CN117501077A - 温度传感器及温度传感器的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种对于在外层及内层中使用的树脂材料没有特别的限制、并且能够平坦化的薄型的温度传感器。本发明的温度传感器(1)具备：传感器元件(10)，具有感热部(11、13)和电连接在感热部(11)上的一对电线(15、17)；以及保持体(30)，保持传感器元件(10)。保持体(30)具备收容感热部(11、13)及电线(15、17)的由在表背面上开口的贯通孔构成的收容空间(37)。

Description

温度传感器及温度传感器的制造方法

技术领域

本发明涉及厚度方向的尺寸较小的薄型的温度传感器。

背景技术

温度传感器具备承担温度检测的主体的传感器元件和将传感器元件的主要部覆盖的保护体。传感器元件例如具备由热敏电阻(thermistor)构成的感热体和连接在感热体上的电线作为基本的结构。也有感热体是微小的情况，温度传感器原本厚度方向的尺寸就较小。但是，在测量温度的部位狭小的情况下，要求厚度方向的尺寸更小的薄型的温度传感器。顺便说一下，作为薄型的温度传感器，后述的专利文献2公开了厚度尺寸为1.5mm的温度传感器。

例如，专利文献1公开了将具备感热体和连接在感热体上的电线的传感器元件用由两层的绝缘膜构成的封装覆盖的薄型的温度传感器。作为绝缘膜，使用具有强度的挠性的合成树脂膜，例如聚酯树脂、聚乙烯、聚丙烯、尼龙、氟树脂、苯乙烯树脂、氯乙烯等合成树脂膜。两层的绝缘膜是用粘接剂、例如环氧树脂类、聚氨酯类、不饱和聚酯树脂类的粘接剂将传感器元件之间接合。

但是，将传感器元件用两层的绝缘膜覆盖的专利文献1的温度传感器其与感热体相接的绝缘膜的部分突出到外侧，有不能使封装的整体变得平坦的情况。

专利文献2公开了能够解决关于该平坦的问题的温度传感器。专利文献2的温度传感器具备一对片状并使树脂材料的内层材加热硬化或熔融凝固的内层、以及由一对片状且树脂材料的两面平坦的外层材形成的外层。专利文献2的温度传感器其感热体、与感热体连接的引出线以及引出线与导线的连接部位被内层覆盖并且夹在一对外层之间而被覆盖。根据专利文献2的温度传感器，能够解决专利文献1的封装整体的平坦化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8－128901号公报

专利文献2：WO2019－087755A1号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，专利文献2的温度传感器通过在将一对内层材用一对外层材夹入的状态下通过加热使内层材熔融凝固而形成。因而，外层材需要熔点比内层材高，在构成内层材和外层材的树脂材料上有制约。顺便说一下，在专利文献2中，表示了内层材由氟树脂的FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)形成、外层材由氟树脂的PTFE(聚四氟乙烯)形成的例子。

