CN117510938A - 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法 - Google Patents

一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117510938A
CN117510938A CN202210892432.2A CN202210892432A CN117510938A CN 117510938 A CN117510938 A CN 117510938A CN 202210892432 A CN202210892432 A CN 202210892432A CN 117510938 A CN117510938 A CN 117510938A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fiber
prepreg
filaments
lcp
cloth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210892432.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陈浩
丁利斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huawei Technologies Co Ltd
Original Assignee
Huawei Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huawei Technologies Co Ltd filed Critical Huawei Technologies Co Ltd
Priority to CN202210892432.2A priority Critical patent/CN117510938A/zh
Priority to PCT/CN2023/099046 priority patent/WO2024021897A1/zh
Publication of CN117510938A publication Critical patent/CN117510938A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/246—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using polymer based synthetic fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/02—Layered products comprising a layer of synthetic resin in the form of fibres or filaments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/08—Impregnating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/24—Thermosetting resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2400/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2400/12—Polymers characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

本申请提供了一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。其中，半固化片包括半固化树脂和增强材料。增强材料包括纤维布，纤维布中包括LCP纤维丝，LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，介质损耗因子小于0.005@10GHz。在本申请中，由于LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，与树脂材料的介电常数接近，因此可以减小Delay Skew问题。且LCP纤维丝的介质损耗因子小于0.005@10GHz，相比常用的无机玻璃纤维布介质损耗因子更低，相比低介质损耗因子的无机玻璃纤维布的成本更低。因此本申请的半固化片在保证低成本的基础上可以具有优异的介电性能，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。

Description

一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法
技术领域
本申请涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。
背景技术
随着第五代移动通信技术(5th Generation Mobile CommunicationTechnology，5G)行业技术发展，特别是近年来移动通讯数据和物联网的需求大幅度增长，5G相关产品的市场需求量急速增加。为了满足5G行业的高频、高速、低损耗、大数据承载等需求，板材行业针对用于5G产品所需的高频高速基板的板材研发力度和投入逐渐加强，新板材和新原物料不断问世。
高频高速基板是5G行业产品中最重要的基础材料之一，从某种程度来说，5G行业技术演进方向和市场推广成果严重依赖于高频高速基板的性能，高频高速基板性能的改进和完善对于电子产品的高频高速化发展具有重要意义。
现有的高频高速基板在制作时先在无机玻璃纤维布上浸渍或涂布树脂混合物，然后干燥烘烤至树脂混合物达到半固化状态从而生成半固化片，再在半固化片的上下表面分别叠置铜箔，经过高温压合后就可形成。其中，目前常用的无机玻璃纤维布是无碱玻璃(E-glass)纤维布、第一代低介质损耗因子玻璃(Low Df glass)纤维布、第二代低介质损耗因子玻璃(New Low Dk glass)纤维布和石英玻璃(Quartz glass)纤维布，介电常数Dk位于6.5～3.7之间。并且，由于无机玻璃纤维布属于无机材料，介质损耗因子Df的降低受到限制，目前极难获得Df<0.001@10GHz的无机玻璃纤维布。
但随着通信技术的快速发展，现有无机玻璃纤维布的介电性能已经不能满足高频高速基板的需求。因此，提供一种具有优异介电性能的高频高速基板，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请提供一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法，用于提供一种具有优异的介电性能的基板。
第一方面，本申请实施例提供的一种半固化片，该半固化片包括半固化树脂和增强材料。增强材料包括纤维布；其中，纤维布中包括液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)纤维丝，LCP纤维丝的介电常数Dk为2.5～4.5，介质损耗因子Df小于0.005@10GHz。
本申请提供的半固化片，由于纤维布中的LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，与树脂材料的介电常数接近，因此可以减小Delay Skew问题。且LCP纤维丝的介质损耗因子Df小于0.005@10GHz，相比常用的无机玻璃纤维布介质损耗因子Df更低，且相比低介质损耗因子的无机玻璃纤维布成本更低。因此本申请提供的半固化片在保证低成本的基础上可以具有优异的介电性能，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
示例性的，为了有效提升半固化片的介电性能，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，例如，纤维布中LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比值为50％、60％、70％、80％、80％、100％等，在此不作限定。具体可以根据纤维布的结构强度、介电性能等需求灵活设计LCP纤维丝的面积比例。
在具体实施时，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布由多条纤维束编织形成。这里的单条纤维束也可以称为单根纱(经纱或纬纱)，每一条纤维束中包括多条纤维丝。
