CN117564782A - 一种高精度同轴孔系的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度同轴孔系的加工方法，包括如下步骤：A、箱体半加工；B、刮研；C、校调；D、部装；E、箱体再加工；F、总装。解决现有高精度同轴孔系在加工时对孔系同轴度的保证以及对导轨基准的平行度的保证这方面有较大难度的问题。

Description

一种高精度同轴孔系的加工方法

技术领域

本发明涉及高精度加工领域，特别是一种高精度同轴孔系的加工方法。

背景技术

铸铁材质的设备刀具主轴箱体，普遍为高精度同轴孔系，高精度同轴孔系的孔系与导轨基准有着较高的平行度要求。

现有技术下，常采用镗床加工纵向尺寸较长的高精度同轴孔系，由于该箱体纵向尺寸较长，受到机床的行程及镗刀杆规格尺寸的限制，该同轴孔系无法通过“一次装夹一刀镗”的方式完成加工，一般选择“掉头镗”的方式来完成加工，即加工完一端的同轴孔，再将零件掉头加工另一端的同轴孔，而采用“掉头镗”的加工方式，又受到了机床转台分度精度及转台端面圆跳动的精度水平限制，且该箱体为板状结构，装夹过程极易产生变形，因此，现有技术方案下，保证孔系的同轴度以及对导轨基准的平行度，还存在着较高难度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精度同轴孔系的加工方法，解决现有高精度同轴孔系在加工时对孔系同轴度的保证以及对导轨基准的平行度的保证这方面有较大难度的问题。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种高精度同轴孔系的加工方法，包括如下步骤：A、箱体半加工；B、刮研；C、校调；D、部装；E、箱体再加工；F、总装。

对原有的加工工艺进行了改进，原有的加工工序如下：

箱体全加工→刮研→校调→部装→总装；

相比于原有的工艺，这样改进工艺的优点在于更便于进行校调，提前进行了装配刮研作业，通过校调完成主轴孔系与导轨平行度的校正，保证了导轨与同轴孔系的平行精度要求；然后部装后还使用了专用心棒工装对掉头精镗的同轴孔进行了校验，消除了机床转台分度及转台端面圆跳动的精度误差，因此通过上述工艺加工出来的高精度同轴孔系各项精度都很高。

作为本发明的进一步优选，所述步骤A的箱体半加工是指滚刀主轴箱在完成主轴端同轴孔的精镗加工后，暂不对另一端同轴孔进行精镗加工。

作为本发明的进一步优选，所述步骤C的校调具体是指刮研后完成主轴孔系与导轨平行度的校正。

校正了导轨与同轴孔系的平行精度。

作为本发明的进一步优选，所述步骤D中部装后装入心棒工装，校调心棒精度。

只需校调心棒工装与加工机床刀具的同轴度，便能达到轴系孔与导轨的全部精度要求。

作为本发明的进一步优选，所述步骤E的箱体再加工是指校调心棒精度后，再进行另一端同轴孔的精镗加工。

作为本发明的进一步优选，用上述加工方法进行加工的过程中采用底座面作为装夹基准。

采用了更可靠的底座面作为装夹基准，消除了箱体变形误差，底座基准提供了更稳定的装夹精度，确保了同轴孔系精度的准确性，减少了精度超差造成的返修损失，加快了成套周期，即使零件依然存在微量变形，该变形也会在工作状态下保持，轴系孔仍然满足各项位置精度要求。

与现有技术相比，本发明至少能达到以下有益效果中的一项：

1、可以将该工艺应用于纵向尺寸较长（L＞500mm），两端孔要求较高（同轴度＜φ0.01mm，圆度直线度＜0.005mm），孔系与板基准有位置要求（孔系与板基准的平行度＜0.01mm）的薄板类铸件加工。

2、相比于原有的工艺，这样改进工艺的优点在于更便于进行校调，提前进行了装配刮研作业，通过校调完成主轴孔系与导轨平行度的校正，保证了导轨与同轴孔系的平行精度要求；然后部装后还使用了专用心棒工装对掉头精镗的同轴孔进行了校验，消除了机床转台分度及转台端面圆跳动的精度误差，因此通过上述工艺加工出来的高精度同轴孔系各项精度都很高。

