CN117528923A - 撕膜装置及方法、mems麦克风的封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种撕膜装置及方法、MEMS麦克风的封装方法，所述撕膜装置包括：底座，设有目标物容置区，所述目标物容置区开设有至少两个避空槽，所述底座还包括位于相邻的避空槽之间的加强筋；压合机构，设于所述目标物容置区的边缘，用于通过压合目标物从而将所述目标物固定在所述底座上。本发明通过压合机构将目标物固定在底座上后再进行撕膜，无需直接用手对目标物进行固定，避免固定的手接触目标物对目标物造成污染或损坏。通过避空槽避开目标物下表面的敏感结构，避免敏感结构被压坏；通过加强筋增强对目标物的支撑力，避免目标物变形。

Description

撕膜装置及方法、MEMS麦克风的封装方法

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种撕膜装置，还涉及一种撕膜方法，以及一种MEMS麦克风的封装方法。

背景技术

背面设有音孔的MEMS(微电机系统)麦克风(以下简称为背进音硅麦)产品，在封装制程中，需要在设有背进音硅麦的PCB(印刷电路板)背面贴一层耐高温膜，并且在后续工序中将其撕掉。如果采用手工撕膜方式，则印刷电路板容易受挤压力、膜的拉力导致形变，MEMS芯片可能因形变而损坏，并且撕膜过程中手部有触碰芯片和金丝等结构的风险，造成产品不良或造成产品报废。

发明内容

基于此，有必要提供一种撕膜装置。

一种撕膜装置，包括：底座，设有目标物容置区，所述目标物容置区开设有至少两个避空槽，所述底座还包括位于相邻的避空槽之间的加强筋；压合机构，设于所述目标物容置区的边缘，用于通过压合目标物从而将所述目标物固定在所述底座上。

上述撕膜装置，通过压合机构将目标物固定在底座上后再进行撕膜，无需直接用手对目标物进行固定，避免固定的手接触目标物对目标物造成污染或损坏。通过避空槽避开目标物表面的敏感结构，避免敏感结构被压坏；通过加强筋增强对目标物的支撑力，避免目标物变形。

在其中一个实施例中，所述底座还设有位于各所述避空槽的外围、所述目标物容置区的边缘的台阶结构，所述台阶结构包括阶面和从所述阶面向上升起的阶壁，所述阶面用于对所述目标物进行支撑，所述阶壁用于辅助所述目标物定位。

在其中一个实施例中，撕膜装置还包括设于所述阶面上的定位凸起，用于与所述目标物中的通孔配合定位。

在其中一个实施例中，所述压合机构是弹性压合机构，所述弹性压合机构包括：压块；弹性件，与所述底座和所述压块连接，所述弹性件在所述压块的底部与所述底座接触时处于拉伸状态，从而对所述压块形成拉力以将所述压块压紧在所述底座的第一表面。

在其中一个实施例中，所述压块是能够平行于所述第一表面旋转的旋转压块，所述旋转压块为非中心对称图形从而在旋转至第一角度时将所述目标物容置区完全露出，在旋转至第二角度时将所述目标物容置区部分覆盖；所述压合机构的数量为至少两个。

还有必要提供一种撕膜方法。

一种撕膜方法，使用撕膜装置进行撕膜，所述撕膜装置包括：底座，设有目标物容置区，所述目标物容置区开设有至少两个避空槽，所述底座还包括位于相邻的避空槽之间的加强筋；压合机构，设于所述目标物容置区的边缘，用于通过压合目标物从而将所述目标物固定在所述底座上；其中，所述压合机构是弹性压合机构，所述弹性压合机构包括压块和弹性件，所述弹性件与所述底座和所述压块连接，所述弹性件在所述压块的底部与所述底座接触时处于拉伸状态，从而对所述压块形成拉力以将所述压块压紧在所述底座的第一表面；所述撕膜方法包括：将所述目标物放置于所述目标物容置区，并将所述压合机构先抬起后放开，从而通过所述压合机构将所述目标物压紧在所述底座的第一表面；剥除位于所述目标物表面的膜层。

上述撕膜方法，通过撕膜装置的压合机构将目标物固定在底座上后再进行撕膜，无需直接用手对目标物进行固定，避免固定的手接触目标物对目标物造成污染或损坏。通过避空槽避开目标物表面的敏感结构，避免敏感结构被压坏，通过加强筋增强对目标物的支撑力，避免目标物变形。

