CN218849492U - 微型led显示模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及M i cro‑LED技术领域，涉及一种微型LED显示模组及电子设备。微型LED显示模组，其包括驱动基板、发光结构和侧封胶，发光结构平贴于驱动基板的一侧，并电性连接于驱动基板；侧封胶环绕驱动基板的侧边设置，且侧封胶至少部分密封于驱动基板与发光结构之间的间隙内。在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置侧封胶与发光结构和驱动基板配合，侧封胶不仅可以对发光结构和驱动基板之间的缝隙进行密封，以对发光结构进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板与发光结构之间的结合力，从而提高微型LED显示模组的可靠性，使用效果好。

Description

微型LED显示模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及Mi cro-LED技术领域，尤其涉及一种微型LED显示模组及电子设备。

背景技术

微型LED(Mi cro Li ght-Emitt i ng Di ode，Mi cro-LED)具有自发光显示特性，其是一种全固态发光二极管，具有寿命长、亮度高、功耗低、体积较小、超高分辨率等优良特性，可应用于高温或辐射等极端环境。相较于传统的LED显示技术，Mi cro-LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。

Mi cro-LED芯片结构中，通常采用围坝和点胶组合的连接方式，由于围坝的存在，Mi cro-LED显示屏的边缘无法进行进一步压缩，这就导致此类Mi cro-LED应用于显示模组中时，会导致显示模组具有较宽的边框，显示模组整体体积较大，在电子设备中占用空间较大，布置不便，无法满足电子设备中小体积化的设计需求。

因此，有必要针对上述问题进行改进，以改变现状。

实用新型内容

本实用新型提供一种微型LED显示模组及电子设备，用于解决相关Mi cro-LED芯片结构由于采用围坝和点胶的组合结构，从而导致其边框较宽，显示模组整体体积较大不便布置的问题。

本实用新型提出一种微型LED显示模组，包括：

驱动基板；

发光结构，平贴于所述驱动基板的一侧，并电性连接于所述驱动基板；以及

侧封胶，环绕所述驱动基板的侧边设置，且所述侧封胶至少部分密封于所述驱动基板与所述发光结构之间的间隙内。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动基板包括FPC基板和CMOS基板，所述CMOS基板设于所述FPC基板上并电性连接于所述FPC基板，所述CMOS基板远离所述FPC基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内。

根据本实用新型的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述FPC基板之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。

根据本实用新型的一个实施例，所述驱动基板还包括引线，所述引线分别电性连接于所述FPC基板和所述CMOS基板，且所述侧封胶包覆所述引线设置。

根据本实用新型的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括遮光膜层，所述CMOS基板具有多个所述电极部，且多个所述电极部间隔设置，所述遮光膜层至少部分设于相邻的两个所述电极部之间。

根据本实用新型的一个实施例，所述微型LED显示模组还包括显示盖板，所述显示盖板设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，所述显示盖板的透光部在所述驱动基板上的正投影不小于所述发光结构。

根据本实用新型的一个实施例，所述显示盖板还包括遮光部，所述侧封胶在所述驱动基板上的正投影位于所述遮光部内。

根据本实用新型的一个实施例，所述侧封胶设于所述驱动基板和所述显示盖板之间；或所述侧封胶至少部分环绕所述显示盖板的侧边设置。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括如上述任意一项所述的微型LED显示模组。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

在本实施例的微型LED显示模组中，通过设置侧封胶与发光结构和驱动基板配合，侧封胶不仅可以对发光结构和驱动基板之间的缝隙进行密封，以对发光结构进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板与发光结构之间的结合力，从而提高微型LED显示模组的可靠性，使用效果好。

并且，相较于相关技术中的Micro-LED芯片结构，本实施例的微型LED显示模组通过取消围坝可以进一步缩减微型LED显示模组的边框宽度，整体体积得以缩减。

此外，由于微型LED显示模组的体积缩减，能够适用于更多的应用场景，例如AR/VR/智能手表等对体积、重量有要求的应用场景，因而本实施例还能够提高微型LED显示模组的通用性。可见，本实施例提供的微型LED显示模组，尤其适用于AR/VR/智能手表等可穿戴设备的应用场景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本实用新型的实施例中微型LED显示模组的结构示意图；

