CN1175277C - 无线测试集成电路的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

一种测试微电子电路的系统，包括一个安装微电子电路的测试床和一个信号源，该信号源用于施加一个信号给一个安装在该测试床上的微电子电路。该系统还包括一个测试探头，用于无线接收来自安装在测试床上的微电子电路的电磁响应信号。在一种优选形式中，电磁响应信号是射频信号。该测试系统还包括一个与测试探头相连接的计算机，用于分析电磁响应信号。测试系统上的测试用集成电路具有一个测试电路部分，它响应一个施加到该测试电路的预定信号而发射电磁辐射。

Description

无线测试集成电路的方法和装置
技术领域
本发明涉及测试微电子电路，比如半导体集成电路。
背景技术
电子电路，包括半导体集成微电子电路，在制造工艺中和之后要被测试。测试就是验证该电路是否精确地被制造和功能是否正常。
测试电路有时包括在一集成电路的设计中。这些测试电路设计成对已知输入产生特殊的响应。此外，测试点建立在该电路中，使其在电路中的信号在测试中可以被监控。
电通路提供给测试电路和测试点，这样监控信号可以被检测。此外，在一些情况下，可以要求测试器供给特殊的已知测试输入到测试电路或在该电路中的一个特殊点，这样一个特殊的功能可以被测试。
这些输入通路和输出通路中的每一个一般地要求一个接触点，使外部测试设备可以与其相连。这样的每个接触点包括一个在集成电路上的焊点，一个测试探头可以附在其上(为了在芯片(die)阶段的测试)，和一个外部引线(为了封装后的测试)。
在该集成电路中设计一个传导通路或路径，以传输从该电路上的某点观测到的信号，在该电路中，信号产生在一个接触焊点和/或可提供引线的那点上。一般地，这些接触焊点放置在集成电路的边缘。还必须有一条路径为一个在该电路中从接触焊点到特殊点的输入测试信号提供一条通路。接触点，比如集成电路上的焊点或在封装器件中的引线，对于器件测试能力来说，在测试器通过供给输入信号到正常器件输入，和通过观察在正常器件输出的输出信号，只要求测试整个器件时，是非常有用的。该测试器能简单地接触该器件的正常信号输入和输出点，以完成这样的测试。但是，该测试器可以要求观测一个不同于正常器件输入和输出的点。每个测试接触所期望的附加点要求一个附加的接触焊点和引线，以及一条从待观察的电路点到接触焊点的附加路径。
附加的一个接触点或若干接触点，和从接触点到接触点的待测路径使集成电路的设计变得复杂。有时，设计者被迫在测试能力和有效设计之间作出选择。例如，没有足够的空间为集成电路上的附加接触焊点提供一个测试接触。或者，在封装上没有合适的引线。在其它情况下，一条从该电路中的一个点到一个接触焊点的传导路径，会与电路设计的其它方面发生冲突。
一旦完成了微电子器件的测试，测试电路和与测试电路的电连接通常就不再起作用。但是，它们继续在器件中占据空间。在集成电路上，为测试电路的输入和输出引线的焊点消耗了有价值的芯片“有效空间(real estate)”。此外，物理尺寸常常限制可以包括在一个封装芯片上的输入和输出引线的数目。在该封装器件上只用于测试的引线，可以取代那些对于其最终使用者的预期目的来说能用于其它与集成电路的操作相关用途的引线。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种测试电子电路用的改进系统。
本发明的一个目的是提供一种具有改进测试能力的集成电路。
本发明的一个目的是提供一种测试电子电路用的改进方法。
本发明的一个目的是提供一种在该电路上使用最小空间来测试电子电路的方法。
本发明的一个目的是提供一种测试集成电路用的装置和方法，其中，在集成电路上不需要特殊的测试接触焊点。
本发明的一个目的是提供微电子器件的改进测试能力，其中，不需要额外的输入和输出引线。
本发明的一个目的是提供在微电子器件中探测内部测试点的能力。
本发明的一种为微电子电路发送信号的系统，该电路包括数个测试电路部分，所述的测试电路部分响应已知的输入信号而发射电磁辐射，该系统包括：信号源，用于无线施加所述的已知输入信号给所述的微电子电路；和测试探头，用于无线接收来自安装在一个测试床上的所述微电子电路的所述数个测试电路部分的所述电磁辐射，其中，每个测试电路部分都采用不同的频率来传输所述的电磁辐射，以致于每一频率对应一个不同的测试电路部分，以及，所述的测试探头包括一个电磁接收器，用来探测所述的电磁响应。
