CN117487398A - 一种阻焊油墨及背光mini-led的阻焊方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阻焊油墨,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50‑60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25‑35份。本发明的目的在于提供一种阻焊油墨及背光mini‑led的阻焊方法,通过在现有的白色油墨主剂中加入聚氨酯、胶黏剂和光催化剂,使得阻焊油墨固化过程中的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中,解决阻焊甩油问题,提升生产制程能力,提高生产效率效果,减少品质风险。
Description
技术领域
本发明涉及芯板制备的技术领域,尤其涉及一种阻焊油墨及背光mini-led的阻焊方法。
背景技术
随着LED屏幕背光技术的进步,传统LED背光带来的显示效果,已经不能满足消费者对于更高显示效果的需求。基于这种原因,mini-led背光技术应运而生。mini-led的背光源会给屏幕显示带来更大亮度对比和视觉体验。生产中,为保证P0.2的灯珠精准贴装在对应焊盘位置处,对阻焊开窗的精度及阻焊与光学点的精度提出了更高的需求,依现阶段的产品需求,阻焊开窗精度为±30μm,阻焊与光学点的精度为±5μm。为满足阻焊精度要求需要选择DI曝光机。
目前现有的白色油墨体系,钛白粉和锌钡白为主要的白色颜料,粒径一般在0.2-0.4um左右,属于大颗粒物质,大颗粒物质具有光散射力强、着色力高、遮盖力大等特点,其高能量固化波段为420nm。而目前的DI曝光机均未达到此高波段,因此,采用现有的DI曝光机以及现有的白色油墨体系进行曝光时,会导致油墨无法完全固化,从而导致背光P07mini-led阻焊印刷及沉金过程中出现阻焊甩油现象,阻焊甩油于产品良率及生产效率及其不利。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此,本发明的目的在于提供一种阻焊油墨及背光mini-led的阻焊方法,通过在现有的白色油墨主剂中加入聚氨酯、胶黏剂和光催化剂,使得阻焊油墨固化过程中的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中,解决阻焊甩油问题,提升生产制程能力,提高生产效率效果,减少品质风险。
为了实现上述目的,本申请采用如下技术方案:一种阻焊油墨,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50-60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25-35份。
进一步的,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,固化剂35份。
进一步的,所述阻焊油墨溶解在开油水中,所述开油水用于调节所述阻焊油墨的浓度。
本申请提供的一种背光mini-led的阻焊方法,包括如下步骤:采用权利要求1-3任意一项所述的阻焊油墨对mini-led芯板进行阻焊印刷;对mini-led芯板依次进行曝光、显影和固化。
进一步的,所述固化包括:先进行UV固化,再进行热固化。
进一步的,阻焊印刷之前还包括:等离子清洗,喷砂和超粗化。
进一步的,所述等离子清洗通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应。
进一步的,所述等离子清洗和喷砂之间还包括磨板。
进一步的,超粗化具体包括:采用包含四甲基氢氧化铵的溶液浸泡mini-led芯板。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:本申请阻焊油墨包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50-60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25-35份。其中,白色油墨主剂可以为现有技术中的白色油墨,聚氨酯可以增加阻焊油墨的黏稠度,有利于阻焊油墨的固化;胶黏剂在阻焊油墨固化过程中能够引发阻焊油墨的交联反应,有利于阻焊油墨的固化;光催化剂在阻焊油墨光固化过程中起到催化作用,使得阻焊油墨固化时的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中,解决了现有工艺中阻焊甩油的问题,提升生产制程能力,提高生产效率效果,减少品质风险。
本申请提供的一种背光mini-led的阻焊方法,采用如上所述的阻焊油墨对mini-led芯板进行阻焊印刷,再对mini-led芯板依次进行曝光、显影和固化;由于阻焊油墨中增加了聚氨酯、胶黏剂和光催化剂,在固化过程中,能够降低阻焊油墨固化的反应焓,使得阻焊油墨更容易固化,得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中,解决了现有工艺中阻焊甩油的问题。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图中:
