CN117567911A - 一种载体膜涂料、载体膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种载体膜涂料、载体膜及其制备方法。本发明提供的载体膜涂料由包括以下质量份组分的原料形成：20份丙烯酸酯聚合物涂料，0.1～4份固化剂，0～0.5份催化剂，0～5份环氧树脂；其中，丙烯酸酯聚合物涂料通过以下制备方法制得：a)将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液；b)将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料；所述单体溶液包括以下质量份的组分：10～30份(甲基)丙烯酸酯，0.1～5份含羟基(甲基)丙烯酸酯，1～25份含环氧基(甲基)丙烯酸酯，0～10份苯乙烯，0～25份乙烯酯，40～70份溶剂。上述载体膜涂料兼具良好的排气性、展开性、耐高温及无硅无氟污染等效果。
Description
技术领域
本发明涉及电学材料领域，特别涉及一种载体膜涂料、载体膜及其制备方法。
背景技术
随着5G通讯，物联网的到来，电子产品的微型化、大功率化、智能化的需求越来越多，半导体封装基板(IC载板)、高阶HDI、5G高频高速PCB等，随着线路越来越密集，线路宽度越来越小，当线路宽度小于25μm时，需要用到SAP(半加成法)工艺来制作，而SAP工艺要用到绝缘增层介质材料来做增层，最后还要在绝缘增层介质上面做溅射铜或者化学铜工艺，然后形成线路。除此之外，绝缘增层介质材料还应用在内埋元器件用的绝缘介质填充和MOLDING封装的绝缘介质填充等领域。绝缘增层介质材料属于环氧树脂类可高温固化的绝缘材料，加热后先软化具有一定流动性，继续加热后直接固化成不溶不融的绝缘树脂。通常包含无基粉体、环氧树脂、环氧固化剂、增韧剂等等。
随着通讯的发展，高绝缘性能、高均匀性、无玻璃纤维填充的绝缘增层介质材料的使用量会越来越大。它需要一个载体膜来涂敷，承载和转移到如上所应用到的领域。绝缘增层介质基复合膜的结构如图1所示，包括保护性底膜、绝缘增层介质涂层膜和载体膜。上述复合膜的制备过程大致如下：S1.将绝缘增层介质材料溶于溶剂中配成胶液，再涂布于载体膜上、低温干燥，形成绝缘增层介质胶膜→→S2.再在绝缘增层介质胶膜表面贴合保护性底膜，收卷低温保存。实际使用时，先将保护性底膜揭去，再将封装用芯片或线路板+绝缘增层介质胶膜+载体膜一起高温固化(温度通常为190～210℃)，高温固化结束后冷却，再剥离去载体膜，对绝缘增层介质胶膜上的剥离面(即撕开载体膜的这一面)进行粗化镀铜等表面处理，再将表面处理后的绝缘增层介质胶膜应用于电子产品中形成线路。
由于绝缘增层介质材料的成分以及实际使用中面对的问题，对载体膜提出了多方面要求：
①由于绝缘增层介质材料属于环氧树脂类，材料表面能(达因值)较高，涂敷于低表面能的离型膜(如：有机硅24mN/m，有机氟化物19mN/m)时，因胶液粘度低(无法配置成高粘度胶液)容易产生开花或针孔，因此较高表面能(≥28mN/m)的载体膜有利于让介质胶水铺展成膜(即表现出良好展开性)。
②由于绝缘增层介质材料中通常含有少量未挥发的溶剂。因此在应用中容易气化，产生空洞和气泡，因此载体膜需要有排气性，能吸纳或传导溶剂气体分子，避免气泡、孔洞、或者印迹的产生。
③绝缘增层介质的固化条件为(190～210℃×1小时)，因此载体膜和绝缘增层介质必须在该温度和时间下保持稳定，具有较好的耐温性。
④绝缘增层介质为避免影响镀层附着力，因此载体膜需要不含硅不含氟，无污染性。
⑤载体膜与绝缘增层介质会在高温下(190～210℃×1小时)一起固化，冷却后必须易于分离且无残留，要有较好的离型效果。
综上，无硅无氟、离型性、排气性及耐高温，这几项性能的共同实现是该类产品研发的难点。
现有技术中的载体膜主要如下：
有机硅离型膜：存在有机硅转移，会影响到封装基板或者线路板的沉铜层的附着性。不具有排气性。表面能过低，容易出现开花和针孔，展开性不好。
氟素离型膜：存在有机氟化物转移，会影响封装基板或者线路板的沉铜层的附着性。不具有排气性。表面能过低，容易出现开花和针孔，展开性不好(不具有改善可能)。高温后离型效果下降。不耐高温。
非硅离型膜(常规丙烯酸酯类聚合物离型剂)：不耐高温；不具有排气性；高温后离型效果差，可能存在污染。
因此，如何获得兼具无硅无氟、离型性、排气性及耐高温等要求或性能，成为亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种载体膜涂料、载体膜及其制备方法。本发明提供的载体膜涂料能够兼具良好的排气性、耐高温及无硅无氟污染等效果。
