TW202406818A - 微小部件運送裝置以及其製備方法 - Google Patents
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Abstract
提供一種微小部件運送裝置以及其製備方法。在運送帶的下表面形成黏著層，對運送帶和黏著層同時進行打孔來形成微小部件容納空間，並將下部覆蓋帶附著於黏著層下表面以密封微小部件容納空間，從而製備微小部件運送裝置。
Description
本發明是有關於一種微小部件運送裝置以及其製備方法，且特別是有關於一種用於運送數mm至幾十mm或更小的微小部件的微小部件運送裝置以及其製備方法。
為了運送積體電路（IC, integrated circuit）晶片、模組或其它精密電子部件等微小部件，需要一種運送裝置，其中形成有能夠安裝這些微小部件的空間。對於現有的運送裝置而言，為了形成空間，通常使用成型工藝。例如，如圖5所示，使用具有一定尺寸的杆510向塑膠500施加熱和壓力來形成能夠裝有微小部件的空間520。然而，隨著技術發展，微小部件的尺寸日益減小，通過成型工藝生成具有符合這種微小部件的尺寸的較小的容納空間的運送裝置的方面存在限制。
本發明實施例要解決的技術問題在於提供微小部件運送裝置和其製備方法，所述微小部件運送裝置通過打孔容納具有各種尺寸的微小部件且可以解決微小部件由於黏著劑黏著的問題。
本發明提供一種微小部件運送裝置的製備方法包括將黏著層形成於運送帶的下表面，對所述運送帶和所述黏著層同時進行打孔來形成微小部件容納空間，以及將下部覆蓋帶附著於所述黏著層下表面以密封所述微小部件容納空間。
本發明提供一種微小部件運送裝置包括運送帶、黏著層、下部覆蓋帶以及微小部件容納空間，黏著層位於所述運送帶的下部，下部覆蓋帶位於所述黏著層的下部，以及微小部件容納空間通過對所述運送帶和所述黏著層同時進行打孔來形成。
基於上述，根據本發明實施例，可以通過打孔形成能夠容納微小部件的運送帶。並且，由於對運送帶和黏著層同時進行打孔，在通過打孔形成的容納空間內裝有微小部件時，微小部件不會黏著於黏著層。
以下，參照圖式詳細觀察根據本發明實施例的微小部件運送裝置以及其製備方法。
圖1是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的示意圖。
參照圖1，微小部件運送裝置100具有在沿著長度方向以一定間隔形成的容納空間102中容納具有數mm尺寸的微小部件的帶形式。在微小部件運送裝置100中，容納空間102的尺寸取決於微小部件的尺寸。微小部件運送裝置100由可彎折的材料組成，且可以纏著捲軸（reel）110被運送。
圖2是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的詳細構造圖。
參照圖2，微小部件運送裝置100包括運送帶200、黏著層210、下部覆蓋帶220。微小部件運送裝置100可以進一步包括上部覆蓋帶230。 儘管本實施例中示出微小部件運送裝置100包括上部覆蓋帶230的例子，但上部覆蓋帶230是為了封閉裝有微小部件的容納空間202而附著的帶，因此，微小部件運送裝置100也可以不包括上部覆蓋帶230。或者，微小部件運送裝置100可以不包括下部覆蓋帶220。但是，在下文中，為了便於說明，將描述包括下部覆蓋帶220和上部覆蓋帶230中全部的示例。
運送帶200是通過打孔（punching）方法形成的。運送帶200中的打孔區域的尺寸取決於待運送的微小部件的尺寸。在如圖5所示通過成型工藝來成型用於容納微小部件的空間的情況下，難以形成數mm或更小的較小的空間，而且，為了形成各種尺寸的容納空間，需要執行適合各容納空間的尺寸的成型工藝，因此存在製備工藝時間增加且製備成本增加的缺點。
因此，在本實施例中，使用打孔方法在運送帶200上形成微小部件的容納空間202，而不是使用成型工藝。運送帶200的容納空間202通過使用打孔器簡單地對運送帶200進行打孔的過程來形成，因此可以自由地形成具有所需尺寸或形狀的容納空間202，並且可以將容納空間202形成為具有數mm或更小的較小的尺寸。容納空間202的形狀可以是諸如四邊形或圓形的各種形狀。
