CN210036986U - 一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,涉及汽车配件技术领域,其包括一用于包裹于温度传感器外部的壳体,壳体包括至少一个能够与双面胶粘结连接的平面部,且壳体为导热壳体以使加热丝的温度能够经壳体传导至温度传感器,该汽车加热坐垫温度传感器固定装置,通过平面部与双面胶连接,与椭球形温度传感器直接与双面胶连接相比,有效增加了与双面胶的接触面积,使温度传感器能够固定牢固,不容易发生位移,提高了加热坐垫温度测量的准确性。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车配件技术领域,特别是涉及一种汽车加热坐垫温度传感器的固定装置。
背景技术
随着生活水平的提高,汽车逐渐成为大众代步工具,人们对汽车舒适性要求越来越高。其中,汽车坐垫的舒适性对于乘车者乘车感受的影响最为关键,为了在气温较低时,使乘车者能够温暖舒适的乘车,越来越多的厂家采用具有加热功能的坐垫。其中温度传感器是加热坐垫的一个重要组成部件,温度通过对坐垫温度进行监测,将温度参数传输给控制器,控制器再控制加热丝的加热温度,最终使汽车坐垫达到适宜温度。加热坐垫制作过程中温度传感器的常用固定方法是先把双面胶贴在加热线中间,然后再把温度传感器固定在双面胶上,温度传感器的上面再覆盖保温毛毡,如图4所示,且图4中保温毛毡与双面胶位置重合。但由于传统温度传感器为椭球形,不容易固定,同时温度传感器与双面胶的接触面积小,当温度传感器与加热线的距离有细微变化时,会导致温度传感器传感出来的温度信号产生较大误差,导致温度传感不准确,从而影响汽车坐垫加热效果的舒适性和安全性。因此,如何解决现有加热坐垫中温度传感器容易发生位移导致温度测量不准确的问题是本领域技术人员所亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,使传统的椭球形温度传感器固定牢固,不容易发生位移,使加热坐垫温度测量准确。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下方案:
本实用新型提供了一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,包括一用于包裹于温度传感器外部的壳体,所述壳体包括至少一个能够与双面胶粘结连接的平面部,且所述壳体为导热壳体以使加热丝的温度能够经所述壳体传导至所述温度传感器。
优选地,所述壳体上设置有封装孔,所述温度传感器能够通过所述封装孔置入所述壳体的内部。
优选地,所述壳体的内部设置有上限位结构和下限位结构,所述上限位结构、所述下限位结构以及所述壳体的内壁能够形成一容纳腔,所述容纳腔与所述温度传感器的形状相适应,且所述下限位结构能够封堵所述封装孔。
优选地,所述壳体为长方体壳体,所述上限位结构和所述下限位结构分别设置于所述壳体的内部相对的两侧,且所述壳体与所述下限位结构相对的一侧设置有所述封装孔。
优选地,所述下限位结构采用耐高温环氧树脂制成。
优选地,所述上限位结构为弧形挡板,以使所述上限位结构能够与所述温度传感器的外壁相贴合。
优选地,所述壳体采用PBT材料制成。
本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果:
本实用新型提供的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,包括一用于包裹于温度传感器外部的壳体,壳体包括至少一个能够与双面胶粘结连接的平面部,且壳体为导热壳体以使加热丝的温度能够经壳体传导至温度传感器,该汽车加热坐垫温度传感器固定装置,通过平面部与双面胶连接,与椭球形温度传感器直接与双面胶连接相比,有效增加了与双面胶的接触面积,使温度传感器能够固定牢固,不容易发生位移,提高了加热坐垫温度测量的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的汽车加热坐垫温度传感器固定装置的部分结构立体图;
图2为本实用新型提供的汽车加热坐垫温度传感器固定装置的剖视图;
图3本实用新型提供的汽车加热坐垫温度传感器固定装置的固定方式示意图;
图4为汽车加热坐垫温度传感器传统固定方式示意图。
图1-4中:
1-壳体、2-封装孔、3-上限位结构、4-下限位结构、5-温度传感器、6-导线、7-加热线、8-保温毛毡。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的目的是提供一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,使传统的椭球形温度传感器固定牢固,不容易发生位移,使加热坐垫温度测量准确。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例1,本实施例提供了一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,如图1-3所示,包括一用于包裹于温度传感器5外部的壳体1,壳体1包括至少一个能够与双面胶粘结连接的平面部,且壳体1为导热壳体1以使加热丝的温度能够经壳体1传导至温度传感器5,该汽车加热坐垫温度传感器固定装置,通过平面部与双面胶连接,与双面胶为面接触,而传统的椭球形温度传感器5直接与双面胶连接,与双面胶为线接触,与线接触相比,面接触接触面积大,温度传感器5固定牢固,减少位置误差对温度信号的影响,加热坐垫温度测量准确性高。