本发明提供了一种载体膜涂料，由包括以下质量份组分的原料形成：
其中，所述丙烯酸酯聚合物涂料通过以下制备方法制得：
a)将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液；
b)将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料；
其中，所述单体溶液包括以下质量份的组分：
优选的，所述(甲基)丙烯酸酯为式(1)所示化合物：
其中：
R1选自：CH3或H；
R2为Cn1Hm1；3≤n1≤25，n1≤m1≤2n1+1。
优选的，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯选自式(2)和式(3)所述化合物中的一种或几种：
其中：
R3选自：CH3或H；
R4为Cn2Hm2；1≤n2≤25，n2-1≤m2≤2n2+1；
其中：
R5选自：CH3或H；
R6为，-[(CH2)n3-O]m3-；2≤n3≤25，0≤m3≤25；
R7为Cn4Hm4；0≤n4≤25，n4≤m4≤2n4+1。
优选的，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯和(甲基)丙烯酸环氧丙酯中的一种或几种。
优选的，所述乙烯酯为式(4)所示化合物：
其中：
R8为H或Cn5Hm5；0≤n5≤25，n5≤m5≤2n5+1；
R9为H或Cn6Hm6；0≤n6≤25，n6≤m6≤2n6+1；
R10为H或CH3。
优选的，所述引发剂为偶氮类引发剂和/或过氧化物引发剂；
所述引发剂选自偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁酸二甲酯、过氧化苯甲酰、格林试剂和烷基锂试剂中的一种或几种；
所述固化剂选自脂肪多胺、脂环多胺、芳香多胺、聚酰胺、聚醚胺、端胺基醚类聚合物、多元羧酸、多异氰酸酯和胺基树脂中的一种或几种；
所述催化剂选自叔胺、咪唑及其衍生物、吡啶衍生物、哌啶、哌嗪及衍生物、DMP-30、DMP-10、对甲苯磺酸和乙酰丙酮盐中的一种或几种。
优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚S型环氧树脂中的一种或几种；
所述溶剂选自甲苯、二甲苯、环己烷、乙酸乙酯、乙酸甲酯、丙酮、丁酮和碳酸二甲酯中的一种或几种。
优选的，所述步骤a)具体包括：
a1)将单体溶液升温沸腾脱氧后，加入引发剂溶液，进行初步聚合反应，形成初步反应液；
a2)向所述初步反应液中继续添加引发剂溶液进行聚合反应，得到终反应液。
本发明还提供了一种载体膜，由上述技术方案中所述的载体膜涂料形成。
本发明还提供了一种上述技术方案中所述的载体膜的制备方法，包括：
将载体膜涂料涂布于基材上成膜后，剥离基材，得到载体膜；
所述载体膜涂料为上述技术方案中所述的载体膜涂料。
本发明将丙烯酸酯聚合物涂料、固化剂、叔胺类催化剂和环氧树脂以一定比例搭配为原料制备载体膜涂料，其中，形成丙烯酸酯聚合物涂料的单体原料包括(甲基)丙烯酸酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯、含环氧基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯酯、溶剂，上述特定原料之间共聚形成一定的丙烯酸酯聚合物。采用上述载体膜涂料，能够使材料具有合适的解卷力，提高涂覆性；同时，能够对绝缘增层介质胶膜中的溶剂具有较好的吸附和传导能力，表现出良好的排气性，避免固化时出现气泡和空洞；而且，还具有优异的耐高温性能；且本发明的载体膜与介质胶膜有良好的附着性，不易脱落，同时还能够提供较好的离型效果；另外，本发明的载体膜材料不含硅不含氟，无有机硅和氟化物转移与污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为绝缘增层介质基复合膜的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种载体膜涂料，由包括以下质量份组分的原料形成：
其中，所述丙烯酸酯聚合物涂料通过以下制备方法制得：
a)将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液；
b)将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料；
其中，所述单体溶液包括以下质量份的组分：
