CN117544888B - 电磁麦克风 - Google Patents

Abstract

一种电磁麦克风，其包括电路板、与电路板盖接以围合形成收容空间的外壳以及声传感器，电路板和外壳中的其中一方上贯穿设有与收容空间连通的声孔，声传感器包括：基底，设于收容空间内并固定于电路板，基底具有空腔；振动件，固设于基底背离电路板的一侧并覆盖空腔，外界声波经声孔作用于振动件上，振动件包括固定于基底的振膜及具有磁场的磁元件，磁元件固定于振膜上；以及，线圈；其中，振动件振动时，线圈切割磁元件的磁场以产生电信号。相较于传统电容式麦克风，本发明的电磁麦克风无背板结构，不仅极大地降低了阻尼和噪声，而且也避免了吸膜损坏的问题，从而提高了电磁麦克风的可靠性。

Description

电磁麦克风

技术领域

本发明涉及声电领域，具体指一种电磁麦克风。

背景技术

麦克风作为语音通讯的基础器件，经过多年的发展，现已在多领域进行应用。所有麦克风（传统麦克风和MEMS麦克风）都通过柔性膜片感应声波，在声波压力下，膜片会发生位移。

目前，市场上大部分的麦克风都使用电容技术来探测声音，电容式MEMS麦克风的工作原理是测量柔性膜片和固定背板之间的电容。声波带来的气压变化会导致膜片发生位移，空气可穿过背板上的小孔，因此背板的位置不会发生改变。在膜片的移动过程中，膜片与背板之间的距离会发生改变，最终导致两者之间的电容值发生改变，从而实现声电转换。然而，电容式MEMS麦克风存在阻抗大、噪声大以及背板吸膜的问题，大大降低了麦克风的可靠性。

因而有必要研究一种新的麦克风。

发明内容

本发明针对解决麦克风存在阻抗大、噪声大以及背板吸膜的问题，而提供一种新型无背板结构的电磁麦克风。

为实现上述目的，本发明提供了一种电磁麦克风，其包括电路板、与所述电路板盖接以围合形成收容空间的外壳以及声传感器，所述电路板和所述外壳中的其中一方上贯穿设有与所述收容空间连通的声孔，所述声传感器包括：基底，设于所述收容空间内并固定于所述电路板，所述基底具有空腔； 振动件，固设于所述基底背离所述电路板的一侧并覆盖所述空腔，外界声波经所述声孔作用于所述振动件上，所述振动件包括固定于所述基底的振膜及具有磁场的磁元件，所述磁元件固定于所述振膜上；以及，线圈；其中，所述振动件振动时，所述线圈切割所述磁元件的磁场以产生电信号。

作为一种改进，所述磁元件为磁性薄膜。

作为一种改进，所述磁元件具有各向异性磁场。

作为一种改进，所述磁元件在所述基底上的正投影位于所述空腔的范围内。

作为一种改进，所述电路板具有相对设置的外表面和内表面，所述基底固定于所述内表面，所述线圈包括线圈部以及自所述线圈部引出的第一引线部和第二引线部，其中，所述线圈部切割所述磁元件的磁场。

作为一种改进，所述线圈集成于所述电路板内。

作为一种改进，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述外表面，且所述第一引线部和所述第二引线部均在所述外表面与外部电路电连接。

作为一种改进，所述第一引线部在所述外表面形成与外部电路电连接的第一焊盘，所述第二引线部在所述外表面形成与外部电路电连接的第二焊盘。

作为一种改进，所述电磁麦克风还包括固定于所述内表面的集成电路芯片，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述内表面，且所述第一引线部和所述第二引线部在所述内表面与所述集成电路芯片电连接。

作为一种改进，所述线圈部包括沿所述振动件的振动方向依次间隔设置的多层平面线圈以及将相邻两层所述平面线圈串联连接的电连接部，所述电路板包括设于相邻两所述平面线圈之间的连接孔，所述连接孔被所述电连接部填充，其中，所述多层平面线圈包括引出所述第一引线部的第一平面线圈以及引出所述第二引线部的第二平面线圈。

作为一种改进，所述线圈集成于所述基底内。

作为一种改进，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述基底背离所述振膜的一侧，所述电路板内集成有自所述内表面延伸至所述外表面的连接电路，所述连接电路在所述外表面与外部电路电连接，所述连接电路还在所述内表面与所述第一引线部和所述第二引线部电连接。

