CN117615512A - 一种改善盲捞pth孔残留铜毛边的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，包括以下步骤：对PCB板进行钻孔处理，在PCB板上形成钻孔；对钻孔内侧进行电镀铜处理，使钻孔形成PTH孔；将PCB板上需要盲捞区域的PTH孔进行深钻处理，使PTH孔上部变成NPTH孔；对PCB板进行外层图形处理，让蚀刻药水贯穿NPTH孔内后将PTH孔上部未被锡保护的孔壁铜及毛边咬噬；对PCB板进行防焊处理后，然后将PCB板上目标盲捞区进行控深盲捞，此时NPTH孔被全部捞掉，形成最终成品。本发明提供的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，PTH孔盲捞不产生毛边，能够避免影响信号完整性和使用过程中脱落入元器件周围引起短路风险。
Description
技术领域
本发明涉及一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，属于PCB板制作加工技术领域。
背景技术
因PCBA组装和信号要求，PCB设计上大区域PTH孔(电镀孔)通过盲捞的方式实现局部层连通。目前盲捞PTH孔流程：钻孔→镀铜→外层图形→防焊→孔深盲捞→捞成型→成品，成品如图1所示，在PTH孔上盲捞容易产生孔口残留铜毛边且即使优化盲捞参数也无法完全杜绝。盲捞PTH孔残留毛边对SI信号(信号完整性)影响很大，且在后续使用过程中脱落入元器件周围会引起短路风险。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，PTH孔盲捞不产生毛边，能够避免影响信号完整性和使用过程中脱落入元器件周围引起短路风险。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，包括以下步骤：
对PCB板进行钻孔处理，在PCB板上形成钻孔；
对钻孔内侧进行电镀铜处理，使钻孔形成PTH孔；
将PCB板上需要盲捞区域的PTH孔进行深钻处理，使PTH孔上部变成NPTH孔；
对PCB板进行外层图形处理，让蚀刻药水贯穿NPTH孔内后将PTH孔上部未被锡保护的孔壁铜及毛边咬噬；
对PCB板进行防焊处理后，然后将PCB板上目标盲捞区进行控深盲捞，此时NPTH孔被全部捞掉，形成最终成品。
蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为0.5～2.5mil。
蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为1～2mil。
NPTH孔为上大下小形状，NPTH孔下端与PTH孔上端连接在一起。
蚀刻药水以Cu(NH3)4Cl2为咬蚀剂，O2为再生剂。
蚀刻药水蚀刻完成后退锡段是以强HNO3剥除锡。
本发明的有益效果：本发明提供的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，在现有技术镀铜流程后新增深钻流程，目标盲捞区域的PTH孔进行深钻，钻掉孔壁铜，后续铣刀经过目标盲捞区时，所有PTH孔孔壁已无铜，相当于盲捞NPTH孔，成品就不会有铣刀切削孔壁铜，从而能够完美避免孔壁铜切削不彻底导致的毛边残留问题，能够避免影响信号完整性和使用过程中脱落入元器件周围引起短路风险。
附图说明
图1是现有技术PCB板盲捞PTH孔流程得到的成品图；
图2是本发明中PTH孔控深钻后示意图；
图3是本发明中外层图形处理蚀刻药水蚀刻后示意图；
图4是本发明中盲捞后成品的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明公开一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，对PCB板进行钻孔处理，在PCB板上形成钻孔。
步骤二，对钻孔内侧进行电镀铜处理，使钻孔形成PTH孔。
步骤三，将PCB板上需要盲捞区域的PTH孔进行深钻处理，使PTH孔上部变成NPTH孔(非电镀通孔)，具体如图2所示。本发明在在镀铜流程后新增深钻流程，目标盲捞区域的PTH孔进行深钻，钻掉孔壁铜。此时钻孔方式孔壁的残留铜毛边比起盲捞方式孔残留铜风险大大降低。本发明中，NPTH孔为上大下小形状，NPTH孔下端与PTH孔上端连接在一起，方便步骤四中蚀刻药水从NPTH孔流入到PTH孔上端。深钻后孔壁铜裸露出，蚀刻药水将裸露的孔壁铜咬掉，蚀刻机理如下：
步骤四，对PCB板进行外层图形处理，深钻后孔壁铜会裸露出，通过蚀刻药水贯穿NPTH孔内后将PTH孔上部未被锡保护的孔壁铜及毛边咬噬。蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为0.5～2.5mil。在本实施例中，蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为1～2mil，具体如图3所示。本发明中，蚀刻药水以Cu(NH3)4Cl2为咬蚀剂，O2为再生剂，反应为：
Cu+Cu+2(NH3)4Cl2→2Cu+1(NH3)2Cl
4CU+1(NH3)2Cl+4NH3+4NH4Cl+O2→4Cu+2(NH3)4Cl2+2H2O
本发明通过控制不同蚀刻线速，使咬蚀孔壁铜长度为1～2mil。可将深钻残留铜及毛边有效咬噬掉，不存在残留风险。同时蚀刻后流程中退锡段是以强HNO3剥除锡，反应为氧化还原反应，不会影响孔壁铜。
本发明是通过先深钻PTH孔将需要盲捞区域PTH孔变成NPTH孔，同时外层蚀刻药水咬噬孔壁铜厚1～2mil，可以完全避免机械切削残留毛边问题，后工序控深盲捞相当于盲捞NPTH孔，完全避免孔壁铜残留毛边问题。
步骤五，对PCB板进行防焊处理后，然后将PCB板上目标盲捞区进行控深盲捞，，铣刀经过目标盲捞区，所有PTH孔孔壁已无铜，相当于盲捞NPTH孔，成品就不会有铣刀切削孔壁铜，从而完美避免孔壁铜切削不彻底导致的burr残留问题，此时NPTH孔被全部捞掉，形成最终成品。如图4所示，按照本申请流程制备得到的成品无铜毛边，能够避免影响信号完整性和使用过程中脱落入元器件周围引起短路风险。
以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
对PCB板进行钻孔处理，在PCB板上形成钻孔；
对钻孔内侧进行电镀铜处理，使钻孔形成PTH孔；
将PCB板上需要盲捞区域的PTH孔进行深钻处理，使PTH孔上部变成NPTH孔；
对PCB板进行外层图形处理，让蚀刻药水贯穿NPTH孔内后将PTH孔上部未被锡保护的孔壁铜及毛边咬噬；
对PCB板进行防焊处理后，然后将PCB板上目标盲捞区进行控深盲捞，此时NPTH孔被全部捞掉，形成最终成品。
2.根据权利要求1所述的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为0.5～2.5mil。
3.根据权利要求2所述的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：蚀刻药水对咬噬孔壁铜长度为1～2mil。
4.根据权利要求1所述的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：NPTH孔为上大下小形状，NPTH孔下端与PTH孔上端连接在一起。
5.根据权利要求1所述的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：蚀刻药水以Cu(NH3)4Cl2为咬蚀剂，O2为再生剂。
6.根据权利要求5所述的一种改善盲捞PTH孔残留铜毛边的制作方法，其特征在于：蚀刻药水蚀刻完成后退锡段是以强HNO3剥除锡。
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