本发明将丙烯酸酯聚合物涂料、固化剂、叔胺类催化剂和环氧树脂以一定比例搭配为原料制备载体膜涂料，其中，形成丙烯酸酯聚合物涂料的单体原料包括(甲基)丙烯酸酯、含羟基(甲基)丙烯酸酯、含环氧基(甲基)丙烯酸酯、苯乙烯、乙烯酯、溶剂，上述特定原料之间共聚形成一定的丙烯酸酯聚合物。采用上述载体膜涂料，能够使材料具有合适的解卷力，提高涂覆性；同时，能够对绝缘增层介质胶膜中的溶剂具有较好的吸附和传导能力，表现出良好的排气性，避免固化时出现气泡和空洞；而且，还具有优异的耐高温性能；且本发明的载体膜与介质胶膜有良好的附着性，不易脱落，同时还能够提供较好的离型效果；另外，本发明的载体膜材料不含硅不含氟，无有机硅和氟化物转移与污染。
关于丙烯酸酯聚合物涂料：
按照本发明，所述丙烯酸酯聚合物涂料通过以下制备方法制得：
a)将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液；
b)将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料。
关于步骤a)：将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液。
所述单体溶液包括以下质量份的组分：
按照本发明，所述(甲基)丙烯酸酯中的括号是指化合物可以为带甲基的化合物和/或不带甲基的化合物，即具体为丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。本发明中，所述(甲基)丙烯酸酯优选为式(1)所示化合物：
其中：
R1选自：CH3或H；
R2为Cn1Hm1；3≤n1≤25，n1≤m1≤2n1+1。R2包括直链或侧链脂肪烃基、脂环烃基、芳香烃基、冰片基或异冰片基。
更优选的，所述(甲基)丙烯酸酯更优选为(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸月桂酯和(甲基)丙烯酸十八烷基酯中的一种或几种；最优选为丙烯酸异辛酯和/或丙烯酸月桂酯。
本发明中，所述(甲基)丙烯酸酯的用量为10～30质量份；具体可为10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份、26份、27份、28份、29份、30份。
按照本发明，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯优选为式(2)和式(3)所述化合物中的一种或几种：
其中：
R3选自：CH3或H；
R4为Cn2Hm2；1≤n2≤25，n2-1≤m2≤2n2+1；包括直链或侧链脂肪烃基、脂环烃基或芳香烃基。
其中：
R5选自：CH3或H；
R6为，-[(CH2)n3-O]m3-；2≤n3≤25，0≤m3≤25；
R7为Cn4Hm4；0≤n4≤25，n4≤m4≤2n4+1；包括直链或侧链脂肪烃基、或脂环烃基。
所述含羟基(甲基)丙烯酸酯更优选为：
优选的，上述4种含羟基(甲基)丙烯酸酯，至少有1种物质的用量不为0。在本发明的一些实施例中，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸-2-羟基乙酯。在本发明的一些实施例中，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯为丙烯酸-2-羟基乙酯4份。
本发明中，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～30质量份为基准，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯的用量为0.1～5份；具体可为0.1份、1份、2份、3份、4份、5份。
按照本发明，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸环氧丙酯和/或甲基丙烯酸环氧丙酯。本发明中，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯优选为(甲基)丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯和(甲基)丙烯酸环氧丙酯中的一种或几种。在本发明的一些实施例中，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯为甲基丙烯酸环氧丙酯。
本发明中，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～30质量份为基准，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯的用量为1～25份；具体可为1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份。
