CN117460171A - 一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，该方法第一点将显影线第三段加压水洗缸改成酸洗缸，因为单纯用水洗短时间很难清除碱液残留，导致板面呈现弱碱性，为此用弱酸来中和掉板面残留的碳酸钠残液，提高生产板表面张力，同时字符油墨也怕弱碱腐蚀；第二点显影后烤箱烘干：原有流程阻焊显影后无烘干流程，只在字符后统一烘干，此步骤是将字符后部分烘干移至显影后进行，总的烘干时间几乎不变，烘干表面水汽，增加字符油墨和阻焊油墨的结合力；第三点是字符打印后的生产板用H架插架放置，根据板边方向号整齐一致，避免在L车上叠放，相互之间挤压、粘连和运输中摩擦。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法。
背景技术
在印制线路板行业中，字符工段印刷字符白油块以及公司LOGO，目的是提供客户标识的作用，客户可以在线路板字符白油块上镭射雕刻二维码或条形码。现有技术中字符白油块具体加工流程为：阻焊前处理→阻焊塞孔→丝印阻焊→预烤→阻焊曝光→显影→字符即打印机喷印白油块→后烤即阻焊塞孔板分段固化，阻焊非塞孔板直接高温固化→流转后工段；在打印机喷印白油块过程中，由于受到打印机中的紫外光照射，油墨发生光固化反应而初步固化，油墨硬度只有2H标准，当后烤完成时才能使油墨固化达到6H硬度，为此打印机加工完的白油块生产板只是初步固化，然后叠放在L车上，等待一定数量后再统一送至烤箱烘烤。
当前印制线路板行业多数使用打印机印制白油块，但白油块到后工段会出现星点掉油问题，为此只能通过返工重新印刷白油块或手工修理来加以解决，严重的会进行报废处理导致产品报废，增加了公司的运营成本，给公司造成了经济损失，且目前没有其他方式能够完全规避白油块星点掉油的问题。
发明内容
本发明目的是，提供一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其将字符后烤板中的一部分移至显影后烘干，规避板面水汽残留，导致白油块结合力差的缺点。
为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，包括：
步骤S1，前工段待加工的生产板通过阻焊前处理磨板后去除氧化和杂物，目的是粗化生产板表面，增大与油墨间的结合力；
步骤S2，针对有VIA孔生产板进行阻焊前塞孔：使用斜臂式塞孔机，塞孔机刮刀上的刮胶挤压铝片上的油墨，由于铝片上的孔和VIA孔一一对应，故将油墨压进相应的VIA孔内，完成塞孔；针对无VIA孔生产板直接转至步骤S3；
步骤S3，对生产板进行丝印阻焊：针对塞孔后的生产板，45min内完成生产板正反两面面油印刷，否则有塞孔聚油风险；针对无VIA孔生产板，前处理磨板后2H内完成生产板正反两面面油印刷，停滞超时铜面会产生氧化印记影响丝印后油墨和铜面结合力；
步骤S4，使用真空机将丝印完的生产板抽真空5-10min或者静止0.5-2H，具体时间依照底铜厚度判定，此步目的是将油墨内气泡抽出，避免预烤后在油墨表面形成针孔；
步骤S5，使用隧道炉或立式烤炉，设定温度可以为73°、时间可以为45min，对抽真空后的生产板进行预烤，将湿润油墨初步固化，丝印完成至预烤开始管控在4H内完成；
步骤S6，当生产板数量≤5pnl时使用DI机曝光(DI机曝光不需要使用菲林对位)；当5pnl＜生产板数量≤20pnl，在菲林房找出该料号的菲林，使用半自动曝光机对位曝光；当生产板数量＞20pnl时，使用全自动曝光机对位，曝光时曝光机的紫外光穿过菲林透光区，照射在感光油墨上发生聚合反应，显影时不被显影液弱碱去除；开窗的地方，通过菲林遮挡或LDI机内部结构，不被紫外光照射，感光油墨显影时被去除；
步骤S7，生产板通过显影缸和新液洗时，通过显影液(弱碱)的作用，与未被紫外光照射的感光油墨反应并去掉油墨，裸露出下面铜和基材；而经过曝光机的紫外光照射过得油墨，能抵抗显影弱碱的腐蚀被保留；
步骤S8，将显影后的生产板插进H架，通过烤箱设定烘干参数，将H架上的生产板一同放进烤箱烘干；
步骤S9，烘干后的生产板通过字符打印机打印单双面字符及白油块；
步骤S10，打印后的生产板通过H架放进烤箱进行后烤直接高温固化。
进一步地，所述丝印阻焊方式包括：使用丝印机白网印刷；使用丝印机挡点网印刷；使用气压喷涂；使用静电喷涂。根据工单MI要求，将来料的光铜板涂覆客户指定颜色、型号的油墨。
进一步地，步骤S7中，生产板通过显影线进行显影；所述显影线依次包括自动放板机连接放板口、四个显影缸、新液洗、6段加压水洗缸、超声波清洗、高压水洗、2段强风吹干、2段干板组合、冷却段、出板口连接自动收板机。
进一步地，步骤S7中，第三段加压水洗缸用酸洗缸替换，中和掉板面残留的碳酸钠残液，提高表面张力。且避免前两个加压水洗缸距离显影缸和新液洗太近导致的酸液损耗太大，同时又在酸洗后多保留几个加压水洗缸；
进一步地，步骤S7中，酸洗缸内的酸洗药水配比为3-5％的稀硫酸。
更进一步地，步骤S8中，针对有VIA孔生产板烤箱分段烘干参数设定为：60°*15min、80°*30min、90°*30min、110°*30min。
更进一步地，步骤S8中，针对无VIA孔生产板烤箱烘干参数设定为：155°*30min。
更进一步地，步骤S9中，当字符打印机打印完生产板的板厚≤0.8mm时，采用间隔插板方式放置在H架上。
