CN117581422A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子部件，一对第一部件具有相互相对的导电性表面。在一对第一部件之间设置有由导电材料构成的多个第二部件。多个第二部件在与导电性表面平行的至少一个方向上周期性地配置。多个第二部件中的每一个与一对第一部件中的每一个隔开间隔地配置。在多个第二部件中的每一个与一对第一部件中的每一个之间配置有电介质部件。电介质部件与多个第二部件以及一对第一部件接触。电子部件具有控制微波、毫米波、亚毫米波的传播的构成，能够抑制导电性表面的挠曲。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及控制微波、毫米波、亚太赫兹波、或者太赫兹波等电波的传播的电子部件。

背景技术

已知在平行的金属板之间设置传输线的微波器件(例如，参照专利文献1)。专利文献1所公开的微波器件具备从一方的金属板朝向另一方的金属板突出的多个金属柱。多个金属柱被周期性地配置，对于在传输线路传播的电波满足截止条件。多个金属柱具有阻止电波向传输线的方向以外的方向传播的功能。

侧壁从设置有金属柱的一方的金属板的边缘立起，在侧壁的上表面螺纹固定另一方的金属板。在多个金属柱与未设置金属柱的一方的金属板之间形成有空隙。

专利文献1：日本特表2011－527171号公报

在以往的微波器件中，相对于一方的金属板，仅在其边缘支承另一方的金属板。因此，容易在金属板产生挠曲。为了恒定地维持一对金属板的间隔，而对一对金属板中的每一个金属板要求一定程度的机械强度。例如，为了确保规定的机械强度，必须加厚金属板。因此，难以实现微波器件的薄型化、轻型化。

发明内容

本发明的目的在于，提供具有控制微波、毫米波、亚太赫兹波、或者太赫兹波等的传播的构成，能够抑制导电性表面的挠曲的电子部件。

根据本发明的一观点，提供一种电子部件，具备：

一对第一部件，具有相互相对的导电性表面；以及

多个第二部件，设置于上述一对第一部件之间且由导电材料构成，

上述多个第二部件在与上述导电性表面平行的至少一个方向上周期性地配置，

上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件隔开间隔地配置，

还具备电介质部件，上述电介质部件配置于上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件之间，并与上述多个第二部件以及上述一对第一部件接触。

发明效果

通过多个部件控制电波的传播。在部件与导电性表面之间配置有电介质部件，电介质部件与部件以及导电性表面接触，所以能够抑制导电部件的挠曲。

附图说明

图1A以及图1B分别是第一实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。

图2A至图2D的附图是第一实施例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图3是第一实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图。

图4A以及图4B是第一实施例的一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图5A以及图5B是第一实施例的另一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图6A以及图6B是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图7A至图7C的附图是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图7D至图7F的附图是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图8A以及图8B是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

图9A以及图9B分别是第二实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。

图10A以及图10B分别是第二实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。

图11A以及图11B分别是第二实施例的另一变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。

图12A以及图12B分别是第3实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。

图13A是第4实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图，图13B是表示电场强度的模拟结果的图。

图14A是第4实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图，图14B是表示电场强度的模拟结果的图。

图15A是第5实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图，图15B是表示通过对第5实施例所涉及电子部件进行电磁场模拟而求出的滤波器特性的图表。

图16A是第6实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图，图16B是表示通过对第6实施例所涉及的电子部件进行电磁场模拟而求出的滤波器特性的图表。

图17A以及图17B分别是第7实施例以及第7实施例的变形例所涉及的电子部件的剖视图。

图18是第8实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。

图19是第9实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。

具体实施方式

[第一实施例]

参照图1A至图2D的附图对第一实施例所涉及的电子部件进行说明。

图1A以及图1B分别是第一实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。一对板状的导电部件20(第一部件)相互平行地配置。一对导电部件20具有相互相对的导电性表面20A。定义将一方的导电性表面20A作为xy面的xyz正交坐标系。在图1A的立体图中，x方向以及y方向的比例尺与z方向的比例尺不相同。此外，在其他的附图中也同样。

