CN117550234A - 微小部件运送装置以及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
公开一种微小部件运送装置以及其制备方法。在运送带的下表面形成粘着层，对运送带和粘着层同时进行打孔来形成微小部件容纳空间，并将下部覆盖带附着于粘着层下表面以密封微小部件容纳空间，从而制备微小部件运送装置。
Description
技术领域
本发明的实施例涉及一种用于运送数mm至几十mm或更小的微小部件的微小部件运送装置以及其制备方法。
背景技术
为了运送集成电路(IC,integrated circuit)芯片、模块或其它精密电子部件等微小部件，需要一种运送装置，其中形成有能够安装这些微小部件的空间。对于现有的运送装置而言，为了形成空间，通常使用成型工艺。例如，如图5所示，使用具有一定尺寸的杆510向塑料500施加热和压力来形成能够装有微小部件的空间520。然而，随着技术发展，微小部件的尺寸日益减小，通过成型工艺生成具有符合这种微小部件的尺寸的较小的容纳空间的运送装置的方面存在限制。
发明内容
技术问题
本发明实施例要解决的技术问题在于提供微小部件运送装置和其制备方法，所述微小部件运送装置通过打孔容纳具有各种尺寸的微小部件且可以解决微小部件由于粘着剂粘着的问题。
技术方案
为了解决上述的技术问题，根据本发明实施例的微小部件运送装置的制备方法的一个例子包括：将粘着层形成于运送带的下表面；对所述运送带和所述粘着层同时进行打孔来形成微小部件容纳空间；以及将下部覆盖带附着于所述粘着层下表面以密封所述微小部件容纳空间。
为了解决上述的技术问题，根据本发明实施例的微小部件运送装置的一个例子包括：运送带；粘着层，其位于所述运送带的下部；下部覆盖带，其位于所述粘着层的下部；以及微小部件容纳空间，其通过对所述运送带和所述粘着层同时进行打孔来形成。
有益效果
根据本发明实施例，可以通过打孔形成能够容纳微小部件的运送带。并且，由于对运送带和粘着层同时进行打孔，在通过打孔形成的容纳空间内装有微小部件时，微小部件不会粘着于粘着层。
附图说明
图1为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的一个例子的图，
图2为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的详细构成的一个例子的图，
图3A至图3D为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的制备方法的一个例子的图，
图4为示出根据本发明实施例的粘着层形成的其它方法的例子的图，并且，
图5为示出通过使用现有的成型方法生成运送带的方法的一个例子的图。
200：运送带 210：粘着层
220：下部覆盖带 230：上部覆盖带
具体实施方式
下面，参照附图详细观察根据本发明实施例的微小部件运送装置以及其制备方法。
图1为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的一个例子的图。
参照图1，微小部件运送装置100具有在沿着长度方向以一定间隔形成的槽102中容纳具有数mm尺寸的微小部件的带形式。在微小部件运送装置100中，容纳空间102的尺寸取决于微小部件的尺寸。微小部件运送装置100由可弯折的材料组成，且可以缠着卷轴(reel)110被运送。
图2为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的详细构成的一个例子的图。
参照图2，微小部件运送装置100包括运送带200、粘着层210、下部覆盖带220。微小部件运送装置100可以进一步包括上部覆盖带230。尽管本实施例中示出微小部件运送装置100包括上部覆盖带230的例子，但上部覆盖带230是为了封闭装有微小部件的容纳空间202而附着的带，因此，微小部件运送装置100也可以不包括上部覆盖带230。或者，微小部件运送装置100可以不包括下部覆盖带220。但是，在下文中，为了便于说明，将描述包括下部覆盖带220和上部覆盖带230中全部的示例。
运送带200是通过打孔(punching)方法形成的。运送带200中的打孔区域的尺寸取决于待运送的微小部件的尺寸。在如图5所示通过成型工艺来成型用于容纳微小部件的空间的情况下，难以形成数mm或更小的较小的空间，而且，为了形成各种尺寸的容纳空间，需要执行适合各容纳空间的尺寸的成型工艺，因此存在制备工艺时间增加且制备成本增加的缺点。
因此，在本实施例中，使用打孔方法在运送带200上形成微小部件的容纳空间202，而不是使用成型工艺。运送带200的容纳空间202通过使用打孔器简单地对运送带200进行打孔的过程来形成，因此可以自由地形成具有所需尺寸或形状的容纳空间202，并且可以将容纳空间202形成为具有数mm或更小的较小的尺寸。容纳空间202的形状可以是诸如四边形或圆形的各种形状。
运送带200的厚度可以根据实施例不同，且可以形成为等于或小于1mm的很小的厚度。运送带200可以由柔性的固态薄膜形成。作为固态薄膜的例子，存在聚乙烯(PE,polyethylene)、聚碳酸酯(PC,polycarbonate)、聚苯乙烯(PS,polystyrene)、纸(paper)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene terephthalate)等。此外，运送带200可以由在本实施例中提及的材料之外的各种材料体现。