图2是本实用新型的另一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；

图3是本实用新型的又一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；

图4是本实用新型的再一实施例中微型LED显示模组的结构示意图；

附图标记：

10、微型LED显示模组；

100、驱动基板；110、FPC基板；120、CMOS基板；121、电极部；130、引线；

200、发光结构；

300、侧封胶；310、第一封胶；320、第二封胶；

400、透光层；

500、显示盖板；510、遮光部；520、透光部；

600、遮光膜层。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1至图4所示，本实用新型实施例提供了一种微型LED显示模组10，其包括驱动基板100、发光结构200和侧封胶300，发光结构200平贴于驱动基板100的一侧，并电性连接于驱动基板100；驱动基板100用于与外部电路连接并驱动发光结构200发出光线；侧封胶300环绕驱动基板100的侧边设置，且侧封胶300至少部分密封于驱动基板100与发光结构200之间的间隙内。

在本实施例的微型LED显示模组10中，通过设置侧封胶300与发光结构200和驱动基板100配合，侧封胶300不仅可以对发光结构200和驱动基板100之间的缝隙进行密封，以对发光结构200进行防水汽、防尘保护，同时还可以提高驱动基板100与发光结构200之间的结合力，从而提高微型LED显示模组10的可靠性，使用效果好。

并且，相较于相关技术中的Micro-LED芯片结构，本实施例的微型LED显示模组,通过取消围坝可以进一步缩减微型LED显示模组10的边框宽度，整体体积得以缩减。

此外，由于微型LED显示模组10的体积缩减，能够适用于更多的应用场景，例如AR/VR/智能手表等对体积、重量有要求的应用场景，因而本实施例还能够提高微型LED显示模组10的通用性。可见，本实施例提供的微型LED显示模组10，尤其适用于AR/VR/智能手表等可穿戴设备的应用场景。

需要说明的是，上文中的平贴仅表示两者的组合位置关系，并未限定发光结构200与驱动基板100通过粘接方式进行连接，换言之，发光结构200和驱动基板100是平行设置的。在本实用新型各实施例中，发光结构200与驱动基板100之间可以通过焊接或其他方式进行电连接。

在一实施例中，侧封胶300可以首尾相连的环绕驱动基板100的侧边，通过整体包裹以对驱动基板100和发光结构200进行结合固定，此时侧封胶300不仅可以对驱动基板100和发光结构200进行连接固定，同时还可以对驱动基板100和发光结构200之间的间隙进行密封；当然，在实施时，以实现发光结构200和驱动基板100之间的缝隙密封为前提，根据微型LED显示模组的结构，侧封胶300也可以仅环绕驱动基板100的部分侧边，例如驱动基板100为四边形结构，侧封胶300仅环绕驱动基板100的其中一个侧边、两个侧边或三个侧边，在此不做唯一限定。

在实施时，侧封胶300可以与驱动基板100、发光结构200中的至少之一存在接触(可参阅图1至图4)，侧封胶300也可以与驱动基板100、发光结构200间隔设置(均不存在接触)。

具体地，参阅图1所示，驱动基板100包括FPC基板110和CMOS基板120，CMOS基板120设于FPC基板110的一侧并电性连接于FPC基板110，CMOS基板120远离FPC基板110的一侧设有电极部121，发光结构200与电极部121电性连接；侧封胶300至少部分填充于发光结构200、电极部121和CMOS基板120围合形成的空间内。

由此设置，当侧封胶300填充于上述空间内时，侧封胶300可以对发光结构200的内部空间进行密封，以实现防水汽和防尘的保护功能，同时侧封胶300可以粘接于驱动基板100和发光结构200，以对两者的连接起到加固的效果，从而提高微型LED显示模组10的可靠性。

进一步地，驱动基板100还包括引线130，引线130分别电性连接于FPC基板110和CMOS基板120，且侧封胶300包覆引线130设置。

通过将侧封胶300设置为包覆引线130，侧封胶300可以对引线130进行绝缘保护，同时也可以对引线130进行防水汽和防尘保护，当然，当引线130固定于固化的侧封胶300内之后，侧封胶300还可以对引线130进行定型，避免出现意外断裂，从而进一步提高微型LED显示模组10的可靠性。

具体地，参阅图2所示，微型LED显示模组10还包括透光层400，透光层400设于发光结构200远离驱动基板100的一侧，侧封胶300至少部分位于透光层400和FPC基板110之间。

进一步地，在一些实施例中，侧封胶300包括第一封胶310和第二封胶320，第一封胶310填充于发光结构200、电极部121和CMOS基板120围合形成的空间内，第二封胶320填充于第一封胶310和透光层400围合形成的空间内。

