CN117546632A - 显示模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种显示模组，包括电路板(30)和设于电路板(30)的第一表面上的显示基板(10)；电路板(30)的第一表面包括平坦区和位于平坦区周边的非平坦区，显示基板(10)设于平坦区内，非平坦区设有电子元器件(32)。
Description
本公开实施例涉及但不限于显示技术领域，具体涉及一种显示模组及显示装置。
微型有机发光二极管(Micro-OLED)是近年来发展起来的微型显示器，硅基OLED是其中一种。硅基OLED具有体积小、分辨率高等优点，采用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路工艺制备，不仅可以实现像素的有源寻址，并且可以实现在硅基衬底上制备像素驱动电路、时序控制(TCON)电路和过电流保护(OCP)电路等，有利于减小系统体积，实现轻量化。硅基OLED广泛应用在虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等近眼显示领域中，比如AR/VR头戴显示装置中。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开实施例提供一种显示模组，包括电路板和设于所述电路板的第一表面上的显示基板；所述电路板的第一表面包括平坦区和位于所述平坦区周边的非平坦区，所述显示基板设于所述平坦区内，所述非平坦区设有电子元器件。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括所述的显示模组。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开 技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为一些示例性实施例的显示模组的立体结构示意图；
图2为图1的显示模组的电路板和显示面板的装配结构示意图；
图3为在一些示例性实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图；
图4为在另一些示例性实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图；
图5为在又一些示例性实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图；
图6为一些示例性实施例的显示模组的平面结构示意图；
图7为在一些示例性实施例中显示模组的显示基板的膜层结构及盖板结构的示意图；
图8为在一些示例性实施例中显示模组的显示基板和盖板的平面结构示意图；
图9为一些示例性实施例的显示模组的制作流程图。
本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求范围当中。
本公开实施例提供一种显示模组，包括电路板和设于所述电路板的第一表面上的显示基板；所述电路板的第一表面包括平坦区和位于所述平坦区周边的非平坦区，所述显示基板设于所述平坦区内，所述非平坦区设有电子元器件。
本公开实施例的显示模组，将显示基板设置在电路板的第一表面的平坦区内，在电路板的第一表面的非平坦区设置电子元器件，即电子元器件围绕在显示基板的周边设置，这样，可以保证电路板的与显示基板接触的部分为平坦表面，以及电路板的背离显示基板的表面为平坦表面，在显示模组应用于显示装置(比如AR/VR显示装置)整机时，有利于显示模组与显示装置 整机内的光学结构进行对位，保证显示模组具有较高的显示均一性。
在一些示例性实施例中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述电子元器件的高度低于所述显示基板的背离所述电路板的表面的高度。
在一些示例性实施例中，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；在平行于所述显示基板的平面内，所述电路板的边缘与所述显示基板的边缘之间的距离大于所述非显示区的宽度。
在一些示例性实施例中，所述的显示模组还包括胶框，所述胶框设于所述电路板的第一表面上并将所述非平坦区覆盖。
本实施例的一个示例中，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；所述胶框还将所述显示基板的非显示区覆盖并将所述显示区暴露出。