本申请对纤维布的编织方式不作限定，可以是本领域技术人员熟识的任何编织纤维布的方式。示例性的，本申请的纤维布采用正交编织方式或者倾斜编织方式编织而成。
示例性的，为了使纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，可以通过以下方式实现：
第一种方式：多条纤维束中至少有50％的纤维束由LCP纤维丝形成，例如多条纤维束中有50％、60％、70％、80％、90％或100％的纤维束由LCP纤维丝形成。
第二种方式：多条纤维束中至少部分纤维束中包括至少50％的LCP纤维丝，例如在部分或全部纤维束中，每一纤维束中包括50％、60％、70％、80％、90％或100％的LCP纤维丝。
在具体实施时，第一种方式在工艺上更容易实现。
示例性的，以第一种方式为例，当LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比例大于或等于50％且小于100％时，LCP纤维丝在纤维布中均匀分布。例如纤维布中经向有N条纤维束和纬向有M条纤维束，LCP纤维丝形成的纤维束可以在N+M条纤维束中均匀分布。在具体实施时，一般N＝M，例如，LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比例等于60％，那么有(N+M)×60％条纤维束为由LCP纤维丝形成的纤维束，(N+M)×60％条由LCP纤维丝形成的纤维束可以在N+M条纤维束中均匀分布。
示例性的，当LCP纤维丝的面积比例小于纤维布总面积的100％时，纤维布可以由无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与LCP纤维丝混合编织形成。例如，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，第一部分纤维束由LCP纤维丝形成，第二部分纤维束由无机纤维丝形成，第三部分纤维束非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝、无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束中每一纤维束中包括一定比例的LCP纤维丝。
示例性的，本申请中无机纤维丝可以为无机玻璃纤维丝，当然也可以是其它无机材料形成的纤维丝，在此不作限定。
在具体实施时，当LCP纤维丝的面积比例等于纤维布总面积的100％时，纤维布可以完全由LCP纤维丝编织形成，即形成纤维布的每一条纤维束中只包括LCP纤维丝。
示例性的，本申请中LCP纤维丝的截面可以为圆形或者椭圆形，在此不作限定。LCP纤维丝的径宽可以设计为4μm-40μm，例如4μm、10μm、20μm、30μm、40μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，本申请中纤维布的厚度可以达到15μm-200μm。例如15μm、30μm、70μm、100μm、130μm、170μm、200μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
可选的，本申请中半固化树脂可以由热塑性树脂和/或热固性树脂半固化后形成。
示例性的，热塑性树脂可以包括氟系树脂，例如聚四氟乙烯(PTFE)或少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物(PFA)中至少一种。
示例性的，热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂(Bismaleimide resin，BMI)、环烯烃类树脂(Cyclo Olefin Polymers，COP)、聚二乙烯基苯类树脂(Poly Divinylbenzene，PDVB)、二乙烯基苯(Oligo Divinylbenzene，ODV))、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
示例性的，本申请中，半固化片的厚度可以设置为25μm-300μm，例如25μm、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体半固化片的厚度可以根据实际需求进行设定。
第二方面，本申请实施例还提供了一种基板，该基板包括介质板，其中该介质板可以由一张半固化片或层叠的多张半固化片热压后形成。当该介质板是由一张半固化片热压后形成的时，该半固化片如第一方面或第一方面的各种实施方式所述的半固化片。当该介质板是由层叠的多张半固化片热压后形成的时，该多张半固化片中至少有一张半固化片如第一方面或第一方面的各种实施方式所述的半固化片。为了区别本申请实施提供的半固化片和其它半固化片，这里将本申请实施提供的半固化片称为第一半固化片，将其它半固化片称为第二半固化片，其中第一半固化片是指增强材料中包括LCP纤维丝，第二半固化片是指增强材料中不包括LCP纤维丝的任何半固化片。
可以理解的是，本申请提供的基板中，第一半固化片以及第二半固化片的数量可以根据基板的厚度、结构强度、介电性能等需求进行设计，在此不作限定。
本申请对基板第一半固化片和第二半固化片的层叠顺序不作限定，具体可以根据实际需求进行设计。
示例性的，基板还可以包括设置在介质板至少一侧的导电层，例如，导电层仅是设置在介质板的其中一侧，即单侧导电的基板，或者，介质板的两侧均设置有导电层，即双侧导电的基板。
本申请对导电层的材料不作限定，例如可以是金属导电材料，也可以是非金属导电材料，当然还可以是多层导电材料的叠层。
在具体实施时，当介质板两侧均设置导电层时，本申请对介质板两侧的导电层的厚度、材质均不作限定，介质板两侧的导电层的厚度可以相同，也可以不相同，同理，介质板两侧的导电层的材料可以相同，也可以不相同。
示例性的，本申请中，导电层的厚度均匀设置，且介质板两侧的导电层的厚度相同。
示例性的，导电层的厚度可以设置为0.1μm～70μm，例如9μm(1/4oz)、12μm(1/3oz)、18μm(1/2oz)、35μm(1oz)、或70μm(2oz)等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，导电层可以包括金属导电层，在此不作限定。可选的，金属导电层包括铝、铜或银中至少一种。
示例性的，金属导电层可以为铜箔(电解或压延)、铝箔、银箔等单一金属材料的金属箔片，也可以为混合材质的金属箔片，当然还可以是上述至少两种金属箔片的叠加。
示例性的，金属导电层还可以是通过金属溅射等方式生成的金属导电层，例如铜层、合金层等。
第三方面，本申请实施例还提供了一种印刷电路板，包括第二方面或第二方面的各种实施方式所述的基板。由于该印刷电路板解决问题的原理与前述一种基板相似，因此该印刷电路板的实施可以参见前述基板的实施，重复之处不再赘述。
第四方面，本申请实施例还提供了一种半固化片的制备方法，该制备方法可以包括以下步骤：形成纤维布；其中，纤维布中包括LCP纤维丝，且LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，介质损耗因子小于0.005@10GHz；在纤维布表面涂布或浸渍树脂材料；对表面涂布或浸渍有树脂材料的纤维布进行半固化处理，形成半固化片。
在具体实施时，纤维布可以采用多条纤维束通过编织方式形成，这里的单条纤维束也可以称为单根纱(经纱或纬纱)，每一条纤维束中包括多条纤维丝。
本申请对纤维布的编织方式不作限定，可以是本领域技术人员熟识的任何编织纤维布的方式。示例性的，本申请可以采用正交编织方式或者倾斜编织方式等形成纤维布。
在编织纤维布时，多条纤维束中至少部分纤维束中包括LCP纤维丝。这里可以理解为，多条纤维束中至少部分纤维束完全由LCP纤维丝形成；或者，多条纤维束中至少有部分纤维束由LCP纤维丝和其它纤维丝(除了LCP纤维丝之外的其它纤维丝)形成；或者，多条纤维束中部分纤维束完全由LCP纤维丝形成，部分纤维束由LCP纤维丝和其它纤维丝(除了LCP纤维丝之外的其它纤维丝)形成。在具体实施时，可根据应用场景对纤维布的力学强度、介电性能等需求灵活设计编织方式。
在本申请中，LCP纤维丝可以由LCP树脂通过熔融抽丝制作而成。LCP树脂的介电常数Dk为2.5～4.5，介质损耗因子Df小于0.005@10GHz。
示例性的，LCP树脂可以选用软化点大于250℃的树脂，这样更有利于提高基板耐热性。
