CN117546375A - 屏蔽导电路径 - Google Patents

Abstract

实现小径化。屏蔽电线(10)具有将绝缘包覆部(12)包围的屏蔽层(13)和将屏蔽层(13)包围的护套(14)，套管(18)将屏蔽层(13)中向护套(14)的前方延伸的露出部包围，紧固于绝缘包覆部(12)的外周面，屏蔽端子(20)的外导体(23)的压接部(25)以将套管(18)和绝缘包覆部(12)中比套管(18)靠后方的区域包围的状态压接于套管(18)，在压接部(25)中覆盖绝缘包覆部(12)的区域形成有内周侧卡止部(37)和外周侧卡止部(33)，内周侧卡止部(37)位于比压接部(25)中将套管(18)包围的区域靠径向内侧，外周侧卡止部(33)在收纳于内周侧卡止部(37)的外周面的凹部(31)的状态下与内周侧卡止部(37)卡止。

Description

屏蔽导电路径

技术领域

本公开涉及屏蔽导电路径。

背景技术

在专利文献1中公开了将形成于外导体端子的U字形的敛紧部压接于屏蔽电线的屏蔽导体的外周的结构。在敛紧部的一方端部形成有弯折成折回状的第一钩状片，在敛紧部的另一方端部形成有弯折成折回状的第二钩状片。在将敛紧部压接于屏蔽电线的状态下，通过第一钩状片和第二钩状片卡合，从而防止敛紧部的扩开变形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-060105号公报

发明内容

发明要解决的课题

上述的敛紧部因为呈折回状的第一钩状片和呈折回状的第二钩状片以在径向重叠成四层的方式卡合，所以有敛紧部的压接部分在径向大型化的问题。

本公开的屏蔽导电路径是基于上述那样的情况而完成的，以实现小径化为目的。

用于解决课题的方案

本公开的屏蔽导电路径，具备：

屏蔽电线，具有将芯线包围的绝缘包覆部、将所述绝缘包覆部包围的屏蔽层、以及将所述屏蔽层包围的护套；

套管，将所述屏蔽层中向所述护套的前方延伸的露出部包围，紧固于所述绝缘包覆部的外周面；以及

屏蔽端子，具有外导体，

在所述外导体的后端部形成的开放筒状的压接部以将所述套管和所述绝缘包覆部中比所述套管靠后方的区域包围的状态压接于所述套管，

在所述压接部中覆盖所述绝缘包覆部的区域形成有内周侧卡止部和外周侧卡止部，

所述内周侧卡止部位于比所述压接部中将所述套管包围的区域靠径向内侧，

所述外周侧卡止部在收纳于所述内周侧卡止部的外周面的凹部的状态下卡止于所述内周侧卡止部。

发明效果

根据本公开，能实现小径化。

附图说明

图1是实施例1的屏蔽导电路径的俯视图。

图2是图1的X-X线剖视图。

图3是图1的Y-Y线剖视图。

图4是表示压接前的压接部的形态的立体图。

图5是压接部的局部展开图。

图6是实施例2的屏蔽导电路径中的相当于Y-Y线的剖视图。

图7是实施例3的屏蔽导电路径中的相当于Y-Y线的剖视图。

图8是实施例4的屏蔽导电路径中的相当于Y-Y线的剖视图。

图9是实施例5的屏蔽导电路径的局部俯视图。

图10是图9的Z-Z线剖视图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先，列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的屏蔽导电路径，