所以，本发明的目的是提供一种对于使用的树脂材料没有特别的制约、并且能够平坦化的薄型的温度传感器。

用来解决课题的手段

本发明的温度传感器具备：传感器元件，具有感热部和电连接在感热部上的一对电线；以及保持体，保持传感器元件。

本发明的保持体具备在厚度方向T上对置配置的一对第2层和在一对第2层之间与一对第2层接合的第1层。

本发明的第1层具备收容感热部及电线的、由在表背面上开口的贯通孔构成的收容空间。

本发明的收容空间优选的是，具备形成收容空间的第1层和第2层；第2层设置在收容空间的表背面上的与开口的一方或双方对置的位置。

此外，本发明的收容空间优选的是具有至少能够收容传感器元件的感热部的整体的容积。

本发明的收容空间优选的是具有仿形于传感器元件的俯视的形状的开口形状。

本发明的收容空间优选的是具备：第1收容空间，收容感热部；以及一对第2收容空间，分别收容一对电线，一对第2收容空间各自的一端与第1收容空间相连。

本发明的一对第2收容空间优选的是除了与第1收容空间相连的一端以外独立地设置在第1层中，随着从一端远离，相互的间隔连续地变大。

优选的是，在本发明的第1收容空间的内部中，在感热部的周围夹着粘接体，在各个第2收容空间的内部中，在电线的周围也夹着粘接体。

本发明的粘接体优选由凝胶状的聚氯乙烯构成。

本发明的一对第2层及第1层优选的是由板状的聚氯乙烯构成，第1层其厚度尺寸比一对第2层的各自大。

本发明提供以上说明的温度传感器的制造方法。

具备：第1步骤，对于具备收容感热部及电线的、由在表背面上开口的贯通孔构成的收容空间的保持体，将感热部及电线收容到收容空间中；以及第2步骤，将感热部及电线保持在收容空间中。

本发明的制造方法中的第2步骤优选的是，通过向收容空间供给粘接剂，将被收容到收容空间中的感热部及电线保持在收容空间中。

有关本发明的温度传感器中的保持体优选的是具备形成收容空间的第1层和第2层。在该温度传感器的制造方法的第2步骤中，优选的是在第1层的表背面上的与开口的一方或双方对置的位置层叠第2层。

发明效果

根据本发明，能提供对于在第1层(内层)及第2层(外层)中使用的树脂材料没有特别的限制、并且包括设置感热部的部位而能够平坦化的薄型的温度传感器。

附图说明

图1表示有关本实施方式的温度传感器，图1(a)是俯视图，图1(b)是侧视图。

图2表示有关本实施方式的温度传感器的要素，图2(a)是表示第2层的侧视图及俯视图，图2(b)是表示电线的俯视图。

图3表示有关本实施方式的温度传感器的第1层，图3(a)是侧视图，图3(b)是图3(d)的A－B－A的向视剖视图，图3(c)是图3(d)的A－B－C的向视剖视图线，图3(d)是俯视图。

图4是表示有关本实施方式的温度传感器的传感器要素的俯视图。

图5是表示有关本实施方式的温度传感器的制造次序的图。

图6接着图5，是表示有关本实施方式的温度传感器的制造次序的图。

图7是用来说明有关本实施方式的温度传感器的限定要素的图。

图8是表示第1层的变形例的图。

具体实施方式

以下，说明作为本发明的温度传感器优选的实施方式。

有关本实施方式的温度传感器1如图1所示，具备承担温度检测的主体的传感器元件10和将传感器元件10的主要部覆盖的保持体30。

温度传感器1其保持体30具备收容传感器元件10的第1层33和将第1层33的表背面覆盖的一对第2层31、31。通过在第1层33中设置收容传感器元件10的收容空间37，提供对于在第2层31、31及第1层33中使用的树脂材料没有特别的制约并且能够平坦化的薄型的温度传感器1。以下，在对温度传感器1的各构成要素进行说明之后，说明温度传感器1的制造次序。

<传感器元件10：图1、图4>

传感器元件10如图1及图4所示，具备感热体11、将感热体11的周围覆盖的玻璃制的保护体13、与感热体11电直接连接的一对第1电线15、15、以及与第1电线15、15分别电连接的第2电线17、17。由电连接的第1电线15、15和第2电线17、17构成本发明的一对电线。另外，在温度传感器1中，如图1所示，将设置感热体11的一侧定义为前方F，将第2电线17被引出的一侧定义为后方B。该定义为相对性的。

[感热体11]

感热体11例如优选使用热敏电阻。热敏电阻是thermally sensitive resistor的简称，是利用电阻根据温度而变化的性质来检测温度的金属氧化物。

热敏电阻被划分为NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻和PTC(positive temperature coefficient)，但本实施方式对于哪种热敏电阻都能够使用。

可以在感热体11中使用作为NTC热敏电阻以具有典型的尖晶石构造的锰氧化物(Mn₃O₄)为基本组成的氧化物烧结体。在感热体11中还可以使用具有对该基本结构添加了M元素(Ni、Co、Fe、Cu、Al及Cr的1种或两种以上)的MxMn_3－xO₄的组成的氧化物烧结体。进而，可以添加V、B、Ba、Bi、Ca、La、Sb、Sr、Ti及Zr的1种或两种以上。