在其中一个实施例中，所述压块是能够平行于所述第一表面旋转的旋转压块，所述旋转压块为非中心对称图形从而在旋转至第一角度时将所述目标物容置区完全露出；所述压合机构的数量为至少两个；所述撕膜方法包括：将所述目标物放置于所述目标物容置区，放置时各所述压合机构的旋转压块位于所述第一角度；将各所述旋转压块抬起并旋转至部分覆盖所述目标物的位置；放开各所述旋转压块将所述目标物压紧在所述底座的第一表面；剥除位于所述目标物表面的膜层。

在其中一个实施例中，所述目标物是形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板，且所述印刷电路板的表面贴有气封膜，所述剥除位于所述目标物表面的膜层的步骤是剥除所述气封膜；所述印刷电路板包括非芯片区和用于放置所述MEMS麦克风芯片的芯片区，所述非芯片区位于印刷电路板四周和相邻的芯片区之间，所述非芯片区设有通孔。

在其中一个实施例中，所述气封膜是耐高温膜。

在其中一个实施例中，所述底座还设有位于各所述避空槽的外围、所述目标物容置区的边缘的台阶结构，所述台阶结构包括阶面和从所述阶面向上升起的阶壁，所述阶面用于对所述目标物进行支撑，所述阶壁用于辅助所述目标物定位；所述撕膜装置还包括设于所述阶面上的定位凸起；在所述将所述目标物放置于所述目标物容置区的步骤中，所述印刷电路板四周的非芯片区置于所述阶面上，所述相邻的芯片区之间的非芯片区置于所述加强筋上，所述定位凸起穿过所述通孔。

还有必要提供一种MEMS麦克风的封装方法。

一种MEMS麦克风的封装方法，包括：获取形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板，所述MEMS麦克风芯片形成有露出于印刷电路板的第一主面的音孔；在所述第一主面贴合气封膜；对所述印刷电路板进行键合，包括通过真空吸附设备吸附所述印刷电路板贴有所述气封膜的一面；通过前述任一实施例所述的撕膜装置将所述气封膜从所述印刷电路板上剥除，或者通过前述任一实施例所述的撕膜方法将所述气封膜从所述印刷电路板上剥除；剥除所述气封膜后，在所述MEMS麦克风芯片上盖金属屏蔽盖并过回流焊。

上述MEMS麦克风的封装方法，通过气封膜将MEMS麦克风的音孔堵住，避免真空吸附设备在吸附印刷电路板上的MEMS麦克风产品时漏气，导致固定不牢固或者将MEMS麦克风的音膜吸坏。在盖金属屏蔽盖过回流焊前撕除气封膜，避免金属屏蔽盖内的空气膨胀而又无法排出导致金属盖被撑起而形成不良品。

附图说明

为了更好地描述和说明这里公开的那些发明的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的发明、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些发明的最佳模式中的任何一者的范围的限制。

图1是一实施例中撕膜装置的结构图；

图2是一实施例中形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板的结构示意图；

图3a示出了图1所示结构中进行局部放大的区域，图3b是图3a中圆圈处的局部放大图；

图4a为省略了定位凸起的图1所示结构的右视图，图4b是图4a中圆圈处的局部放大图；

图5是一实施例中撕膜方法的流程图；

图6是图1所示结构的前视图；

图7是将硅麦PCB 200放置于图6所示结构并将旋转压块118抬起后的示意图；

图8是图7将旋转压块118放开后的示意图；

图9是一实施例中MEMS麦克风的封装方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

这里参考作为本发明的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述发明的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本发明的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本发明的范围。

背进音硅麦在封装制程的固晶、键合、画锡等工序中，需要通过机台的真空吸附设备(例如真空吸盘)吸附背进音硅麦产品的印刷电路板，以将印刷电路板进行固定。背进音硅麦产品的印刷电路板上开有音孔，真空吸附设备吸附印刷电路板时，真空吸附设备的真空孔有跟印刷电路板上的音孔重合的可能，这会导致真空漏气，造成印刷电路板固定不牢固。并且真空吸附设备通过音孔造成的吸力，可能会使MEMS麦克风芯片的音膜被吸破，造成芯片破损。示例性的背进音硅麦产品在封装过程中，通过在印刷电路板表面贴耐高温膜堵住音孔，以改善固晶、键合、画锡等工序中音孔漏真空问题。但在产品盖金属屏蔽盖过回流焊时，由于回流焊的高温，金属屏蔽盖内的空气受热膨胀，如果音孔被耐高温膜堵住，空气就无法排出，导致空气膨胀将金属屏蔽盖撑起，而使金属屏蔽盖与印刷电路板之间形成间隙，产生漏气不良。为了解决此问题，可以在回流焊前将耐高温膜撕掉，这样金属屏蔽盖内的空气受热膨胀时可以从音孔排出，避免撑开金属屏蔽盖导致漏气不良发生。