示例性的，本申请中LCP纤维丝的截面可以为圆形或者椭圆形，在此不作限定。LCP纤维丝的径宽可以设计为4μm-40μm，例如4μm、10μm、20μm、30μm、40μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，本申请中纤维布的厚度可以达到15μm-200μm。例如15μm、30μm、70μm、100μm、130μm、170μm、200μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，在本申请中，为了有效提升纤维布的介电性能，纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，例如，纤维布中LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比值为50％、60％、70％、80％、80％、100％等，在此不作限定。具体可以根据纤维布的结构强度、介电性能等需求灵活设计LCP纤维丝的面积比例。
示例性的，为了使纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，可以通过以下方式实现：
第一种方式：多条纤维束中至少有50％的纤维束由LCP纤维丝形成，例如多条纤维束中有50％、60％、70％、80％、90％或100％的纤维束由LCP纤维丝形成。
第二种方式：多条纤维束中至少部分纤维束中包括至少50％的LCP纤维丝，例如在部分或全部纤维束中，每一纤维束中包括50％、60％、70％、80％、90％或100％的LCP纤维丝。
在一种实施例中，纤维布可以由LCP纤维丝编织形成，即形成纤维布的每一条纤维束中只包括LCP纤维丝。
在另一种实施例中，纤维布可以由无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与LCP纤维丝混合编织形成。例如，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，第一部分纤维束由LCP纤维丝形成，第二部分纤维束由无机纤维丝形成，第三部分纤维束非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝、无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束中每一纤维束中包括一定比例的LCP纤维丝。
示例性，树脂材料可以仅包括热塑性树脂，也可以仅包括热固性树脂，还可以包括热塑性树脂和热固性树脂。
可选的，本申请中树脂材料包括热塑性树脂和热固性树脂的混合物。
示例性的，热塑性树脂可以包括氟系树脂，例如聚四氟乙烯(PTFE)或少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物(PFA)中至少一种。
示例性的，热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂(COP)、聚二乙烯基苯类树脂(PDVB)、二乙烯基苯(ODV))、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
在具体实施时，可以将表面涂布或浸渍有树脂材料的纤维布放置在半固化处理设备中进行干燥和烘烤直到树脂材料达到半固化状态，从而形成半固化片。
示例性的，半固化处理的温度可以控制在100℃-160℃，例如100℃、120℃、140℃、160℃等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体可以根据树脂材料的厚度和材料自身特性进行设定。
示例性的，半固化处理的时间可以控制在4min-12min，例如4min、6min、8min、10min、12min等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体可以根据树脂材料的厚度和材料自身特性进行设定。
可选的，在本申请中，根据所需要的半固化片的厚度和性能需要，在形成上述半固化片之后还可以执行至少一次以下步骤：在已形成的半固化片表面再涂布或浸渍树脂材料，对表面涂布或浸渍有树脂材料的该半固化片再进行半固化处理，形成新的半固化片，从而增加半固化片的厚度。
示例性的，本申请中，半固化片的厚度可以设置为25μm-300μm，例如25μm、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体半固化片的厚度可以根据实际需求进行设定。
第五方面，本申请实施例还提供了一种基板的制备方法，该制备方法可以包括以下步骤：在一张半固化片或层叠设置的多张半固化片的两侧叠保护层，形成叠层结构。采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理，形成介质板和位于该介质板两侧的保护层。其中，该叠层结构中至少有一张半固化片如第一方面或第一方面的各种实施方式所述的半固化片，且两侧的保护层中其中一侧的保护层为离型材料，另一侧的保护层为导电层；或者，两侧的保护层均为离型材料；或者，两侧的保护层均为导电层。
需要说明的是，离型材料用于在进行热压工艺时对半固化片进行保护，在热压工艺之后是需要去除的。在具体实施时，离型材料的选择可以是本领域技术人员熟识的任意材料，在此不作限定。
在具体实施时，本申请对导电层的材料不作限定，例如可以是金属导电材料，也可以是非金属导电材料。
需要说明的是，这里的介质板由上述叠层结构中的半固化片进行热压工艺形成。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的温度可以控制在180℃-240℃，例如180℃、200℃、220℃、240℃等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的压力可以控制在350psi-1000psi，例如350psi、500psi、700psi、1000psi等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的时间可以控制在60min-180min，例如60mil、90min、120min、150min、180min等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
当两个保护层中至少一个保护层为离型材料时，该制备方法还包括以下步骤：去除由离型材料形成的保护层。
在本申请中，当需要形成仅包括介质板的基板时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后需要去除介质板两侧的保护层。即当两个保护层中其中一个保护层为离型材料，另一个保护层为导电层时，或者，当两个保护层均为导电层时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后，还需要去除所有导电层。这种情况一般是针对采用导电层作为保护层相比离型材料作为保护层在成本、工艺等方面更占优势的情况。
示例性的，在本申请中，当去除所有保护层之后，还可以采用金属生长工艺在介质板的至少一侧形成金属导电层。从而形成的基板包括介质板以及位于该介质板一侧或两侧的金属导电层。这种情况一般是针对导电层不能达到目标需求的情况，例如厚度要求、材料要求等。
示例性的，在本申请中，当两个保护层中其中一个保护层为离型材料，另一个保护层为导电层时，在去除离型材料之后，还可以采用金属生长工艺在介质板远离导电层一侧形成金属导电层。即形成的基板中，介质板一侧为采用热压工艺压上去的导电层，另一侧为采用金属生长工艺形成的金属导电层。
示例性的，在本申请中，当两个保护层均为导电层时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后，还可以包括去除其中一层导电层。即形成的基板包括介质板和位于介质板一侧的导电层。这种情况一般是针对采用导电层作为保护层相比离型材料作为保护层在成本、工艺等方面更占优势的情况。
进一步地，在本申请中，当两个保护层均为导电层时，在去除其中一层导电层之后，还可以采用金属生长工艺在介质板远离导电层一侧形成金属导电层。即形成的基板中，介质板一侧为采用热压工艺压上去的导电层，另一侧为采用金属生长工艺形成的金属导电层。
示例性的，本申请实施例提供的金属生长工艺可以是化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)工艺、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)工艺、电化学沉积(Electrochemical Deposition)工艺等，在此不作限定。
在具体实施时，物理气相沉积工艺主要有真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜及分子束外延等，在此不作限定。