运送带200可以包括移送孔204，使得将运送带200自动供给表面组装技术(SMT,Surface Mounter Technology)机器等。例如，当移送孔204与位于SMT机器的齿轮耦合而旋转时，可以将运送带200自动供应至机器。
在运送带200的下表面存在粘着层210。粘着层210可以由粘合剂或热塑性树脂形成。例如，粘着层210可以由聚乙烯(PE,polyethylene)、聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚烯烃系共聚物等的热塑性树脂形成。粘着层210可以通过层压(laminating)(即，涂层)方法形成于运送带200的下表面。在粘着层210由热塑性树脂形成的情况下，可以通过向粘着层210施加一定的温度和压力来将粘着层210附着于运送带200的下表面。运送带200的宽度W1可以根据微小部件的尺寸不同，例如，小于1cm(例如8mm)。
如将要参照图3A至图3D再描述，运送带200的容纳空间202在粘着层210附着于运送带200后形成。换言之，一旦粘着层210形成于运送带200的下表面，通过使用打孔器对运送带200和粘着层210同时进行打孔来形成容纳空间202。由于通过打孔对运送带200和粘着层210同时进行打孔，粘着层210并不存在通过打孔形成的容纳空间202，由此解决微小部件粘着于粘着层210的问题。
粘着层210的宽度可以与运送带200的宽度W1相同，或者如本实施例，可以形成为宽度W2，其小于运送带200的宽度W1。根据另一实施例，粘着层210可以由沿着运送带200的长度方向形成的多条的竖线形成，其示例在图4中图示。
存在下部覆盖带(bottom cover tape)220和上部覆盖带(top cover tape)230，其分别覆盖容纳空间202的下部和上部，以使运送带200的容纳空间202能够容纳微小部件。下部覆盖带220和上部覆盖带230可以由聚酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯等各种材料形成。
由于粘着层210事前形成于运送带200的下表面，下部覆盖带220不需要粘合剂。若粘着层210存在于下部覆盖带220而不存在于运送带200的下表面，下部覆盖带220的粘着层210应设置成不与运送带200的容纳空间202重叠。然而，在下部覆盖带220附着于运送带200时在其附着位置处发生误差的情况下，形成于下部覆盖带220的粘着层中的一部分可能露出于容纳空间202，在此情况下，可能发生微小部件粘着于粘着层的问题。并且，为了在下部覆盖带220形成粘着层，需要在下部覆盖带220的一侧正确地形成粘着层以防止容纳空间202被遮蔽，因此在形成粘着层时存在许多困难。而且，如使粘着层具有较小的宽度以免与容纳空间重叠，可能在粘着力方面发生问题。
然而，根据本实施例，粘着层210事前形成于运送带200的下表面，并且对粘着层210与运送带200同时进行打孔来形成容纳空间202，因此，粘着层并不存在于容纳空间202，且可以在容纳空间202周围形成较宽的粘着层210，由此可以解决微小部件粘着的问题，且可以改善下部覆盖带220粘合至运送带200的粘着力。
根据另一实施例，下部覆盖带220可以由多个层组成。例如，下部覆盖带220可以由支撑层和防静电层组成。防静电层可以由表面活性剂、导电聚合物、氧化锡、氧化锌、氧化钛等防带电剂。根据另一个实施例，下部覆盖带220可以由导电性材料组成。
上部覆盖带230附着于运送带200的上表面，以在微小部件装于运送带200的容纳空间202内时覆盖容纳空间202的上部。根据一实施例，上部覆盖带230以透明材料体现，以使SMT机器能够通过相机等在运送带200中识别其中装有微小部件的容纳空间202的位置。为了从容纳空间202中取出微小部件，不需要从运送带200除去下部覆盖带220，并只要从运送带200仅剥离上部覆盖带230就足够。因此，可以使上部覆盖带230的粘着力和附着于下部覆盖带220的粘着层210相同，或者可以使上部覆盖带230的粘着力小于粘着层210的粘着力。
微小部件运送装置的制造商可以将处于在运送带200中附着下部覆盖带220而未附着上部覆盖带230的状态的运送带200供给于部件制造商或封装商等。因此，本实施例的微小部件运送装置100可以不包括上部覆盖带230，并且，附着于运送带200上表面的上部覆盖带230可以通过各种现有方法体现。
图3A至图3D为示出根据本发明实施例的微小部件运送装置的制备方法的一个例子的图。
参照图3A，在具有一定面积的运送带圆板300的下表面形成粘着层210。根据一实施例，可以通过层压方式将粘着层210附着于运送带圆板300的下表面。根据另一实施例，在粘着层210由粘合材料组成的情况下，粘着层210可以附着于运送带圆板300。根据另一个例子，在粘着层210由热塑性树脂组成的情况下，可以通过施加热或压力将粘着层210附着于运送带圆板300的下表面。除此之外，根据组成粘着层210的粘合材料的种类，可以将粘着层210附着于运送带圆板300的下表面的各种方法适用于本实施例，并且，附着方法不限于特定的方法。