本申请提出一种对需要撕膜的目标物进行固定的撕膜装置(治具)，可以用于撕除前述的耐高温膜。参见图1，在本申请的一个实施例中，撕膜装置包括底座100和压合机构110。底座100设有目标物容置区120，目标物容置区120开设有至少两个避空槽121(图1所示的实施例中有3个避空槽121)，底座100还包括位于相邻的避空槽121之间的加强筋122。压合机构110设于目标物容置区120的边缘，用于通过压合目标物从而将目标物固定在底座100上。

上述撕膜装置，通过压合机构110将目标物固定在底座100上后再进行撕膜，无需直接用手对目标物进行固定，避免固定的手接触目标物而对目标物造成污染或损坏。通过避空槽121避开目标物表面的敏感结构，避免敏感结构被压坏；通过加强筋122增强对目标物的支撑力，避免目标物变形。

在本申请的一个实施例中，上述撕膜装置用于对形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板进行撕膜。图2是一实施例中形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板(以下简称为硅麦PCB)的结构示意图，该结构的麦克风芯片为背进音结构，开设有露出于印刷电路板第一主面的音孔(图2中未示)。硅麦PCB 200包括用于放置MEMS麦克风芯片的芯片区(图2中用虚线框框出的区域)，以及位于印刷电路板四周和相邻的芯片区之间的非芯片区。每个芯片区内设有多个MEMS麦克风芯片，即图2中的矩形物体，这些MEMS麦克风芯片呈阵列排布。在本申请的一个实施例中，需要从硅麦PCB 200表面撕下的膜层为将音孔堵住的气封膜，具体可以采用耐高温膜，以耐受MEMS麦克风产品的封装工序中的固晶、键合、画锡等热过程。

在图1所示的实施例中，底座100还设有位于各避空槽121的外围、目标物容置区120的边缘的台阶结构，即目标物容置区120是一个比硅麦PCB 200稍大从而方便将硅麦PCB200放入的区域，目标物容置区120的边缘具有一个很小的落差，从而方便对硅麦PCB 200定位。图3a示出了图1所示结构中进行局部放大的区域，图3b是图3a中圆圈处的局部放大图。请参照图3b，在该实施例中，台阶结构包括阶面126和从阶面126向上升起的阶壁128，硅麦PCB 200在放置于目标物容置区120中时，四周的非芯片区与阶面126接触，阶面126用于对硅麦PCB 200进行支撑，阶壁128用于辅助硅麦PCB 200定位。在本申请的一个实施例中，目标物容置区120的长度和宽度分别比硅麦PCB 200的长度和宽度大0.1mm。在本申请的一个实施例中，阶壁128的高度小于目标物(即硅麦PCB 200)的厚度，这样目标物表面的膜层将会高出底座，便于撕除。在本申请的一个实施例中，阶壁128的高度为0.1mm。在本申请的一个实施例中，硅麦PCB 200的厚度为0.2mm。

在图1所示的实施例中，撕膜装置还包括设于阶面126上的定位凸起124，用于与目标物中的通孔配合定位。在图2所示的实施例中，硅麦PCB 200的非芯片区开设有通孔211。硅麦PCB 200在放置于目标物容置区120中时，定位凸起124穿过通孔211从而实现对硅麦PCB 200的定位。

在本申请的一个实施例中，压合机构110是弹性压合机构，弹性压合机构包括：

压块；

弹性件，与所述底座和所述压块连接，所述弹性件在所述压块的底部与所述底座接触时处于拉伸状态，从而对所述压块形成拉力从而将所述压块压紧在所述底座的第一表面。

图4a为图1所示结构的右视图(省略了定位凸起124)，图4b是图4a中圆圈处的局部放大图。请一并参照图1和图4b，在该实施例中，压块是能够平行于底座100的上表面旋转的旋转压块118(图1中未标示)，旋转压块118为非中心对称图形从而在旋转至某些角度(位置)时能够将目标物容置区120完全露出，在旋转至另一些角度(位置)时能够将目标物容置区120部分覆盖。在图1所示的实施例中，旋转压块118为中部镂空的水滴型结构。在图4b所示的实施例中，压合机构110具体包括旋转压块118、螺栓112、弹簧114以及限位件116。螺栓112固定在底座100中，螺栓112的螺杆相当于旋转压块118的转轴。旋转压块118的镂空部为一上一下两个同轴的圆台，且上部的圆台的直径大于下部的圆台的直径，限位件116的形状与该镂空部相同，从而在横向上将旋转压块118限位，且旋转压块118被抬起时将限位件116一并抬起。弹簧114的一端连接限位件116，另一端连接螺栓112的头部(也是螺栓112的底部)，且在旋转压块118的底部与底座100接触时，弹簧114处于拉伸状态，从而对限位件116形成拉力以将旋转压块118压紧在底座100的上表面。压合机构110的使用方法将在下文中介绍。