作为一种改进，所述连接电路在所述外表面形成与外部电路电连接的第三焊盘和第四焊盘。

作为一种改进，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述基底背离所述振膜的一侧，所述电磁麦克风还包括固定于所述内表面的集成电路芯片，所述电路板内集成有连接电路，所述连接电路的一端在所述内表面与所述第一引线部和所述第二引线部电连接，其另一端在所述内表面与所述集成电路芯片电连接。

作为一种改进，所述基底包括固设于所述振膜上的第一绝缘层、固设于所述内表面上的第二绝缘层以及中间绝缘层，所述第二绝缘层上贯穿设有第一孔以及被所述第二引线部填充的第二孔，所述中间绝缘层上贯穿设有过孔以及与所述第一孔连通的第三孔，所述第一引线部包括填充所述第一孔的第一导电部以及填充所述第三孔的第二导电部，所述线圈部设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述线圈部包括间隔设置的多层平面线圈以及将相邻两层所述平面线圈串联连接的电连接部，相邻两层所述平面线圈之间设有一所述中间绝缘层，所述过孔被所述电连接部填充。

作为一种改进，所述线圈集成于所述基底内的成型方法包括以下步骤：步骤一、在第一绝缘层上沉积形成平面线圈；步骤二、在平面线圈上沉积形成中间绝缘层粗坯；步骤三、在中间绝缘层粗坯上蚀刻形成过孔和第三孔以形成中间绝缘层；步骤四、在过孔内沉积形成电连接部；步骤五、在第三孔内沉积形成第二导电部；步骤六、在中间绝缘层上沉积形成平面线圈；步骤七、依次重复步骤二至步骤六；步骤八、在平面线圈上沉积形成第二绝缘层粗坯；步骤九、在第二绝缘层粗坯上蚀刻形成第一孔和第二孔以形成第二绝缘层；步骤十、在第一孔内沉积形成第一导电部；步骤十一、在第二孔内沉积形成第二引线部。

作为一种改进，所述集成电路芯片包括与所述线圈电连接的信号处理模块以及与所述信号处理模块电连接的信号检测模块，其中，所述电信号经所述信号处理模块处理后被所述信号检测模块接收并输出以获取外界声波信号的信息。

作为一种改进，所述信号检测模块还根据接收的所述电信号输出控制信号至所述线圈以使所述线圈产生反向作用力于所述磁元件的电磁力，所述电磁力和外界声波对所述振动件的作用力相互抵消。

作为一种改进，所述信号处理模块包括与所述线圈电连接的信号放大单元、与所述信号放大单元电连接的模数转换单元以及连接所述模数转换单元和所述信号检测模块的滤波单元。

本发明的有益效果是：声传感器包括具有空腔的基底、振动件及线圈，基底设于收容空间内并固定于电路板，振动件包括振膜及具有磁场的磁元件，振膜固设于基底背离电路板的一侧并覆盖空腔，磁元件固定于振膜上，当外界声波作用于振动件时，磁元件和振膜产生相同的位移和振动，从而引起磁元件和线圈的相对距离发生改变，此时线圈切割磁元件形成的磁场，根据电磁感应定律，线圈中产生电流且其两端产生电压（即线圈切割磁元件形成的磁场而产生电信号）而实现声电转换，通过检测线圈产生的电流和电压可获得外界声波信号。相较于传统电容式麦克风，本发明的电磁麦克风无背板结构，不仅极大地降低了阻尼和噪声，而且也避免了吸膜损坏的问题，从而提高了电磁麦克风的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例一的电磁麦克风的结构示意图。