根据本发明，一种测试集成电路的测试装置，所述的集成电路包括数个测试电路部分，所述的测试电路部分响应一个已知的输入信号而发射电磁辐射，该测试装置包括：信号源，用于将所述的已知输入信号无线施加给所述集成电路，这样所述信号使得所述集成电路的所述数个测试电路部分发射所述的电磁辐射，其中，每一测试电路部分采用不同的频率来传输所述电磁辐射，这样，每一频率对应一个不同的测试电路部分；电磁接收器，用来无线探测由所述集成电路所发射的电磁辐射；和计算机，连接到所述的电磁接收器上，用于分析电磁接收器的输出信号，该输出信号提供由所述集成电路发射的电磁辐射的信息。
一种集成电路和测试该集成电路所用的装置的组合可以根据本发明而构造。这种组合包括一种将一个测试电路部分结合起来的集成电路。该集成电路的测试电路部分如此被形成，以致于当在测试电路部分产生第一电效应时，该测试电路部分发射电磁辐射。该组合的测试器件包括：信号源，用于施加所述的已知输入信号给所述的集成电路；电磁接收器，用于探测由该集成电路的测试电路部分发射的电磁辐射；和分析器，用于分析该电磁辐射接收器的输出信号，该输出信号提供通过该接收器探测的电磁辐射的信息。
本发明的一种测试半导体集成电路的方法包括：施加一个预定信号给该集成电路，以使该集成电路发射电磁辐射。一个电磁接收器探测通过该集成电路发射的电磁辐射。通过该接收器探测到的电磁辐射通过一个计算机分析器来分析。
附图说明
图1是一个结合本发明的测试微电子器件的系统的透视图。
图2是适合采用图1中所示的测试系统测试的微电子器件的侧视图。
图3是可以用于图1所示的测试系统中的测试床的平面图。
图4是图2所示的微电子器件和图1的测试系统部分的透视图。
图5是包括在图2所示的微电子器件中、并结合本发明的一个方面的集成电路的平面图。
图6是结合本发明的一个方面的测试装置探头的透视图。
图7是权利要求1的测试系统的一部分与一个在测试床上的微电子器件的侧视图。
图8a和8b是根据本发明的一个方面、可以与图5所示的集成电路相结合的电磁发射机的电路图。
图9是根据本发明的一个方面、可以与图6所示的探头相结合的接收器的电路图。
具体实施方式
一种测试集成电路或微电子电路器件的系统如图1所示。该系统包括一个测试床20，用于安装一个微电子电路(图1中未示出)。该测试床包括一个表面22。该表面22可以实质上是水平的，尽管其它的取向也是可以的。该表面22可以通过一个支撑机构，比如腿24来支撑。
该测试床20电连接到一个信号源和信号分析器。该信号源和分析器可以是一个单独的计算机30，比如，一个编程电子微型计算机。测试床20和计算机30之间的连接在下面描述。
通过图1所示的装置测试的微电子器件可以采用封装器件40的形式，如图2所示，或是一个裸露的芯片，比如图5所示的芯片60。在工业上也可以采用其它类型的封装，并且这些类型的封装可以将待测的微电子电路包裹起来。用这些其它封装技术所封装的器件也可以在图1所示的系统中测试。
封装器件40包括若干引线42-44。每根引线提供一个连接到器件40中的微电子电路的一个特殊部分。这些连接以普通的方式提供。例如，引线42可以是一根输入引线，用于接收一个要由器件40处理的信号。引线44可以是一根输出引线，其上产生该器件处理输入信号后的输出，所述的输入信号通过输入引线42被接收。
测试床20包括一个接收或安装待测器件的机构。该器件接收机构的性质取决于待测器件的性质。这种机构可以是普通的构造，在微电子电路领域是不言自明的。
一种接收封装微电子器件，比如器件40的有代表性的机构是一个在测试床20的表面22中的插座(receptacle)26(图3)。该插座26可以具有若干插口27-29，每个插口用于接收在器件40上的引线42-44中的一个对应引线(图2)。例如，一个信号输入插口29可以定位以接收器件的输出引线44。对于本领域的普通技术人员来说，很明显，在测试床和其它形式的待测微电子器件之间的电接触通常也可以用其它形式的电接触。