(1)具备：屏蔽电线，具有将芯线包围的绝缘包覆部、将所述绝缘包覆部包围的屏蔽层、以及将所述屏蔽层包围的护套；套管，将所述屏蔽层中向所述护套的前方延伸的露出部包围，紧固于所述绝缘包覆部的外周面；以及屏蔽端子，具有外导体，在所述外导体的后端部形成的开放筒状的压接部以将所述套管和所述绝缘包覆部中比所述套管靠后方的区域包围的状态压接于所述套管，在所述压接部中覆盖所述绝缘包覆部的区域形成有内周侧卡止部和外周侧卡止部，所述内周侧卡止部位于比所述压接部中将所述套管包围的区域靠径向内侧，所述外周侧卡止部在收纳于所述内周侧卡止部的外周面的凹部的状态下卡止于所述内周侧卡止部。本公开的屏蔽导电路径中，内周侧卡止部比位于压接部中将套管包围的区域靠径向内侧，外周侧卡止部收纳于内周侧卡止部的外周的凹部，所以与不在压接部形成内周侧卡止部和凹部的情况相比，能实现小径化。

(2)优选的是，在所述压接部形成有防脱部，所述防脱部配置于相对于所述套管从后方抵接的位置、或者相对于所述套管从后方接近并对置的位置。根据该结构，在向后方的拉伸载荷作用于屏蔽电线时，通过套管的后端卡止于防脱部，从而能防止屏蔽电线相对于屏蔽端子向后方相对移位。

(3)在(2)中，优选所述防脱部在周向上遍及至少半周以上连续地延伸。根据该结构，在向后方的拉伸载荷作用于屏蔽电线时，能可靠地防止屏蔽电线相对于屏蔽端子向后方相对移位。

(4)在(2)或(3)中，优选所述内周侧卡止部形成于所述防脱部。根据该结构，与将内周侧卡止部形成于与防脱部不同的部位的情况相比，能简化压接部的形状。

(5)优选的是，所述凹部的深度尺寸是与所述压接部的板厚相同的尺寸、或者比该板厚大的尺寸。根据该结构，因为外周侧卡止部整体收纳于凹部内，所以能避免外周侧卡止部从压接部的外周面局部地突出。

(6)优选的是，在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的一方形成有卡止孔，在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的另一方形成有卡止于所述卡止孔的卡止突出部。根据该结构，通过卡止突出部卡止于卡止孔的孔缘，可防止压接部的打开。

(7)在(6)中，优选所述卡止孔的前后方向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的前后方向的尺寸大。根据该结构，即使压接部的尺寸公差或压接时的组装误差大，也能使卡止孔和卡止突出部可靠地卡止。

(8)在(6)或(7)中，优选所述卡止孔的周向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的周向的尺寸大。根据该结构，即使压接部的尺寸公差或压接时的组装误差大，也能使卡止孔和卡止突出部可靠地卡止。

(9)在(6)～(8)中，优选的是，所述卡止孔形成于所述内周侧卡止部，所述卡止突出部形成于所述外周侧卡止部。根据该结构，因为卡止孔的孔缘和卡止突出部的卡止部分被外周侧卡止部遮盖，所以能防止异物干涉卡止孔和卡止突出部的卡止部分。

(10)在(6)～(8)中，优选所述卡止突出部是将所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分弯折成折回状的形状。该结构与实施例1、2对应。根据该结构，与将内周侧卡止部或外周侧卡止部的末端缘部弯曲成直角的卡止突出部相比，卡止突出部的卡止强度高。

(11)在(6)～(8)中，优选所述卡止突出部是使所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分向板厚方向切起的形状。该结构与实施例3、4对应。根据该结构，与将从内周侧卡止部或外周侧卡止部的外周缘呈同一面状延伸的部位弯曲加工的结构相比，能降低材料成本。

(12)在(6)～(8)中，优选所述卡止突出部是对所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部沿着周向的折痕进行弯曲加工的形状。该结构与实施例5对应。根据该结构，卡止突出部相对于周向的外力具有高刚性，所以能防止因卡止突出部的变形引起的压接部的扩开变形。

[本公开的实施方式的详情]

[实施例1]

参照图1～图5说明将本公开具体化的实施例1。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，旨在包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。在以下说明中，关于前后方向，将图1、2、4中的左方定义为前方。前后方向和轴线方向以同义使用。