在制备本实施例的微型LED显示模组10时，首先在发光结构200和驱动基板100之间点设第一封胶310，并通过第一封胶310对两者进行密封和固定，当透光层400盖设于发光结构200远离驱动基板100的一侧之后，通过在其围合形成的空间内点设第二封胶320，第二封胶320不仅可以提高微型LED显示模组10中各组成部分之间的结合牢固程度以提高微型LED显示模组10的可靠性，同时第二封胶320可以改善透光层400出现漏光现象。

具体地，微型LED显示模组10还包括显示盖板500，显示盖板500设于发光结构200远离驱动基板100的一侧，显示盖板500的透光部520在驱动基板100上的正投影不小于发光结构200。这里，显示盖板500可以直接设置于发光结构200上，也可以与发光结构200间隔设置，例如通过支撑件实现显示盖板500与发光结构200的间隔设置。

由此设置，可以使透光部520的范围小于或等于发光结构200的发光范围，再结合侧封胶300环绕发光结构200设置，可以阻挡发光结构200的侧面发光。

进一步地，显示盖板500还可以包括遮光部510，侧封胶300在驱动基板100上的正投影位于遮光部510内。

在本实施例中，通过将侧封胶300设于遮光部510内，首先发光结构200发出的光线可以通过侧封胶300进行遮光，发光结构200朝向远离驱动基板100的方向发射的光线可以通过遮光部510进行遮光；相较于传统的微型LED芯片，通过取消设置的围坝可以有效缩小本微型LED显示模组10中遮光部510的宽度尺寸，即边框尺寸，从而提高微型LED显示模组10的显示面积，使用效果好。

参阅图3所示，在又一实施例中，如图3中的摆放状态，沿微型LED显示模组10的厚度方向，侧封胶300可以至少部分设于显示盖板500和驱动基板100的一侧(图中的左侧部分)，由此设置，侧封胶300也可以对发光结构200进行遮光，并且由于侧封胶300至少部分位于驱动基板100和显示盖板500的外侧边缘，微型LED显示模组10还可以通过侧封胶300与外部的例如框架等结构连接固定，以提高微型LED显示模组10的整体强度。

参阅图4所示，在再一实施例中，如图4所示的摆放状态，与上述实施例的区别在于，本实施例图中左侧的侧封胶300可以仅设于显示盖板500和驱动基板100之间。由此设置，当位于发光结构200左右两侧(在微型LED显示模组10的实际结构中，侧封胶300可以是环绕发光结构200的外侧设置，并非只是图中的“左右两侧”)时，可以通过侧封胶300对驱动基板100和发光结构200和显示盖板500进行粘接固定，当微型LED显示模组10组合固化形成模块化结构之后，可以将微型LED显示模组10整体与外部的例如框架等结构连接，在此不做赘述。具体在本实施例中，侧封胶300可以仅环绕FPC基板110设置，此时侧封胶300还可以对FPC基板110和CMOS基板120之间的间隙进行密封，同时提高两者之间的结合力。

在本实施例中，当侧封胶300包括第一封胶310和第二封胶320时，第二封胶320可填充于显示盖板500、透光层400和第一封胶310围合形成的空间内，由此不仅可以提高透光层400和显示盖板500之间的结合牢固程度，同时还可以进一步改善微型LED显示模组10的漏光现象，使用效果好。

具体地，透光部520设有可操作区，且侧封胶300在驱动基板100上的正投影与可操作区至少部分是不重合的。

通过将透光部520的部分区域设置为可操作区(AA区)，遮光部510可以采用黑色，通过设置黑色的遮光部510对显示盖板500的非可操作区域进行遮蔽，可以使微型LED显示模组10保持非AA区全黑的状态，从而实现改善微型LED显示模组10的显示效果的目的。

进一步地，参阅图1至图4所示，微型LED显示模组10还包括遮光膜层600，遮光膜层600设于发光结构200和CMOS基板120之间，遮光膜层600在驱动基板100上的正投影至少部分与侧封胶300重合。

由此设置，当驱动基板100和发光结构200结合之后，透光层400可以对微型LED显示模组10边缘处的侧封胶300进行遮蔽，从而改善由于侧封胶300出现渗胶而造成的显示亮度不均匀的问题。

在一实施例中，CMOS基板120具有多个电极部121，且多个电极部121间隔设置，遮光膜层600至少部分设于相邻的两个电极部121之间。

在本实施例中，通过将遮光膜层600设于相邻的两个电极部121之间，可以实现多个发光结构200之间的防止光串扰的功能，并且微型LED显示模组10结构紧凑，使用性能好。