更进一步地，步骤S10中，烤箱进行后烤固化参数为155°*60min。
本发明由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本发明通过阻焊显影线增加酸洗槽中和残留板面的碱液，提高板面张力；将字符后烤板中的一部分移至显影后烘干，规避板面水汽残留，导致白油块结合力差；白油块打印完，采用H架放置代替L车叠板，避免挤压、摩擦、粘连导致的掉油；从源头杜绝了字符白油块星点掉油的问题。
具体实施方式
虽然显示了本公开的优选实施例，但应当理解，描述这些实施例仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本公开，而并非以任何方式限制本公开的范围。
本实施例提供一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其具体实现方式包括：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5OZ。
(2)制作内层线路(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；
(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工；
(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度；
(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
(8)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用；阻焊和丝印字符的制作过程包括以下步骤：
步骤S1，阻焊前处理磨板，前工段来料通过阻焊前处理磨板后去除氧化和杂物，目的是粗化生产板表面，增大与油墨间的结合力；
步骤S2，阻焊前塞孔(非塞孔板自动跳过此步骤)，使用斜臂式塞孔机，塞孔机刮刀上的刮胶挤压铝片上的油墨，由于铝片上的孔和VIA孔一一对应，故将油墨压进相应的VIA孔内，完成塞孔；
步骤S3，丝印阻焊，丝印组焊可选四种丝印方式，1、使用丝印机白网印刷；2、使用丝印机挡点网印刷；3、使用气压喷涂；4、使用静电喷涂；根据工单MI要求，将来料的光铜板涂覆客户指定颜色、型号的油墨。前处理磨板后需2H内完成生产板正反两面面油印刷，停滞超时铜面会产生氧化印记影响丝印后油墨和铜面结合力，如有塞孔步骤，塞孔后45min内完成生产板正反两面面油印刷，否则有塞孔聚油风险；
步骤S4，抽真空，使用真空机将刚丝印完的生产板抽真空5-10min或者静止0.5-2H(具体时间依照底铜厚度判定时间长短)，此步目的是将油墨内气泡抽出，避免预烤后在油墨表面形成针孔
步骤S5，预烤，使用隧道炉或立式烤炉，设定温度73°、时间45min，对抽真空后的生产板进行预烤，将湿润油墨初步固化，丝印完成到预烤开始管控4H内完成；
步骤S6，曝光，生产板数量≤5pnl使用DI机曝光(DI机曝光不需要使用菲林对位)，5pnl＜生产板数量≤20pnl，在菲林房找出该料号的菲林，使用半自动曝光机对位曝光，当生产板数量＞20pnl时，使用全自动曝光机对位，曝光时曝光机的紫外光穿过菲林透光区，照射在感光油墨上发生聚合反应，显影时不被显影液弱碱去除；开窗的地方，通过菲林遮挡或LDI机内部结构，不被紫外光照射，感光油墨显影时被去除；
步骤S7，显影，显影线依次包括自动放板机连接放板口、四个显影缸、新液洗、6段加压水洗缸、超声波清洗、高压水洗、2段强风吹干、2段干板组合、冷却段、出板口连接自动收板机；待显影板通过显影缸和新液洗时，通过显影液(弱碱)的作用，与未被紫外光照射的感光油墨反应并去掉油墨，并裸露出下面铜和基材；而经过曝光机紫外线照射过得油墨发生聚合反应，可以抵抗显影弱碱的腐蚀而被保留；
步骤S8，烘干，将显影后的板子插进H架，通过立式烤箱设定烘干参数，将H架上的板子一同放进烤箱烘干。针对有VIA孔生产板烤箱分段烘干参数设定为：60°*15min、80°*30min、90°*30min、110°*30min；针对无VIA孔生产板烤箱烘干参数设定为：155°*30min；
步骤S9，字符，字符打印机打印单双面字符及白油块，字符打印机完成每个PNL生产板后，通过H架插架烘烤；当板厚≤0.8mm时，采用间隔插板；
步骤S10，后烤直接高温固化，后烤固化参数为155°*60min；
(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm；
(10)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试；
(11)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(12)、FQC：根据客户验收标准及检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上描述仅为本公开的可选实施例，并不用于限制本公开，对于本领域的技术人员来说，本公开可以有各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等效替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