示例性地，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区设有第一焊盘；所述非平坦区的靠近所述绑定区的位置设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过金属线连接；所述胶框还将所述金属线覆盖。
示例性地，所述第一焊盘靠近所述显示基板的第一侧边设置，所述第二焊盘靠近所述电路板的第一侧边设置，所述电路板的第一侧边与所述显示基板的第一侧边之间的距离大于所述电路板的其余侧边与所述显示基板的相应侧边之间的距离。
示例性地，所述电路板的背离所述显示基板的表面上与所述绑定区对应的位置设有测试焊盘，所述绑定区还设有与所述测试焊盘连接的第三焊盘。
在一些示例性实施例中，所述的显示模组还可以包括设于所述电路板的第一表面上的胶框，以及设于所述显示基板的背离所述电路板的表面上的盖板；所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述盖板将所述显示区完全覆盖；所述胶框包括设有开窗的框板，以及设于所述框板的第一侧面上且沿所述框板的远离所述开窗的周向边缘设置的第一环形支撑部；所述第一环形支撑部固定在所述电路板的第一表面的靠近周向边缘的部分上，所述框板的第一侧面的靠近所述开窗的部分支撑在所述盖板上，所述开窗在所述电路板上的正投影包含所述显示区在所述电路板上的正投影。
在一些示例性实施例中，如图1、图2和图3，图1为一些示例性实施例的显示模组的立体结构示意图，图2为图1的显示模组的电路板和显示面板的装配结构示意图，图3为在一些示例性实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图，所述显示模组包括电路板30，以及设于所述电路板30的第一表面上的显示面板80和胶框40；所述显示面板80包括显示基板10和盖板20。
所述电路板30的第一表面包括平坦区和位于所述平坦区周边的非平坦区，所述显示基板10设于所述平坦区内，所述非平坦区设有电子元器件32，比如电阻、电容、电感等。
所述显示基板10包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；在平行于所述显示基板10的平面内，所述电路板30的边缘与所述显示基板10的边缘之间的距离可以大于所述非显示区的宽度。这样，可以确保电路板30的非平坦区的线路不与显示基板10搭接，不会存在电路短路问题。
所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区设有第一焊盘103。所述非平坦区的靠近所述绑定区的位置设有第二焊盘31，所述第一焊盘103与所述第二焊盘31通过金属线61连接，以将显示基板10与电路板30绑定连接。
所述第一焊盘103靠近所述显示基板10的第一侧边设置，所述第二焊盘31靠近所述电路板30的第一侧边设置，所述电路板30的第一侧边与所述显示基板10的第一侧边之间的距离可以大于所述电路板30的其余侧边与所述显示基板10的相应侧边之间的距离。这样，所述电路板30的第一侧边与所述显示基板10的第一侧边之间的距离较大，有利于设置第二焊盘31和金属线61，保证金属线61的有效性。
所述电路板30的背离所述显示基板10的表面上与所述绑定区对应的位置可以设有测试焊盘，所述显示基板10的绑定区还可以设有与所述测试焊盘连接的第三焊盘，可以通过所述测试焊盘对显示基板10进行电压、阻抗等测试。
所述盖板20设于所述显示基板10的显示侧，并将所述显示区完全覆盖且将所述第一焊盘103暴露出。所述胶框40设于所述电路板30的第一表面 上并将所述非平坦区覆盖。所述胶框40还可以将所述显示基板10的非显示区覆盖并将所述显示区暴露出，其中，所述胶框40还将所述金属线61覆盖。这样，通过胶框40可以对电路板30的非平坦区的电子元器件32及线路进行保护，防止电子元器件32受到挤压而损伤；胶框40还可以对显示基板10的非显示区以及所述金属线61进行保护。
在垂直于所述显示基板10的方向上，所述电子元器件32的高度可以低于所述显示基板10的背离所述电路板30的表面的高度，这样，电子元器件32不会影响到显示基板10的厚度，胶框40容易覆盖所述非平坦区。