具体在一实施例中，电极部121为铟电极部121。

可以理解地是，由于铟具有良好的延展性，可塑性强，将铟作为电极部121时，在制备微型LED显示模组10时，可以有效改善驱动基板100与发光结构200之间的电连接可靠性，从而改善微型LED显示模组10的制造良品率以及使用性能。

参阅图3所示，在又一实施例中，侧封胶300至少部分环绕所述显示盖板500的侧边设置，由此可以通过侧封胶300对驱动基板100、发光结构200和显示盖板500三者进行固定和包覆，在保证驱动基板100与发光结构200之间的密封性能的前提下，可以提高三者之间的结合力，从而进一步缩减微型LED显示模组10的边框尺寸。

在本实用新型的各实施例中，该微型LED显示模组1可应用于电子设备，以实现增强现实(Augmented Rea l ity，AR)、虚拟现实(Vi rtua l Rea l ity，VR)、扩展现实(Extended Rea l i ty，XR)、混合现实(Mi xed Rea l ity，MR)等技术。例如，该微型LED显示模组1可以是电子设备的投影部分，例如投影仪、抬头显示(Head Up D i sp l ay，HUD)等；又例如，该微型LED显示模组1也可以是电子设备的显示部分，例如该电子设备可以包括：智能手机、智能手表、笔记本电脑、平板电脑、行车记录仪、导航仪、头戴式设备等任何具有显示屏的设备。

本实用新型还提供了一种电子设备，其包括上述任意一项实施例中的微型LED显示模组10。

可以理解地是，在本实施例的电子设备中，通过设置上述任意一项实施例中的微型LED显示模组10，在本微型LED显示模组10中，通过设置侧封胶300与发光结构200和驱动基板100配合，侧封胶300可以对发光结构200和驱动基板100之间的缝隙进行密封，以对发光结构200进行防水汽、防尘保护，同时提高驱动基板100与发光结构200之间的结合力，从而提高微型LED显示模组10的可靠性，使用效果好，通过取消围坝可以进一步缩减微型LED显示模组10的边框宽度，整体体积得以缩减，应用于电子设备中时，可以有效改善在电子设备中的占用空间。

需要说明的是，本实施例的电子设备包括但不限于AR、VR、智能手表等可穿戴设备，通过设置上述任意一项实施例中的微型LED显示模组10，可以使电子设备的显示结构具有更为紧凑的体积，厚度尺寸得以缩减，可以实现电子设备的小体积化设计需求。当然，本实施例的电子设备还包括例如控制电路、电池、摄像头、存储器等其他外围装置，在此不做赘述。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种微型LED显示模组，其特征在于，包括：

驱动基板；

发光结构，平贴于所述驱动基板的一侧，并电性连接于所述驱动基板；以及

侧封胶，环绕所述驱动基板的侧边设置，且所述侧封胶至少部分密封于所述驱动基板与所述发光结构之间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述驱动基板包括FPC基板和CMOS基板，所述CMOS基板设于所述FPC基板上并电性连接于所述FPC基板，所述CMOS基板远离所述FPC基板的一侧设有电极部，所述发光结构与所述电极部电性连接；所述侧封胶至少部分填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内。

3.根据权利要求2所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED显示模组还包括透光层，所述透光层设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，且所述侧封胶至少部分位于所述透光层和所述FPC基板之间。

4.根据权利要求3所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述侧封胶包括第一封胶和第二封胶，所述第一封胶填充于所述发光结构、所述电极部和所述CMOS基板围合形成的空间内，所述第二封胶填充于所述第一封胶和所述透光层围合形成的空间内。

5.根据权利要求2至4任一项所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述驱动基板还包括引线，所述引线分别电性连接于所述FPC基板和所述CMOS基板，且所述侧封胶包覆所述引线设置。

6.根据权利要求5所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED显示模组还包括遮光膜层，所述CMOS基板具有多个所述电极部，且多个所述电极部间隔设置，所述遮光膜层至少部分设于相邻的两个所述电极部之间。

7.根据权利要求1所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述微型LED显示模组还包括显示盖板，所述显示盖板设于所述发光结构远离所述驱动基板的一侧，所述显示盖板的透光部在所述驱动基板上的正投影不小于所述发光结构。

8.根据权利要求7所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述显示盖板还包括遮光部，所述侧封胶在所述驱动基板上的正投影位于所述遮光部内。

9.根据权利要求7所述的微型LED显示模组，其特征在于，所述侧封胶设于所述驱动基板和所述显示盖板之间；或所述侧封胶至少部分环绕所述显示盖板的侧边设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的微型LED显示模组。

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