在一对导电性表面20A之间，周期性地配置有由导电材料构成的四棱柱状的多个部件25(第二部件)。在图1A中，也示出被上侧的导电部件20隐藏的结构。多个部件25在例如x方向以及y方向上周期性地配置。例如，多个部件25配置于相当于正方格子的格子点的位置。在一对导电性表面20A之间配置有电介质部件50。

如图1B所示，多个部件25分别与一对导电性表面20A中的每一个隔开间隔地配置。在多个部件25中的每一个与一对导电性表面20A中的每一个之间也配置有电介质部件50。电介质部件50也配置于多个部件25之间。即，部件25各自的z方向的端面经由电介质部件50与导电性表面20A对置。

电介质部件50紧贴于一对导电性表面20A的每一个、以及多个部件25的每一个。即，配置于部件25与导电性表面20A之间的电介质部件50紧贴于与导电性表面20A对置的部件25的表面和导电性表面20A双方。并且，在未配置部件25的区域中，电介质部件50从一方的导电性表面20A到达另一方的导电性表面20A。

第一实施例所涉及的电子部件具有遮断沿x方向以及y方向传播的特定的频率的电波的功能。接下来，对遮断的电波(遮断对象电波)的频率或者波长与电子部件的尺寸的关系进行说明。

将多个部件25各自的z方向的尺寸记载为h。将多个部件25中的每一个与一方的导电性表面20A的间隔记载为g1，将多个部件25中的每一个与另一方的导电性表面20A的间隔记载为g2。将多个部件25各自的x方向以及y方向的尺寸记载为t，将x方向以及y方向的周期记载为L。将真空中的光速记载为c₀，将一对导电性表面20A之间的空间的有效相对介电常数记载为ε_r。

第一实施例所涉及的电子部件具有充分遮断由下式所示的范围内的频率f的电波的功能。

【式1】

当将遮断的对象的电波的波长记载为λ时，关于z方向而言，优选使部件25的尺寸h与λ/4几乎相等。优选使间隔g1、g2分别为λ/4以下。

接下来，对电子部件的各构件所使用的材料进行说明。导电部件20使用金属，例如铜、银、金等。部件25使用金属，例如铜、银、焊锡等。电介质部件50使用电介质材料，例如陶瓷、树脂等。作为优选使用的树脂，可以举出环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物、氟类树脂等。

接下来，参照图2A至图2D的附图对第一实施例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。图2A至图2D的附图是第一实施例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

如图2A所示，准备板状的电介质主要部件50A。如图2B所示，在电介质主要部件50A形成沿厚度方向贯穿的多个通孔50B。通孔50B的形成能够使用激光、机械式钻头等。多个通孔50B形成于配置有部件25(图1A)的部位。

如图2C所示，在多个通孔50B内分别填充部件25。部件25的填充例如能够通过使熔融金属流入并使其固化而进行。或者也可以通过将销形状的金属部件打入通孔50B内来填充部件25。

如图2D所示，在由电介质主要部件50A以及部件25构成的复合部件的两面分别将单面覆铜片62接合为铜箔向外侧露出。此外，图2D示出粘贴前的状态。单面覆铜片62的接合例如使用热压接。除此以外，也可以使用粘合剂将单面覆铜片62粘合于由电介质主要部件50A以及部件25构成的复合部件的两面。

单面覆铜片62的铜箔构成电子部件的一对导电部件20(图1A、图1B)。电介质主要部件50A以及单面覆铜片62的介电膜50C构成电子部件的电介质部件50(图1A、图1B)。

接下来，对第一实施例的优异效果进行说明。

第一实施例所涉及的电子部件通过配置多个部件25，能够控制微波(例如小于30GHz的频率的信号)、毫米波(例如27GHz以上300GHz以下的频率的信号)、亚太赫兹波(例如100GHz以上且小于1THz的频率的信号)、或者太赫兹波(1THz以上的频率的信号)等电波的传播。更具体而言，能够遮断沿x方向以及y方向传播的电波。例如，微波、毫米波在第5代移动通信系统中使用。亚太赫兹波、太赫兹波若换算为频率则相当于亚太赫兹频带、太赫兹频带，被认为在第6代移动通信系统中使用。