该测试系统包括一个机构，当微电子器件安装在测试床20上时，施加测试信号给微电子器件40。这个机构可以包括一个在计算机30中的信号源(图1)。
在多种应用中，至少器件的部分测试过程包括：施加一个已知输入信号到该器件的正常信号输入引线，并且分析该器件的输出。为了这样的测试，一个测试信号可以施加到该器件输入引线42。这样的测试信号可以模拟器件40在正常操作中所接受的输入。一根信号源导线32引导来自计算机信号源的测试信号到测试床20。当器件40安装在测试床上时，测试床20中的测试床输入线33(图3)引导测试信号到器件[44] 40上的输入引线42。
如图3所示，信号源导线32连接到在测试床20中的内部测试床输入线33。测试床输入线33连接到插座26的输入插口27。这样，当器件40插入插座26时，一个信号可以从计算机30通过信号源导线32、测试床输入线33、和信号输入插口27引导到器件输入引线42上。
从器件输出引线44到信号分析器计算机30可以提供一条返回信号通路。当器件40处理通过信号源导线32施加到器件输入引线42的信号时，这样的一条返回信号通路可以使计算机30分析器件40的输出。该返回信号通路可以由一条输出线34和一条内部测试床输出线35而提供。内部测试床输出线35连接到在插座26中的信号输出插口29。信号输出线34将内部测试床输出线35连接到计算机30。
根据本发明，可以分析器件40的一部分内的信号而不是器件输出引线44上的信号。例如，一个响应可以从器件输入引线42和器件输出引线44之间的电路部分获得，用于分析。与现有技术不同，在测试设备和器件40的微电子电路之间没有物理接触的情况下，就可以实现这种分析。
电磁响应信号可以从器件40内的电子电路部分传输、辐射、或发射。这些电磁响应信号可以响应施加到器件的特殊测试信号而发射。该测试信号可以通过测试信号源导线32施加到器件40的信号输入引线42。
根据本发明的一个方面，测试电路部分作为微电子器件40的一部分电路而制造。该测试电路部分产生一个电效应，该电效应可以通过一个如图6所示的测试探头50的接收器54来探测。例如，测试电路部分可以响应微电子器件40中传播的特殊信号而发射电磁辐射。
图5表示可以包括在器件40中的半导体集成电路或芯片60的一个典型例子。正如现有技术中那样，芯片60包括一个电路部分62和若干接触焊点64。传导导线或路径66将电路62与焊点64相连接。焊点为外部引线提供接触点。例如，第一焊点64a可以是电路62的信号输入的接触焊点。器件输入导线或引线42与第一焊点64a接触。第二焊点64b可以是电路62的信号输出的接触焊点。器件输出引线44与第二接触焊点64b接触。
电路62包括一个测试电路部分70。该测试电路部分70响应施加给它的特殊电效应或信号而发射电磁辐射。例如，测试电路部分70可以响应电路62的周围部分的特殊条件而发射特殊的电磁辐射。测试系统的探头50(图1)探测通过测试电路部分70发射的电磁辐射。
对于本领域的普通技术人员来说，很清楚，一个移动的电荷(电流)会产生一个磁场。一个运动的磁场产生一个具有电压的电场，它会产生电流。这一对现象使得器件40中芯片60的测试电路部分70中的电信号或电效应可以无线连通到测试探头50上。
微电子电路62的测试电路部分70将电信号转变成可以响应这些信号的电磁辐射。在一种形式中，电磁辐射可以是射频辐射。例如，电路62中第一电信号的信息可以调制到一个在测试电路部分70产生的射频(RF)载波上。假如测试电路部分70调制或编码一个信号到一个RF载波上，那么该调制可以是频率调制或扩谱编码(spreadspectrum encoding)。
在其它的实施例中，可以用红外辐射来传送信息。在测试电路部分70中的一个芯片上的红外发生器(未示出)可以用于将测试信息编码到一个红外束上。还有进一步的实施例是，可以利用一个或多个芯片上的激光器(未示出)来传输信息。该信息调制或编码到由芯片上的激光器所发射的一束相干光辐射(光)上。该芯片上激光器是测试电路部分70的一部分。
测试探头50接收或探测通过安装在测试床20上的微电子器件40的测试电路部分70所发射的电磁响应信号。测试探头50可以放置在微电子器件40的附近，以探测所发射的辐射。如图4所示，当微电子器件40安装在测试床20的插座26中时，探头50可以定位在微电子器件40之上(参见图7)。