按照本发明，所述乙烯酯优选为式(4)所示化合物：
其中：
R8为H或Cn5Hm5；0≤n5≤25，n5≤m5≤2n5+1；包括直链或侧链脂肪烃基；
R9为H或Cn6Hm6；0≤n6≤25，n6≤m6≤2n6+1；包括直链或侧链脂肪烃基；
R10为H或CH3。
更优选的，所述乙烯酯选自醋酸乙烯酯、新癸酸乙烯酯和新壬酸乙烯酯中的一种或几种。
本发明中，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～30质量份为基准，所述乙烯酯的用量为0～25份，具体可为0份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份、20份、21份、22份、23份、24份、25份，优选为不为0份。
按照本发明，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～25质量份为基准，所述苯乙烯的用量为0～10份，具体可为0份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份、10份，优选为不为0份。
按照本发明，所述溶剂优选为甲苯、二甲苯、环己烷、乙酸乙酯、乙酸甲酯、丙酮、丁酮和碳酸二甲酯中的一种或几种。本发明中，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～30质量份为基准，所述溶剂的用量为40～70份，具体可为40份、45份、50份、60份、65份、70份。
在本发明的一些实施例中，单体溶液的原料配方为：丙烯酸异辛酯20份，丙烯酸-2-羟基乙酯4份，甲基丙烯酸环氧丙酯5份，苯乙烯8份，VV10(新癸酸乙烯酯)3份，乙酸乙酯40份。
本发明中，所述单体溶液的制备方式没有特殊限制，将其它组分与溶剂混合均匀即可。
按照本发明，所述引发剂为偶氮类引发剂和/或过氧化物引发剂，更优选为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁酸二甲酯、过氧化苯甲酰、格林试剂和烷基锂试剂中的一种或几种，最优选为偶氮二异丁腈。本发明中，所述引发剂优选以引发剂溶液形式添加，具体为引发剂溶于有机溶剂形成溶液。其中，所述有机溶剂优选为乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲苯、二甲苯、环己烷、丙酮和丁酮中的一种或几种，更优选与单体溶液中使用的溶剂相同。所述引发剂溶液的质量浓度优选为1％～2％。
本发明中，以(甲基)丙烯酸酯的用量10～30质量份为基准，所述引发剂溶液的用量为0.1～10份；具体可为0.1份、0.33份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、6.5份、7份、8份、9份、10份。
本发明中，所述聚合反应的温度优选为70～96℃，具体可为70℃、75℃、80℃、85℃、90℃、96℃。经聚合反应后，得到终反应液。
按照本发明中，所述步骤a)优选具体包括：
a1)将单体溶液升温沸腾脱氧后，加入引发剂溶液，进行初步聚合反应，形成初步反应液；
a2)向所述初步反应液中继续添加引发剂溶液进行聚合反应，得到终反应液。
其中，单体溶液与引发剂的种类与上述技术方案中所述一致，在此不再一一赘述。
关于步骤a1)：
将单体溶液与引发剂混合前，优选先对单体溶液加热脱除溶剂和单体中的氧气。具体操作优选如下：向反应釜中投入单体溶液，升温至溶剂沸腾(温度优选为80～95℃)，保持沸腾状态10-30min，然后，再加入引发剂溶液来引发聚合反应。加入的引发剂溶液与已加入的单体溶液的质量比优选为0.4％～1.5％。聚合反应持续30min，经上述聚合物反应，得到初期反应液。
关于步骤a2)：
经步骤a1)反应30min后，向初期反应液中持续添加引发剂溶液。添加引发剂溶液的方式优选为滴加，滴加速度优选控制在1g/h，滴加时间优选控制在6.5h内，在一些实施例中为6.5h。所添加的引发剂溶液与反应釜中原始添加的单体溶液的质量比优选为4％～8.5％。滴加完后，继续进行聚合反应，反应时间优选为1～1.5h。得到最终反应液。
关于步骤b)：将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料。
本发明中，所述稀释剂优选为乙酸乙酯、乙酸甲酯、甲苯、二甲苯、环己烷、丙酮和丁酮中的一种或几种，更优选与单体溶液中使用的溶剂相同。所述稀释剂的添加量与反应釜中所有单体溶液的质量比优选为1∶(2～10)，具体可为1∶2、1∶3、1∶4、1∶5、1∶6、1∶7、1∶8、1∶9、1∶10。