如图1、2所示，本实施例1的屏蔽导电路径A具备屏蔽电线10、外嵌于屏蔽电线10的套管18、以及使用套管18与屏蔽电线10的前端部连接的屏蔽端子20。

屏蔽电线10是用绝缘包覆部12将芯线11包围，使筒状的屏蔽层13与绝缘包覆部12的外周重叠，并用护套14将屏蔽层13的外周包围的形态。屏蔽层13通过编织线构成。屏蔽电线10的前端部将轴线方向朝向前后方向地配置。如图2所示，在屏蔽电线10的前端部，护套14被除去，芯线11、绝缘包覆部12以及屏蔽层13在比护套14靠前方露出。在比护套14靠前方，绝缘包覆部12的一部分被除去，芯线11在绝缘包覆部12的前方露出。

在屏蔽层13的外周面中比绝缘包覆部12的前端靠后方的区域外嵌有套管18。套管18将屏蔽层13和绝缘包覆部12包围。屏蔽层13的前端部向后方折回而覆盖套管18的外周。将屏蔽层13中包围套管18的区域定义为折回部15。折回部15的后端位于比套管18的后端稍微靠前方。套管18的前端位于比绝缘包覆部12的前端稍微靠后方。套管18的后端位于比护套14的前端靠前方。将屏蔽电线10中护套14的前端与套管18的后端之间的区域定义为直径比护套14及折回部15小的功能部16。

如图2所示，屏蔽端子20构成为具备与芯线11的前端部连接的内导体21、收纳有内导体21的电介质体22、以及以将电介质体22的外周包围的状态装配于电介质体22的外导体23。外导体23构成为具备构成外导体23的前端部的筒状的主体部24、和与主体部24的后端相连并构成外导体23的后端部的圆筒状的压接部25。外导体23的轴线方向与屏蔽电线10的轴线方向呈同轴状，朝向前后方向。在主体部24内收纳有内导体21和电介质体22。

压接部25是用于将外导体23固装于屏蔽电线10的外周面的部位。通过将压接部25压接于屏蔽电线10，从而屏蔽电线10的前端部和屏蔽端子20的后端部连接成被限制向轴线方向脱离的状态，并且外导体23和屏蔽层13能导通地连接。

如图2～4所示，压接部25具有从主体部24的后端向后方延伸的基板部26、从基板部26向周向上的一方向(图3中的逆时针方向)延伸的第1敛紧部27、以及从基板部26向在周向上与第1敛紧部27相反的方向(图3中的顺时针方向)延伸的第2敛紧部28。如图4所示，在压接部25未压接于屏蔽电线10的状态下，压接部25形成从前端朝向后端逐渐扩径的锥形。作为第1敛紧部27的延伸方向末端侧的缘部的第1延伸端缘27E和作为第2敛紧部28的延伸方向末端侧的缘部的第2延伸端缘28E成为在周向分离的状态。

在压接部25中在前后方向上将功能部16包围的区域形成有沿周向延伸的防脱部29。防脱部29是将压接部25的一部分向径向内侧敲出的形状。防脱部29的底板部30比压接部25中将护套14和折回部15及套管18包围的区域向内周侧突出。在防脱部29的外周面形成有周向的凹部31。周向上的防脱部29的形成区域是从比第1延伸端缘27E靠基板部26侧的位置到第2延伸端缘28E的范围。在压接部25的压接状态下，防脱部29遍及周向上的大部分、即至少半周以上的区域连续地延伸。

在第1敛紧部27一体形成有外周侧卡止部33。如图4所示，外周侧卡止部33从第1延伸端缘27E朝向第2延伸端缘28E侧沿周向突出。如图5所示，外周侧卡止部33位于防脱部29的延长线上。也就是说，外周侧卡止部33配置于第1敛紧部27中包围功能部16的区域。外周侧卡止部33具有从第1敛紧部27呈同一面状突出的基部34、和从基部34的突出端向径向内侧折回的卡止突出部35。基部34的外周面和第1敛紧部27的外周面平滑地连续，基部34的内周面和第1敛紧部27的内周面平滑地连续。