通过探头50探测的响应信号通过一个电测试响应连接线58从探头50引导到计算机30。
计算机30分析通过探头50接收的响应信号。这种对响应信号的分析能有助于确定器件40的电路功能是否正常。通过计算机30完成的特殊分析过程取决于待分析的特殊性质。熟悉微电子电路测试的人员是熟悉这些分析程序的。
探头50包括一个电磁接收器54，如图6所示。电磁接收器54可以在测试探头50的底部，这样在器件40安装在测试床20的上表面22上的插座26中时，它可以靠近器件40。
测试探头50的接收器54还可以包括一定的信号处理电路，以处理通过接收器54接收的信号。该信号处理电路还可以与接收器54分开。一根导线57提供了一个从接收器54到电测试响应连接线58的信号通路。
探头50上的接收器54探测通过测试电路部分70发射的RF信号。然后，接收器54解调或解码来自探测到的RF信号的信息。编码或调制使得测试探头50的接收器能够区分由测试电路部分70所发射的RF信号，并且能够区分那些来自背景噪音的信号。此外，采用单一编码，比如与扩谱编码适用的单一编码，使得测试探头50可以分别探测来自多个测试电路部分的信号，这些测试电路部分可以包括在一个单独的器件40中。
在一个简化的实施例中，本领域的普通技术人员将明白：测试电路部分70中的电流可以感应耦合到测试探头50的接收器54，以提供电磁响应信号。类似地，测试电路部分70中的电压可以电容耦合到测试探头50的接收器54，以提供电磁响应信号。
这些电学原理使得信息可以从测试电路部分70无线地传输到测试探头50。这种与测试电路部分70的无线信息通讯就不需要在芯片60上仅为测试的目的而单独提供焊点。在芯片60上不再需要这样的焊点，从而在封装器件40上也就不再需要对应的接触引线。而且，因为测试电路部分通常可以位于电路62中的感兴趣的点上，或位于其附近，所以，不再需要外延的传导路径或导线到测试探头接触点。
测试探头50的接收器54与电路62的测试电路部分70如何接近是一个距离的函数，在该距离上接收器54可以精确地探测和解码通过测试电路部分70传输的信号。探头50最好可以放置到与测试电路部分70足够近，以致于使探头50上的接收器54探测到测试电路部分70所发射的辐射，而不用一根天线或放大器件。
在信号从测试电路部分70感应耦合到接收器54的实施例中，测试电路部分70和接收器54之间的间隔是足够的小，以致于响应测试电路部分70中的电流变化的任何电磁感应都会出现在接收器54中。在电容耦合的实施例中，测试电路部分70和接收器54足够的近，以致于电压可以在电路之间电容地耦合。
测试探头50的接收器54精确地接收由测试电路部分70所发射的射频信号，为此，测试探头50可以如此地定位，以致于当器件40安装在测试床20上时，接收器54与测试电路部分70之间的间隔在10厘米之内。
最好是，测试探头50可以在测试床20的表面上水平地移动和定位，以致于接收器54位于微电子器件40的芯片60的测试电路部分70正上方。参考图7，测试探头50如图所示，定位在微电子器件40的正上方，微电子器件40安装在测试床20的插座26中。
测试探头50和器件40之间的垂直间隔为：在测试探头50的底表面上的接收器54与微电子器件40内的芯片60的测试电路部分70之间的间隔在10厘米之内。
封装器件40的封装材料在包含测试电路部分70的芯片60上具有一定的厚度。此外，在探头50端部的保护层或封装可以在接收器54上增加材料的厚度。这两层材料的厚度可以是：每层大约1/2厘米。因此，测试探头50的端部和封装器件40的上表面之间的间隔80小于测试电路部分70和接收器54之间的间隔。间隔80可以比测试电路部分70和接收器54之间的间隔大约小1厘米。
假如接收器54定位在测试电路部分70的正上方，那么间隔80小于10厘米，减小覆盖在接收器54的表面和在器件40上的任何封装材料的厚度。为了使接收器54和测试电路部分70之间的间隔达到10厘米或更小，探头50和器件40的上表面之间的间隔80可以小于9厘米。
最好是，如此地设置间隔80，以致于测试探头50，特别是测试探头50的接收器54与器件40之间的间隔在3厘米之内。特别优选的是：测试探头50的接收器54如此定位，以致于它与器件40内的电路60的测试电路部分70之间的间隔在3厘米之内。