本发明中，在得到终反应液后，将所述终反应液与稀释剂混合。具体的，在聚合反应结束后，向反应釜中加入稀释剂，且使反应釜保持沸腾；所述保持沸腾的时间优选为1～3h，具体可为1h、1.5h、2h、2.5h、3h，更优选为1.5h。沸腾后进行降温；所述降温优选为降至55℃以下，更优选为降至50℃。降温后，过滤出料，得到丙烯酸酯聚合物涂料。所述丙烯酸酯聚合物涂料的固含量为38.5％～40％(不含40％)，粘度为2000～4000cps。本发明通过上述反应，得到丙烯酸酯聚合物涂料。
关于固化剂：
本发明中，所述固化剂优选为脂肪多胺、脂环多胺、芳香多胺、聚酰胺、聚醚胺、端胺基醚类聚合物、多元羧酸、多异氰酸酯和胺基树脂中的一种或几种，更优选为聚醚胺和二元羧酸中的一种或几种。其中，所述聚醚胺的重均分子量优选为200～2200；在本发明的一些实施例中，所述聚醚胺的分子量为430或2000。所述端胺基醚类聚合物优选为4,7,10-三氧-1,13-十三烷二胺。所述二元羧酸优选为辛二酸、癸二酸、月桂二酸和苯二甲酸中的一种或几种；所述苯二甲酸的种类没有特殊限制，可为对苯二甲酸、邻苯二甲酸和间苯二甲酸中的一种或几种。在本发明的一些实施例中，固化剂为聚丙醚胺2000、聚丙醚胺430和4,7,10-三氧-1,13-十三烷二胺中的一种或几种。本发明中，所述固化剂更优选为聚醚胺或月桂二酸。
本发明中，以丙烯酸酯聚合物涂料用量为20份为基准，所述固化剂的用量为0.1～4份；具体可为0.1份、0.5份、1.0份、1.5份、2.0份、2.5份、3.0份、4.0份。
关于催化剂：
本发明中，所述催化剂优选为叔胺、咪唑及其衍生物、吡啶衍生物、哌啶、哌嗪及衍生物、DMP-30、DMP-10、对甲苯磺酸和乙酰丙酮盐中的一种或几种。其中，所述咪唑的衍生物优选为2-乙基-4-甲基咪唑。本发明采用上述催化剂，能够提高树脂交联效果，提高分子链交联量。在本发明的一些实施例中，催化剂为DMP-30或2-乙基-4-甲基咪唑。
本发明中，以丙烯酸酯聚合物涂料用量为20份为基准，所述催化剂的用量为0～0.5份，优选为0～0.3份；具体可为0.08份、0.1份、0.2份、0.3份、0.5份。
关于环氧树脂：
本发明中，所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚S型环氧树脂中的一种或几种，更优选为双酚A型环氧树脂。
本发明中，以丙烯酸酯聚合物涂料用量为20份为基准，所述环氧树脂的用量为0～5份，更优选为0～1份；在本发明的一些实施例中，环氧树脂的用量为0份、0.1份、0.3份、1份。
本发明还提供了一种载体膜涂料的制备方法，包括：
将丙烯酸酯聚合物涂料、固化剂、催化剂和环氧树脂混合，得到载体膜涂料。
其中，所述丙烯酸酯聚合物涂料、固化剂、催化剂和环氧树脂的种类及用量均与上述技术方案中所述一致，在此不再一一赘述。
本发明中，所述混合的温度没有特殊限制，为常温即可。所述混合的方式没有特殊限制，能够将各物料混合均匀即可。一般在混合完毕后5h内涂布完毕，涂布完成后再于较高温度下熟化完成，时间一般为48～72h。其中，熟化温度优选为50～80℃，更优选为80℃。
本发明还提供了一种载体膜，由上述技术方案中所述的载体膜涂料形成。本发明提供的载体膜为电子绝缘增层介质载体膜，用于承载绝缘增层介质材料。上述载体膜可用于封装基板、集成电路以及线路板，作为绝缘增层介质材料胶膜的承载体；还可以用作常规离型膜、覆盖膜等，对材料表面起保护与离型作用。
本发明对上述载体膜还提供了两种制备方法，分别如下：
第一种方法包括：将载体膜涂料涂布于PET基材上成膜，再贴合离型膜，经过熟化后，再剥离离型膜，得到载体膜；所述载体膜涂料为上述技术方案中所述的载体膜涂料。
本发明中，所述离型膜优选为无氟无硅无污染的保护膜，包括但不限于BOPP薄膜(即双向拉伸聚丙烯薄膜)。涂布于PET基材上后，再贴合离型膜，进行熟化。所述熟化的温度优选为50～100℃，更优选为80℃。所述熟化的时间优选为48～72h，更优选为72h。经熟化后，剥离掉离型膜，出料，得到载体膜。本发明中，所述载体膜的厚度优选为38～42μm。
第二方法包括：将载体膜涂料涂布于PET基材上成膜，直接高温固化收卷，再经过熟化后，得到载体膜；所述载体膜涂料为上述技术方案中所述的载体膜涂料。载体膜涂料中的固化剂为快速固化剂，如4,7,10-三氧-1,13-十三烷二胺。