在具体实施时，金属导电层的材料可以为第一金属材料，也可以是两种或多种金属的混合材料，在此不作限定。
本申请中，采用金属生长工艺在介质板一侧或者两侧形成金属导电层，通过选择金属导电层的材料，可以实现更高电导率、更低导体损耗的金属导电层。
上述第二方面至第五方面可以达到的技术效果可以参照上述第一方面中任一可能设计可以达到的技术效果说明，这里不再重复赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种半固化片的结构示意图；
图2为本申请一种实施例提供的半固化片的制备方法的流程示意图；
图3为本申请又一种实施例提供的半固化片的制备方法的流程示意图；
图4为本申请一种实施例提供的基板的结构示意图；
图5为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图6为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图7为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图8为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图9为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图10为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图11为本申请又一种实施例提供的基板的结构示意图；
图12为本申请一种实施例提供的基板的制备方法的流程示意图；
图13为本申请又一种实施例提供的基板的制备方法的流程示意图；
图14为本申请一种实施例提供的印刷电路板的结构示意图；
图15为本申请一种实施例提供的印刷电路板中其中一个导电层的俯视结构示意图。
附图标记说明：
10-半固化片；02-半固化树脂；01-增强材料；100-基板；110-介质板；10a-第一半固化片；10b-第二半固化片；120-导电层；1000-印刷电路板。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本申请中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本申请保护范围内。本申请的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广。因此本申请不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
以下，对本申请实施例中的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。
介电常数(Dk)代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。
介质损耗因子(Df)也叫介质损耗角正切，一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即介质损耗因子。由介质电导和介质极化滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。
为了方便理解本申请实施例提供的技术方案，下面首先说明一下其具体应用场景。
半固化片是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂材料和增强材料组成，增强材料常用的是无机玻璃纤维布。在制作时，在无机玻璃纤维布上浸渍或涂布树脂材料，然后干燥烘烤至树脂材料达到半固化状态从而生成半固化片。基板则是将一层或多层半固化片进行叠合，然后在其一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。基板可以广泛用于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、集成电路等中，进行信号传输和电气互联。
目前常用的无机玻璃纤维布是E-glass纤维布、Low Df glass纤维布、New Low Dkglass纤维布和Quartz glass纤维布，介电常数Dk位于6.5～3.7之间，半固化片中树脂材料的介电常数Dk一般小于3.0，无机玻璃纤维布和树脂材料二者之间Dk差异较大。当半固化片应用于基板时，对于基板上的高速差分走线，无机玻璃纤维布和树脂材料Dk差异越大，信号延时偏差(Delay Skew)问题就越严重。其中，Delay Skew数值越大，表示信号传输的时间差越多，线材的传输特性越不一致，当差分走线对之间不平衡时，就会引入共模噪声。
另外，目前常用的无机玻璃纤维布，其介质损耗因子Df降低受到限制：(1)无机组分已经达到极高纯度，其纯度进一步提高难度极高，且代价非常大；(2)对于极高纯度的无机组分，抽丝制纱及织布能力受限。因此，目前极难获得介质损耗因子Df<0.001@10GHz的无机玻璃纤维布。
显然，随着通信技术的快速发展，现有的无机玻璃纤维布的介电性能已经不能满足高频高速基板的需求。
基于此，本申请提供了一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法。为了便于理解本申请技术方案，下面将结合附图和具体实施方式对本申请所提供的技术方案进行具体说明。
参见图1，图1为本申请一种实施例提供的半固化片10，该半固化片10可以包括增强材料01和半固化树脂02。增强材料01包括纤维布；其中，纤维布中包括液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)纤维丝，LCP纤维丝的介电常数Dk为2.5～4.5，介质损耗因子Df小于0.005@10GHz。
本申请提供的半固化片，由于纤维布中的LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，与树脂材料的介电常数接近，因此可以减小Delay Skew问题。且LCP纤维丝的介质损耗因子Df小于0.005@10GHz，相比常用的无机玻璃纤维布介质损耗因子Df更低，相比低介质损耗因子的无机玻璃纤维布成本更低。因此本申请提供的半固化片在保证低成本的基础上可以具有优异的介电性能，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
示例性的，为了有效提升半固化片的介电性能，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，例如，纤维布中LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比值为50％、60％、70％、80％、80％、100％等，在此不作限定。具体可以根据纤维布的结构强度、介电性能等需求灵活设计LCP纤维丝的面积比例。
在具体实施时，在本申请实施例提供的半固化片中，纤维布由多条纤维束编织形成。这里的单条纤维束也可以称为单根纱(经纱或纬纱)，每一条纤维束中包括多条纤维丝。
本申请对纤维布的编织方式不作限定，可以是本领域技术人员熟识的任何编织纤维布的方式。示例性的，本申请的纤维布采用正交编织方式或者倾斜编织方式编织而成。
示例性的，为了使纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，可以通过以下方式实现：
第一种方式：多条纤维束中至少有50％的纤维束由LCP纤维丝形成，例如多条纤维束中有50％、60％、70％、80％、90％或100％的纤维束由LCP纤维丝形成。
第二种方式：多条纤维束中至少部分纤维束中的每一纤维束中包括至少50％的LCP纤维丝，例如在部分或全部纤维束中，每一纤维束中包括50％、60％、70％、80％、90％或100％的LCP纤维丝。
在具体实施时，第一种方式在工艺上更容易实现。
示例性的，以第一种方式为例，当LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比例大于或等于50％且小于100％时，LCP纤维丝在纤维布中均匀分布。例如纤维布中经向有N根纤维束和纬向有M根纤维束，LCP纤维丝形成的纤维束可以在N+M根纤维束中均匀分布。在具体实施时，一般N＝M，例如，LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比例等于60％，那么有(N+M)×60％条纤维束为由LCP纤维丝形成的纤维束，(N+M)×60％条由LCP纤维丝形成的纤维束可以在N+M条纤维束中均匀分布。