所述胶框40可以包括设有开窗410的框板41，以及设于所述框板41的第一侧面上且沿所述框板41的远离所述开窗410的周向边缘设置的第一环形支撑部42；所述第一环形支撑部42固定在所述电路板30的第一表面的靠近周向边缘的部分上，所述框板41的第一侧面的靠近所述开窗410的部分支撑在所述盖板20上，所述开窗410在所述电路板30上的正投影包含所述显示区在所述电路板30上的正投影。这样，通过设置的胶框40可以将显示基板10的未被盖板20覆盖的区域、电路板30的非平坦区以及所述金属线61遮挡，从而可以避免损伤显示基板10、电路板30的电子元器件32及所述金属线61；此外，所述胶框40不易损坏所述金属线61，保证显示基板10与电路板30之间电性连接可靠；胶框40支撑在盖板20上，胶框40的背离电路板30的表面凸出于盖板20表面，可以起到保护盖板20的作用，可防止盖板20的边缘被损伤和漏光；设置胶框40可提高显示模组的表面平坦性，有利于显示模组与显示装置整机内的光学结构有效匹配对位。
在一些示例性实施例中，如图3所示，所述框板41的第一侧面上沿所述开窗410的周向边缘可以设有第二环形支撑部43，所述第二环形支撑部43支撑在所述盖板20上。所述第二环形支撑部43的形状可以与所述盖板20的形状相同，比如均为矩形。在其他实施方式中，所述框板的第一侧面的靠近所述开窗的周向边缘可以直接支撑在所述盖板上。本示例中，所述第一环形支撑部42的远离所述框板41的端面可以通过固定胶51固定在所述电路板30上，从而将胶框40固定在电路板30上。
在另一些示例性实施例中，如图2和图4所示，图4为在另一些示例性 实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图，所述显示基板10的非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区设有第一焊盘103；所述电路板30的非平坦区的靠近所述绑定区的位置设有第二焊盘31，所述第一焊盘103与所述第二焊盘31通过金属线61连接。所述盖板20将所述第一焊盘103暴露出，所述盖板20的周向边缘凸出于所述显示区的周向边缘，所述显示基板10的周向边缘可以凸出于所述盖板20的周向边缘。所述框板41的第一侧面上沿所述开窗410的周向边缘可以设有第二环形支撑部43，所述第二环形支撑部43支撑在所述盖板20的靠近周向边缘的部分上，并支撑在所述显示基板10的除所述绑定区外的非显示区上。本示例中，第二环形支撑部43一方面起到支撑作用，另一方面由于还支撑在显示基板10的除所述绑定区外的非显示区上，因此第二环形支撑部43还部分地位于盖板20的周向侧壁处，因此第二环形支撑部43还可以起到限位作用，使胶框40固定更牢靠。本示例中，所述第一环形支撑部42的远离所述框板41的端面可以通过固定胶51固定在所述电路板30上，从而将胶框40固定在电路板30上。
示例性地，如图4所示，所述显示基板10和所述盖板20可以均为矩形，所述显示基板10包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，显示基板10的靠近第一侧边的区域为所述绑定区。所述第二环形支撑部43相应地为矩形，所述第二环形支撑部43可以包括环形基部431和设于环形基部431的远离所述框板41的端面上的凸筋432，所述第二环形支撑部43在对应于所述绑定区的位置不设置所述凸筋(即所述凸筋432避开所述绑定区设置)；所述环形基部431的远离所述框板41的端面支撑在盖板20的背离显示基板10的表面的靠近周向边缘的部分上，所述凸筋432位于所述盖板20的周向侧壁处并支撑在显示基板10的靠近第二侧边、第三侧边和第四侧边的部分上，所述凸筋432避开所述绑定区设置，以防止损伤所述金属线61。
在另一些示例性实施例中，如图5所示，图5为在又一些示例性实施例中图1的显示模组的A-A剖面结构示意图，本示例中，所述胶框40的结构可以与图4示例中的胶框40结构相同，所述框板41的第一侧面与所述电路板30之间可以填充有胶水52，所述胶水52将所述胶框40固定在所述电路 板30上。示例性地，所述胶水52还可以将所述金属线覆盖，提高隔离水汽效果，所述胶水52可以将所述框板41的第一侧面与所述电路板30之间的空隙填满。示例性地，所述金属线可以为金线或者铝线，金线的硬度与抗氧化能力较强，采用金线可以不用胶水52保护，可以避免涂胶过程中损伤金属线；铝线容易被氧化，所述胶水52可以覆盖所述金属线，以提高隔绝水汽效果。
在一些示例性实施例中，如图6所示，图6为一些示例性实施例的显示模组的平面结构示意图，所述盖板20将所述显示基板10的显示区101完全覆盖，所述盖板20在所述电路板30上的正投影包含所述开窗410在所述电路板30上的正投影，所述开窗410在所述电路板30上的正投影包含所述显示区101在所述电路板30上的正投影。由此，可以从胶框的开窗410观看显示区101显示的图像。
