CN117558643A - 一种晶圆ebr区域的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆EBR区域的检测方法，包括以下步骤：S1、预备待检测晶圆片；S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；S3、激活EBR模式；S4、定义若干组EBR区域；S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描，所述AOI基础扫描程序包括Createdie、diemapping和cleanreference，位于所述EBR区域外侧还定义有屏蔽区域，AOI设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件。与现有技术相比，根据本发明的一种晶圆EBR区域的检测方法能够检测晶圆EBR区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。

Description

一种晶圆EBR区域的检测方法
技术领域
本发明是关于晶圆检测技术领域，特别是关于一种晶圆EBR区域的检测方法。
背景技术
现如今，晶圆生产的需求量越来越大，密度越做越高，缺陷监控作为晶圆生产流程的眼睛，对其时效性、准确性的要求越来越苛刻。
晶圆的EBR区域会有光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常，需要检测。因此，有必要提出一种晶圆EBR区域的检测方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶圆EBR区域的检测方法，其能够检测晶圆EBR区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。
为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆EBR区域的检测方法，包括以下步骤：
S1、预备待检测晶圆片；
S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；
S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；
S3、激活EBR模式；
S4、定义若干组EBR区域；
S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描。
在一个或多个实施方式中，所述AOI基础扫描程序包括Create die、die mapping和clean reference。
在一个或多个实施方式中，所述EBR区域的数量至少为一组。
在一个或多个实施方式中，位于所述EBR区域外侧还定义有屏蔽区域。
在一个或多个实施方式中，所述AOI设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件，所述机械手远离晶圆装载组件的一侧安装有安装台，所述安装台上安装有工作台，所述安装台上安装有与工作台相匹配的第一阶段和第二阶段。
在一个或多个实施方式中，所述晶圆装载组件包括晶圆装载组件A和晶圆装载组件B。
在一个或多个实施方式中，所述预对准组件为红外寻边仪。
在一个或多个实施方式中，所述晶圆的外沿上开设有缺口，所述预对准组件用于寻找缺口的位置。
在一个或多个实施方式中，所述第一阶段和第二阶段相互垂直。
在一个或多个实施方式中，所述工作台的上端安装有摄像机，所述摄像机用于对晶圆进行拍摄。
与现有技术相比，根据本发明的一种晶圆EBR区域的检测方法能够检测晶圆EBR区域的光刻胶堆积、粒子、边缘缺损或划伤等异常。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的一种晶圆EBR区域的检测方法的流程框图。
图2是根据本发明一实施方式的晶圆EBR区域的示意图。
图3是根据本发明一实施方式的AOI设备的示意图。
图4是根据本发明一实施方式的工作台移动的示意图一。
图5是根据本发明一实施方式的工作台移动的示意图二。
主要附图标记说明：
1、晶圆装载组件A；2、晶圆装载组件B；3、机械手；4、预对准组件；5、安装台；6、工作台；7、第一阶段；8、第二阶段。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
参图1所示，根据本发明一实施方式的一种晶圆EBR区域的检测方法，包括以下步骤：
S1、预备待检测晶圆片1。
S2、将预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序，AOI基础扫描程序包括Create die、die mapping和cleanreference，Create die为创建模具，diemapping为磨具映射，cleanreference为干净度参考。
S3、寻找待检测晶圆片1中心和边缘，通过3点确定一个圆的方式，并计算出圆心和半径。
S3、激活EBR模式。
S4、定义若干组EBR区域，EBR区域的数量为多组，EBR区域可以根据需要进行确定，位于EBR区域外侧还定义有屏蔽区域，屏蔽区域用于屏蔽最边缘一些不需要检测的区域，距离可以自行定义。
具体的，需要定义每个区域距离待检测晶圆片边缘的距离，靠近Scan Map的EBR区域为ERP区域一，依次向外的EBR区域为ERP区域二、ERP区域三和屏蔽区域，屏蔽区域能够屏蔽最边缘一些不需要检测的区域，距离可以自行定义。还可以添加多组EBR区域满足不同的产品需求。
参图2所示，设置ERP区域一的宽度为600μm、ERP区域一的宽度为400μm、ERP区域三的宽度为500μm和屏蔽区域的宽度为100μm。S1为ERP区域一内侧和屏蔽区域外侧宽度的总和，为1600μm，S2为ERP区域二内侧和屏蔽区域外侧宽度的总和，为1000μm，S3为ERP区域三内侧和屏蔽区域外侧宽度的总和，为600μm。S4则为屏蔽区域的宽度为100μm。
S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描。
在定义扫描的算法及扫描的参数，可以针对每个EBR区域都可以设定一组参数。利用上述ERP区域和屏蔽区域的数据，可判断EBR区域检测的结果为：当灰阶值大于150，且宽度大于1.2um，且长度大于17.12um为白缺陷，当灰阶值小于30，且宽度大于1.2um，且长度大于17.12um为黑缺陷。
参图3所示，AOI设备还包括晶圆装载组件A1和晶圆装载组件B2，晶圆装载组件A1和晶圆装载组件B2的一侧安装有机械手3，机械手3的一侧安装有预对准组件4，由于晶圆上开设有缺口，通过预对准组件4能够找到晶圆缺口的位置，便于对晶圆进行定位。机械手3远离晶圆装载组件A1和晶圆装载组件B2的一端安装有安装台5，安装台5上安装有第一阶段7和第二阶段8，工作台6滑动连接在第一阶段7和第二阶段8中。
具体的，通过缺口定位后，能够使得晶圆的位置和工作台6的位置匹配，当晶圆位于工作台6上时，工作台6能够在第一阶段7和第二阶段8上移动。
更进一步的，相机设置在工作台6的正上方，用于对晶圆进行拍摄，由于相机拍摄的位置有限，通过工作台6移动在第一阶段7和第二阶段8能够带着晶圆在不同的位置上，便于相机对晶圆进行检测。
检测完成之后，通过机械手3能够将晶圆重新放回至晶圆装载组件A1和晶圆装载组件B2上。
参图4～图5所示，图4～图5为工作台6的运动方向示意图。工作台6的运动方向可以根据晶圆检测的需要进行切换，例如，工作台6可以先在第一阶段7上运行，然后再在第二阶段8上运行，通过工作台6在第一阶段7和第二阶段8上往复运行，相机能够对晶圆不同位置进行拍摄，便于对晶圆进行检测。
使用时，参图3所示，首先，机械手3会将晶圆装载组件A1或晶圆装载组件B2上的晶圆取下，机械手3将抓取的晶圆放置在预对准组件4上，通过预对准组件4对准晶圆外沿的缺口，对晶圆进行定位，然后将通过机械手3将晶圆放置在工作台6上，工作台6启动后，沿着第一阶段7、第二阶段8或沿第二阶段8、第一阶段7移动，便于相机对晶圆进行拍摄检测，检测完成之后，再通过机械手3将晶圆放置晶圆装载组件A或晶圆装载组件B上。
其中，由于机械手3是上下位置可调的，在晶圆装载组件上叠放有多个晶圆，机械手3可以根据需要选择需要抓取的晶圆。
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (10)