虽然在本申请中权利要求书已针对特征的特定组合而制定，但是应当理解，本公开的范围还包括本文所公开的明确或隐含或对其任何概括的任何新颖特征或特征的任何新颖的组合，不论他是否涉及目前所要求保护的任何权利要求中的相同方案。
Claims (9)
1.一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，包括：
步骤S1，前工段待加工的生产板通过阻焊前处理磨板后去除氧化和杂物；
步骤S2，针对有VIA孔生产板进行阻焊前塞孔：使用斜臂式塞孔机，塞孔机刮刀上的刮胶挤压铝片上的油墨，由于铝片上的孔和VIA孔一一对应，故将油墨压进相应的VIA孔内，完成塞孔；针对无VIA孔生产板直接转至步骤S3；
步骤S3，对生产板进行丝印阻焊：针对塞孔后的生产板，45min内完成生产板正反两面面油印刷；针对无VIA孔生产板，前处理磨板后2H内完成生产板正反两面面油印刷；
步骤S4，使用真空机将丝印完的生产板抽真空5-10min或者静止0.5-2H；
步骤S5，使用隧道炉或立式烤炉，设定温度及时间，对抽真空后的生产板进行预烤，将湿润油墨初步固化，丝印完成至预烤开始管控在4H内完成；
步骤S6，当生产板数量≤5pnl时使用DI机曝光；当5pnl＜生产板数量≤20pnl，在菲林房找出该料号的菲林，使用半自动曝光机对位曝光；当生产板数量＞20pnl时，使用全自动曝光机对位，曝光时曝光机的紫外光穿过菲林透光区，照射在感光油墨上发生聚合反应，显影时不被显影液弱碱去除；开窗的地方，通过菲林遮挡或LDI机内部结构，不被紫外光照射，感光油墨显影时被去除；
步骤S7，生产板通过显影缸和新液洗时，通过显影液的作用，与未被紫外光照射的感光油墨反应并去掉油墨，裸露出下面铜和基材；而经过曝光机的紫外光照射过得油墨，能抵抗显影弱碱的腐蚀被保留；
步骤S8，将显影后的生产板插进H架，通过烤箱设定烘干参数，将H架上的生产板一同放进烤箱烘干；
步骤S9，烘干后的生产板通过字符打印机打印单双面字符及白油块；
步骤S10，打印后的生产板通过H架放进烤箱进行后烤直接高温固化。
2.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，所述丝印阻焊方式包括：使用丝印机白网印刷；使用丝印机挡点网印刷；使用气压喷涂；使用静电喷涂。
3.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S7中，生产板通过显影线进行显影；所述显影线依次包括自动放板机连接放板口、四个显影缸、新液洗、6段加压水洗缸、超声波清洗、高压水洗、2段强风吹干、2段干板组合、冷却段、出板口连接自动收板机。
4.根据权利要求3所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S7中，第三段加压水洗缸用酸洗缸替换，中和掉板面残留的碳酸钠残液。
5.根据权利要求4所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S7中，酸洗缸内的酸洗药水配比为3-5％的稀硫酸。
6.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S8中，针对有VIA孔生产板烤箱分段烘干参数设定为：60°*15min、80°*30min、90°*30min、110°*30min。
7.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S8中，针对无VIA孔生产板烤箱烘干参数设定为：155°*30min。
8.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S9中，当字符打印机打印完生产板的板厚≤0.8mm时，采用间隔插板方式放置在H架上。
9.根据权利要求1所述一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法，其特征在于，步骤S10中，烤箱进行后烤固化参数为155°*60min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311400529.8A CN117460171A (zh) | 2023-10-26 | 2023-10-26 | 一种改善印制线路板字符白油块星点掉油的加工方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN117460171A true CN117460171A (zh) | 2024-01-26 |
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Family Applications (1)
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2023
- 2023-10-26 CN CN202311400529.8A patent/CN117460171A/zh active Pending
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