本实施例的一个示例中，如图6所示，所述开窗410的尺寸可以大于所述显示区101的尺寸，在平行于所述显示基板10的平面内，所述盖板20的周向边缘与所述开窗410的周向边缘之间的距离可以小于所述盖板20的周向边缘与所述显示区101的周向边缘之间的距离。示例性地，所述盖板20的周向边缘与所述显示区101的周向边缘之间的距离可以大于500微米，比如可以为500微米至1000微米。
在一些示例性实施例中，所述盖板的周向边缘凸出于所述显示区的周向边缘；所述绑定区的远离所述显示区的侧边凸出于所述盖板的相应侧边，所述显示基板的其余侧边可以凸出于或平齐于所述盖板的相应侧边。示例性地，如图6所示，所述显示基板10和盖板20的形状均为矩形，所述显示基板10和盖板20均包括四个侧边，所述显示区101为矩形；所述盖板20的周向边缘凸出于所述显示区101的周向边缘，所述显示基板10的四个侧边均凸出于所述盖板20的相应侧边。
在一些示例性实施例中，如图2所示，所述电路板30和所述显示基板10的形状可以均为矩形并均包括四个侧边。所述第一焊盘103靠近所述显示基板10的第一侧边设置，所述第二焊盘31靠近所述电路板30的第一侧边设置。所述第一焊盘103和第二焊盘31可以均设置为多个并排成一行，在其他实施方式中，多个第一焊盘103可以排成一行，多个第二焊盘31可以排成两 行。所述电路板30的非平坦区的电子元器件32可以位于电路板30的其余三个侧边和显示基板10的相应侧边之间。所述电子元器件32可以全部设置在电路板30的第一表面的非平坦区，电路板30的背离显示基板10的表面上可以不设置电子元器件32，可保证电路板30的背离显示基板10的表面较为平坦，有利于显示模组在整机装配中的对位和固定。
在一些示例性实施例中，如图2所示，所述电路板30的背离所述显示基板10的表面上可以设有连接器33，所述连接器33配置为与外部驱动装置连接，以驱动显示基板10进行显示。所述电路板30可以为硬质印刷电路板。
在一些示例性实施例中，如图1所示，所述胶框40的外周轮廓形状和尺寸与所述电路板30的轮廓形状和尺寸可以相同。所述开窗410可以设于所述框板41的中间位置。
在一些示例性实施例中，所述胶框的材质可以为聚碳酸酯(PC)或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等。
在一些示例性实施例中，如图3所示，所述显示基板10的朝向所述电路板30的表面可以通过粘结层(未示出)固定在所述电路板30的第一表面上。所述第二环形支撑部43的高度可以大于所述粘结层的厚度。
在一些示例性实施例中，如图7所示，图7为在一些示例性实施例中显示模组的显示基板的膜层结构及盖板结构的示意图，所述显示基板10可以包括驱动背板11，以及依次叠设于所述驱动背板11上的阳极12、发光功能层13、阴极层14、第一封装层15、彩色滤光层16和第二封装层17。所述盖板20可以盖设在第二封装层17上。所述驱动背板11可以包括基底和设于基底上的驱动电路层，所述驱动电路层包括像素驱动电路，所述像素驱动电路可以包括多个晶体管和电容。所述阳极12、所述发光功能层13和阴极层14依次叠设形成发光器件。
示例性地，所述显示基板10可以为硅基OLED显示基板，所述基底可以为硅基底，所述像素驱动电路可以采用CMOS集成电路工艺制备，可以通过180nm或者110nm的半导体工艺制作而成。所述发光器件可以为白光OLED器件，并可以为串联式OLED器件结构。所述发光器件的阳极12可以采用具有导电性能及高功函数值的金属或/和金属氧化物材料，所述阳极 12可以采用单层结构或多层结构，比如所述阳极12可以包括沿远离所述驱动背板11的方向依次叠设的第一钛金属层、铝或银金属层、第二钛金属层和氧化铟锡(ITO)层。所述发光器件的阴极层14的材料可以为镁银合金等。所述第一封装层15和所述第二封装层17可以采用密封性能较好的有机材料、无机材料中的一种或者多种制备而成，所述的无机材料比如可以是氧化硅、氮化硅等。所述第一封装层15和所述第二封装层17可以起到阻挡水汽和氧气的作用，保护发光器件不受水氧侵蚀。所述彩色滤光层16可以包括多个可以透射设定颜色光的滤光单元，比如，包括透射红光的红色滤光单元、透射绿光的绿色滤光单元和透射蓝光的蓝色滤光单元。每个发光器件发射的白光透过对应的一个滤光单元后出射相应颜色的光，以实现显示基板10的彩色化显示。所述盖板20可以盖设在所述显示基板10的第二封装层17上，所述盖板20的材质为高透过率的材质，比如可以为玻璃材质。