1.一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、预备待检测晶圆片；
S2、将所述预备待检测晶圆片放置在AOI设备上，并创建AOI基础扫描程序；
S3、寻找所述待检测晶圆片中心和边缘，并计算出圆心和半径；
S3、激活EBR模式；
S4、定义若干组EBR区域；
S5、针对EBR区域定义扫描的算法及扫描的参数，并根据定义的算法及参数对EBR区域进行扫描。
2.如权利要求1所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述AOI基础扫描程序包括Create die、die mapping和cleanreference。
3.如权利要求1所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述EBR区域的数量至少为一组。
4.如权利要求1或3所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，位于所述EBR区域外侧还定义有屏蔽区域。
5.如权利要求1所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述AOI设备包括晶圆装载组件，位于所述晶圆装载组件的一侧安装有机械手，所述机械手的一侧安装有预对准组件，所述机械手远离晶圆装载组件的一侧安装有安装台，所述安装台上安装有工作台，所述安装台上安装有与工作台相匹配的第一阶段和第二阶段。
6.如权利要求5所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆装载组件包括晶圆装载组件A和晶圆装载组件B。
7.如权利要求5所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述预对准组件为红外寻边仪。
8.如权利要求7所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述晶圆的外沿上开设有缺口，所述预对准组件用于寻找缺口的位置。
9.如权利要求5所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述第一阶段和第二阶段相互垂直。
10.如权利要求5所述的一种晶圆EBR区域的检测方法，其特征在于，所述工作台的上端安装有摄像机，所述摄像机用于对晶圆进行拍摄。
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