卡止突出部35以与基部34的内周面重叠的方式配置，位于比基部34靠径向内侧。卡止突出部35呈从第1敛紧部27向径向内侧突出的突起状。卡止突出部35的轴线方向的宽度尺寸是与基部34的轴线方向的宽度尺寸相同的尺寸。卡止突出部35具有在周向上面向与基部34的突出方向相反的方向的第1卡止面36。

防脱部29中离第2延伸端缘28E近的区域作为内周侧卡止部37执行功能。内周侧卡止部37具有从外周侧向内周侧贯穿防脱部29的方形的卡止孔38。沿着卡止孔38的开口缘的内周面中、与轴线方向平行且在周向上离第2延伸端缘28E近的一侧的内表面作为第2卡止面39执行功能。

如图1、4所示，在第1延伸端缘27E中比外周侧卡止部33靠前方的区域形成有第1移位限制部40。第1移位限制部40是将第1延伸端缘27E在周向切口的形状。在第2延伸端缘28E中比防脱部29及内周侧卡止部37靠前方的区域形成有第2移位限制部41。第2移位限制部41是从第2延伸端缘28E向周向突出的形状。

压接部25对屏蔽电线10的压接是将压接部25和屏蔽电线10的前端部设置于压接机(省略图示)而进行。在压接工序中，第1敛紧部27和第2敛紧部28缩径变形，相对于屏蔽电线10的外周以缠绕于其上的方式敛紧。在将压接部25压接于屏蔽电线10的状态下，压接部25中比外周侧卡止部33、防脱部29及内周侧卡止部37靠前方的区域敛紧于套管18及折回部15的外周面，折回部15在径向上被夹在套管18与压接部25之间。由此，折回部15、套管18以及压接部25以一体化的状态能导通地固装。

在将压接部25压接于屏蔽电线10的状态下，外周侧卡止部33、防脱部29以及内周侧卡止部37将功能部16包围。因为功能部16的外径尺寸比护套14的外径尺寸及折回部15的外径尺寸小，所以防脱部29的底板部30的内周面成为与功能部16的外周面抵接的状态、或者与功能部16的外周面接触的状态。外周侧卡止部33收纳于防脱部29的外周面的凹部31，成为与内周侧卡止部37的外周面重叠的状态。外周侧卡止部33的卡止突出部35收纳于内周侧卡止部37的卡止孔38，第1卡止面36和第2卡止面39成为在周向上抵接并卡止的状态。通过第1卡止面36和第2卡止面39的卡止，可防止压接部25以在周向上打开的方式变形，压接部25可靠地固装于屏蔽电线10的外周。

防脱部29的前端配置于相对于套管18的后端从后方抵接的位置、或者相对于套管18的后端从后方接近并对置的位置。由此，在屏蔽电线10相对于屏蔽端子20被向后方拉伸时，套管18的后端钩卡于防脱部29的前端。因此，屏蔽电线10和屏蔽端子20不会在轴线方向脱离，而可靠地保持为固装的状态。

在压接部25中比外周侧卡止部33及内周侧卡止部37靠前方，通过第1移位限制部40和第2移位限制部41嵌合，从而第1敛紧部27和第2敛紧部28被限制向轴线方向的相对移位。因为外周侧卡止部33收纳于防脱部29的凹部31，所以外周侧卡止部33的外周面不从压接部25中未形成防脱部29的区域的外周面向径向外侧突出。

本实施例1的屏蔽导电路径A具备屏蔽电线10、套管18以及屏蔽端子20。屏蔽电线10具有将芯线11包围的绝缘包覆部12、将绝缘包覆部12包围的屏蔽层13、以及将屏蔽层13包围的护套14。套管18将屏蔽层13中向护套14的前方延伸的露出部包围，紧固于绝缘包覆部12的外周面。屏蔽端子20具有外导体23。在外导体23的后端部形成有开放筒状的压接部25。压接部25以将套管18和绝缘包覆部12中比套管18靠后方的区域包围的状态压接于套管18。