本发明中，涂布于PET基材上后，进行高温固化。所述固化方式优选为：70～170℃的多段烘箱烘烤固化，最高烘烤温度优选为150～160℃。收卷之后进行熟化。所述熟化的温度优选为50～100℃，更优选为80℃。所述熟化的时间优选为48～72h，更优选为72h。经熟化后，得到载体膜。本发明中，所述载体膜的厚度优选为38～42μm。
为保证涂层均匀和平整性，以上生产均使用千级无尘车间生产薄膜，涂布也在千级无尘车间完成。
本发明中，利用载体膜制备绝缘增层介质基复合膜的方法没有特殊限制，为本领域常规操作即可。其大致过程如下：S1、将绝缘增层介质材料溶于溶剂中配成胶液，再涂布于载体膜上、低温干燥(温度约85℃)，形成绝缘增层介质涂层膜；S2、再在绝缘增层介质涂层膜表面贴合保护性底膜，收卷低温保存。其中，所述保护性底膜优选为无氟无硅无污染的保护膜，包括但不限于BOPP薄膜(即双向拉伸聚丙烯薄膜)。实际使用时，先将保护性底膜揭去，再将绝缘增层介质涂层膜+载体膜一起高温固化(温度通常为190～210℃)，高温固化结束后冷却，再剥离去载体膜，对绝缘增层介质涂层膜上的剥离面(即撕开载体膜的这一面)进行粗化镀铜等表面处理，再将表面处理后的绝缘增层介质涂层膜应用于电子产品中形成线路。
本发明的制备方法制得的载体膜，可以实现绝缘介质的轻松分离；且属于无硅无氟高分子材料，没有有机硅污染，不影响绝缘介质的镀层附着性；具有极佳的吸纳与排气性能，使用本发明制作的载体膜固化绝缘介质时，介质层均匀无孔洞、无印迹，且表观平整均匀。
具体的，本发明提供的载体膜涂料能够使载体膜具有以下有益效果：
1、涂覆性：常温下涂层无粘性，解卷力低，适合工业化涂覆作业。
2、排气性：对绝缘增层介质固化时挥发的溶剂分子具有吸纳或传导作用，避免产生气泡、孔洞或印迹。
3、耐温性：耐温性超过230℃×1h，绝缘介质胶膜高温固化只需190～210℃×1h，载体膜的耐温性明显高于高温固化条件。
4、无污染：载体膜不含硅不含氟，无有机硅和氟化物转移与污染。
5、离型性：与绝缘增层介质高温固化后具有离型效果。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。
实施例1～10：
1、制备丙烯酸酯聚合物涂料：
(1)原料：
①单体溶液配方：
将以上物质混匀，得到单体溶液80g，备用。
②引发剂溶液：偶氮二异丁腈的乙酸乙酯溶液共6.5g，质量浓度为1％。
③稀释剂：乙酸乙酯13.5g。
(2)制备：
S1、向反应釜中投入80g单体溶液，冷凝管通冷水，反应釜夹套通入97℃热水升温至反应釜内溶剂沸腾，保持沸腾状态30min。
S2、向反应釜中加入引发剂溶液0.33g，因为有脱氧，反应几乎没有诱导期，1分钟内聚合反应即可开始。
S3、间隔30min，向反应釜中持续滴加引发剂溶液，滴加速度1g/h，持续进行该操作6.5h，滴加完后，继续聚合反应1h，得到终反应液。
S4、向反应釜中加入稀释剂，保持反应釜沸腾1h；之后，降温至50℃，过滤出料，得到丙烯酸酯聚合物涂料。其固含量为39％，25℃粘度为1500cps。
2、制备载体膜涂料：
将丙烯酸酯聚合物涂料、固化剂、催化剂和环氧树脂混合，得到载体膜涂料。按照上述过程制备10个载体膜涂料样品(记为1#～10#)，各样品中原料种类及用量如下表1所示(表中各原料对应的数字为用量，单位为g)：
表1：10个载体膜涂料样品的原料配方
3、制备载体膜：
将载体膜涂料涂布于PET薄膜上后，于130℃干燥3min后，贴合BOPP原膜作为离型膜，于80℃熟化72h，再剥离BOPP薄膜，分切成目标规格，得到载体膜。
1#～10#涂料均按照上述制备过程实施，制得10个载体膜样品。
4、制备绝缘增层介质基复合膜：
S1、将环氧树脂基绝缘增层介质材料溶于溶剂中配成胶液，再涂布于载体膜上、低温干燥，形成绝缘增层介质涂层膜；
S2、再在绝缘增层介质涂层膜表面贴合BOPP保护性底膜，收卷低温保存。
1#～10#载体膜样品均按照上述制备过程实施，得到10个试验样。
同时，分别以市售常规无硅离型膜、有机硅离型膜、氟素膜商业品作为载体膜，按照上述制备过程实施，得到3个对照样，分别记为M1、M2、M3。
5、性能测试：
分别对第4项中的10个试验样和3个对照样进行各项性能测试，测试结果参见表2。
其中，排气性的测试为：复合膜于190℃×1h高温固化后，降至室温，观察膜表面是否产生气泡、孔洞或印迹。
耐温性及离型性的测试为：复合膜于190℃×1h高温固化后，降至室温，将载体膜与绝缘介质胶膜之间剥离，观测材料表面是否有残胶。
表2：样品性能测试结果