图2为图1所示电磁麦克风中集成有线圈的电路板的局部结构示意图。

图3为图2所示集成有线圈的电路板中线圈的结构示意图。

图4为图3所示线圈中平面线圈的俯视结构示意图。

图5为图1所示电磁麦克风中声传感器和电路板局部切割后的立体图。

图6为图5所示声传感器和电路板中a部分的放大图。

图7为图5所示集成有线圈的电路板的立体图。

图8为本发明实施例二的电磁麦克风的结构示意图。

图9为图8或图22所示电磁麦克风中集成电路芯片的结构示意图。

图10为图8或图22所示电磁麦克风的控制原理图。

图11为本发明实施例三的电磁麦克风的结构示意图。

图12为图11所示电磁麦克风中声传感器局部切割后的立体图。

图13为第一绝缘层沉积形成在振膜上的局部结构示意图。

图14为在第一绝缘层上沉积形成平面线圈的局部结构示意图。

图15为在平面线圈上沉积形成中间绝缘层粗坯的局部结构示意图。

图16为在中间绝缘层粗坯上蚀刻形成过孔和第三孔以形成中间绝缘层的局部结构示意图。

图17为在过孔内沉积形成电连接部、在第三孔内沉积形成第二导电部以及在中间绝缘层上沉积形成平面线圈的局部结构示意图。

图18为在中间绝缘层上的平面线圈上还依次形成中间绝缘层、平面线圈、中间绝缘层及平面线圈的局部结构示意图。

图19为在平面线圈上沉积形成第二绝缘层粗坯的局部结构示意图。

图20为在第二绝缘层粗坯上蚀刻形成第一孔和第二孔以形成第二绝缘层的局部结构示意图。

图21为在第一孔内沉积形成第一导电部以及在第二孔内沉积形成第二引线部的局部结构示意图。

图22为本发明实施例四的电磁麦克风的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1至图22对本发明作详细描述。其中，图13至图21为图11所示电磁麦克风中线圈集成于基底内的成型过程中结构示意图。

请结合参阅图1至图7，本发明实施例一的电磁麦克风包括电路板1、与电路板1盖接以围合形成收容空间A的外壳3以及声传感器5。

电路板1和外壳3中的其中一方上贯穿设有与收容空间A连通的声孔 B。外界声波经声孔B 作用于声传感器5上,声传感器5将外界声波转换为电信号。

如图1所示，在本实施例中，电路板1上贯穿设有与收容空间A连通的声孔 B。

电路板1具有相对设置的外表面11和内表面13。

内表面13朝向收容空间A。

在本实施例中，外壳3为具有电磁屏蔽功能的金属壳。

声传感器5包括基底51、振动件53及线圈55。

基底51设于收容空间A内并固定于电路板1。具体而言，基底51固定于电路板1的内表面13上。

基底51具有空腔51A。

空腔51A与电路板1上的声孔 B连通。

振动件53固设于基底51背离电路板1的一侧并覆盖空腔51A。

外界声波经声孔B 作用于振动件53上以驱动振动件53振动。

振动件53包括固定于基底51的振膜531及具有磁场的磁元件533。

磁元件533固定于振膜531上。

如图1和图5所示，在本实施例中，振膜531覆盖空腔51A，磁元件533固定于振膜531朝向电路板1的一侧上。

可以理解的是，在其他实施方式中，磁元件也可以固定于振膜背离电路板1的一侧上；或者，振膜沿振动件的振动方向的两相对侧均固设有磁元件。

在本实施例中，磁元件533在基底51上的正投影位于空腔51A的范围内。从而可以避免磁元件533为振膜531提供一定的支撑力，该支撑力会使得振动件53的振动幅度变小以导致电磁麦克风的灵敏度降低。

需要说明的是，当磁元件533在基底51上的正投影位于空腔51A的范围内时，磁元件和振膜可以位于同一平面内，例如，振膜被设计为环绕磁元件设置的环状结构，且其内周缘与磁元件连接以使得磁元件和振膜共同配合以覆盖空腔51A。

在本实施例中，磁元件533为磁性薄膜。其中，制成磁性薄膜的材料可以是铁/铂硬磁性材料或其它磁性材料。

在本实施例中，磁性薄膜通过磁性材料沉积或溅射成型工艺直接成型在振膜531上。从而可以提高磁元件533与振膜531的连接强度。

在本实施例中，磁元件533具有各向异性磁场。

线圈55集成于电路板1内。

当外界声波经声孔B 作用于振动件53上以驱动振动件53振动时，磁元件533和振膜531产生相同的位移和振动，从而引起磁元件533和线圈55的相对距离发生改变，此时线圈55切割磁元件533形成的磁场，根据电磁感应定律，线圈55中产生电流且其两端产生电压（即线圈55切割磁元件533形成的磁场而产生电信号）而实现声电转换，通过检测线圈55产生的电流和电压即可获得外界声波信号。

线圈55包括线圈部57以及自线圈部57引出的第一引线部58和第二引线部59，其中，线圈部57切割磁元件533的磁场。

在本实施例中，线圈部57包括沿振动件53的振动方向依次间隔设置的多层平面线圈571以及将相邻两层平面线圈571串联连接的电连接部573，电路板1包括设于相邻两平面线圈571之间的连接孔15，连接孔15被电连接部573填充。