在压接部25中覆盖绝缘包覆部12的区域形成有内周侧卡止部37和外周侧卡止部33。内周侧卡止部37位于比压接部25中将套管18包围的区域靠径向内侧。外周侧卡止部33以收纳于内周侧卡止部37的外周面的凹部31的状态卡止于内周侧卡止部37。因此，与在压接部25不形成内周侧卡止部37和凹部31的情况相比，本实施例1的屏蔽导电路径A能实现小径化。凹部31的深度尺寸d(参照图1)是与压接部25的板厚t(参照图2)相同的尺寸或者比其大的尺寸。根据该结构，因为外周侧卡止部33整体收纳于凹部31内，所以能避免外周侧卡止部33从压接部25的外周面局部地突出。

在压接部25形成有防脱部29，防脱部29配置于相对于套管18从后方抵接的位置、或者相对于套管18从后方接近并对置的位置。在向后方的拉伸载荷作用于屏蔽电线10时，通过套管18的后端卡止于防脱部29，能防止屏蔽电线10相对于屏蔽端子20向后方相对移位。防脱部29在周向上遍及至少半周以上连续地延伸。根据该结构，在向后方的拉伸载荷作用于屏蔽电线10时，能可靠地防止屏蔽电线10相对于屏蔽端子20向后方相对移位。

本实施例1的屏蔽导电路径A的内周侧卡止部37形成于防脱部29。与将内周侧卡止部37形成于与防脱部29不同的部位的情况相比，本实施例1的屏蔽导电路径A能简化压接部25的形状。

在内周侧卡止部37形成有卡止孔38，在外周侧卡止部33形成有卡止于卡止孔38的卡止突出部35。通过卡止突出部35卡止于卡止孔38的孔缘，可防止压接部25的打开。根据该结构，因为卡止孔38的孔缘和卡止突出部35的卡止部分被外周侧卡止部33遮盖，所以能防止异物干涉卡止孔38和卡止突出部35的卡止部分。如图5所示，卡止孔38的前后方向的开口尺寸Wa设定得比卡止突出部35的前后方向的尺寸Wb大。卡止孔38的周向的开口尺寸Da设定得比卡止突出部35的周向的尺寸Db大。根据该结构，即使压接部25的尺寸公差或压接时的组装误差大，也能使卡止孔38和卡止突出部35可靠地卡止。

本实施例1的卡止突出部35是将外周侧卡止部33的一部分弯折成折回状的形状。与将外周侧卡止部的末端缘部弯曲成直角的卡止突出部相比，本实施例1的屏蔽导电路径A的基于卡止突出部35的卡止强度高。

[实施例2]

参照图6说明将本公开具体化的实施例2。本实施例2的屏蔽导电路径B是将外导体50的压接部51设为与上述实施例1不同的结构的屏蔽导电路径。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

本实施例2的压接部51具有基板部26、从基板部26向周向上的一方向延伸的第1敛紧部27、以及从基板部26向在周向上与第1敛紧部27相反的方向延伸的第2敛紧部28。在压接部51未压接于屏蔽电线10的状态下，压接部51形成从前端朝向后端逐渐扩径的锥形。在压接部51中、在前后方向上将屏蔽电线10的功能部16包围的区域形成有与实施例1同样的在周向延伸的防脱部29。

在第1敛紧部27一体形成有外周侧卡止部52。外周侧卡止部52从第1敛紧部27的第1延伸端缘(省略图示)朝向第2敛紧部28的第2延伸端(省略图示)侧沿周向突出。外周侧卡止部52位于防脱部29的延长线上。也就是说，外周侧卡止部52配置于第1敛紧部27中将功能部16包围的区域。外周侧卡止部52的外周面和第1敛紧部27的外周面平滑地连续，外周侧卡止部52的内周面和第1敛紧部27的内周面平滑地连续。外周侧卡止部52具有从外周侧向内周侧贯穿外周侧卡止部52的方形的卡止孔53。沿着卡止孔53的开口缘的内周面中、与轴线方向平行且远离第1延伸端缘27E(省略图示)的一侧的内表面作为第1卡止面54执行功能。