此外，可以在感热体11中使用作为PTC热敏电阻具有典型的钙钛矿构造的复合氧化物、例如以YCrO₃为基本结构的氧化物烧结体。

[保护体13：图1、图4]

玻璃制的保护体13如图1及图4所示，通过将感热体11封闭并保持为气密状态，防止来源于使用温度传感器1的周围的环境条件的感热体11的化学、物理性变化的发生，并且将感热体11机械地保护。玻璃制的保护体13除了感热体11的整体以外还将第1电线15、15的前端覆盖，将第1电线15、15封固。在保护体13中，厚度方向T的尺寸(以下称作厚度尺寸)只要能得到薄型的温度传感器1即可，没有被限定，但优选为0.3～0.8mm的范围，更优选为0.4～0.7mm的范围，更加优选为0.5～0.6mm的范围。保护体13的厚度尺寸典型的是0.55mm。

另外，设置玻璃制的保护体13只不过是在本发明中优选的形态，不设置保护体13而仅通过感热体11就足够。因而，在除了感热体11以外还具备保护体13的情况下，由两者构成本发明的感热部，在仅具备感热体11的情况下，仅由感热体11构成本发明的感热部。

[第1电线15：图1、图4]

如图1及图4所示，第1电线15、15与省略图示的感热体11的电极电连接。

第1电线15、15由于被保护体13封固，所以优选使用线膨胀系数与玻璃接近的杜美丝(Dumet wires)。另外，杜美丝是使用以铁和镍为主成分的合金作为导电体即芯线、将其周围用铜覆盖的电线。

第1电线15、15从前方F侧间隔连续地扩大，但在与第2电线17、17连接的范围中朝向后方B平行地延伸。

[第2电线17：图1、图2(b)]

第2电线17、17如图1及图2(b)所示，具备由导电体构成的芯线17A、17A和将芯线17A、17A覆盖的绝缘包覆部17B、17B。将第2电线17、17称作两芯平行线或单称作平行线。第2电线17、17在芯线17A、17A的部分处与第1电线15、15分别焊接，通过导电性粘接剂等电连接。一对第2电线17、17的芯线17A、17A其与第1电线15、15连接的部分被剥出。

第2电线17不像第1电线15那样有线膨胀系数的制约，只要具备规定的耐热性、耐久性，可以选择任意的材质。

[保持体30：图1、图2(a)、图3]

接着，保持体30在相对于外部确保电绝缘性的基础上将传感器元件10收容、保持。此外，保持体30在使用的材料上没有特别的制约，并且以薄型为前提具备有利于平坦化的结构。

保持体30如图1所示，具备配置在厚度方向T的表背面上的一对第2层31、31和夹在第2层31、31之间的第1层33。在第1层33中形成有收容空间37，传感器元件10的主要素以配置在该收容空间37的内部中的状态被第1层33保持。另外，在本实施方式情况下，可以将第1层33称作内层，可以将第2层称作外层。

[第2层31]

一对第2层31、31至少设置在收容空间37的表背面上的与开口的双方对置的位置。

第2层31如图2(a)所示，由俯视的形状为矩形的树脂材料构成。在第2层31中优选的是应用板状的聚氯乙烯(polyvinyl chloride：PVC)。聚氯乙烯具有能够持续长期间维持强度的稳定性、不易劣化的耐久性、优良的粘接性等的特征。此外，与其他的树脂材料相比还具有难燃性的特征。在聚氯乙烯中存在硬质材料和软质材料，但优选的是在第2层31中使用软质材料。软质材料其肖氏A的硬度呈现50～100的范围，富有柔性。

除了聚氯乙烯以外，作为能够对第2层31应用的树脂材料，还可以举出聚丙烯(polypropylene)、聚乙烯(polyethylene)、聚苯乙烯(polystyrene)等。