如图8所示，图8为在一些示例性实施例中显示模组的显示基板和盖板的平面结构示意图，所述显示基板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，所述盖板20将所述显示基板的显示区完全覆盖，所述显示基板的周向边缘(即驱动背板11的周向边缘)可以凸出于所述盖板20的周向边缘，在所述显示基板的周边留有一定的距离不被盖板20盖住，可以用于显示模组在整机中的定位与固定。所述发光功能层13在所述驱动背板11上的正投影可以包含所述发光器件的阳极12在所述驱动背板11上的正投影。所述彩色滤光层16在所述驱动背板11上的正投影可以包含所述发光功能层13在所述驱动背板11上的正投影。
在一些示例性实施例中，如图9所示，图9为一些示例性实施例的显示模组的制作流程图，所述显示模组的制作过程可以包括如下步骤：(1)、制作电路板30。所述电路板30可以为硬质印刷电路板(PCB)，所述电路板30的第一表面包括平坦区和位于所述平坦区周边的非平坦区，所述非平坦区设有第二焊盘31，以及电子元器件32，比如电阻、电容、电感、电源芯片(power IC)等。第二焊盘31为多个并可以排成一行或两行，所述第二焊盘31靠近所述电路板30的一个侧边设置，电子元器件32靠近电路板30的其余侧边设置。所述电路板30的第二表面(背离第一表面的表面)上设置有连接器33， 所述连接器33配置为与外部驱动装置连接，以实现电信号的传输。(2)、在所述电路板30的第一表面的平坦区涂覆粘结剂71，所述粘结剂71用于固定显示面板的显示基板。(3)、在所述粘结剂71的有效操作时间内，把显示面板80(包括贴合在一起的显示基板和盖板)粘接在电路板30的平坦区，然后将粘结剂71固化(粘结剂71固化后形成粘结层)，贴合完成。(4)、在显示基板的绑定区的第一焊盘上打线，并且把此金属线61连接到电路板30的第二焊盘31上，实现第一焊盘与第二焊盘31的电性连接，完成打线操作。(5)、将胶框40固定在电路板30上。先把胶框40与电路板30进行对位，然后，如图3所示，在胶框40的第一环形支撑部42的端面涂胶，将胶框40的第一环形支撑部42的端面固定在电路板30的第一表面的靠近周向边缘的部分上，从而将胶框40粘接固定在电路板30上。或者，如图5所示，可以在胶框40的框板41的第一侧面上点涂胶水52，胶水可以52充满在胶框40的第一环形支撑部42、框板41和第二环形支撑部43之间，然后将胶框40粘接固定在电路板30上。
本公开实施例还提供一种显示装置，包括前文任一实施例所述的显示模组。显示装置可以为近眼显示装置，比如VR眼镜、头盔显示器等。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的实施方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了一些例子，本公开的实施方式不局限于附图所示的形状或数值。
在本文描述中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，包括85°以上且95°以下的角度的状态。
在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述 各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。
在本文描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，或是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，或通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开实施例中的含义。
Claims (20)
- 一种显示模组，包括电路板和设于所述电路板的第一表面上的显示基板；所述电路板的第一表面包括平坦区和位于所述平坦区周边的非平坦区，所述显示基板设于所述平坦区内，所述非平坦区设有电子元器件。
- 如权利要求1所述的显示模组，其中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述电子元器件的高度低于所述显示基板的背离所述电路板的表面的高度。
- 如权利要求1所述的显示模组，其中，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；在平行于所述显示基板的平面内，所述电路板的边缘与所述显示基板的边缘之间的距离大于所述非显示区的宽度。
- 如权利要求1所述的显示模组，还包括胶框，所述胶框设于所述电路板的第一表面上并将所述非平坦区覆盖。