3、只需校调心棒工装与加工机床刀具的同轴度，便能达到轴系孔与导轨的全部精度要求。

4、采用了更可靠的底座面作为装夹基准，消除了箱体变形误差，底座基准提供了更稳定的装夹精度，确保了同轴孔系精度的准确性，减少了精度超差造成的返修损失，加快了成套周期，即使零件依然存在微量变形，该变形也会在工作状态下保持，轴系孔仍然满足各项位置精度要求。

附图说明

图1 为发明高精度同轴孔系主轴箱体的结构示意图。

图2为本发明工艺流程图。

图3为本发明高精度同轴孔系主轴箱体部装后装入心棒工装的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施方式的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

具体实施例1：

图1、图2、图3示出了一种高精度同轴孔系的加工方法，包括如下步骤：A、箱体半加工；B、刮研；C、校调；D、部装；E、箱体再加工；F、总装；

所述步骤A的箱体半加工是指滚刀主轴箱在完成主轴端同轴孔1的精镗加工后，暂不对另一端同轴孔2进行精镗加工。

对原有的加工工艺进行了改进，原有的加工工序如下：

箱体全加工→刮研→校调→部装→总装；

相比于原有的工艺，这样改进工艺的优点在于更便于进行校调，提前进行了装配刮研作业，通过校调完成主轴孔系与导轨平行度的校正，保证了导轨与同轴孔系的平行精度要求；然后部装后还使用了专用心棒工装对掉头精镗的同轴孔进行了校验，消除了机床转台分度及转台端面圆跳动的精度误差，因此通过上述工艺加工出来的高精度同轴孔系各项精度都很高。

具体实施例2：

本实施例是在具体实施例1的基础上对步骤C进行了进一步的说明，所述步骤C的校调具体是指刮研后完成主轴孔系与导轨平行度的校正。

校正了导轨与同轴孔系的平行精度。

具体实施例3：

本实施例是在具体实施例1的基础上对步骤D进行了进一步的说明，所述步骤D中部装后装入心棒3工装，校调心棒3精度。

只需校调心棒工装与加工机床刀具的同轴度，便能达到轴系孔与导轨的全部精度要求。

具体实施例4：

本实施例是在具体实施例3的基础上对步骤E进行了进一步的说明，所述步骤E的箱体再加工是指校调心棒3精度后，再进行另一端同轴孔2的精镗加工。

具体实施例5：

本实施例是在具体实施例1的基础上对加工方法进行了进一步的说明，用上述加工方法进行加工的过程中采用底座面4作为装夹基准。

采用了更可靠的底座面作为装夹基准，消除了箱体变形误差，底座基准提供了更稳定的装夹精度，确保了同轴孔系精度的准确性，减少了精度超差造成的返修损失，加快了成套周期，即使零件依然存在微量变形，该变形也会在工作状态下保持，轴系孔仍然满足各项位置精度要求。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高精度同轴孔系的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：A、箱体半加工；B、刮研；C、校调；D、部装；E、箱体再加工；F、总装；

所述步骤A的箱体半加工是指滚刀主轴箱在完成主轴端同轴孔（1）的精镗加工后，暂不对另一端同轴孔（2）进行精镗加工。

2.根据权利要求1所述的高精度同轴孔系的加工方法，其特征在于：所述步骤C的校调具体是指刮研后完成主轴孔系与导轨平行度的校正。

3.根据权利要求1所述的高精度同轴孔系的加工方法，其特征在于：所述步骤D中部装后装入心棒（3）工装，校调心棒（3）精度。

4.根据权利要求3所述的高精度同轴孔系的加工方法，其特征在于：所述步骤E的箱体再加工是指校调心棒（3）精度后，再进行另一端同轴孔（2）的精镗加工。

5.根据权利要求1所述的高精度同轴孔系的加工方法，其特征在于：用上述加工方法进行加工的过程中采用底座面（4）作为装夹基准。