第2层31的厚度方向T的尺寸(以下称作厚度尺寸)没有被限定，但为了得到薄型的温度传感器1，优选的是将第2层31的厚度设为0.03～0.3mm的范围，更优选的厚度尺寸是0.05～0.2mm的范围，更加优选的厚度尺寸是0.08～0.15mm的范围。第2层31的厚度尺寸典型的是0.1mm。

[第1层33、收容空间37]

接着，第1层33如图1及图3所示，俯视的形状是矩形，由与第2层31同样的板状的树脂材料构成。但是，如后述那样，厚度尺寸与第2层31不同。

第1层33具备由树脂材料构成的外形呈矩形的框体35、以及由形成在框体35的内侧的空隙构成的收容空间37。收容空间37作为一例，将框体35的表背面贯通并在厚度方向T上相连而形成。

收容空间37具有仿形于传感器元件10的俯视的外观形状的开口形状，具备第1收容空间37A和一对第2收容空间37B、37B。第1收容空间37A形成为俯视大致椭圆形，收容将感热体11覆盖的玻璃制的保护体13。一对第2收容空间37B、37B形成为俯视大致椭圆形，分别收容第1电线15、15。

第1收容空间37A作为一例形成在框体35的长度方向L上的前方F侧、宽度方向W的中央。第1收容空间37A在长度方向L、宽度方向W及厚度方向T的哪个方向上尺寸都形成为比保护体13大微小量。因而，如果在第1收容空间37A中收容保护体13，则在保护体13的周围发生间隙，但通过在该间隙中如后述那样夹着粘接体BL，则保护体13被保持在第1收容空间37A的内部。即，第1收容空间37A具有能够收容包括感热体11的保护体13的整体的容积。第1收容空间37A与保护体13对应而呈椭圆形，但这是优选的一形态，也可以采用其他形态，例如正圆形、矩形、多边形等。但是，通过做成与保护体13对应、具体而言有与保护体13相似的关系的第1收容空间37A，能够使夹在上述间隙中的粘接体BL的厚度变得均等。由此，能够用更少量的粘接体BL将保护体13保持。

第2收容空间37B、37B作为一例从第1收容空间37A的后方B的端部再朝向框体35的后方B延伸。但是，第2收容空间37B、37B在达到框体35的后方B的端部之前截止。这是因为，假如第2收容空间37B、37B延伸到框体35的后方B的端部，则被第2收容空间37B和第2收容空间37B夹着的部分分离。第2收容空间37B、37B形成为，从与第1收容空间37A相连的前方F的部位朝向后方B而间隔连续地扩大。这与传感器元件10的第1电线15、15从与感热体11相连的前方F的部位朝向后方B而间隔连续地扩大相对应。

在一方的第2收容空间37B与另一方的第2收容空间37B之间，设有框体35。因而，第2收容空间37B、37B除了与第1收容空间37A相邻的一端的部分以外独立。由于在分别收容在第2收容空间37B、37B中的第1电线15、15之间存在框体35，所以确保了第1电线15、15的相互的电绝缘。作为优选的形态，如果在第1电线15、15的周围的第2收容空间37B、37B中设置粘接体BL，则进行了第1电线15、15的第2收容空间37B、37B中的定位。

形成收容空间37的方法只要能得到希望的形态，是任意的，但如果考虑形成成本及形成效率，则优选的是使用金属模的冲切加工。将表背面贯通的收容空间37可以通过冲切加工容易地得到。作为其他的形成方法，可以举出使用刀具的切断加工、使用激光的切断加工等。

第1层33具有能够将传感器元件10的保护体13不从第1收容空间37A露出而收容的厚度尺寸。保护体13的厚度尺寸是上述那样的，需要具有与该厚度尺寸一致或超过它的厚度尺寸。例如，如果假设保护体13的厚度尺寸是作为典型例的0.55mm的范围，则第1层33的厚度尺寸也只要设为0.55mm即可，优选的是留有0.05mm的余量而设为0.6mm。