理想地是，测试探头被定位，以致于测试电路部分70和探头接收器54之间的间隔大约是1厘米。这样的间隔可以要求测试探头50虚拟地或实际地接触封装微电子器件40的上表面。
如果间隔大于10厘米，则测试探头接收器54所探测和处理的信号或其它电磁辐射可能是某一个源发生的，而不是测试电路部分70所发生的。此外，距离越大，则信噪比就变得越小。低信噪比会使接收器54不能正确地解码由测试电路部分70传输或发射的信息。
在多种应用中，测试电路部分70和探头50上的接收器54之间的间隔越大，必须供给测试电路部分70的功率就越大。因此，设计选择可以在测试探头50与器件40的接近程度和测试过程中器件40的功率消耗之间来考虑。
本领域的普通技术人员将明白：来自一个传输点的各向异性的辐射产生一个功率关系：它与传输点的距离的立方成反比(l/r3)。这样，为了接收器54接收相同大小的功率，当接收器54离测试电路部分70是2厘米时，供给测试电路部分70的功率必须是当接收器54离测试电路部分70是1厘米时所供给的功率的8倍。然而，本领域的普通技术人员还将明白：在传输测试电路部分70和接收器54附近的每一电通路都影响接收功率的效果。因此，器件40中芯片60的电路62、测试电路部分70、和接收器54的每种不同设计都将产生一个不同的功率接收函数。结果是，测试电路部分70和周围电路62的每种设计将要求实验测试，以识别对这种组合的特殊功率传输要求。
测试电路部分70的辐射或传输段的多种特殊设计可以采用。测试电路部分70的传输段可以是一个RF振荡器。图8a表示一个NPN哈特利振荡器(NPN Hartley oscillator)，它可以用作测试电路部分70的辐射段。NPN哈特利振荡器简单并容易设计成一个微电子电路，比如电路62。
图8b表示一个NPN Colpitts振荡器，它也可以用作测试电路部分70的辐射段。NPN Colpitts振荡器特别适用于希望振荡频率大于10MHz的电路中。哈特利和Colpitts振荡器，以及可以结合到电路结构中的其它振荡器，在本领域都是不言自明的。
一个简单的可以用在接收器54中的探测器/解调器如图9所示。该探测器/解调器54调到测试电路部分70对应段的振荡器的频率。如图9所示的探测器/解调器和其它探测器/解调器也是本领域的普通技术人员不言自明的。
测试电路部分70传输段的振荡器工作的特殊频率将取决于应用，和从测试电路部分70传输到测试探头50的接收器54的信号的性质。
测试电路部分的传输段采用小功率，并且尺寸小。这些特性使它们能够很好地与微电子器件的电路设计配合。
如上所述，某些应用可以在单个集成电路芯片60中包括多于一个测试电路部分70。测试电路部分的每一附加发送器段，或每一不同的测试电路部分可以采用略微不同的传输频率。一种特别有利的设置是采用编码扩谱信号。被测电路的每一传输段可以具有其本身独特的编码。电路不同部件中的多个测试电路部分70使得测试系统探头50可以扫描电路，以观察该器件的多个部分。根据本发明，这种扫描可以实现，而不必在电路器件60中包括明显额外的布线。
在某些应用中，可期望的是：施加一个特别的测试信号到微电子器件40，而不通过该器件的正常输入终端。在这样的应用中，测试探头50还可以包括一个电磁发送器(未示出)。这样的电磁发送器可以与接收器电路54集成在一起。该电磁发送器可以将电磁辐射，比如射频信号，传输到芯片60的测试电路部分70。在这样的一种应用中，测试电路部分70还包括一个电磁接收器。这样，在这个实施例中，测试电路部分70包括一个电磁传输段和一个电磁接收段。探头接收器54还包括一个电磁传输段和一个电磁接收段。可以通过接收器54的传输段和通过测试电路部分70的传输段而采用不同的调制频率或扩谱编码。这种不同的频率或编码使得接收器54和测试电路部分70的传输段可以同时工作。
测试电路部分70可以设计成一个可以用在多种不同的微电子器件中的“宏”。这样，相同的测试电路设计可以重复地使用，减少多个微电子器件的设计成本。
对于半导体测试领域的人员来说，很清楚：半导体器件可以用上面描述的测试系统在封装之前测试。为了在封装前进行测试，测试床20设计成适应一个裸芯片，比如芯片60(图6)。通过将一个探头接触到器件输入焊点，比如芯片60的焊点64a，可以将测试信号供给芯片的输入点。
对于本领域的普通技术人员来说，很清楚：测试床还可以改进，以适应不同类型的封装器件。这样，器件可以被测试，而不管它们的封装类型。
在此描述的系统、微电子器件、和方法可以用来对一个微电子器件的内部电路进行无线探测，而不需要包括通到芯片边缘的导线或路径，并且不需要另外的仅用于测试的引线。
由于已经提供了上面的描述，所以，本领域的普通技术人员将能设计各种特殊的实施例和实现方式。例如，可以开发从微电子器件到测试装置的电磁传输的其它形式，可以设计测试电路部分和接受器的传输段的其它特殊实施例，以及可以构造测试床的其它形式。因此，上面的描述仅是示范性的，而不局限于此。

Claims (15)

1.一种为微电子电路发送信号的系统，该电路包括数个测试电路部分，所述的测试电路部分响应已知的输入信号而发射电磁辐射，该系统包括：
信号源，用于无线施加所述的已知输入信号给所述的微电子电路；和
测试探头，用于无线接收来自安装在一个测试床上的所述微电子电路的所述数个测试电路部分的所述电磁辐射，其中，每个测试电路部分都采用不同的频率来传输所述的电磁辐射，以致于每一频率对应一个不同的测试电路部分，以及，所述的测试探头包括一个电磁接收器，用来探测所述的电磁响应。
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电磁辐射包括射频信号。
3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电磁辐射包括红外信号。
4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电磁辐射包括相干光信号。
5.根据权利要求1所述的系统，还包括一个与所述探头相连接的计算机，用于分析由所述探头接收的所述电磁辐射。
6.根据权利要求2所述的系统，还包括一个与所述探头相连接的计算机，用于分析由所述探头接收的所述射频响应信号。
7.根据权利要求1所述的系统，其中，所述信号源还无线传输电磁测试信号，使所述的电磁测试信号通过所述的探头传输到所述的微电子电路。
8.一种测试集成电路的测试装置，所述的集成电路包括数个测试电路部分，所述的测试电路部分响应一个已知的输入信号而发射电磁辐射，该测试装置包括：
信号源，用于将所述的已知输入信号无线施加给所述集成电路，这样所述信号使得所述集成电路的所述数个测试电路部分发射所述的电磁辐射，其中，每一测试电路部分采用不同的频率来传输所述电磁辐射，这样，每一频率对应一个不同的测试电路部分；
电磁接收器，用来无线探测由所述集成电路所发射的电磁辐射；和
计算机，连接到所述的电磁接收器上，用于分析电磁接收器的输出信号，该输出信号提供由所述集成电路发射的电磁的信息。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述电磁辐射是射频辐射。
10.根据权利要求8所述的装置，其中，所述电磁辐射是红外辐射。
11.根据权利要求8所述的装置，其中，所述电磁辐射是相干光辐射。
12.一种包括一个集成电路和测试所述集成电路的装置的组合，该组合包括：
集成电路，具有数个测试电路部分，其中，所述数个测试电路部分如此地构造，以致于在每一所述测试电路部分发生第一电效应时，所述测试电路部分发射电磁辐射，其中，每一测试电路部分采用不同的频率来传输所述的电磁辐射，这样每一频率对应不同的测试电路部分；和
所述的测试装置，包括：
信号源，用于施加一信号给所述的集成电路；
电磁接收器，用于无线探测所述集成电路的所述数个测试电路部分所发射的电磁辐射；和
分析器，用于分析该电磁接收器的输出信号，该输出信号提供由所述接收器探测的所述电磁辐射的信息。
13.根据权利要求12所述的集成电路和测试装置的组合，其中，所述电磁辐射是射频辐射。
14.根据权利要求12所述的集成电路和测试装置的组合，其中，所述电磁辐射是红外辐射。
15.根据权利要求12所述的集成电路和测试装置的组合，其中，所述电磁辐射是相干光辐射。
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