- 如权利要求4所述的显示模组，其中，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区；所述胶框还将所述显示基板的非显示区覆盖并将所述显示区暴露出。
- 如权利要求5所述的显示模组，其中，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区设有第一焊盘；所述非平坦区的靠近所述绑定区的位置设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过金属线连接；所述胶框还将所述金属线覆盖。
- 如权利要求6所述的显示模组，其中，所述第一焊盘靠近所述显示基板的第一侧边设置，所述第二焊盘靠近所述电路板的第一侧边设置，所述电路板的第一侧边与所述显示基板的第一侧边之间的距离大于所述电路板的其余侧边与所述显示基板的相应侧边之间的距离。
- 如权利要求6所述的显示模组，其中，所述电路板的背离所述显示基板的表面上与所述绑定区对应的位置设有测试焊盘，所述绑定区还设有与所述测试焊盘连接的第三焊盘。
- 如权利要求1所述的显示模组，还包括设于所述电路板的第一表面上的胶框，以及设于所述显示基板的背离所述电路板的表面上的盖板；所述显示基板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述盖板将所述显示区完全覆盖；所述胶框包括设有开窗的框板，以及设于所述框板的第一侧面上且沿所述框板的远离所述开窗的周向边缘设置的第一环形支撑部；所述第一环形支撑部固定在所述电路板的第一表面的靠近周向边缘的部分上，所述框板的第一侧面的靠近所述开窗的部分支撑在所述盖板上，所述开窗在所述电路板上的正投影包含所述显示区在所述电路板上的正投影。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述框板的第一侧面上沿所述开窗的周向边缘设有第二环形支撑部，所述第二环形支撑部支撑在所述盖板上。
- 如权利要求10所述的显示模组，其中，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区设有第一焊盘；所述非平坦区的靠近所述绑定区的位置设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过金属线连接；所述盖板将所述第一焊盘暴露出，所述盖板的周向边缘凸出于所述显示区的周向边缘，所述显示基板的周向边缘凸出于所述盖板的周向边缘；所述第二环形支撑部支撑在所述盖板的靠近周向边缘的部分上，并支撑在所述显示基板的除所述绑定区外的非显示区上。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述第一环形支撑部的远离所述框板的端面通过固定胶固定在所述电路板上。
- 如权利要求10所述的显示模组，其中，所述框板的第一侧面与所述电路板之间填充有胶水，所述胶水将所述胶框固定在所述电路板上。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述盖板在所述电路板上的正投影包含所述开窗在所述电路板上的正投影。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述胶框的外周轮廓形状和尺寸与所述电路板的轮廓形状和尺寸相同。
- 如权利要求10所述的显示模组，其中，所述显示基板的朝向所述电路板的表面通过粘结层固定在所述电路板上，所述第二环形支撑部的高度大于所述粘结层的厚度。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述胶框的材质为聚碳酸酯或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
- 如权利要求9所述的显示模组，其中，所述非显示区包括位于所述显示区一侧的绑定区，所述绑定区与所述电路板绑定连接；所述盖板的周向边缘凸出于所述显示区的周向边缘；所述绑定区的远离所述显示区的侧边凸出于所述盖板的相应侧边，所述显示基板的其余侧边凸出于或平齐于所述盖板的相应侧边。
- 如权利要求1所述的显示模组，其中，所述电路板的背离所述显示基板的表面上设有连接器，所述连接器配置为与外部驱动装置连接。
- 一种显示装置，包括权利要求1至19任一项所述的显示模组。
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