本申请相应提供一种撕膜方法，其使用前述任一实施例所述的撕膜装置将目标物表面的膜层撕除。撕膜时将目标物放置于撕膜装置的目标物容置区120，并将压合机构110先抬起后放开，从而通过压合机构110将目标物压紧在底座100的正面形成对目标物的固定。然后剥除位于目标物表面的膜层。

上述撕膜方法，通过压合机构110将目标物固定在底座100上后再进行撕膜，无需直接用手对目标物进行固定，避免固定的手接触目标物对目标物造成污染或损坏。通过避空槽121避开目标物表面的敏感结构，避免敏感结构被压坏；通过加强筋122增强对目标物的支撑力，避免目标物变形。

图5是一实施例中撕膜方法的流程图，包括下列步骤：

S510，将目标物放置于目标物容置区。

放置前先将各压合机构110的旋转压块118转到不会覆盖目标物容置区120的位置。图6是图1所示结构的前视图。目标物放置于目标物容置区120时，贴有需要撕下的膜的一面朝上。

S520，将各旋转压块抬起并旋转至部分覆盖目标物的位置。

图7是将硅麦PCB 200放置于图6所示结构并将旋转压块118抬起后的示意图。旋转压块118抬起时带动限位件116一起被抬起，此时弹簧114处于拉伸状态。硅麦PCB 200包括用于放置MEMS麦克风芯片的芯片区，以及位于印刷电路板四周和相邻的芯片区之间的非芯片区。硅麦PCB 200的第一主面贴有气封膜。

S530，放开各旋转压块将目标物压紧在底座的正面。

放手后，限位件116被弹簧114拉回，旋转压块118被压紧在底座100的正面。图8是图7将旋转压块118放开后的示意图。由于旋转压块118可以靠弹簧114的弹力自动压紧硅麦PCB 200，因此操作快速便捷，能够提高效率。实际操作中，步骤S520和S530可以先将一个旋转压块118抬起-放开后再继续将下一个旋转压块118抬起-放开。

S540，剥除位于目标物表面的膜层。

在撕膜装置将目标物固定后，用手指将膜层撕除。由于旋转压块118将硅麦PCB200压紧，因此印刷电路板不会受撕膜的拉力变形。加强筋122能够增加对硅麦PCB 200的支撑力，避免撕模时受压导致印刷电路板变形，产品芯片及金丝受损伤。

本申请还相应提供一种MEMS麦克风的封装方法。图9是一实施例中MEMS麦克风的封装方法的流程图，包括下列步骤：

S910，获取形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板。

MEMS麦克风芯片形成有露出于印刷电路板的第一主面(背面)的音孔。

S920，在印刷电路板的第一主面贴合气封膜。

在使用真空吸附设备吸附硅麦PCB 200之前，通过气封膜将背面的音孔堵住。在本申请的一个实施例中，气封膜为耐高温膜。

S930，通过真空吸附设备吸附印刷电路板贴有气封膜的一面。

在MEMS麦克风的封装过程中，固晶、键合、画锡等工序需要通过真空吸附设备吸附硅麦PCB 200进行固定。

S940，通过撕膜装置将气封膜从印刷电路板上剥除。

撕膜装置的使用方法可参考前述实施例，此处不赘述。

S950，在MEMS麦克风芯片上盖金属屏蔽盖并过回流焊。

上述MEMS麦克风的封装方法，通过气封膜将MEMS麦克风的音孔堵住，避免真空吸附设备在吸附印刷电路板上的MEMS麦克风产品时漏气，导致固定不牢固或者将MEMS麦克风的音膜吸坏。在盖金属屏蔽盖过回流焊前撕除气封膜，避免金属屏蔽盖内的空气膨胀而又无法排出导致金属盖被撑起而形成不良品。

应该理解的是，虽然本申请的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，本申请的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种撕膜装置，其特征在于，包括：

