺陷，在工作温度下易流失，及在外力作用下易破裂的问题，使整机的电感量发生变化。而使用树脂类封固料，优点是高温性能好，但存在韧塑性差及成本高等缺陷，不能适应当前市场竞争对低成本的要求。现有专利介绍电子元件专用线圈封固定位用材料均以树脂为主要成分，如：US 4115175、US 5656350等专利介绍的封固方法中均采用树脂封装线圈，这种封固材料成本较高，在当前电子行业激烈竞争的形势面前，已难以适应市场竞争的实际要求。
3、发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种滴熔点高、高温性能优异、塑性和柔曲性好、电性能优良、封固力强、固化时间短，无腐蚀的封固蜡组合物。
本发明的封固蜡以重量计包括：
a)50～90％的石油蜡，滴点约为65～85℃；
b)1～10％高分子蜡，高分子蜡选自低分子量的聚乙烯蜡、副产品聚乙烯和费-托合成蜡；
c)5～40％的增粘剂，增粘剂选自芳香族烃树脂以及它们的改性物和氢化衍生物，松香和松香改性物及衍生物，萜烯及萜烯改性物及衍生物；
d)1～20％的增塑剂，增塑剂选自邻苯二甲酸二辛酯、聚异丁烯、芳烃油，或它们的混合物。
本发明封固蜡具有如下优点：
1、具有较高的滴熔点，高温性能优异，在较高的工作温度下也不软化、不流淌；
2、具有良好的塑性和柔曲性，可保护电子元件的线圈在调试和使用时，固定作用不受影响；
3、具有优良的电气绝缘性能和抗湿性，保证了电子元件电性能的稳定；
4、无腐蚀、无杂质，不会对电子元件产生不良影响；
5、无毒、无异味，不会对生产员工的身体健康造成损害；
6、产品以石油蜡为主要原料，成本低，市场竞争力强。
4、具体实施方式
为了使封固蜡具有良好的使用性能，并且具有价格优势，选择了下列物质为原料：
a)选用具有电性能、防潮性好和硬度、粘度适宜的热固性材料——石油蜡作为基体材料。
b)选用高分子蜡，以改善封固蜡的耐高温性能。
c)选用增粘剂，以保证封固蜡在液相转为固相后，具有相当的粘结强度。
d)选用增塑剂，使封固蜡易熔融，易浸润电子元件表面，改善封固蜡的固蜡硬度和韧塑性。
其中的石油蜡滴点约为65～85℃，可供选择的石油蜡包括：85#微晶蜡(得自南阳炼油厂)、80#微晶蜡(得自南充炼油厂、荆门炼油厂等)、75#微晶蜡(得自南充炼油厂、荆门炼油厂、锦州炼油厂等)。这些石油蜡在本发明的封固蜡中的使用范围约为50～90％，优选约为70～80％。
用于本发明中的高分子蜡为低分子量的聚乙烯蜡、副产品聚乙烯和费-托合成蜡，其平均分子量约为1000～10000。可用的高分子蜡包括：高分子蜡L-913和L-912(得自北京助剂二厂)、90#合成微晶蜡(得自锦州炼油厂)。这些高分子蜡的使用范围约为1～10％(重量)，优选约为1～6％(重量)。
用于本发明的增粘剂选自芳香族烃树脂以及它们的改性物和氢化衍生物，松香和松香改性物及衍生物，萜烯及萜烯改性物及衍生物，其环球法软化点约为65～120℃。本发明中所用的增粘剂包括：氢化松香、聚合松香、芳香族烃树脂(得自株州林化厂、梧州荒川化工有限公司、江西进贤树脂厂)。本发明所用的增粘剂在封固蜡中的使用范围约为5～40％(重量)，优选约为10～20％(重量)。
用于本发明的增塑剂的平均分子量最好为300～30000，用量最好为2～15％。
本发明的封固蜡是在约110～140℃的温度下，按序加入原料并混合熔融成均匀透明的蜡液，经过滤后成型。由本发明工艺制成的封固蜡，颜色浅，光泽好，无机械杂质，具有良好的使用性能。
本发明的封固蜡的性能指标为：滴熔点约为85～95℃，环球法软化点不小于82℃，25℃下的针入度约为20～25l/10mm，介电常数约为2.1～2.6，体积电阻率不小于1×1015Ωcm，无机械杂质，无腐蚀性。
下面通过实施例具体介绍本发明封固蜡的组成和性能。
实施例：(以下均按重量百分比表示)
试验方法
下列试验方法是在实施例中所用的普通测验电子工业用蜡的方法。
滴熔点                               GB/T 8036
软化点                               GB/T 4507
针入度                               GB/T 4985
机械杂质                             GB/T 511
腐蚀试验                             GB/T 5096
介电常数                             GB/T 1409
体积电阻率                           GB/T 1410
本发明中的实施例1、2、3、4、5的封固蜡的制备是在约110～140℃的温度
下，按序加入原料并混合熔融成均匀透明的蜡液，经过滤后冷却成型。
实施例6为一种典型进口封固材料。
实施例1
80#微晶蜡，滴点82.4℃(南充炼油厂)                     76％
高分子蜡L-912，平均分子量3000(北京助剂二厂)            1％
聚合松香，环球法软化点100℃(梧州荒川化工有限公司)      20％
聚异丁烯，平均分子量20000(锦州炼油厂)                  3％
实施例2
80#微晶蜡(南充炼油厂)                                 80％