图1为实施例2中阻焊方法的流程图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。以下描述中,需要理解的是,“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“纵”、“横”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“头”、“尾”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系、以特定的方位构造和操作,仅是为了便于描述本技术方案,而不是指示所指的机构或元件必须具有特定的方位,因此不能理解为对本发明的限制。
还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时,该元件能够“直接地”或“间接地”位于另一元件之上,或者也可能存在一个或更多个居间元件。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅是为了便于描述本技术方案,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本发明实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的系统、机构、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
目前现有的白色油墨体系,钛白粉和锌钡白为主要的白色颜料,粒径一般在0.2-0.4um左右,属于大颗粒物质,大颗粒物质具有光散射力强、着色力高、遮盖力大等特点,其高能量固化波段为420nm。而目前的DI曝光机均未达到此高波段,因此,采用现有的DI曝光机以及现有的白色油墨体系进行曝光时,会导致油墨无法完全固化,从而导致背光P07mini-led阻焊印刷及沉金过程中出现阻焊甩油现象,阻焊甩油于产品良率及生产效率及其不利。为了解决上述问题,本申请对现有技术中的油墨组分进行改进如下:
实施例1
本申请提供的一种阻焊油墨,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50-60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25-35份。
白色油墨主剂可以为现有技术中的白色阻焊油墨,例如可以选用广东高仕电研科技有限公司生产的白色油墨,具体牌号PM-500WD-19,含二氧化钛35wt%。
聚氨酯是由氨基甲酸酯连接的有机单元组成的聚合物,具体可以为二苯甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、聚丙二醇等,其具有较大的黏稠度,进而增加阻焊油墨的黏稠度。阻焊油墨具有较大的黏稠度有利于阻焊油墨的固化。
胶黏剂例如可以为UV固化胶水,UV固化胶水以液态的齐聚物(又称为预聚物)为基础,加入特定的活性稀释单体(又称为活性稀释剂)、光引发剂和其他助剂配制而成;胶黏剂在阻焊油墨固化过程中能够引发阻焊油墨的交联反应,有利于阻焊油墨的固化。
光催化剂可以选用复合型光催化剂,例如可以为:二氧化钛光+聚二醇类,优选聚(乙二醇)甲醚型。光催化剂在阻焊油墨光固化过程中起到催化作用,使得阻焊油墨固化时的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中。
本申请中阻焊油墨按照上述组分配置之后溶解在开油水中,开油水用于调节所述阻焊油墨的浓度。
本申请中阻焊油墨的制备方法可以为:按照如下重量份数称取组分:白色油墨主剂50-60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25-35份,将聚氨酯和胶黏剂添加在白色油墨主剂中,充分搅拌均匀;再添加光催化剂,搅拌均匀之后加入开油水,震动搅拌后静置消泡即可得到阻焊油墨。
本申请中开油水又名稀释剂,是稀释油墨或涂料的一种溶剂。在油墨干的时候加入,影响着图案的效果,特别是光滑度和明暗度。开油水作为阻焊油墨的稀释剂,用于调整阻焊油墨的浓度,针对不同信号的芯板,可以采用开油水将阻焊油墨调整为不同浓度。
本申请聚氨酯可以增加阻焊油墨的黏稠度,有利于阻焊油墨的固化;胶黏剂在阻焊油墨固化过程中能够引发阻焊油墨的交联反应,有利于阻焊油墨的固化;光催化剂在阻焊油墨光固化过程中起到催化作用,使得阻焊油墨固化时的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中,即保持在小于420nm的固化波段;解决了现有工艺中阻焊甩油的问题,提升生产制程能力,提高生产效率效果,减少品质风险。
实施例2
本申请提供的一种背光mini-led的阻焊方法,本申请中mini-led芯板采用BT及以上A级料,材料涨缩变化≤0.5%%。BT材料主要以B(Bismaleimide)和T(Triazine)聚合而成。
如图1所示,包括如下步骤:
S1:等离子清洗;等离子清洗技术主要通过活性等离子体对mini-led芯板表面进行物理轰击或化学反应等单效或双效作用,以实现在分子水平上对mini-led芯板表面污染物的去除或改性;同时通过控制气体含量、时间、腔体温度,从而保证产品表面的各向异性。
其中,活性等离子体对mini-led芯板表面进行物理轰击可以去除mini-led芯板表面的污染物、杂质氧化层等。活性等离子体与mini-led芯板表面发生化学反应可以对mini-led芯板表面进行改性,使得mini-led芯板表面具有较多的活性自由基,便于后续油墨涂覆。
等离子清洗处理包括以下步骤:
S11:将mini-led芯板置于腔体内预热至第一设定温度;第一设定温度可以为75-85度。腔体内需要持续通入氮气和氧气,其中,氮气供速为0.5升/分钟,氧气供速为2.5升/分钟。
S12:向腔体内通入氮气、氧气及四氟化碳,并将线路板加热至第二设定温度;第二设定温度为75-95度。其中,氮气供速为0.5升/分钟,氧气供速为2.5升/分钟,四氟化碳,供速为0.24升/分钟;