例如，如果设第2层31、31的厚度分别为0.1mm，第1层33的厚度为0.6mm，则考虑夹在第2层31、31与第1层33之间的粘接体BL的厚度，可以将温度传感器1的厚度抑制为1mm。如果这样，则与构成第2层31及第1层33的聚氯乙烯的柔性相辅相成，温度传感器1向厚度方向T的变形是很容易的。另外，将粘接剂G固化后的状态称作粘接体BL而进行区别。

[制造次序：图5、图6]

接着，参照图5及图6说明温度传感器1的制造次序。

首先，如图5所示，在隔开间隔设置的第2层31、31之间配置第1层33及传感器元件10。此时，将传感器元件10相对于第1层33的收容空间37定位，将保护体13配置在与第1收容空间37A对应的位置，将第1电线15、15配置在与第2收容空间37B、37B对应的位置。另外，假设第1电线15和第2电线17的芯线17A已经被电及机械连接。

在第2层31、31的作为与第1层33对置的面的接合面32、32上，涂敷有在图中用双点划线表示的粘接剂G。另外，也可以代替第2层31、31或除了第2层31、31以外而将粘接剂G涂敷到第1层33的表背面的接合面34、34上。

粘接剂G只要能够将第2层31、31与第1层33接合并将传感器元件10的主要部保持在收容空间37的内部，其材质没有限制。但是，优选的是使用由具有热硬化性的聚氯乙烯构成的粘接剂G。这是因为，虽然聚氯乙烯作为热塑性树脂被知晓，但如在本领域技术人员间周知的那样，通过与增塑剂混合而在常温下成为流动性良好的溶胶状，所以能够作为粘接剂G容易地涂敷。溶胶状的聚氯乙烯如果被加热则硬化为凝胶状。用于凝胶化的加热温度作为一例是200℃。

接着，如图6(a)所示，将第1层33载置于下侧的第2层31之上。接着，将保护体13收容到第1层33的第1收容空间37A中，将第1电线15收容到第2收容空间37B中。但是，第1电线15的比规定位置靠后方B一侧从第2收容空间37B露出。进而，图6(a)向第1收容空间37A及第2收容空间37B供给粘接剂G。粘接剂G在第1收容空间37A中将保护体13与框体35之间的间隙填埋，在第2收容空间37B中将第1电线15与框体35之间的间隙填埋。另外，在粘接剂G由溶胶状的氯乙烯构成的情况下，该时点的粘接剂G具备流动性。

接着，如图6(b)所示，在将上侧的第2层31载置到第1层33上之后，对第2层31、31施加伴随着加热的推压力。通过该加热，使由溶胶状的氯乙烯构成的粘接剂G硬化为凝胶状，通过第1层33从其表背面受到推压力，第2层31、31与第1层33的由粘接剂G带来的接合力提高。

[保护体13的直径R与第1层33的厚度T的关系]

通过经过以上的工序，能得到图1及图6(b)所示的温度传感器1，参照图7对保护体13的厚度尺寸13R与第1层33的收容空间37的厚度尺寸37T的关系进行说明。

图7(a)表示第1层33的厚度尺寸37T比保护体13的厚度尺寸13R大的情况(37T>13R)，图7(b)表示保护体13的厚度尺寸13R与收容空间37的厚度尺寸37T相等的情况(37T＝13R)，图7(c)表示保护体13的厚度尺寸13R比收容空间37的厚度尺寸37T大的情况(37T<13R)。另外，将37T>13R、37T＝13R、37T<13R分别称作第1形态(37T>13R)、第2形态(37T＝13R)、第3形态(37T<13R)。另外，到此为止作为第2形态(37T＝13R)而表示了温度传感器1。在本实施方式中，采用第1形态(37T>13R)及第2形态(37T＝13R)，但不采用第3形态(T<R)。理由是以下这样的。

温度传感器1由于是薄型，所以被配置在狭小的空间中而使用。在该状态下，有对于温度传感器1在厚度方向T上从外部施加载荷的情况。该载荷经由第2层31、31作用在保护体13及感热体11上。如果该载荷较大，则有可能由玻璃构成的保护体13损伤或感热体11损伤。因而，在温度测量中有可能作用载荷的情况下，希望抑制对于保护体13及感热体11的载荷。