另外，在第一实施例中，板状的一对导电部件20紧贴于电介质部件50，所以电介质部件50作为机械式地支承导电部件20的支承结构物发挥作用。由此，能够抑制导电部件20的挠曲。并且，作为导电部件20，能够使用不具有自支承力的较薄的金属箔等。由此，能够实现电子部件的薄型化以及轻型化。

并且，一对导电部件20接合于电介质部件50，所以能够不使用螺钉等机械式的紧固件，而相对于一方的导电部件20固定并支承另一方的导电部件20。

接下来，参照图3对第一实施例的变形例所涉及的电子部件进行说明。

图3是第一实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在第一实施例中，部件25的形状是四棱柱。与此相对，在本变形例中，部件25的形状是圆柱。这样，即使使部件25的形状为圆柱状，也能够得到与第一实施例相同的优异效果。

另外，在第一实施例中，多个部件25沿x方向以及y方向的2个方向周期性地配置，但至少沿一个方向周期性地配置即可。另外，为了遮断电波而优选将部件25至少配置2列。在第一实施例中，将多个部件25配置于正方格子的格子点的位置，但也可以以能得到二维的周期结构的其他方式配置部件25。例如，也可以将多个部件25配置于三角格子的格子点的位置。

并且，在第一实施例中，作为导电部件20，使用相互平行地配置的2枚导电性的板，但也可以使用其他的结构的部件。例如，也可以使用与图1A的y方向垂直的剖面沿着长方形的外周的筒状部件。该情况下，筒状部件中的与z方向正交的一对壁部分作为导电部件20发挥作用，其内侧的表面作为导电性表面20A发挥作用。

接下来，参照图4A至图8B的附图，对第一实施例的其他的各种变形例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。

图4A以及图4B是第一实施例的一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

以与参照图2A至图2C的附图说明的工序相同的工序制成图2C所示的电介质主要部件50A与部件25的复合部件。其后，如图4A所示，在复合部件的两面形成介电膜50C。介电膜50C能够通过例如涂覆绝缘涂料并使其固化而形成。

其后，如图4B所示，在一对介电膜50C各自的外侧的表面形成导电部件20。导电部件20例如能够通过镀覆金属来形成。

图5A以及图5B是第一实施例的其他的变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

以与参照图2A至图2C的附图说明的工序相同的工序制成图2C所示的电介质主要部件50A与部件25的复合部件。在复合部件的两侧的表面，部件25(图2C)的表面露出。通过使部件25露出的表面氧化，而在部件25的z方向的端部形成电介质部分50D。在部件25使用铜的情况下，电介质部分50D成为氧化铜。

如图5B所示，在电介质主要部件50A和电介质部分50D露出的两侧的表面分别形成导电部件20。导电部件20能够通过例如镀覆金属来形成。被镀覆的金属膜也可以为覆盖电介质主要部件50A的侧面这样的构成。该情况下，形成于电介质主要部件50A和电介质部分50D的两侧的表面的导电部件20在电介质主要部件50A的侧面连续，一体地形成。即，配置于电介质主要部件50A的两面的一对导电部件20被一体化。

图6A以及图6B是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

如图6A所示，在1张介电膜50C的表面使由金属销构成的多个部件25自立。部件25能够通过例如热压接或者粘合剂使其自立。在自立于介电膜50C的表面的多个部件25的前端粘合另一方的介电膜50C。

如图6B所示，在一对介电膜50C的外侧的表面形成导电部件20。导电部件20例如能够通过镀覆金属而形成。在利用本变形例所涉及的制造方法制成的电子部件中，多个部件25之间的空间充满空气。