需要说明的是图3中双面胶与保温毛毡位置重合。
一些实施例中,如图1-2所示,壳体1上设置有封装孔2,温度传感器5能够通过封装孔2置入壳体1的内部,且温度传感器5的导线6通过封装孔2穿出与控制器连接,通过设置封装孔2,温度传感器5安装及更换方便。
一些实施例中,如图2所示,壳体1的内部设置有上限位结构3和下限位结构4,上限位结构3、下限位结构4以及壳体1的内壁能够形成一容纳腔,容纳腔与温度传感器5的形状相适应,且下限位结构4能够封堵封装孔2,如此设置,温度传感器5稳固性更好,加热坐垫温度测量准确性更高。
一些实施例中,如图2所示,壳体1为长方体壳体,上限位结构和下限位结构4分别设置于壳体1的内部相对的两侧,且壳体1与下限位结构4相对的一侧设置有封装孔2,通过将壳体1设置为长方体形状,壳体1更加容易固定,且固定后不容易发生位置变化,温度传感器5稳固性更好,加热坐垫温度测量准确性更高。
一些实施例中,如图2所示,下限位结构4采用耐高温环氧树脂制成,如此设置下限位结构4耐高温性能好,使用寿命长。另外,在具体使用过程中,首先将温度传感器5通过封装孔2置入壳体1内,直至温度传感器5的一端与上限位结构3相接触,随后通过封装孔2灌入耐高温环氧树脂固定剂,使耐高温环氧树脂固定剂填满壳体1内部温度传感器5另一端至封装孔2之间的空间,耐高温环氧树脂固定剂凝固后即可将温度传感器5固定,同时耐高温环氧树脂固定剂凝固后形成的结构即为下限位结构4。
需要说明的是下限位结构4并不仅限于采用耐高温环氧树脂制成,任何耐高温材料均可,且为了使温度传感器5固定更加稳固,下限位结构4优选的选用耐高温粘合剂采用上述灌装方式制成。
一些实施例中,如图2所示,上限位结构3为弧形挡板,以使上限位结构3能够与温度传感器5的外壁相贴合,如此设置,温度传感器5固定更加稳固,加热坐垫温度测量准确性更高。
一些实施例中,壳体1采用PBT材料制成,PBT材料导热性能一般,能够有效规避由于位置原因导致的温度传感器5温度变化,有效避免了温度传感器5与加热线7的距离有细微变化,即导致温度传感器5传感出来的温度信号产生较大误差的情况发生。
本实用新型中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,包括一用于包裹于温度传感器外部的壳体,所述壳体包括至少一个能够与双面胶粘结连接的平面部,且所述壳体为导热壳体以使加热丝的温度能够经所述壳体传导至所述温度传感器。
2.根据权利要求1所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述壳体上设置有封装孔,所述温度传感器能够通过所述封装孔置入所述壳体的内部。
3.根据权利要求2所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述壳体的内部设置有上限位结构和下限位结构,所述上限位结构、所述下限位结构以及所述壳体的内壁能够形成一容纳腔,所述容纳腔与所述温度传感器的形状相适应,且所述下限位结构能够封堵所述封装孔。
4.根据权利要求3所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述壳体为长方体壳体,所述上限位结构和所述下限位结构分别设置于所述壳体的内部相对的两侧,且所述壳体与所述下限位结构相对的一侧设置有所述封装孔。
5.根据权利要求3所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述下限位结构采用耐高温环氧树脂制成。
6.根据权利要求3所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述上限位结构为弧形挡板,以使所述上限位结构能够与所述温度传感器的外壁相贴合。
7.根据权利要求1-6任一项所述的汽车加热坐垫温度传感器固定装置,其特征在于,所述壳体采用PBT材料制成。
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JP7098848B1 (ja) * | 2022-01-18 | 2022-07-11 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび温度センサの製造方法 |
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2019
- 2019-07-29 CN CN201921200062.1U patent/CN210036986U/zh active Active
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JP7098848B1 (ja) * | 2022-01-18 | 2022-07-11 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび温度センサの製造方法 |
WO2023139652A1 (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-27 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび温度センサの製造方法 |
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