但是，由于图7(c)的第3形态下的保护体13的厚度尺寸13R比第1层33的收容空间37的厚度尺寸37T大，所以保护体13的一部分从第1收容空间37A向外露出。虽然省略了图示，但由于在从第1收容空间37A露出的保护体13的部分上配置有第2层31、31，而在第2层31、31与保护体13之间没有夹着第1层33，所以与第1形态及第2形态相比从外部作用的载荷变大。

相对于此，由于图7(a)的第1形态下的保护体13的厚度尺寸13R比收容空间37的厚度尺寸37T大，所以保护体13的整体被收容在第1收容空间37A的内部中，所以能够避免如图7(c)的第3形态那样保护体13露出到收容空间37之外。并且，第1形态在第1收容空间37A的内部中在保护体13的图中的上侧及下侧存在粘接体BL。因而，第1形态即使在厚度方向T上作用有载荷，载荷也除了第2层31、31以外还经由粘接体BL作用于保护体13及感热体11。并且，如果粘接体BL是凝胶状，则粘接体BL作为对保护体13作用的载荷的缓冲体发挥功能，所以能够使对保护体13及感热体11作用的载荷比第3形态小。

另外，如果比较在厚度方向T上从外部作用于温度传感器1的载荷的大小，则第2形态(37T＝13R)下的载荷的大小为第1形态(37T>13R)与第3形态(37T<13R)的中间。

[效果]

以下，说明本实施方式的温度传感器1起到的效果。

温度传感器1其传感器元件10的保护体13和第1电线15、15被收容且保持在第1层33的收容空间37中。在该收容及保持时，只要根据需要而使用粘接剂G就足够，不需要仅使第1层33熔融。因而，不需要考虑第2层31、31和第1层33的熔点的关系，对于构成第2层31、31和第1层33的树脂材料没有特别的限制。

此外，温度传感器1由于保护体13的直径R被设定为与第1层33的厚度T相等或比其小，所以保护体13包含在第1收容空间37A的内部中而不会露出。因而，在传感器元件10中在厚度尺寸最大的保护体13的部分中，也能够将第2层31、31形成得平坦。

如以上这样，根据本实施方式，能够提供对于在第2层31、31及第1层33中使用的树脂材料没有特别的限制、并且包括设置保护体13的部位能够平坦化的薄型的温度传感器1。

本实施方式的收容空间37由具有与保护体13对应的形状的第1收容空间37A和与第1电线15、15对应的形状的第2收容空间37B、37B构成。因而，如果在第1收容空间37A中配置保护体13，将第1电线15、15配置到第2收容空间37B、37B中，则进行传感器元件10相对于第1层33的定位，特别是能够将对于温度测量重要的感热体11定位在希望的部位。

此外，温度传感器1能够由富有柔性的聚氯乙烯构成第2层31、31及第1层33，并且例如将厚度抑制为1～2mm左右。因而，温度传感器1极具柔性，向厚度方向T的弹性变形容易。如果这样，则在温度传感器1被设置在狭小的间隙中的情况下，即使该间隙的间隔稍稍变化，温度传感器1的厚度也对应于该变化而变动，由此能够维持与测量对象物的面接触的状态。

以上，说明了本发明的优选的实施方式，但只要不脱离本发明的主旨，可以取舍选择在上述实施方式中举出的结构或替换为其他的结构。

例如，也可以如图8所示那样，将设在第1层33中的第2收容空间37B延长而形成达到框体35的后方B的端部的延长室37C。如果这样，则能够将第1电线15收容到延长室37C中并从后方B的端部引出。另外，在图8中，第1收容空间37A及第2收容空间37B将第1层33的表背面贯通，但也可以与延长室37C同样，做成到厚度方向T的规定范围为止的槽形状。