图7A至图7F的附图是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段的剖视图。

如图7A所示，准备铸型60。在铸型60中，在配置多个部件25的部位设置有凹部60A。如图7B所示，使熔融的金属流入铸型60并使其固化。由此，形成多个部件25以及连结这些部件的板状的连结部26。如图7C所示，从多个部件25以及连结它们的连结部26拆下铸型60(图7B)。

如图7D所示，通过对由多个部件25以及连结部26构成的结构物的、部件25的缝隙填充树脂并使其固化，来形成电介质主要部件50A。作为树脂，能够使用热固化性或者紫外线固化性的树脂。

如图7E所示，除去连结部26(图7D)。除去连结部26例如能够使用研削机、切断机等。由此，在由电介质主要部件50A以及部件25构成的复合部件的单侧的面，电介质主要部件50A以及部件25露出。

如图7F所示，在由电介质主要部件50A以及部件25构成的复合部件的两面分别接合单面覆铜片62以使铜箔朝向外侧。单面覆铜片也被称为单面铜箔片。在图7F中，示出接合单面覆铜片62之前的状态。

图8A以及图8B是第一实施例的又一变形例所涉及的电子部件的制造中途阶段中的剖视图。

如图8A所示，准备金属块27。如图8B所示，从金属块27削出由部件25以及连结部26构成的结构物。其后，通过与参照图7D至图7F说明的工序相同的工序制成电子部件。

[第二实施例]

接下来，参照图9A以及图9B对第二实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图1A至图2D的附图说明的第一实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图9A以及图9B分别是第二实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。在第一实施例(图1A)中，多个部件25均等地配置于一对导电性表面20A的整个区域。与此相对，在第二实施例中，在导电性表面20A中在y方向较长的区域未配置部件25。将未配置部件25的区域称为非分布区域30。

非分布区域30的宽度(x方向的尺寸)为部件25的y方向的周期的2倍以上。在非分布区域30的宽度方向的两侧配置有沿y方向周期性地排列的多个部件25。在第二实施例中，在非分布区域30的两侧分别配置有2列多个部件25。此外，部件25也可以仅配置1列，也可以配置3列以上。

非分布区域30作为使电波沿y方向传播的波导发挥作用。在z方向上，一对导电性表面20A封闭电波，在x方向上，非分布区域30的两侧的部件25封闭电波。

接下来，对第二实施例的优异效果进行说明。在第二实施例中也与第一实施例相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。另外，在非分布区域30的一对导电性表面20A之间也配置有电介质部件50，所以在非分布区域30中也能够抑制导电部件20的挠曲。

接下来，参照图10A以及图10B对第二实施例的变形例所涉及的电子部件进行说明。

图10A以及图10B分别是第二实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。在本变形例中，在非分布区域30配置有沿y方向延伸的导电性的脊部件31。脊部件31与一对导电性表面20A中的一方的导电性表面20A(图10A、图10B中为下侧的导电性表面20A)接触。脊部件31与另一方的导电性表面20A(图10A、图10B中为上侧的导电性表面20A)的间隔比多个部件25中的每一个与一对导电性表面20A中的每一个的间隔宽。

主要是，脊部件31与一方的导电性表面20A之间的空间作为使电波沿y方向传播的波导发挥作用。配置于非分布区域30的两侧的多个部件25遮断从波导向x方向泄漏的电波。

接下来，对图10A以及图10B所示的第二实施例的变形例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。

例如，在第一实施例所涉及的电子部件的图2B所示的制造中途阶段中，在z方向上分为配置有脊部件31的部分和比脊部件31的顶面靠上侧的部分并制成各部分之后，层叠2个部分即可。在图2D所示的制造中途阶段中，通过在配置有脊部件31的区域的介电膜50C形成开口，在接合前向开口内填充导电材料，能够使脊部件31与一方的导电部件20接触。