由表2测试结果可以看出，本发明提供的载体膜涂料能够使材料具有优异的承载性、排气性、耐温性及离型性，且无污染。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，包括最佳方式，并且也使得本领域的任何技术人员都能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，和实施任何结合的方法。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。本发明专利保护的范围通过权利要求来限定，并可包括本领域技术人员能够想到的其他实施例。如果这些其他实施例具有近似于权利要求文字表述的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的文字表述无实质差异的等同结构要素，那么这些其他实施例也应包含在权利要求的范围内。
Claims (10)
1.一种载体膜涂料，其特征在于，由包括以下质量份组分的原料形成：
其中，所述丙烯酸酯聚合物涂料通过以下制备方法制得：
a)将单体溶液与引发剂混合进行聚合反应，得到终反应液；
b)将所述终反应液与稀释剂混合，得到丙烯酸酯聚合物涂料；
其中，所述单体溶液包括以下质量份的组分：
2.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯为式(1)所示化合物：
其中：
R1选自：CH3或H；
R2为Cn1Hm1；3≤n1≤25，n1≤m1≤2n1+1。
3.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述含羟基(甲基)丙烯酸酯选自式(2)和式(3)所述化合物中的一种或几种：
其中：
R3选自：CH3或H；
R4为Cn2Hm2；1≤n2≤25，n2-1≤m2≤2n2+1；
其中：
R5选自：CH3或H；
R6为，-[(CH2)n3-O]m3-；2≤n3≤25，0≤m3≤25；
R7为Cn4Hm4；0≤n4≤25，n4≤m4≤2n4+1。
4.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述含环氧基(甲基)丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸(3,4-环氧环己基)甲酯和(甲基)丙烯酸环氧丙酯中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述乙烯酯为式(4)所示化合物：
其中：
R8为H或Cn5Hm5；0≤n5≤25，n5≤m5≤2n5+1；
R9为H或Cn6Hm6；0≤n6≤25，n6≤m6≤2n6+1；
R10为H或CH3。
6.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述引发剂为偶氮类引发剂和/或过氧化物引发剂；
所述引发剂选自偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁酸二甲酯、过氧化苯甲酰、格林试剂和烷基锂试剂中的一种或几种；
所述固化剂选自脂肪多胺、脂环多胺、芳香多胺、聚酰胺、聚醚胺、端胺基醚类聚合物、多元羧酸、多异氰酸酯和胺基树脂中的一种或几种；
所述催化剂选自叔胺、咪唑及其衍生物、吡啶衍生物、哌啶、哌嗪及衍生物、DMP-30、DMP-10、对甲苯磺酸和乙酰丙酮盐中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂和双酚S型环氧树脂中的一种或几种；
所述溶剂选自甲苯、二甲苯、环己烷、乙酸乙酯、乙酸甲酯、丙酮、丁酮和碳酸二甲酯中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的载体膜涂料，其特征在于，所述步骤a)具体包括：
a1)将单体溶液升温沸腾脱氧后，加入引发剂溶液，进行初步聚合反应，形成初步反应液；
a2)向所述初步反应液中继续添加引发剂溶液进行聚合反应，得到终反应液。
9.一种载体膜，其特征在于，由权利要求1～8中任一项所述的载体膜涂料形成。
10.一种权利要求9所述的载体膜的制备方法，其特征在于，包括：
将载体膜涂料涂布于基材上成膜后，剥离基材，得到载体膜；
所述载体膜涂料为权利要求1～8中任一项所述的载体膜涂料。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3933702A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-20 | National Starch And Chemical Corporation | Aqueous release coating compositions for pressure sensitive adhesives |