其中，多层平面线圈571包括引出第一引线部58的第一平面线圈575以及引出第二引线部59的第二平面线圈576。也就是说，线圈55可以等效为绕成线圈的一根导线。

如图3至图7所示，平面线圈571呈方形，相应地，线圈部57也呈方向。可以理解的是，平面线圈571的形状可以有多种形式，在其他实施方式中，平面线圈571也可以呈圆形或其它形状。

第一引线部58和第二引线部59均延伸至外表面11，且第一引线部58和第二引线部59均在外表面11与外部电路电连接。通过外部电路检测线圈55产生的电流和电压。

如图1所示，为了便于第一引线部58和第二引线部59与外部电路电连接，在本实施例中，第一引线部58在外表面11形成与外部电路电连接的第一焊盘581，第二引线部59在外表面11形成与外部电路电连接的第二焊盘591。

需要说明的是，在本实施例中，集成有线圈部57的电路板1为多层电路板，每一层平面线圈571为多层电路板的导电层。

可以理解是，在其他实施方式中，电路板1也可以为单面板或双面板(即线圈部57仅有一层或两层平面线圈)，相对于多层电路板，单面板或双面板的线圈切割磁元件形成的磁场而产生的电信号强度相对较低。

请结合参阅图8至图10，本发明实施例二的电磁麦克风与实施例一的电磁麦克风的区别仅在于：电磁麦克风还包括固定于内表面13的集成电路芯片7。

第一引线部58和第二引线部59均延伸至内表面13，且第一引线部58和第二引线部59在内表面13与集成电路芯片7电连接。

集成电路芯片7包括与线圈55电连接的信号处理模块71以及与信号处理模块71电连接的信号检测模块73。

当外界声波经声孔B 作用于振动件53上以驱动振动件53振动（即声压作用于振动件53上以驱动振动件53振动）时，磁元件533和振膜531产生相同的位移和振动，从而引起磁元件533和线圈55的相对距离发生改变，此时线圈55切割磁元件533形成的磁场，根据电磁感应定律，线圈55中产生电流且其两端产生电压（即线圈55切割磁元件533形成的磁场而产生电信号）而实现声电转换，线圈55切割磁场所产生的电信号经信号处理模块71处理后被信号检测模块73接收并输出以获取外界声波信号的信息。

信号处理模块71包括与线圈55电连接的信号放大单元711、与信号放大单元711电连接的模数转换单元713以及连接模数转换单元713和信号检测模块73的滤波单元715。

在本实施例中，信号检测模块73还根据接收的电信号输出控制信号至线圈55以使线圈55产生反向作用力于磁元件533的电磁力，电磁力和外界声波对振动件53的作用力相互抵消。这样不仅可以实现闭环电磁麦克风，从而可以使振膜531的刚度降低以实现高灵敏度，也解决了开环麦克风的灵敏度和带宽之间的矛盾，而且在工作状态或发生跌落碰撞时，振膜531可以通过闭环力反馈控制而始终保持在原始位置，有效地提高了电磁麦克风的稳定性和可靠性。

请结合参阅图11至图21，本发明实施例三的电磁麦克风与实施例一的电磁麦克风的区别仅在于：线圈55集成于基底51内，线圈55的第一引线部58和第二引线部59均延伸至基底51背离振膜531的一侧。

具体而言，基底51包括固设于振膜531上的第一绝缘层511、固设于内表面13上的第二绝缘层513以及中间绝缘层515。

在本实施例中，第一绝缘层511、第二绝缘层513及中间绝缘层515均为二氧化硅材料制成的绝缘层。

第二绝缘层513上贯穿设有第一孔51A以及被第二引线部59填充的第二孔51B。

中间绝缘层515上贯穿设有过孔51C以及与第一孔51A连通的第三孔51D。

第一引线部58包括填充第一孔51A的第一导电部583以及填充第三孔51D的第二导电部585。

线圈部57设于第一绝缘层511和第二绝缘层513之间。

线圈部57包括间隔设置的多层平面线圈571以及将相邻两层平面线圈571串联连接的电连接部573，相邻两层平面线圈571之间设有一中间绝缘层515，过孔51C被电连接部573填充。