高分子蜡L-913，平均分子量1000(北京助剂二厂)            4％
氢化松香，环球法软化点80℃(株州林化厂)                 13％
聚异丁烯，平均分子量25000(锦州炼油厂)                  3％
实施例3
80#微晶蜡，滴点81.6℃(荆门炼油厂)                     73％
高分子蜡L-913(北京助剂二厂)                            5％
氢化松香(株州林化厂)                                   10％
聚异丁烯，平均分子量1000(兰州炼油化工总厂)             12％
实施例4
80#微晶蜡(南充炼油厂)                                 78％
高分子蜡L-913(北京助剂二厂)                            2％
芳香族烃树脂，环球法软化点90℃(江西进贤树脂厂)         10％
邻苯二甲酸二辛酯(上海试剂一厂)                         10％
实施例5
80#微晶蜡(荆门炼油厂)                                 74％
高分子蜡L-913(北京助剂二厂)                            4％
氢化松香(株州林化厂)                                   12％
邻苯二甲酸二辛酯(上海试剂一厂)                         10％实施例的试验结果见表1。
                                       表1 试验结果
实施例                1             2            3             4            5             6
滴熔点，℃            89.2          88.4         89.6          87.8         88.3          87.6
软化点(环球法)，℃    87.6          86.7         88.0          86.2         86.9          83.0
针入度(25℃)，        21            22           20            25           24            19
机械杂质              无            无           无            无           无            无
腐蚀试验(铜片100      合格          合格         合格          合格         合格          合格
℃，3h)
介电常数              2.3           2.3           2.3          2.3          2.3           2.2
体积电阻率，(常温)    3.39×1015   3.46×1015   3.40×1015  2.62×1015  1.96×1015   5.50×1014
从表1可以看出，本发明封固蜡实施例1、2、3、4、5的滴熔点和软化点均高于进口样，说明本发明封固蜡的高温热性能要好于进口样；本发明封固蜡实施例1、2、3、4、5的介电常数和体积电阻率均高于进口样，说明本发明封固蜡的电性能要优于进口样；另外，本发明封固蜡实施例1、2、3、4、5的针入度分布较宽，说明本发明封固蜡的硬度较进口蜡能更好的满足各种线圈生产工艺的实际要求。

Claims (9)

1、一种电子元件用封固蜡，以重量计由以下物质组成：
石油蜡      50～90％
高分子蜡    1～10％
增粘剂      5～40％
增塑剂      1～20％；
其中所述的石油蜡为微晶蜡。
2、按照权利要求1所述的封固蜡，其特征在于所述的各组分以重量计含：
石油蜡      70～80％
高分子蜡    1～6％
增粘剂      10～20％
增塑剂      2～15％。
3、按照权利要求1或2所述的封固蜡，其特征在于所述的石油蜡为滴点65～85℃的微晶蜡。
4、按照权利要求1或2所述的封固蜡，其特征在于所述的高分子蜡选自低分子量的聚乙烯蜡、副产品聚乙烯和费—托合成蜡。
5、按照权利要求4所述的封固蜡，其特征在于所述的高分子蜡的平均分子量为1000～10000。
6、按照权利要求1或2所述的封固蜡，其特征在于所述的增塑剂选自邻苯二甲酸二辛酯、聚异丁烯、芳烃油，或它们的混合物。
7、按照权利要求6所述的封固蜡，其特征在于所述的增塑剂的平均分子量为300～30000。
8、按照权利要求1或2所述的封固蜡，其特征在于所述的增粘剂选自芳香族烃树脂以及它们的改性物和氢化衍生物，松香和松香改性物及衍生物，萜烯及萜烯改性物及衍生物。
9、按照权利要求8所述的封固蜡，其特征在于所述的增粘剂的环球法软化点为65～120℃。
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