| CN1740247A (zh) * | 2004-08-23 | 2006-03-01 | 四维企业股份有限公司 | 胶带用离型涂层组成物 |
| KR20140088431A (ko) * | 2013-01-02 | 2014-07-10 | 도레이첨단소재 주식회사 | 긴 측쇄 알킬기를 가지는 이타콘산 에스테르를 포함하는 이형필름용 수지 조성물 |
| CN106381084A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-08 | 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 | 一种无转移有机硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法 |
| CN109294374A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-02-01 | 四川羽玺新材料股份有限公司 | 一种氟硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法 |
| CN111019468A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 无锡达美新材料有限公司 | 有机硅改性离型剂及其制备方法和应用 |
| CN111548518A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-18 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种超轻/超重非硅离型膜及其制备方法 |
-
2022
- 2022-09-26 CN CN202211173835.8A patent/CN117567911A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3933702A (en) * | 1974-07-10 | 1976-01-20 | National Starch And Chemical Corporation | Aqueous release coating compositions for pressure sensitive adhesives |
| CN1740247A (zh) * | 2004-08-23 | 2006-03-01 | 四维企业股份有限公司 | 胶带用离型涂层组成物 |
| KR20140088431A (ko) * | 2013-01-02 | 2014-07-10 | 도레이첨단소재 주식회사 | 긴 측쇄 알킬기를 가지는 이타콘산 에스테르를 포함하는 이형필름용 수지 조성물 |
| CN106381084A (zh) * | 2016-10-17 | 2017-02-08 | 哈尔滨工业大学无锡新材料研究院 | 一种无转移有机硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法 |
| CN109294374A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-02-01 | 四川羽玺新材料股份有限公司 | 一种氟硅改性丙烯酸酯离型剂及其制备方法 |
| CN111019468A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-04-17 | 无锡达美新材料有限公司 | 有机硅改性离型剂及其制备方法和应用 |
| CN111548518A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-18 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 一种超轻/超重非硅离型膜及其制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 左陈等: "FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究", 《印制电路信息》, vol. 28, no. 3, 10 March 2020 (2020-03-10), pages 21 - 25 * |
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