防脱部29中离第2延伸端缘28E(省略图示)近的区域作为内周侧卡止部55执行功能。内周侧卡止部55具有从防脱部29的底板部30中的第2延伸端缘28E向径向外侧折回的卡止突出部57。卡止突出部57以与底板部30的外周面重叠的方式配置，位于比底板部30靠径向内侧。卡止突出部57形成从底板部30向径向外侧突出的突起状，收纳于内周侧卡止部55的外周面的凹部31内。卡止突出部57具有面向周向的第2卡止面58。

在将压接部51压接于屏蔽电线10的状态下，外周侧卡止部52、防脱部29以及内周侧卡止部55将功能部16包围。因为功能部16的外径尺寸比护套(省略图示)的外径尺寸及折回部(省略图示)的外径尺寸小，所以防脱部29的内周面成为与功能部16的外周面抵接的状态、或者与功能部16的外周面接触的状态。外周侧卡止部52收纳于防脱部29的外周面的凹部31，成为与内周侧卡止部55的外周面重叠的状态。内周侧卡止部55的卡止突出部57收纳于外周侧卡止部52的卡止孔53，第1卡止面54和第2卡止面58成为在周向抵接并卡止的状态。通过第1卡止面54和第2卡止面58的卡止，可防止压接部51以在周向打开的方式变形，压接部51可靠地固装于屏蔽电线10的外周。

[实施例3]

参照图7说明将本公开具体化的实施例3。本实施例3的屏蔽导电路径C是将构成外导体60的压接部61的外周侧卡止部62设为与上述实施例1不同的结构的屏蔽导电路径。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

本实施例3的外周侧卡止部62具有将第1敛紧部27的外周侧卡止部62的一部分向径向内周侧切起的卡止突出部63。卡止突出部63具有弯折部64和抵碰部65。弯折部64从外周侧卡止部62的末端部侧朝向基端部侧沿周向突出。弯折部64是以比外周侧卡止部62的末端部向径向内侧突出的方式弯折的形状。抵碰部65是从弯折部64的突出端向周向延伸的形态。从外周侧卡止部62算起的抵碰部65向径向内侧的突出尺寸是与内周侧卡止部37的板厚相同的尺寸。抵碰部65的延伸端面作为与周向正交的第1卡止面66执行功能。

在将压接部61压接于屏蔽电线10的状态下，外周侧卡止部62收纳于防脱部29的凹部31内，与内周侧卡止部37的外周重合。卡止突出部63的一部分进入内周侧卡止部37的卡止孔38。即，弯折部64的一部分和抵碰部65整体收纳于卡止孔38。第1卡止面66与卡止孔38的第2卡止面39在周向上抵接，第1卡止面66和第2卡止面39成为卡止的状态。通过该卡止作用，可防止压接部61的扩开变形，针对屏蔽电线10保持压接部61的压接状态。

卡止突出部63是使外周侧卡止部62的一部分向外周侧卡止部62的板厚方向切起的形状。与将从外周侧卡止部62的外周缘呈同一面状延伸的部位弯曲加工的结构相比，本实施例3的屏蔽导电路径C能降低材料成本。

[实施例4]

参照图8说明将本公开具体化的实施例4。本实施例4的屏蔽导电路径D是将构成外导体70的压接部71的外周侧卡止部72设为与上述实施例1不同的结构的屏蔽导电路径。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

本实施例4的外周侧卡止部72具有将第1敛紧部27的一部分向径向内周侧切起的卡止突出部73。卡止突出部73从外周侧卡止部72的末端部侧朝向基端部侧沿周向突出。从外周侧卡止部72算起的卡止突出部73向径向内侧的突出尺寸是与内周侧卡止部37的板厚相同的尺寸。