接下来，参照图11A以及图11B对第二实施例的另一变形例所涉及的电子部件进行说明。

图11A以及图11B分别是第二实施例的另一变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。在图10A以及图10B所示的变形例中，在非分布区域30配置有脊部件31。与此相对，在本变形例中，在非分布区域30配置有沿y方向延伸的导电性的芯部件32。芯部件32配置在非分布区域30的宽度方向(x方向)上的中心，并且距一对导电性表面20A等距离的位置。芯部件32与一对导电性表面20A中的每一个的间隔比多个部件25中的每一个与一对导电性表面20A中的每一个的间隔宽。在本变形例中，芯部件32作为同轴电缆的中心导体发挥作用。

接下来，对图11A以及图11B所示的第二实施例的变形例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。

例如，在第一实施例所涉及的电子部件的图2B所示的制造中途阶段中，在z方向上分为比芯部件32靠下侧的部分、配置有芯部件32的部分、以及比芯部件32靠上侧的部分的3个部分并制成各部分之后，层叠3个部分即可。其后，通过接合图2D所示的单面覆铜片62，从而完成图11A以及图11B所示的电子部件。

[第3实施例]

接下来，参照图12A以及图12B对第3实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图1A至图2D的附图说明的第一实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图12A以及图12B分别是第3实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图以及剖视图。在第一实施例(图1B)中，多个部件25中的每一个与一对导电性表面20A中的每一个的间隔g1、g2均为遮断对象电波的波长的1/4以下。与此相对，在第3实施例中，多个部件25中的每一个与一方的导电性表面20A的间隔g1比多个部件25中的每一个与另一方的导电性表面20A的间隔g2宽。较宽的一方的间隔g1为遮断对象电波的波长的1/4以上。

在一对导电性表面20A中的与多个部件25中的每一个的间隔较宽的一方的导电性表面20A与多个部件25之间配置有传输线路33。作为一个例子，传输线路33的宽度方向(x方向)的中心位于俯视时在x方向上相邻的2个部件25之间。此外，传输线路33的x方向的位置并不限定于图12B所示的位置。由传输线路33和一方的导电性表面20A构成带状线。

作为一个例子，传输线路33的宽度w为遮断对象电波的波长的1/2倍以下。传输线路33与一方的导电性表面20A的间隔g3为遮断对象电波的波长的1/4倍以下。传输线路33与部件25的z方向的间隔g4为遮断对象电波的波长的1/4倍以下。

多个部件25抑制在由传输线路33以及一方的导电性表面20A构成的带状线中传输的高频信号的向x方向的泄漏。

接下来，对第3实施例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。

在第一实施例所涉及的电子部件的图2D所示的制造中途阶段中，作为一方的单面覆铜片62，使用将铜箔图案化为传输线路33的形状的部件。由此，形成传输线路33。在形成有传输线路33的单面覆铜片62上层叠包含导电部件20的单面覆铜片62。由此，完成第3实施例所涉及的电子部件。

接下来，对第3实施例的优异效果进行说明。在第3实施例中也与第一实施例相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

[第4实施例]

接下来，参照图13A以及图13B对第4实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图1A至图2D的附图说明的第一实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图13A是第4实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在第一实施例(图1A)中，多个部件25均等地配置于一对导电性表面20A的整个区域。与此相对，在第4实施例中，在导电性表面20A中的一部分的区域未配置部件25。将未配置部件25的区域称为非分布区域40。在包围非分布区域40的区域配置有多个部件25。

非分布区域40的x方向以及y方向的尺寸分别为沿x方向以及y方向周期性地配置的多个部件25的x方向以及y方向的周期的2倍以上。这里，x方向的周期是在x方向相邻的2个部件25的中心间距离，y方向的周期是在y方向相邻的2个部件25的中心间距离。电波在x方向以及y方向上被非分布区域40的周围的部件25封闭。由此，电波被封闭在非分布区域40，该空间作为共振器42R发挥作用。

图13B是示出电场强度的模拟结果的图。在图13B中，用灰色的浓淡表示电场强度。可知电场浸出到包围非分布区域40的最内周侧的多个部件25的位置，电波几乎被封闭在非分布区域40内。