接着，温度传感器1作为收容空间37的优选的形态而形成与传感器元件10俯视相似形状的第1收容空间37A及第2收容空间37B，但本发明并不限定于此。即，收容空间37能够收容保护体13及第1电线15、15是最优先事项，俯视的形状是任意的。因而，例如也可以做成俯视矩形的收容空间37。

此外，有关实施方式的温度传感器1表示了从前方F到后方B厚度尺寸大致一定的例子，但本发明并不限定于此。例如，如果第2电线17的芯线17A的直径比保持体30的厚度尺寸大相当程度，则将芯线17A及绝缘包覆部17B覆盖的第2层31、31的部分的厚度尺寸变大。

有关实施方式的温度传感器1作为优选的实施方式而在第1层33的表背面上设有一对第2层31、31，但本发明并不限定于此。即，例如如果仅通过粘接剂就能够将传感器元件10保持在第1层33中，则不需要设置第2层31、31的一方或双方。

标号说明

1 温度传感器

10 传感器元件

11 感热体

13 保护体

15 第1电线

17 第2电线

17A 芯线

17B 绝缘包覆部

30 保持体

31 第2层

32 接合面

33 第1层

34 接合面

35 框体

37 收容空间

37A 第1收容空间

37B 第2收容空间

37C 延长室

F 前方

B 后方

G 粘接剂

BL 粘接体

Claims (12)

1.一种温度传感器，其特征在于，

具备：

传感器元件，具有感热部和电连接在上述感热部上的一对电线；以及

保持体，由树脂材料构成，保持上述传感器元件，

上述保持体具备收容上述感热部及上述电线的、由在表背面上开口的贯通孔构成的收容空间。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

上述保持体具备形成上述收容空间的第1层和第2层，

上述第2层设置在上述收容空间的表背面上的与上述开口的一方或双方对置的位置。

3.如权利要求1或2所述的温度传感器，其特征在于，

上述收容空间具有仿形于上述传感器元件的俯视的形状的上述开口形状。

4.如权利要求1～3中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

上述收容空间具有至少能够收容上述传感器元件的上述感热部的整体的容积。

5.如权利要求1～4中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

上述收容空间具备：

第1收容空间，收容上述感热部；以及

一对第2收容空间，分别收容一对上述电线，

一对上述第2收容空间各自的一端与上述第1收容空间相连。

6.如权利要求5所述的温度传感器，其特征在于，

一对上述第2收容空间

除了与上述第1收容空间相连的上述一端以外独立地设置在上述第1层中，

随着从上述一端远离，相互的间隔连续地变大。

7.如权利要5或6所述的温度传感器，其特征在于，

在上述第1收容空间的内部中，在上述感热部的周围夹着粘接体，

在各个上述第2收容空间的内部中，在上述电线的周围夹着粘接体。

8.如权利要求7所述的温度传感器，其特征在于，

上述粘接体由凝胶状的聚氯乙烯构成。

9.如权利要求2～8中任一项所述的温度传感器，其特征在于，

一对上述第2层及上述第1层由板状的聚氯乙烯构成，

上述第1层其厚度尺寸比一对上述第2层的各自大。

10.一种温度传感器的制造方法，

所述温度传感器具备：

传感器元件，具有感热部和电连接在上述感热部上的一对电线；以及

保持体，由树脂材料构成，保持上述传感器元件，

该温度传感器的制造方法的特征在于，具备：

第1步骤，对于具备收容上述感热部及上述电线的、由在表背面上开口的贯通孔构成的收容空间的上述保持体，将上述感热部及上述电线收容到上述收容空间中；以及

第2步骤，接着将上述感热部及上述电线保持在上述收容空间中。

11.如权利要求10所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

上述第2步骤通过向上述收容空间供给粘接剂，将被收容到上述收容空间中的上述感热部及上述电线保持在上述收容空间中。

12.如权利要求11所述的温度传感器的制造方法，其特征在于，

上述保持体具备形成上述收容空间的第1层和第2层，

在上述第2步骤中，在上述第1层的表背面上的与上述开口的一方或双方对置的位置层叠上述第2层。