在将压接部71压接于屏蔽电线10的状态下，外周侧卡止部72收纳于防脱部29的凹部31内，与内周侧卡止部37的外周重合。卡止突出部73的一部分收纳于内周侧卡止部37的卡止孔38，卡止突出部73的突出端缘相对于卡止孔38的第2卡止面39以线接触状态在周向卡止。通过该卡止作用，可防止压接部71的扩开变形，针对屏蔽电线10保持压接部71的压接状态。

卡止突出部73是将外周侧卡止部72的一部分向外周侧卡止部72的板厚方向切起的形状。根据该结构，与将从外周侧卡止部72的外周缘呈同一面状延伸的部位弯曲加工的结构相比，本实施例4的屏蔽导电路径D能降低材料成本。

[实施例5]

参照图9～图10说明将本公开具体化的实施例5。本实施例5的屏蔽导电路径E是将构成外导体80的压接部81的外周侧卡止部82设为与上述实施例1不同的结构的屏蔽导电路径。关于其他的结构与上述实施例1相同，因此对相同结构标注相同附图标记，省略结构、作用及效果的说明。

本实施例5的外周侧卡止部82具有基部83和前后一对卡止突出部84。基部83从第1延伸端缘27E与第1敛紧部27呈同一面状向周向突出。一对卡止突出部84是将基部83的前缘部和后缘部弯曲成加工与基部83呈直角而得到的。基部83和卡止突出部84的边界线、即卡止突出部84的折痕85沿着周向延伸。卡止突出部84为比基部83及第1敛紧部27的内周面向径向内侧突出的形态。卡止突出部84的径向的突出尺寸是与第2敛紧部28及内周侧卡止部37的板厚相同的尺寸。卡止突出部84配置于从第1延伸端缘27E向周向分离的位置、即基部83的突出端侧的区域。卡止突出部84中面向第1延伸端缘27E侧的面作为与周向正交的第1卡止面86执行功能。

在将压接部81压接于屏蔽电线10的状态下，外周侧卡止部82收纳于防脱部29的凹部31内，与内周侧卡止部37的外周重合。前后一对卡止突出部84收纳于内周侧卡止部37的卡止孔38，卡止突出部84的第1卡止面86在周向上卡止于卡止孔38的第2卡止面39。通过该卡止作用，可防止压接部81的扩开变形，针对屏蔽电线10保持压接部81的压接状态。

卡止突出部84因为是对外周侧卡止部82沿着周向的折痕85进行弯曲加工的形状，所以相对于周向的外力具有高刚性。因此，本实施例5的屏蔽导电路径E能防止因卡止突出部84的变形引起的压接部81的扩开变形。

[其他实施例]