运送带圆板300的尺寸可以根据实施例不同。将在其下表面存在粘着层210的运送带圆板300以一定间隔切断(A-A')则可以形成具有一定宽度的运送带200。根据另一实施例，可以如图2所示将粘着层210形成于具有一定宽度的运送带200的下表面，而不在运送带圆板300。然而，为了便于说明，在下文中假设并描述将形成有粘着层210的运送带圆板300切成一定宽度来形成运送带200的示例。
参照图3B，通过对切成一定宽度的运送带200进行打孔来形成微小部件容纳空间202。由于粘着层210存在于运送带200的下表面，在打孔时，不仅对运送带200进行打孔，而且对粘着层210也同时进行打孔。在运送带200包括移送孔204的情况下，可以通过各种现有方法形成移送孔204。例如，在运送带200的整个下表面形成粘着层210后，通过打孔形成移送孔204和运送空间202。
参照图3C，将下部覆盖带220附着于经打孔的运送带200的下表面。下部覆盖带220的宽度大于运送空间202的宽度，因此能够盖住运送空间202。下部覆盖带220通过存在于运送带200下表面的粘着层210附着于运送带200下表面。例如，在粘着层210由热塑性树脂形成的情况下，可以通过施加热或压力将下部覆盖带220附着于粘着层210。除此之外，根据粘着层210的材料，将下部覆盖带220附着于粘着层210的各种方法可以适用于本实施例。在移送孔204存在的情况下，下部覆盖带220的宽度可以形成为不遮蔽移送孔的宽度。
根据另一实施例，在对运送带200和粘着层210进行打孔来形成运送空间202后将下部覆盖带220附着于粘着层210下表面，然后通过打孔形成移送孔204。在这种情况下，对移送孔204进行打孔时对下部覆盖带220也进行打孔，因此，下部覆盖带220的宽度可以为与运送带200的宽度相同的宽度或足以覆盖移送孔区域的宽度。
参照图3D，在微小部件装于运送带200的容纳空间202内时，上部覆盖带230附着于运送带200的上表面以能够密封容纳空间202。由于上部覆盖带230为在装有微小部件后进行的工程中生成，可以从微小部件运送装置的制备工艺中除去附着上部覆盖带230的工艺。即，本实施例的微小部件运送装置100由运送带200、粘着层210、下部覆盖带220组成，且可以不包括上部覆盖带230。
图4为示出根据本发明实施例的粘着层形成的另一方法的例子的图。
参照图4，粘着层210可以在运送带200下表面沿着运送带200的长度方向由至少两条的竖线形成。图3所示的例子为粘着层210形成于运送带圆板300的整个下表面的例子。然而，粘着层210可以以隔开一定间隔的多条的竖线存在于运送带圆板300的下表面。
将在其下表面形成有粘着层210的运送带圆板300切成一定的宽度来生成运送带200，并对运送带200进行打孔来形成容纳空间202。因此，即使粘着层210存在于运送带200中将要形成容纳空间202的下部，在通过打孔形成容纳空间202时，位于容纳空间202下部的粘着层210也同时经过打孔，因此，由竖线形成的粘着层210之间的间隔是可以任意确定的，与容纳空间202的位置无关。并且，当不在运送带圆板300上而在运送带200上由多条竖线形成粘着层210时，通过打孔除去容纳空间202下方的粘着层210，因此可以自由地选择粘着层210的设置间隔或位置等。
以上，对本发明中优选实施例进行了描述。本发明所属的技术领域中的普通技术人员应当理解本发明在不脱离其本质的范围内能够体现为各种变形。因此，应从描述性角度考虑所公开的实施例，而不是从限制性观点。本发明的范围记载于权利要求书，而不是上述的具体实施方式，并且，与其等同范围内的所有区别应解释为包括在本发明的范围中。
Claims (8)
1.一种微小部件运送装置的制备方法，其特征在于，包括：在运送带的下表面形成粘着层的步骤；以及
对所述运送带和所述粘着层同时进行打孔来形成微小部件容纳空间的步骤。
2.根据权利要求1的制备方法，其特征在于，进一步包括：
将下部覆盖带附着于所述粘着层下表面以密封所述微小部件容纳空间的步骤。
3.根据权利要求1的制备方法，其特征在于，形成所述粘着层的步骤包括：
在具有一定面积的运送带圆板的下表面上形成粘着层的步骤；以及
将附着有所述粘着层的所述运送带圆板切成一定宽度来形成在其下表面存在粘着层的运送带。
4.根据权利要求1的制备方法，其特征在于，形成所述粘着层的步骤包括：
在所述运送带的下表面沿着运送带的长度方向由至少两条的竖线形成所述粘着层的步骤。
5.一种微小部件运送装置，其特征在于，包括：运送带；
粘着层，其位于所述运送带的下部；以及
微小部件容纳空间，其通过对所述运送带和所述粘着层同时进行打孔来形成。
6.根据权利要求5的微小部件运送装置，其特征在于，进一步包括：
下部覆盖带，其位于所述粘着层的下部。
7.根据权利要求5所述的微小部件运送装置，其特征在于，进一步包括：
上部覆盖带，其位于所述运送带的上部。
8.根据权利要求6所述的微小部件运送装置，其特征在于，
所述粘着层包括粘合剂或热塑性树脂，并且所述下部覆盖带由至少一个层组成。
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