接下来，对第4实施例的优异效果进行说明。在包含共振器42R的第4实施例所涉及的电子部件中也与第一实施例相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

接下来，参照图14A以及图14B对第4实施例的变形例所涉及的电子部件进行说明。

图14A是第4实施例的变形例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在非分布区域40配置有沿y方向延伸的脊部件41。脊部件41与图10B所示的第二实施例的变形例所涉及的电子部件的脊部件31相同地，与一方的导电性表面20A接触。脊部件41的长度(y方向的尺寸)是遮断对象电波的波长的1/2。例如，脊部件41的长度是部件25的x方向的周期的1/2以上且x方向的周期以下。由脊部件41和一方的导电性表面20A构成的波导作为半波长共振器发挥作用。

图14B是示出电场强度的模拟结果的图。在图14B中，用灰色的浓淡表示电场强度。可知电场集中于由脊部件41和一方的导电性表面20A构成的波导的两端，产生共振。

[第5实施例]

接下来，参照图15A以及图15B对第5实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图13A以及图13B说明的第4实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图15A是第5实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在第4实施例(图13A)中，作为共振器42R发挥作用的非分布区域40独立。与此相对，在第5实施例中，设置有与基于非分布区域40的共振器42R结合的2条波导42A、42B。一方的波导42A从非分布区域40向y轴的负方向延伸，另一方的波导42B从非分布区域40向y轴的正方向延伸。

波导42A、42B分别被夹在沿导波方向(y方向)周期性地排列的部件25之间。波导42A以及42B和共振器42R经由周期性地排列为一列的多个部件25结合。共振器42R作为从一方的波导42A向另一方的波导42B传播的信号的滤波器发挥作用。

图15B是表示通过对第5实施例所涉及的电子部件进行电磁场模拟而求出的滤波器特性的图表。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示S参数的值。在电磁场模拟中，从一方的波导42A向另一方的波导42B发送高频信号，求出反射系数S(1，1)以及通过系数S(2，1)。图15B示出反射系数S(1，1)以及通过系数S(2，1)的模拟结果。

在频率31.78GHz处，反射系数S(1，1)示出最小值，通过系数S(2，1)示出最大值。如图15B所示，确认了第5实施例所涉及的电子部件作为滤波器发挥作用。

接下来，对第5实施例的优异效果进行说明。在包含波导42A、42B以及共振器42R的第5实施例所涉及的电子部件中也与第一实施例相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

接下来，对第5实施例的变形例所涉及的电子部件进行说明。

在第5实施例中，2条波导42A、42B从共振器42R向y方向延伸，但也可以使一方的波导42A从共振器42R向y方向延伸，使另一方的波导42B从共振器42R向x方向延伸。该情况下，波导42A、42B将共振器42R作为折弯部位折弯成直角。

[第6实施例]

接下来，参照图16A以及图16B对第6实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对与参照图10A以及图10B说明的第二实施例的变形例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图16A是第6实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在参照图10A以及图10B说明的第二实施例的变形例中，在非分布区域30配置有1根脊部件31。与此相对，在第6实施例中脊部件31在y方向分离，设置有3个脊部31A、31R、31B。3个脊部31A、31R、31B分别构成波导。由中央的脊部31R构成的波导作为半波长共振器发挥作用。

脊部件31的一个脊部31A所构成的波导经由中央的脊部31R所构成的半波长共振器与其他的脊部31B所构成的波导结合。第6实施例所涉及的电子部件与第5实施例所涉及的电子部件(图15A)相同地作为滤波器发挥作用。

图16B是表示通过对第6实施例所涉及的电子部件进行电磁场模拟而求出的滤波器特性的图表。横轴用单位“GHz”表示频率，纵轴用单位“dB”表示S参数的值。在电磁场模拟中，从一个脊部31A所构成的波导向另一个脊部31B所构成的波导发送高频信号，求出反射系数S(1，1)以及通过系数S(2，1)。图16B示出反射系数S(1，1)以及通过系数S(2，1)的模拟结果。