本发明并不限定于通过上述记述及附图说明的实施例，而通过权利要求书示出。旨在本发明包括与权利要求书等同的意思及保护范围内的所有变形，也包括下述那样的实施方式。

在上述实施例1～5中，一个防脱部在周向上连续地延伸，但是也可以将多个防脱部在周向上隔开间隔地配置，并在周向上离外周侧卡止部最近的防脱部形成内周侧防脱部。

在上述实施例1～5中，防脱部遍及周向上的大部分(至少半周以上的区域)而延伸，但是防脱部也可以仅形成于为了与外周侧卡止部卡止而需要的最少的区域。

在上述实施例1～5中，将内周侧卡止部形成于防脱部，但是也可以将内周侧卡止部形成于与防脱部不同的部位。

在上述实施例1～5中，屏蔽层的前端部成为向后方折回而将套管的外周面包围的折回部，但是也可以设为不将屏蔽层的前端部折回的形态。

上述实施例1～5中，压接部将护套的外周面包围，但是压接部也可以不将护套的外周面包围。

在上述实施例1～5中，通过编织线构成屏蔽层，但是屏蔽层也可以是金属箔。

在实施例3～5中，也可以将卡止突出部形成于内周侧卡止部，并将卡止孔形成于外周侧卡止部。

附图标记说明

A：屏蔽导电路径

B：屏蔽导电路径

C：屏蔽导电路径

D：屏蔽导电路径

E：屏蔽导电路径

Da：卡止孔中的周向的开口尺寸

Db：卡止突出部的周向的尺寸

Wa：卡止孔的前后方向的开口尺寸

Wb：卡止突出部的前后方向的尺寸

d：凹部的深度尺寸

t：压接部的板厚

10：屏蔽电线

11：芯线

12：绝缘包覆部

13：屏蔽层

14：护套

15：折回部

16：功能部

18：套管

20：屏蔽端子

21：内导体

22：电介质体

23：外导体

24：主体部

25：压接部

26：基板部

27：第1敛紧部

27E：第1延伸端缘

28：第2敛紧部

28E：第2延伸端缘

29：防脱部

30：底板部

31：凹部

33：外周侧卡止部

34：基部

35：卡止突出部

36：第1卡止面

37：内周侧卡止部

38：卡止孔

39：第2卡止面

40：第1移位限制部

41：第2移位限制部

50：外导体

51：压接部

52：外周侧卡止部

53：卡止孔

54：第1卡止面

55：内周侧卡止部

57：卡止突出部

58：第2卡止面

60：外导体

61：压接部

62：外周侧卡止部

63：卡止突出部

64：弯折部

65：抵碰部

66：第1卡止面

70：外导体

71：压接部

72：外周侧卡止部

73：卡止突出部

80：外导体

81：压接部

82：外周侧卡止部

83：基部

84：卡止突出部

85：折痕

86：第1卡止面。

Claims (12)

1.一种屏蔽导电路径，具备：

屏蔽电线，具有将芯线包围的绝缘包覆部、将所述绝缘包覆部包围的屏蔽层、以及将所述屏蔽层包围的护套；

套管，将所述屏蔽层中向所述护套的前方延伸的露出部包围，紧固于所述绝缘包覆部的外周面；以及

屏蔽端子，具有外导体，

在所述外导体的后端部形成的开放筒状的压接部以将所述套管和所述绝缘包覆部中比所述套管靠后方的区域包围的状态压接于所述套管，

在所述压接部中覆盖所述绝缘包覆部的区域形成有内周侧卡止部和外周侧卡止部，

所述内周侧卡止部位于比所述压接部中将所述套管包围的区域靠径向内侧，

所述外周侧卡止部在收纳于所述内周侧卡止部的外周面的凹部的状态下卡止于所述内周侧卡止部。

2.根据权利要求1所述的屏蔽导电路径，其中，在所述压接部形成有防脱部，所述防脱部配置于相对于所述套管从后方抵接的位置、或者相对于所述套管从后方接近并对置的位置。

3.根据权利要求2所述的屏蔽导电路径，其中，所述防脱部在周向上遍及至少半周以上连续地延伸。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的屏蔽导电路径，其中，所述内周侧卡止部形成于所述防脱部。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述凹部的深度尺寸是与所述压接部的板厚相同的尺寸、或者比该板厚大的尺寸。

6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的一方形成有卡止孔，

在所述内周侧卡止部和所述外周侧卡止部中的另一方形成有卡止于所述卡止孔的卡止突出部。

7.根据权利要求6所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔的前后方向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的前后方向的尺寸大。

8.根据权利要求6或权利要求7所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔的周向的开口尺寸设定得比所述卡止突出部的周向的尺寸大。

9.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止孔形成于所述内周侧卡止部，

所述卡止突出部形成于所述外周侧卡止部。

10.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是将所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分弯折成折回状的形状。

11.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是使所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部的一部分向板厚方向切起的形状。

12.根据权利要求6至权利要求8中的任一项所述的屏蔽导电路径，其中，所述卡止突出部是对所述内周侧卡止部或所述外周侧卡止部沿着周向的折痕进行弯曲加工的形状。