在具体实施时，当LCP纤维丝的面积比例等于纤维布总面积的100％时，纤维布可以完全由LCP纤维丝编织形成，即形成纤维布的每一条纤维束中只包括LCP纤维丝。
示例性的，当LCP纤维丝的面积比例小于纤维布总面积的100％时，纤维布可以由无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与LCP纤维丝混合编织形成。例如，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，第一部分纤维束由LCP纤维丝形成，第二部分纤维束由无机纤维丝形成，第三部分纤维束非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝、无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束中每一纤维束中包括一定比例的LCP纤维丝。
示例性的，本申请中无机纤维丝可以为无机玻璃纤维丝，当然也可以是其它无机材料形成的纤维丝，在此不作限定。
示例性的，本申请中LCP纤维丝的截面可以为圆形或者椭圆形，在此不作限定。LCP纤维丝的径宽可以设计为4μm-40μm，例如4μm、10μm、20μm、30μm、40μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，本申请中纤维布的厚度可以达到15μm-200μm。例如15μm、30μm、70μm、100μm、130μm、170μm、200μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
可选的，本申请中半固化树脂可以由热塑性树脂和/或热固性树脂半固化后形成。
示例性的，热塑性树脂可以包括氟系树脂，例如聚四氟乙烯(PTFE)或少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物(PFA)中至少一种。
示例性的，热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂(Bismaleimide resin，BMI)、环烯烃类树脂(Cyclo Olefin Polymers，COP)、聚二乙烯基苯类树脂(Poly Divinylbenzene，PDVB)、二乙烯基苯(Oligo Divinylbenzene，ODV))、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
示例性的，本申请中，半固化片10的厚度可以设置为25μm-300μm，例如25μm、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体半固化片10的厚度可以根据实际需求进行设定。
参见图2，图2为本申请实施例提供的上述半固化片的一种制备方法的流程示意图。该制备方法可以包括以下步骤：
步骤S101、形成纤维布；其中，纤维布中包括LCP纤维丝，且LCP纤维丝的介电常数Dk为2.5～4.5，介质损耗因子Df小于0.005@10GHz。
在具体实施时，纤维布可以采用多条纤维束通过编织方式形成，这里的单条纤维束也可以称为单根纱(经纱或纬纱)，每一条纤维束中包括多条纤维丝。
本申请对纤维布的编织方式不作限定，可以是本领域技术人员熟识的任何编织纤维布的方式。示例性的，本申请可以采用正交编织方式或者倾斜编织方式等形成纤维布。
在编织纤维布时，多条纤维束中至少部分纤维束中包括LCP纤维丝。这里可以理解为，多条纤维束中至少部分纤维束完全由LCP纤维丝形成；或者，多条纤维束中至少有部分纤维束由LCP纤维丝和其它纤维丝(除了LCP纤维丝之外的其它纤维丝)形成；或者，多条纤维束中部分纤维束完全由LCP纤维丝形成，部分纤维束由LCP纤维丝和其它纤维丝(除了LCP纤维丝之外的其它纤维丝)形成。在具体实施时，可根据应用场景对纤维布的力学强度、介电性能等需求灵活设计编织方式。
在本申请中，LCP纤维丝可以由LCP树脂通过熔融抽丝制作而成。LCP树脂的介电常数Dk为2.5～4.5，介质损耗因子Df小于0.005@10GHz。
示例性的，LCP树脂可以选用软化点大于250℃的树脂，这样更有利于提高基板耐热性。
示例性的，本申请中LCP纤维丝的截面可以为圆形或者椭圆形，在此不作限定。LCP纤维丝的径宽可以设计为4μm-40μm，例如4μm、10μm、20μm、30μm、40μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，本申请中纤维布的厚度可以达到15μm-200μm。例如15μm、30μm、70μm、100μm、130μm、170μm、200μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，在本申请中，为了有效提升纤维布的介电性能，纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，例如，纤维布中LCP纤维丝的面积与纤维布总面积的比值为50％、60％、70％、80％、80％、100％等，在此不作限定。具体可以根据纤维布的结构强度、介电性能等需求灵活设计LCP纤维丝的面积比例。
示例性的，为了使纤维布中LCP纤维丝的面积比例大于或等于纤维布总面积的50％，可以通过以下方式实现：
第一种方式：多条纤维束中至少有50％的纤维束由LCP纤维丝形成，例如多条纤维束中有50％、60％、70％、80％、90％或100％的纤维束由LCP纤维丝形成。
第二种方式：多条纤维束中至少部分的纤维束中包括至少50％的LCP纤维丝，例如在部分或全部纤维束中，每一纤维束中包括50％、60％、70％、80％、90％或100％的LCP纤维丝。
在一种实施例中，纤维布可以由LCP纤维丝编织形成，即形成纤维布的每一条纤维束中只包括LCP纤维丝。
在另一种实施例中，纤维布可以由无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与LCP纤维丝混合编织形成。例如，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束由无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，第一部分纤维束由LCP纤维丝形成，第二部分纤维束由无机纤维丝形成，第三部分纤维束非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝和无机纤维丝形成；或者，形成纤维布的多条纤维束中，每一条纤维束由LCP纤维丝、无机纤维丝和非LCP类型的有机纤维丝形成。或者，形成纤维布的多条纤维束中，部分纤维束由LCP纤维丝形成，另一部分纤维束中每一纤维束中包括一定比例的LCP纤维丝。
步骤S102、在纤维布表面涂布或浸渍树脂材料。
示例性，树脂材料可以仅包括热塑性树脂，也可以仅包括热固性树脂，还可以包括热塑性树脂和热固性树脂。
可选的，本申请中树脂材料包括热塑性树脂和热固性树脂的混合物。
示例性的，热塑性树脂可以包括氟系树脂，例如聚四氟乙烯(PTFE)或少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物(PFA)中至少一种。
示例性的，热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂(COP)、聚二乙烯基苯类树脂(PDVB)、二乙烯基苯(ODV))、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
步骤S103、对表面涂布或浸渍有树脂材料的纤维布进行半固化处理，形成半固化片。
在具体实施时，可以将表面涂布或浸渍有树脂材料的纤维布放置在半固化处理设备中进行干燥和烘烤直到树脂材料达到半固化状态，从而形成半固化片。
示例性的，半固化处理的温度可以控制在100℃-160℃，例如100℃、120℃、140℃、160℃等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体可以根据树脂材料的厚度和材料自身特性进行设定。
示例性的，半固化处理的时间可以控制在4min-12min，例如4min、6min、8min、10min、12min等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体可以根据树脂材料的厚度和材料自身特性进行设定。