底座，设有目标物容置区，所述目标物容置区开设有至少两个避空槽，所述底座还包括位于相邻的避空槽之间的加强筋；

压合机构，设于所述目标物容置区的边缘，用于通过压合目标物从而将所述目标物固定在所述底座上。

2.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述底座还设有位于各所述避空槽的外围、所述目标物容置区的边缘的台阶结构，所述台阶结构包括阶面和从所述阶面向上升起的阶壁，所述阶面用于对所述目标物进行支撑，所述阶壁用于辅助所述目标物定位。

3.根据权利要求2所述的撕膜装置，其特征在于，还包括设于所述阶面上的定位凸起，用于与所述目标物中的通孔配合定位。

4.根据权利要求1所述的撕膜装置，其特征在于，所述压合机构是弹性压合机构，所述弹性压合机构包括：

压块；

弹性件，与所述底座和所述压块连接，所述弹性件在所述压块的底部与所述底座接触时处于拉伸状态，从而对所述压块形成拉力以将所述压块压紧在所述底座的第一表面。

5.根据权利要求4所述的撕膜装置，其特征在于，所述压块是能够平行于所述第一表面旋转的旋转压块，所述旋转压块为非中心对称图形从而在旋转至第一角度时将所述目标物容置区完全露出，在旋转至第二角度时将所述目标物容置区部分覆盖；所述压合机构的数量为至少两个。

6.一种撕膜方法，其特征在于，使用撕膜装置进行撕膜，所述撕膜装置包括：

底座，设有目标物容置区，所述目标物容置区开设有至少两个避空槽，所述底座还包括位于相邻的避空槽之间的加强筋；

压合机构，设于所述目标物容置区的边缘，用于通过压合目标物从而将所述目标物固定在所述底座上；

其中，所述压合机构是弹性压合机构，所述弹性压合机构包括压块和弹性件，所述弹性件与所述底座和所述压块连接，所述弹性件在所述压块的底部与所述底座接触时处于拉伸状态，从而对所述压块形成拉力以将所述压块压紧在所述底座的第一表面；

所述撕膜方法包括：

将所述目标物放置于所述目标物容置区，并将所述压合机构先抬起后放开，从而通过所述压合机构将所述目标物压紧在所述底座的第一表面；

剥除位于所述目标物表面的膜层。

7.根据权利要求6所述的撕膜方法，其特征在于，所述压块是能够平行于所述第一表面旋转的旋转压块，所述旋转压块为非中心对称图形从而在旋转至第一角度时将所述目标物容置区完全露出；所述压合机构的数量为至少两个；

所述撕膜方法包括：

将所述目标物放置于所述目标物容置区，放置时各所述压合机构的旋转压块位于所述第一角度；

将各所述旋转压块抬起并旋转至部分覆盖所述目标物的位置；

放开各所述旋转压块将所述目标物压紧在所述底座的第一表面；

剥除位于所述目标物表面的膜层。

8.根据权利要求6或7所述的撕膜方法，其特征在于，所述目标物是形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板，且所述印刷电路板的表面贴有气封膜，所述剥除位于所述目标物表面的膜层的步骤是剥除所述气封膜；

所述印刷电路板包括非芯片区和用于放置所述MEMS麦克风芯片的芯片区，所述非芯片区位于印刷电路板四周和相邻的芯片区之间，所述非芯片区设有通孔。

9.根据权利要求8所述的撕膜方法，其特征在于，所述底座还设有位于各所述避空槽的外围、所述目标物容置区的边缘的台阶结构，所述台阶结构包括阶面和从所述阶面向上升起的阶壁，所述阶面用于对所述目标物进行支撑，所述阶壁用于辅助所述目标物定位；所述撕膜装置还包括设于所述阶面上的定位凸起；

在所述将所述目标物放置于所述目标物容置区的步骤中，所述印刷电路板四周的非芯片区置于所述阶面上，所述相邻的芯片区之间的非芯片区置于所述加强筋上，所述定位凸起穿过所述通孔。

10.一种MEMS麦克风的封装方法，包括：

获取形成有MEMS麦克风芯片的印刷电路板，所述MEMS麦克风芯片形成有露出于印刷电路板的第一主面的音孔；

在所述第一主面贴合气封膜；

对所述印刷电路板进行固晶、键合及画锡这三项工序中的至少一项，包括通过真空吸附设备吸附所述印刷电路板贴有所述气封膜的一面；

通过如权利要求1-5中任一项所述的撕膜装置将所述气封膜从所述印刷电路板上剥除，或者通过如权利要求6-9中任一项所述的撕膜方法将所述气封膜从所述印刷电路板上剥除；

剥除所述气封膜后，在所述MEMS麦克风芯片上盖金属屏蔽盖并过回流焊。