请参阅图13至图21，线圈55集成于基底51内的成型方法包括以下步骤：步骤一、在第一绝缘层511上沉积形成平面线圈571；步骤二、在平面线圈571上沉积形成中间绝缘层粗坯55A；步骤三、在中间绝缘层粗坯55A上蚀刻形成过孔51C和第三孔51D以形成中间绝缘层515；步骤四、在过孔51C内沉积形成电连接部573；步骤五、在第三孔51D内沉积形成第二导电部585；步骤六、在中间绝缘层515上沉积形成平面线圈571；步骤七、依次重复步骤二至步骤六；步骤八、在平面线圈571上沉积形成第二绝缘层粗坯55B；步骤九、在第二绝缘层粗坯55B上蚀刻形成第一孔51A和第二孔51B以形成第二绝缘层513；步骤十、在第一孔51A内沉积形成第一导电部583；步骤十一、在第二孔51B内沉积形成第二引线部59。

在本实施例中，第一绝缘层511沉积形成在振膜531上。

需要说明的是，上述步骤四、五、六可以同时进行，或者，先进行上述步骤四、五，再进行步骤六；上述步骤十和十一可以同时进行。

电路板1为单层电路板。

电路板1内集成有自内表面13延伸至外表面11的连接电路17。

连接电路17在外表面11与外部电路电连接。

连接电路17还在内表面13与第一引线部58和第二引线部59电连接。

为了便于连接电路17与外部电路电连接，在本实施例中，连接电路17在外表面11形成与外部电路电连接的第三焊盘171和第四焊盘173。

请参阅图9、图10及图22，本发明实施例四的电磁麦克风与实施例三的电磁麦克风的区别仅在于：电磁麦克风还包括固定于内表面13的集成电路芯片7。

连接电路17的一端在内表面13与第一引线部58和第二引线部59电连接，其另一端在内表面13与集成电路芯片7电连接。

集成电路芯片7包括与线圈55电连接的信号处理模块71以及与信号处理模块71电连接的信号检测模块73。其中，线圈55切割磁场所产生的电信号经信号处理模块71处理后被信号检测模块73接收并输出以获取外界声波信号的信息。

信号处理模块71包括与线圈55电连接的信号放大单元711、与信号放大单元711电连接的模数转换单元713以及连接模数转换单元713和信号检测模块73的滤波单元715。

在本实施例中，信号检测模块73还根据接收的电信号输出控制信号至线圈55以使线圈55产生反向作用力于磁元件533的电磁力，电磁力和外界声波对振动件53的作用力相互抵消。这样不仅可以实现闭环电磁麦克风，从而可以使振膜531的刚度降低以实现高灵敏度，也解决了开环麦克风的灵敏度和带宽之间的矛盾，而且在工作状态或发生跌落碰撞时，振膜531可以通过闭环力反馈控制而始终保持在原始位置，有效地提高了电磁麦克风的稳定性和可靠性。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种电磁麦克风，其包括电路板、与所述电路板盖接以围合形成收容空间的外壳以及声传感器，所述电路板和所述外壳中的其中一方上贯穿设有与所述收容空间连通的声孔，其特征在于，所述声传感器包括：基底，设于所述收容空间内并固定于所述电路板，所述基底具有空腔；振动件，固设于所述基底背离所述电路板的一侧并覆盖所述空腔，外界声波经所述声孔作用于所述振动件上，所述振动件包括固定于所述基底的振膜及具有磁场的磁元件，所述磁元件固定于所述振膜上；以及，线圈；其中，所述振动件振动时，所述线圈切割所述磁元件的磁场以产生电信号。

2.根据权利要求1所述的电磁麦克风，其特征在于，所述磁元件为磁性薄膜。

3.根据权利要求2所述的电磁麦克风，其特征在于，所述磁元件具有各向异性磁场。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电磁麦克风，其特征在于，所述磁元件在所述基底上的正投影位于所述空腔的范围内。

5.根据权利要求1所述的电磁麦克风，其特征在于，所述电路板具有相对设置的外表面和内表面，所述基底固定于所述内表面，所述线圈包括线圈部以及自所述线圈部引出的第一引线部和第二引线部，其中，所述线圈部切割所述磁元件的磁场。

6.根据权利要求5所述的电磁麦克风，其特征在于，所述线圈集成于所述电路板内。

7.根据权利要求6所述的电磁麦克风，其特征在于，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述外表面，且所述第一引线部和所述第二引线部均在所述外表面与外部电路电连接。