可选的，参见图3，在本申请中，根据所需要的半固化片的厚度和性能需要，在形成上述半固化片之后还可以执行至少一次以下步骤：S104、在已形成的半固化片表面再涂布或浸渍树脂材料，对表面涂布或浸渍有树脂材料的该半固化片再进行半固化处理，形成新的半固化片，从而增加半固化片的厚度。可以理解的是，本申请中，重复执行步骤S104的次数越多，形成的半固化片的厚度越厚。当然，根据实际需求，如果在执行步骤S101～S103后，半固化片的厚度已经到达要求，就不需要再执行步骤S104了。
示例性的，本申请中，半固化片10的厚度可以设置为25μm-300μm，例如25μm、50μm、100μm、150μm、200μm、250μm、300μm等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。具体半固化片10的厚度可以根据实际需求进行设定。
本申请实施例提供的制备方法，可以根据产品实际需求设计树脂材料以及纤维布中LCP纤维丝的含量，使形成的半固化片具有优异的介电性能，良好的耐热性。且半固化片中LCP纤维布相对于常用的无机玻璃纤维布，具有更低的介质损耗因子Df，可突破低损耗无机玻璃纤维布的限制，且易于实现批量化的生产，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
参见图4至图7，本申请实施例还提供了一种基板100，该基板100包括介质板110，其中该介质板110可以由一张半固化片(第一半固化片10a)或层叠的多张半固化片(第一半固化片10a和/或第二半固化片10b)热压后形成。当该介质板110是由一张半固化片热压后形成的时，该半固化片为本申请上述任一实施例提供的半固化片。当该介质板110是由层叠的多张半固化片热压后形成的时，该多张半固化片中至少有一张半固化片为本申请上述任一实施例提供的半固化片。为了区别本申请实施提供的半固化片和其它半固化片，这里将本申请实施提供的半固化片称为第一半固化片10a，将其它半固化片称为第二半固化片10b，其中第一半固化片10a是指增强材料中包括LCP纤维丝，第二半固化片10b是指增强材料中不包括LCP纤维丝的任何半固化片。
可以理解的是，本申请提供的基板100中，第一半固化片10a以及第二半固化片10b的数量可以根据基板100的厚度、结构强度、介电性能等需求进行设计，在此不作限定。例如，图4所示的基板100中仅包括一张第一半固化片10a，图5所示的基板100中包括两张第一半固化片10a，图6所示的基板100中包括一张第一半固化片10a和两张第二半固化片10b，图7所示的基板100中包括两张第一半固化片10a和一张第二半固化片10b。
本申请对基板100中第一半固化片10a和第二半固化片10b的层叠顺序不作限定，具体可以根据实际需求进行设计。
示例性的，参见图8至图11，基板100还可以包括设置在介质板110至少一侧的导电层120，例如图8和图9所示，导电层120仅是设置在介质板110的其中一侧，即单侧导电的基板100，或者，如图10和图11所示，介质板110的两侧均设置有导电层120，即双侧导电的基板100。
本申请对导电层120的材料不作限定，例如可以是金属导电材料，也可以是非金属导电材料，当然还可以是多层导电材料的叠层。
在具体实施时，当介质板110两侧均设置导电层120时，本申请对介质板110两侧的导电层120的厚度、材质均不作限定，介质板110两侧的导电层120的厚度可以相同，也可以不相同，同理，介质板110两侧的导电层120的材料可以相同，也可以不相同。
示例性的，本申请中，导电层120的厚度均匀设置，且介质板110两侧的导电层120的厚度相同。
示例性的，导电层120的厚度可以设置为0.1μm～70μm，例如9μm(1/4oz)、12μm(1/3oz)、18μm(1/2oz)、35μm(1oz)、或70μm(2oz)等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，导电层可以包括金属导电层，在此不作限定。可选的，金属导电层包括铝、铜或银中至少一种。
示例性的，金属导电层可以为铜箔(电解或压延)、铝箔、银箔等单一金属材料的金属箔片，也可以为混合材质的金属箔片，当然还可以是上述至少两种金属箔片的叠加。
示例性的，金属导电层还可以是通过金属溅射等方式生成的金属导电层，例如铜层、合金层等。
相应地，参见图12和图13，本申请实施例还提供了一种基板的制备方法，该制备方法可以包括以下步骤：
步骤S201、在一张半固化片或层叠设置的多张半固化片的两侧叠保护层，形成叠层结构。
其中，该叠层结构中至少有一张半固化片为本申请上述实施例提供的任一种半固化片，且两侧的保护层中其中一侧的保护层为离型材料，另一侧的保护层为导电层；或者，两侧的保护层均为离型材料；或者，两侧的保护层均为导电层。
需要说明的是，离型材料用于在进行热压工艺时对半固化片进行保护，在热压工艺之后是需要去除的。在具体实施时，离型材料的选择可以是本领域技术人员熟识的任意材料，在此不作限定。
在具体实施时，本申请对导电层的材料不作限定，例如可以是金属导电材料，也可以是非金属导电材料。
步骤S202、采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理，形成介质板和位于该介质板两侧的保护层。
需要说明的是，这里的介质板由上述叠层结构中的半固化片进行热压工艺形成。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的温度可以控制在180℃-240℃，例如180℃、200℃、220℃、240℃等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的压力可以控制在350psi-1000psi，例如350psi、500psi、700psi、1000psi等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
示例性的，采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理时，压合的时间可以控制在60min-180min，例如60mil、90min、120min、150min、180min等，本申请不穷尽列举所述范围包括的具体点值。
当两个保护层中至少一个保护层为离型材料时，参见图13，该制备方法还包括以下步骤：步骤S203、去除由离型材料形成的保护层。
具体地，当两个保护层均为导电层时，基板可以通过步骤S201-S202形成，形成的基板包括介质板和位于介质板两侧的导电层，即该基板为双面导电基板。当两个保护层中其中一个保护层为离型材料，另一个保护层为导电层时，基板可以通过步骤S201-S203形成，形成的基板包括介质板和位于介质板一侧的导电层，即该基板为单面导电基板。当两个保护层均为离型材料时，基板可以通过步骤S201-S203形成，形成的基板仅包括介质板。
在本申请中，当需要形成仅包括介质板的基板时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后需要去除介质板两侧的保护层。即当两个保护层中其中一个保护层为离型材料，另一个保护层为导电层时，或者，当两个保护层均为导电层时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后，还需要去除所有导电层。这种情况一般是针对采用导电层作为保护层相比离型材料作为保护层在成本、工艺等方面更占优势的情况。
示例性的，在本申请中，当去除所有保护层之后，还可以采用金属生长工艺在介质板的至少一侧形成金属导电层。从而形成的基板包括介质板以及位于该介质板一侧或两侧的金属导电层。这种情况一般是针对导电层不能达到目标需求的情况，例如厚度要求、材料要求等。
示例性的，在本申请中，当两个保护层中其中一个保护层为离型材料，另一个保护层为导电层时，在去除离型材料之后，还可以采用金属生长工艺在介质板远离导电层一侧形成金属导电层。即形成的基板中，介质板一侧为采用热压工艺压上去的导电层，另一侧为采用金属生长工艺形成的金属导电层。
示例性的，在本申请中，当两个保护层均为导电层时，在采用热压工艺对叠层结构进行热压工艺处理之后，还可以包括去除其中一层导电层。即形成的基板包括介质板和位于介质板一侧的导电层。这种情况一般是针对采用导电层作为保护层相比离型材料作为保护层在成本、工艺等方面更占优势的情况。
进一步地，在本申请中，当两个保护层均为导电层时，在去除其中一层导电层之后，还可以采用金属生长工艺在介质板远离导电层一侧形成金属导电层。即形成的基板中，介质板一侧为采用热压工艺压上去的导电层，另一侧为采用金属生长工艺形成的金属导电层。