S13:使线路板降温至第一设定温度,同时停止向腔体内通入四氟化碳,并持续向腔体内通入氮气、氧气。其中,氮气供速为0.4升/分钟,氧气供速为2.6升/分钟。
S2:喷砂;具体包括:
S21:在磨板溶液中采用陶瓷刷对mini-led芯板进行磨板,磨板溶液中包含金刚砂等磨粒。磨板过程中磨板溶液中磨粒与mini-led芯板进行研磨,去除mini-led芯板表面的杂志等。
S22:喷砂,喷砂可以重新定义mini-led芯板表面的粗糙度,喷砂之后mini-led芯板表面残留有沟壑,沟壑的存在可以增大阻焊油墨与mini-led芯板之间的接触面积,提高阻焊油墨的附着力。
S3:超粗化;采用包含四甲基氢氧化铵的溶液浸泡mini-led芯板;浸泡过程中,包含四甲基氢氧化铵的腐蚀溶液能够进一步对mini-led芯板表面进行腐蚀,使得mini-led芯板表面具有较大的粗糙度。
S4:阻焊印刷;可以采用丝印等方式进行阻焊印刷。其中,阻焊印刷所采用的阻焊油墨包括如下重量份的组分:白色油墨主剂60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25份。其中,白色油墨主剂选用广东高仕电研科技有限公司生产的白色油墨,具体牌号PM-500WD-19,含二氧化钛35wt%;胶黏剂为UV固化胶水,光催化剂为二氧化钛光+聚(乙二醇)甲醚型混合物。
阻焊油墨的制备方法包括:将聚氨酯和胶黏剂添加在白色油墨主剂中,充分搅拌均匀;再添加光催化剂,搅拌均匀之后加入40ml开油水,震动搅拌后静置消泡即可得到阻焊油墨。
S5:DI曝光。
S6:阻焊显影;漏出mini-led芯板中焊盘区域。
S7:UV固化;通过LED紫外线照射下,阻焊油墨内部的光催化剂受刺激变成自由基或阳离子,从而引发含活性高分子材料(光敏树脂)交联聚合反应,使阻焊油墨达到快速固化的效果。
本申请阻焊油墨中添加了光催化剂,使得阻焊油墨在光固化时的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中。
本申请中光催化剂为二氧化钛光和聚(乙二醇)甲醚的混合物。光催化剂在阻焊油墨光固化过程中起到催化作用,使得阻焊油墨固化时的反应焓降低,进而使得阻焊油墨的固化波段保持在现有DI曝光机对应的波段中。
本申请中光催化剂光催化剂是一种能够吸收光能并将其转化为活性物种的化合物,其作用机理是通过光照下激发光催化剂的电子从高能级跃迁到低能级并与溶液中的氧气或其他分子反应,从而生成氧化还原物(ROS)或活性氧化物(AO)。借助ROS或AO引发白色油墨主剂的交联聚合。而现有技术中光引发剂则是在光照下激发自己的电子,形成高能中间体或自由基,从而交联聚合反应。因此,在油墨中添加光催化剂和添加光引发剂所对应的交联聚合反应机理不同。
S8:热固化;在加热或者在一定温度的环境下,阻焊油墨内部发生化学作用,并进行固化。
本申请中阻焊油墨在曝光过程中未被掩膜的部分在曝光条件下被初步固化,之后再依次进行UV固化和热固化实现彻底固化。且本申请阻焊油墨在现有的油墨体系的基础上,加入了聚氨酯、胶黏剂和光催化剂,聚氨酯可以增加阻焊油墨的黏稠度,有利于阻焊油墨的固化;胶黏剂在阻焊油墨固化过程中能够引发阻焊油墨的交联反应,有利于阻焊油墨的固化;光催化剂在阻焊油墨光固化过程中起到催化作用,使得阻焊油墨固化时的反应焓降低,加速阻焊油墨在UV固化和热固化阶段的固化效率。
可以理解的,以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (9)
1.一种阻焊油墨,其特征在于,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50-60份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,光催化剂25-35份。
2.根据权利要求1所述的一种阻焊油墨,其特征在于,包括如下重量份的组分:白色油墨主剂50份,聚氨酯5份,胶黏剂10份,固化剂35份。
3.根据权利要求1所述的一种阻焊油墨,其特征在于,所述阻焊油墨溶解在开油水中,所述开油水用于调节所述阻焊油墨的浓度。
4.一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,包括如下步骤:采用权利要求1-3任意一项所述的阻焊油墨对mini-led芯板进行阻焊印刷;对mini-led芯板依次进行曝光、显影和固化。
5.根据权利要求4所述的一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,所述固化包括:先进行UV固化,再进行热固化。
6.根据权利要求4所述的一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,阻焊印刷之前还包括:等离子清洗,喷砂和超粗化。
7.根据权利要求6所述的一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,所述等离子清洗通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应。
8.根据权利要求6所述的一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,所述等离子清洗和喷砂之间还包括磨板。
9.根据权利要求6所述的一种背光mini-led的阻焊方法,其特征在于,超粗化具体包括:采用包含四甲基氢氧化铵的溶液浸泡mini-led芯板。
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