在频率35.88GHz处，反射系数S(1，1)示出最小值，通过系数S(2，1)示出最大值。如图16B所示，确认了第6实施例所涉及的电子部件作为滤波器发挥作用。

接下来，对第6实施例的优异效果进行说明。在包含3个脊部31A、31R、31B的第6实施例所涉及的电子部件中也与第二实施例的变形例(图10A、图10B)相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

[第7实施例]

接下来，参照图17A对第7实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对与参照图1A至图2D的附图说明的第一实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图17A是第7实施例所涉及的电子部件的剖视图。在第一实施例(图1A、图1B)中，部件25分别是四棱柱形状，从z方向的一端部至另一方的端部为止粗度恒定。与此相对，在第7实施例中，部件25分别由相对较粗的中央部分25B和其两侧的相对较细的部分25A构成。

接下来，对第7实施例所涉及的电子部件的制造方法进行说明。

在第一实施例所涉及的电子部件的图2B所示的制造中途阶段，通过层叠形成了多个通孔的3张电介质板，来制成设置有通孔50B的电介质主要部件50A。此时，使中央的电介质板的通孔比两侧的电介质板的通孔粗。其后，通过使熔融金属流入通孔50B并使其固化，能得到由部件25和电介质主要部件50A构成的复合部件。

接下来，对第7实施例的优异效果进行说明。在第7实施例中也与第一实施例相同地能够抑制导电部件20的挠曲。并且，由于部件25的中央部分25B变粗，所以能够在电介质主要部件50A上牢固地支承部件25。

接下来，参照图17B对第7实施例的变形例进行说明。

图17B是第7实施例的变形例所涉及的电子部件的剖视图。在第7实施例中，在部件25的中央部分25B与两端的较细的部分25A的界面，粗度不连续地变化。与此相对，在图17B所示的变型例中，从部件25各自的z方向的端部朝向中央，部件25逐渐变粗。在本变形例中也与第7实施例相同地，能够在电介质主要部件50A上牢固地支承部件25。

[第8实施例]

接下来，参照图18对第8实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图11A以及图11B说明的第二实施例的变形例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图18是第8实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在第8实施例中，对第二实施例的变形例(图11A、图11B)所涉及的电子部件附加天线结构45。天线结构45包含辐射元件47以及馈电线46。辐射元件47由与一方的导电部件20隔开间隔地配置的导体板构成。由辐射元件47和一方的导电部件20构成贴片天线。

馈电线46从芯部件32贯穿一方的导电部件20到达辐射元件47。在芯部件32贯穿的部位的导电部件20设置有开口，确保了两者的绝缘。经由芯部件32以及馈电线46对辐射元件47供电。换言之，由在沿包含芯部件32的波导中传导的电磁波激发天线结构45。

接下来，对第8实施例的优异效果进行说明。在第8实施例中也与第二实施例的变形例(图11A、图11B)相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

[第9实施例]

接下来，参照图19对第9实施例所涉及的电子部件进行说明。以下，对于与参照图9A以及图9B说明的第二实施例所涉及的电子部件共用的构成省略说明。

图19是第9实施例所涉及的电子部件的局部透视立体图。在第9实施例中，对第二实施例(图9A、图9B)所涉及的电子部件附加天线结构45。天线结构45包含设置于一方的导电部件20的插槽48。由插槽48构成槽式天线。在俯视xy面时，插槽48配置于非分布区域30的内部。天线结构45由在沿着非分布区域30的波导中被传导的电磁波激发。

接下来，对第8实施例的优异效果进行说明。在第8实施例中也与第二实施例(图9A、图9B)相同地，能够抑制导电部件20的挠曲。

上述的各实施例是例示，不言而喻，能够进行不同的实施例中示出的构成的部分置换或者组合。关于多个实施例的相同的构成所带来的相同的作用效果，不在每个实施例中依次提及。并且，本发明不局限于上述的实施例。例如，能够进行各种变更、改进、组合等对本领域技术人员而言显而易见。

附图标记说明

20导电部件；20A导电性表面；25周期性地配置的部件；25A相对较细的部分；25B中央部分；26连结部；27金属块；30波导区域；31脊部件；31A、31B、31R脊部；32芯部件；33传输线路；40非分布区域；41脊部件；42A、42B波导；42R共振器；45天线结构；46馈电线；47辐射元件；48插槽；50电介质部件；50A电介质主要部件；50B通孔；50C介电膜；50D电介质部分；60铸型；60A铸型的凹部；62单面覆铜片。

Claims (12)

1.一种电子部件，具备：

一对第一部件，具有相互相对的导电性表面；以及

多个第二部件，设置于上述一对第一部件之间且由导电材料构成，

上述多个第二部件在与上述导电性表面平行的至少一个方向上周期性地配置，

上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件隔开间隔地配置，

上述电子部件还具备电介质部件，该电介质部件配置于上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件之间，并与上述多个第二部件以及上述一对第一部件接触。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，

上述电介质部件在上述一对第一部件之间配置为从一方的第一部件到达另一方的第一部件。

3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，

上述多个第二部件沿第一方向周期性地配置在非分布区域的两侧，上述非分布区域是上述导电性表面中的在上述第一方向上较长的一部分区域，上述非分布区域的宽度为上述多个第二部件各自的上述第一方向上的周期的2倍以上。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

还包含导电性的脊部件，上述脊部件配置于上述非分布区域且沿上述第一方向延伸，上述脊部件与上述一对第一部件中的一方的第一部件接触，上述脊部件与另一方的第一部件的间隔比上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件的间隔宽。

5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，

上述脊部件在上述第一方向上至少分离为3个脊部，中央的脊部的上述第一方向上的尺寸比上述多个第二部件的上述第一方向上的周期的1/2长，并比上述第一方向上的周期短。

6.根据权利要求3所述的电子部件，其中，

包含导电性的芯部件，上述芯部件配置于上述非分布区域的上述一对第一部件之间且沿上述第一方向延伸，上述芯部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件的间隔比上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件的间隔宽。

7.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，

上述多个第二部件在与上述导电性表面平行且相互正交的第一方向以及第二方向上周期性地配置，

上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的一方的第一部件的间隔比上述多个第二部件中的每一个第二部件与另一方的第一部件的间隔宽，

上述电子部件还具备传输线路，上述传输线路配置于上述一对第一部件中的与上述多个第二部件的每一个第二部件的间隔较宽的一方的第一部件与上述多个第二部件之间，并沿上述第一方向延伸。

8.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其中，

上述多个第二部件在与上述导电性表面平行并且相互正交的第一方向以及第二方向上周期性地配置于包围非分布区域的区域，上述非分布区域是上述导电性表面的一部分区域，

上述非分布区域的上述第一方向以及上述第二方向上的尺寸为上述多个第二部件的上述第一方向以及上述第二方向上的周期的2倍以上。

9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

进一步在上述非分布区域配置有在上述第一方向上较长的脊部件，

上述脊部件与上述一对第一部件中的一方的第一部件接触，上述脊部件与另一方的第一部件的间隔比上述多个第二部件中的每一个第二部件与上述一对第一部件中的每一个第一部件的间隔宽。

10.根据权利要求8所述的电子部件，其中，

还具备2条波导，上述波导从上述非分布区域向上述第一方向或者上述第二方向延伸，

上述波导分别被夹在沿导波方向周期性地排列的上述多个第二部件之间。

11.根据权利要求3～10的任一项所述的电子部件，其中，

还具备天线结构，上述天线结构由在上述一对第一部件之间被传导的电磁波激发。

12.根据权利要求1～11的任一项所述的电子部件，其中，

上述多个第二部件分别具有在垂直于上述导电性表面的方向上中央部比其他的部分粗的形状。