示例性的，本申请实施例提供的金属生长工艺可以是化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition，CVD)工艺、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)工艺、电化学沉积(Electrochemical Deposition)工艺等，在此不作限定。
在具体实施时，物理气相沉积工艺主要有真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜及分子束外延等，在此不作限定。
在具体实施时，金属导电层的材料可以为第一金属材料，也可以是两种或多种金属的混合材料，在此不作限定。
本申请中，采用金属生长工艺在介质板一侧或者两侧形成金属导电层，通过选择金属导电层的材料，可以实现更高电导率、更低导体损耗的金属导电层。
相应地，参见图14，本申请实施例还提供了一种印刷电路板1000，该印刷电路板1000包括本申请实施例提供的上述任一种基板100。由于该印刷电路板1000解决问题的原理与前述一种基板100相似，因此该印刷电路板1000的实施可以参见前述基板100的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，参见图15，当印刷电路板1000中的基板100包括导电层120时，导电层120中一般还刻蚀有线路和焊盘等，以用于信号传输或与其它导电体互连。
在上述技术方案中，由于半固化片的纤维布中包括LCP纤维丝，而LCP纤维丝的介电常数为2.5～4.5，与树脂材料的介电常数接近，因此可以减小Delay Skew问题。且LCP纤维丝的介质损耗因子Df小于0.005@10GHz，相比常用的无机玻璃纤维布介质损耗因子Df更低，相比低介质损耗因子的无机玻璃纤维布成本更低。因此本申请提供技术方案具有优异的介电性能，且原料成本低、尺寸稳定好，阻燃性好，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (37)

1.一种半固化片，其特征在于，包括：半固化树脂和增强材料；
所述增强材料包括纤维布；其中，所述纤维布中包括液晶聚合物纤维丝，所述液晶聚合物纤维丝的介电常数为2.5～4.5，介质损耗因子小于0.005@10GHz。
2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布中所述液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
3.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
4.如权利要求2所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由多条纤维束编织形成，且所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
5.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
或者，所述纤维布由无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与所述液晶聚合物纤维丝混合编织形成。
6.如权利要求3或4所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布由所述纤维束通过正交编织方式或者倾斜编织方式形成。
7.如权利要求1-6任一项所述的半固化片，其特征在于，所述液晶聚合物纤维丝的径宽为4μm-40μm。
8.如权利要求1-7任一项所述的半固化片，其特征在于，所述纤维布的厚度为15μm-200μm。
9.如权利要求1-8任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化树脂包括热塑性树脂和/或热固性树脂。
10.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热塑性树脂包括氟系树脂。
11.如权利要求9所述的半固化片，其特征在于，所述热固性树脂包括双马来酰亚胺类树脂、环烯烃类树脂、聚二乙烯基苯类树脂、二乙烯基苯、聚苯醚、碳氢树脂、酚醛树脂或环氧树脂中至少一种。
12.如权利要求1-11任一项所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片的厚度为25μm-300μm。
13.一种基板，其特征在于，包括介质板，其中所述介质板由一张如权利要求1-12任一项所述的半固化片进行热压后形成；
或者，所述介质板由层叠的多张半固化片热压后形成，且所述多张半固化片中至少有一张半固化片为如权利要求1-12任一项所述的半固化片。
14.如权利要求13所述的基板，其特征在于，所述基板还包括设置在所述介质板至少一侧的导电层。
15.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述导电层的厚度为0.1μm-70μm。
16.如权利要求14或15所述的基板，其特征在于，所述导电层包括金属导电层。
17.如权利要求16所述的基板，其特征在于，所述金属导电层包括铝箔、铜箔或银箔中至少一种。
18.一种印刷电路板，其特征在于，包括如权利要求13-17任一项所述的基板。
19.一种半固化片的制备方法，其特征在于，包括：
形成纤维布；其中，所述纤维布中包括液晶聚合物纤维丝，且所述液晶聚合物纤维丝的介电常数为2.5～4.5，介质损耗因子小于0.005@10GHz；
在所述纤维布表面涂布或浸渍树脂材料；
对表面涂布或浸渍有所述树脂材料的所述纤维布进行半固化处理，形成半固化片。
20.如权利要求19所述的制备方法，其特征在于，在形成所述半固化片之后还包括：执行至少一次以下步骤：
在形成的所述半固化片表面再涂布或浸渍树脂材料，对表面涂布或浸渍有所述树脂材料的所述半固化片再进行半固化处理。
21.如权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述半固化处理的温度为100℃-160℃。
22.如权利要求20所述的制备方法，其特征在于，所述半固化处理的时间为4min-12min。
23.如权利要求19-22任一项所述的制备方法，其特征在于，所述形成纤维布，包括：
采用多条纤维束通过编织方式形成所述纤维布，且至少部分所述纤维束中包括所述液晶聚合物纤维丝。
24.如权利要求23所述的制备方法，其特征在于，所述纤维布中液晶聚合物纤维丝的面积比例大于或等于所述纤维布总面积的50％。
25.如权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述多条纤维束中至少有50％的纤维束由所述液晶聚合物纤维丝形成。
26.如权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述多条纤维束中至少部分所述纤维束中包括至少50％的所述液晶聚合物纤维丝。
27.如权利要求25或26所述的制备方法，其特征在于，所述纤维布由所述液晶聚合物纤维丝编织形成；
所述纤维布由无机纤维丝和非液晶聚合物类型的有机纤维丝中至少一种纤维丝与所述液晶聚合物纤维丝混合编织形成。
28.如权利要求23-27任一项所述的制备方法，其特征在于，所述采用多条纤维束通过编织方式形成纤维布，包括：
采用所述多条纤维束通过正交编织方式或者倾斜编织方式形成所述纤维布。
29.一种基板的制备方法，其特征在于，包括：
在一张半固化片或层叠设置的多张半固化片的两侧叠保护层，形成叠层结构；其中，所述叠层结构中至少有一张半固化片为如权利要求1-12任一项所述的半固化片，且两个所述保护层中其中一个所述保护层为离型材料，另一个所述保护层为导电层；或者，两个所述保护层均为离型材料；或者，两个所述保护层均为导电层；
采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理，形成介质板和位于所述介质板两侧的保护层；
当至少一个所述保护层为离型材料时，采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理之后，还包括：去除所述离型材料。
30.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层中其中一个所述保护层为离型材料，另一个所述保护层为导电层时，或者，当两个所述保护层均为导电层时，在采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理之后，还包括：