運送帶200的厚度可以根據實施例不同，且可以形成為等於或小於1 mm的很小的厚度。 運送帶200可以由柔性的固態薄膜形成。作為固態薄膜的例子，存在聚乙烯（PE, polyethylene）、聚碳酸酯（PC, polycarbonate）、聚苯乙烯（PS, polystyrene）、紙（paper）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET, polyethylene terephthalate）等。此外，運送帶200可以由在本實施例中提及的材料之外的各種材料體現。
運送帶200可以包括移送孔204，使得將運送帶200自動供給表面組裝技術（SMT, Surface Mounter Technology）機器等。例如，當移送孔204與位於SMT機器的齒輪耦合而旋轉時，可以將運送帶200自動供應至機器。
在運送帶200的下表面存在黏著層210。黏著層210可以由粘合劑或熱塑性樹脂形成。例如，黏著層210可以由聚乙烯（PE, polyethylene）、聚丙烯、乙烯乙酸乙烯酯、聚烯烴系共聚物等的熱塑性樹脂形成。黏著層210可以通過層壓（laminating）（即，塗層）方法形成於運送帶200的下表面。在黏著層210由熱塑性樹脂形成的情況下，可以通過向黏著層210施加一定的溫度和壓力來將黏著層210附著於運送帶200的下表面。運送帶200的寬度W
1可以根據微小部件的尺寸不同，例如，小於1 cm（例如8 mm）。
如將要參照圖3A至圖3D再描述，運送帶200的容納空間202在黏著層210附著於運送帶200後形成。換言之，一旦黏著層210形成於運送帶200的下表面，通過使用打孔器對運送帶200和黏著層210同時進行打孔來形成容納空間202。由於通過打孔對運送帶200和黏著層210同時進行打孔，黏著層210並不存在通過打孔形成的容納空間202，由此解決微小部件黏著於黏著層210的問題。
黏著層210的寬度可以與運送帶200的寬度W
1相同，或者如本實施例，可以形成為寬度W
2，其小於運送帶200的寬度W
1。根據另一實施例，黏著層210可以由沿著運送帶200的長度方向形成的多條的分隔號形成，其示例在圖4中圖示。
存在下部覆蓋帶（bottom cover tape）220和上部覆蓋帶（top cover tape）230，其分別覆蓋容納空間202的下部和上部，以使運送帶200的容納空間202能夠容納微小部件。下部覆蓋帶220和上部覆蓋帶230可以由聚酯、尼龍、聚對苯二甲酸乙二醇酯等各種材料形成。
由於黏著層210事前形成於運送帶200的下表面，下部覆蓋帶220不需要粘合劑。若黏著層210存在於下部覆蓋帶220而不存在於運送帶200的下表面，下部覆蓋帶220的黏著層210應設置成不與運送帶200的容納空間202重疊。然而，在下部覆蓋帶220附著於運送帶200時在其附著位置處發生誤差的情況下，形成於下部覆蓋帶220的黏著層中的一部分可能露出於容納空間202，在此情況下，可能發生微小部件黏著於黏著層的問題。並且，為了在下部覆蓋帶220形成黏著層，需要在下部覆蓋帶220的一側正確地形成黏著層以防止容納空間202被遮蔽，因此在形成黏著層時存在許多困難。而且，如使黏著層具有較小的寬度以免與容納空間重疊，可能在黏著力方面發生問題。
然而，根據本實施例，黏著層210事前形成於運送帶200的下表面，並且對黏著層210與運送帶200同時進行打孔來形成容納空間202，因此，黏著層並不存在於容納空間202，且可以在容納空間202周圍形成較寬的黏著層210，由此可以解決微小部件黏著的問題，且可以改善下部覆蓋帶220粘合至運送帶200的黏著力。
根據另一實施例，下部覆蓋帶220可以由多個層組成。例如，下部覆蓋帶220可以由支撐層和防靜電層組成。防靜電層可以由表面活性劑、導電聚合物、氧化錫、氧化鋅、氧化鈦等防帶電劑。根據另一個實施例，下部覆蓋帶220可以由導電性材料組成。
上部覆蓋帶230附著於運送帶200的上表面，以在微小部件裝於運送帶200的容納空間202內時覆蓋容納空間202的上部。根據一實施例，上部覆蓋帶230以透明材料體現，以使SMT機器能夠通過相機等在運送帶200中識別其中裝有微小部件的容納空間202的位置。為了從容納空間202中取出微小部件，不需要從運送帶200除去下部覆蓋帶220，並只要從運送帶200僅剝離上部覆蓋帶230就足夠。因此，可以使上部覆蓋帶230的黏著力和附著於下部覆蓋帶220的黏著層210相同，或者可以使上部覆蓋帶230的黏著力小於黏著層210的黏著力。
微小部件運送裝置的製造商可以將處於在運送帶200中附著下部覆蓋帶220而未附著上部覆蓋帶230的狀態的運送帶200供給于部件製造商或封裝商等。因此，本實施例的微小部件運送裝置100可以不包括上部覆蓋帶230，並且，附著於運送帶200上表面的上部覆蓋帶230可以通過各種現有方法體現。
圖3A至圖3D是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的製備方法的示意圖。
參照圖3A，在具有一定面積的運送帶圓板300的下表面形成黏著層210。根據一實施例，可以通過層壓方式將黏著層210附著於運送帶圓板300的下表面。根據另一實施例，在黏著層210由粘合材料組成的情況下，黏著層210可以附著於運送帶圓板300。根據另一個例子，在黏著層210由熱塑性樹脂組成的情況下，可以通過施加熱或壓力將黏著層210附著於運送帶圓板300的下表面。除此之外，根據組成黏著層210的粘合材料的種類，可以將黏著層210附著於運送帶圓板300的下表面的各種方法適用於本實施例，並且，附著方法不限於特定的方法。
運送帶圓板300的尺寸可以根據實施例不同。將在其下表面存在黏著層210的運送帶圓板300以一定間隔切斷（A-A'）則可以形成具有一定寬度的運送帶200。根據另一實施例，可以如圖2所示將黏著層210形成於具有一定寬度的運送帶200的下表面，而不在運送帶圓板300。然而，為了便於說明，在下文中假設並描述將形成有黏著層210的運送帶圓板300切成一定寬度來形成運送帶200的示例。
參照圖3B，通過對切成一定寬度的運送帶200進行打孔來形成微小部件容納空間202。由於黏著層210存在於運送帶200的下表面，在打孔時，不僅對運送帶200進行打孔，而且對黏著層210也同時進行打孔。在運送帶200包括移送孔204的情況下，可以通過各種現有方法形成移送孔204。例如，在運送帶200的整個下表面形成黏著層210後，通過打孔形成移送孔204和運送空間202。
參照圖3C，將下部覆蓋帶220附著于經打孔的運送帶200的下表面。下部覆蓋帶220的寬度大於運送空間202的寬度，因此能夠蓋住運送空間202。下部覆蓋帶220通過存在於運送帶200下表面的黏著層210附著於運送帶200下表面。例如，在黏著層210由熱塑性樹脂形成的情況下，可以通過施加熱或壓力將下部覆蓋帶220附著於黏著層210。除此之外，根據黏著層210的材料，將下部覆蓋帶220附著於黏著層210的各種方法可以適用於本實施例。在移送孔204存在的情況下，下部覆蓋帶220的寬度可以形成為不遮蔽移送孔的寬度。
根據另一實施例，在對運送帶200和黏著層210進行打孔來形成運送空間202後將下部覆蓋帶220附著於黏著層210下表面，然後通過打孔形成移送孔204。在這種情況下，對移送孔204進行打孔時對下部覆蓋帶220也進行打孔，因此，下部覆蓋帶220的寬度可以為與運送帶200的寬度相同的寬度或足以覆蓋移送孔區域的寬度。
參照圖3D，在微小部件裝於運送帶200的容納空間202內時，上部覆蓋帶230附著於運送帶200的上表面以能夠密封容納空間202。由於上部覆蓋帶230為在裝有微小部件後進行的工程中生成，可以從微小部件運送裝置的製備工藝中除去附著上部覆蓋帶230的工藝。即，本實施例的微小部件運送裝置100由運送帶200、黏著層210、下部覆蓋帶220組成，且可以不包括上部覆蓋帶230。
圖4是依照本發明的實施例的黏著層形成的其它方法的示意圖。
參照圖4，黏著層210可以在運送帶200下表面沿著運送帶200的長度方向由至少兩條的分隔號形成。圖3所示的例子為黏著層210形成於運送帶圓板300的整個下表面的例子。然而，黏著層210可以以隔開一定間隔的多條的分隔號存在於運送帶圓板300的下表面。
將在其下表面形成有黏著層210的運送帶圓板300切成一定的寬度來生成運送帶200，並對運送帶200進行打孔來形成容納空間202。因此，即使黏著層210存在於運送帶200中將要形成容納空間202的下部，在通過打孔形成容納空間202時，位於容納空間202下部的黏著層210也同時經過打孔，因此，由分隔號形成的黏著層210之間的間隔是可以任意確定的，與容納空間202的位置無關。並且，當不在運送帶圓板300上而在運送帶200上由多條分隔號形成黏著層210時，通過打孔除去容納空間202下方的黏著層210，因此可以自由地選擇黏著層210的設置間隔或位置等。
以上，對本發明中優選實施例進行了描述。本發明所屬的技術領域中的普通技術人員應當理解本發明在不脫離其本質的範圍內能夠體現為各種變形。因此，應從描述性角度考慮所揭露的實施例，而不是從限制性觀點。本發明的範圍記載於發明申請專利範圍，而不是上述的具體實施方式，並且，與其等同範圍內的所有區別應解釋為包括在本發明的範圍中。
100:小部件運送裝置
102:容納空間
110:捲軸
200:運送帶
202:容納空間/運送空間
204:移送孔
210:黏著層
220:下部覆蓋帶
230:上部覆蓋帶
300:運送帶圓板
500:塑膠
510:杆
520:空間
W
1、W
2:寬度
圖1是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的示意圖。
圖2是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的詳細構造圖。
圖3A至圖3D是依照本發明的實施例的微小部件運送裝置的製備方法的示意圖。
圖4是依照本發明的實施例的黏著層形成的其它方法的示意圖。
圖5是通過習知的一種成型方法生成運送帶的方法的示意圖。
200:運送帶
202:容納空間/運送空間
204:移送孔
210:黏著層
220:下部覆蓋帶
230:上部覆蓋帶
W1、W2:寬度
Claims (8)
- 一種微小部件運送裝置的製備方法，其特徵在於，包括： 在運送帶的下表面形成黏著層的步驟；以及 對所述運送帶和所述黏著層同時進行打孔來形成微小部件容納空間的步驟。
- 如請求項1的製備方法，其特徵在於，進一步包括： 將下部覆蓋帶附著於所述黏著層下表面以密封所述微小部件容納空間的步驟。
- 如請求項1的製備方法，其特徵在於，形成所述黏著層的步驟包括： 在具有一定面積的運送帶圓板的下表面上形成黏著層的步驟；以及 將附著有所述黏著層的所述運送帶圓板切成一定寬度來形成在其下表面存在黏著層的運送帶。
- 如請求項1的製備方法，其特徵在於，形成所述黏著層的步驟包括： 在所述運送帶的下表面沿著運送帶的長度方向由至少兩條的分隔號形成所述黏著層的步驟。
- 一種微小部件運送裝置，其特徵在於，包括： 運送帶； 黏著層，其位於所述運送帶的下部；以及 微小部件容納空間，其通過對所述運送帶和所述黏著層同時進行打孔來形成。
- 如請求項5的微小部件運送裝置，其特徵在於，進一步包括： 下部覆蓋帶，其位於所述黏著層的下部。
- 如請求項5所述的微小部件運送裝置，其特徵在於，進一步包括： 上部覆蓋帶，其位於所述運送帶的上部。
- 如請求項6所述的微小部件運送裝置，其特徵在於， 所述黏著層包括粘合劑或熱塑性樹脂，並且所述下部覆蓋帶由至少一個層組成。
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