8.根据权利要求7所述的电磁麦克风，其特征在于，所述第一引线部在所述外表面形成与外部电路电连接的第一焊盘，所述第二引线部在所述外表面形成与外部电路电连接的第二焊盘。

9.根据权利要求6所述的电磁麦克风，其特征在于，所述电磁麦克风还包括固定于所述内表面的集成电路芯片，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述内表面，且所述第一引线部和所述第二引线部在所述内表面与所述集成电路芯片电连接。

10.根据权利要求6-9中任何一项所述的电磁麦克风，其特征在于，所述线圈部包括沿所述振动件的振动方向依次间隔设置的多层平面线圈以及将相邻两层所述平面线圈串联连接的电连接部，所述电路板包括设于相邻两所述平面线圈之间的连接孔，所述连接孔被所述电连接部填充，其中，所述多层平面线圈包括引出所述第一引线部的第一平面线圈以及引出所述第二引线部的第二平面线圈。

11.根据权利要求5所述的电磁麦克风，其特征在于，所述线圈集成于所述基底内。

12.根据权利要求11所述的电磁麦克风，其特征在于，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述基底背离所述振膜的一侧，所述电路板内集成有自所述内表面延伸至所述外表面的连接电路，所述连接电路在所述外表面与外部电路电连接，所述连接电路还在所述内表面与所述第一引线部和所述第二引线部电连接。

13.根据权利要求12所述的电磁麦克风，其特征在于，所述连接电路在所述外表面形成与外部电路电连接的第三焊盘和第四焊盘。

14.根据权利要求11所述的电磁麦克风，其特征在于，所述第一引线部和所述第二引线部均延伸至所述基底背离所述振膜的一侧，所述电磁麦克风还包括固定于所述内表面的集成电路芯片，所述电路板内集成有连接电路，所述连接电路的一端在所述内表面与所述第一引线部和所述第二引线部电连接，其另一端在所述内表面与所述集成电路芯片电连接。

15.根据权利要求11-14中任一项所述的电磁麦克风，其特征在于，所述基底包括固设于所述振膜上的第一绝缘层、固设于所述内表面上的第二绝缘层以及中间绝缘层，所述第二绝缘层上贯穿设有第一孔以及被所述第二引线部填充的第二孔，所述中间绝缘层上贯穿设有过孔以及与所述第一孔连通的第三孔，所述第一引线部包括填充所述第一孔的第一导电部以及填充所述第三孔的第二导电部，所述线圈部设于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述线圈部包括间隔设置的多层平面线圈以及将相邻两层所述平面线圈串联连接的电连接部，相邻两层所述平面线圈之间设有一所述中间绝缘层，所述过孔被所述电连接部填充。

16.根据权利要求15所述的电磁麦克风，其特征在于，所述线圈集成于所述基底内的成型方法包括以下步骤：步骤一、在第一绝缘层上沉积形成平面线圈；步骤二、在平面线圈上沉积形成中间绝缘层粗坯；步骤三、在中间绝缘层粗坯上蚀刻形成过孔和第三孔以形成中间绝缘层；步骤四、在过孔内沉积形成电连接部；步骤五、在第三孔内沉积形成第二导电部；步骤六、在中间绝缘层上沉积形成平面线圈；步骤七、依次重复步骤二至步骤六；步骤八、在平面线圈上沉积形成第二绝缘层粗坯；步骤九、在第二绝缘层粗坯上蚀刻形成第一孔和第二孔以形成第二绝缘层；步骤十、在第一孔内沉积形成第一导电部；步骤十一、在第二孔内沉积形成第二引线部。

17.根据权利要求9或14所述的电磁麦克风，其特征在于，所述集成电路芯片包括与所述线圈电连接的信号处理模块以及与所述信号处理模块电连接的信号检测模块，其中，所述电信号经所述信号处理模块处理后被所述信号检测模块接收并输出以获取外界声波信号的信息。

18.根据权利要求17所述的电磁麦克风，其特征在于，所述信号检测模块还根据接收的所述电信号输出控制信号至所述线圈以使所述线圈产生反向作用力于所述磁元件的电磁力，所述电磁力和外界声波对所述振动件的作用力相互抵消。

19.根据权利要求17所述的电磁麦克风，其特征在于，所述信号处理模块包括与所述线圈电连接的信号放大单元、与所述信号放大单元电连接的模数转换单元以及连接所述模数转换单元和所述信号检测模块的滤波单元。