去除所有所述导电层。
31.如权利要求29或30所述的制备方法，其特征在于，当去除所有所述保护层之后，还包括：
采用金属生长工艺在所述介质板的至少一侧形成金属导电层。
32.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层中其中一个所述保护层为离型材料，另一个所述保护层为导电层时，在去除所述离型材料之后，还包括：
采用金属生长工艺在所述介质板远离所述导电层一侧形成金属导电层。
33.如权利要求29所述的制备方法，其特征在于，当两个所述保护层均为导电层时，在采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理之后，还包括：
去除其中一层所述导电层。
34.如权利要求33所述的制备方法，其特征在于，在去除其中一层所述导电层之后，还包括：
采用金属生长工艺在所述介质板远离所述导电层一侧形成金属导电层。
35.如权利要求29-34任一项所述的制备方法，其特征在于，采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理时，压合的温度为180℃-240℃。
36.如权利要求29-34任一项所述的制备方法，其特征在于，采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理时，压合的压力为350psi-1000psi。
37.如权利要求29-34任一项所述的制备方法，其特征在于，采用热压工艺对所述叠层结构进行热压工艺处理时，压合的时间为60min-180min。
CN202210892432.2A 2022-07-27 2022-07-27 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法 Pending CN117510938A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210892432.2A CN117510938A (zh) 2022-07-27 2022-07-27 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法
PCT/CN2023/099046 WO2024021897A1 (zh) 2022-07-27 2023-06-08 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210892432.2A CN117510938A (zh) 2022-07-27 2022-07-27 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117510938A true CN117510938A (zh) 2024-02-06

Family

ID=89705309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210892432.2A Pending CN117510938A (zh) 2022-07-27 2022-07-27 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN117510938A (zh)
WO (1) WO2024021897A1 (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005060635A (ja) * 2003-08-20 2005-03-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 積層板用樹脂組成物およびプリプレグおよび金属張積層板
JP2007320088A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nof Corp プリプレグ及びプリント配線板用金属張り基板
TWI412564B (zh) * 2009-12-07 2013-10-21 Ind Tech Res Inst 介電材料配方及電路基板
CN102115569B (zh) * 2009-12-31 2012-09-12 财团法人工业技术研究院 介电材料组合物及电路基板
CN102070854A (zh) * 2010-12-18 2011-05-25 广东生益科技股份有限公司 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
TWI513747B (zh) * 2011-06-13 2015-12-21 Nanya Plastics Corp A high frequency copper foil substrate and the composite material used
CN111849098A (zh) * 2020-08-04 2020-10-30 河南爱彼爱和新材料有限公司 一种气凝胶纤维布与增强树脂的半固化片、覆铜板及制备方法
CN214056752U (zh) * 2020-11-05 2021-08-27 广东生益科技股份有限公司 一种电路基板
CN219164807U (zh) * 2022-11-28 2023-06-09 宁波聚嘉新材料科技有限公司 一种低介电、增韧液晶聚合物基电路基板
CN116638836A (zh) * 2022-12-30 2023-08-25 上海普利特化工新材料有限公司 一种液晶纤维布增强的层压板的制备方法
CN116039186A (zh) * 2022-12-30 2023-05-02 上海普利特化工新材料有限公司 一种液晶聚合物纤维织布基低介电复合板材的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024021897A1 (zh) 2024-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108966534B (zh) 金属箔积层板的制造方法及其应用
JP6405817B2 (ja) 電子回路基板用積層体および電子回路基板
CN108454192B (zh) Pi型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法
KR101344952B1 (ko) 구리 피복 적층판 및 그 제조 방법
KR102323306B1 (ko) 동장 적층판 및 동장 적층판의 제조 방법
CN108141967B (zh) 配线基板的制造方法
CN114670512B (zh) 一种含玻纤布的聚四氟乙烯柔性覆铜板及其制备方法
KR20170090464A (ko) 회로기판 및 그 제조 방법
CN111703150A (zh) 一种降低聚烯烃复合基板材料介电损耗的方法
TW201908387A (zh) 樹脂組成物及由其製成的物品
CN117510938A (zh) 一种半固化片、基板、印刷电路板及相关制备方法
CN108718479A (zh) 一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板及其制备方法和应用
KR101421703B1 (ko) 연성회로 동장 적층판과 이를 이용한 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
CN219164807U (zh) 一种低介电、增韧液晶聚合物基电路基板
WO2012172776A1 (ja) 金属張積層板、及びプリント配線板
KR100823998B1 (ko) 동박적층판, 인쇄회로기판 및 동박적층판의 제조방법
CN215360275U (zh) 玻璃纤维增强含氟聚合物电路层压板结构
CN113910715A (zh) 一种含有聚酰亚胺/含氟聚合物/导电高分子的高频高速挠性覆铜板及其制备方法
CN215121302U (zh) 一种复合式高频基板
CN216330618U (zh) 一种高频高速挠性覆铜板
CN111405750A (zh) 一种聚酰亚胺埋容印刷电路
CN211297123U (zh) 一种组合型pcb板
CN215473684U (zh) 一种高硅氧玻纤布增强聚四氟乙烯层压板
CN210899823U (zh) 氟系聚合物高频基板、覆盖膜和粘结片
CN114957893B (zh) 一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication