CN117511493B - 一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 - Google Patents
一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法，属于聚氨酯电子灌封胶技术领域，绝缘导热电子灌封胶包括组分A和组分B，按重量份计，组分A包括以下组分：端羟基聚丁二烯100份、液化二苯基亚甲基二异氰酸酯38‑45份、环氧树脂14‑20份、二月桂酸二丁基锡0.5‑1份；组分B包括以下组分：活性稀释剂7‑15份、导热填料12‑20份、增塑剂5‑8份、消泡剂0.02‑0.1份。其中，导热填料由具有梯度中位粒径的球形氧化铝经氨基化和负载银两个过程制备而成，本发明结合无溶剂法和环氧封端聚氨酯的制备，通过导热填料的添加剂，最终制备的绝缘导热电子灌封胶具有优异的导热性能。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202311514069.1A CN117511493B (zh) | 2023-11-14 | 一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 |
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| CN117511493A CN117511493A (zh) | 2024-02-06 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108285522A (zh) * | 2018-01-22 | 2018-07-17 | 黑龙江省科学院高技术研究院 | 一种环氧化端羟基聚丁二烯型聚氨酯低表面能材料的制备方法 |
| CN109265762A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-25 | 北京石油化工学院 | 一种核壳结构银基导热橡胶复合材料及其制备方法 |
| CN111500239A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-08-07 | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 | 一种高导热的单组分底部填充胶粘剂及其制备方法 |
Patent Citations (3)
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