CN117438355A - 输送机器人以及efem - Google Patents

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Abstract

本发明提供输送机器人以及EFEM。在使壳体内的非活性气体循环的类型的EFEM中，抑制成本的增加，并且抑制颗粒放出到输送室内。EFEM具有输送室和回归通路，构成为供氮循环，所述输送室供由用于去除颗粒的FFU净化后的氮沿预定方向流动，所述回归通路使氮自输送室的下游侧向FFU返回。EFEM具备输送机器人，所述输送机器人配置在输送室内，在保持有晶圆的状态下进行预定的动作。输送机器人具有：壳构件，其形成有开口；臂机构，其配置于壳构件的外侧，用于保持晶圆；支柱，其支承臂机构，并且贯穿于开口；以及驱动机构，其收纳于壳构件，用于驱动支柱，输送机器人设有将壳构件与所述回归通路连接的连接通路。

Description

输送机器人以及EFEM
本申请是申请日为2019年3月5日、申请号为201910164786.3、发明名称为“EFEM以及EFEM的气体置换方法”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种能使非活性气体循环的EFEM(Equipment Front End Module，设备前端模块)。
背景技术
在专利文献1中公开了一种EFEM，该EFEM在对半导体基板(晶圆)实施预定的处理的处理装置与收纳有晶圆的FOUP(Front-Opening Unified Pod，前开式晶圆传送盒)之间进行晶圆的交接。EFEM包括壳体、装载口以及输送装置，上述壳体形成有输送晶圆的输送室，上述装载口为多个，排列配置在壳体的外侧，并供FOUP分别载置，上述输送装置在输送室内延伸的轨道上行走而输送晶圆。
以往，输送室内的氧、水分等对在晶圆上制造的半导体电路的影响较少，但近年来，随着半导体电路的进一步微细化，上述影响变得明显起来。于是，专利文献1记载的EFEM构成为利用作为非活性气体的氮来填满输送室内。具体而言，EFEM具有循环流路、气体供给部件以及气体排出部件，上述循环流路供氮在壳体的内部循环，含有输送室，上述气体供给部件向循环流路供给氮，上述气体排出部件自循环流路排出氮。根据循环流路内的氧浓度等的变动，适当地供给以及排出氮。由此，与始终供给以及排出氮的结构相比，能够抑制氮的供给量的增加，并且能将输送室内保持为氮气氛。
另外，为了抑制氮的供给量的增加，并且将输送室内保持为适当的气氛，需要设置用于监视氧浓度、湿度等的传感器设备等。但是，若单纯地将传感器设备等设置在输送室内，则可能干扰行走的输送装置。于是，本申请发明人研究了像专利文献2记载的那样的位置被固定的输送装置(输送机器人)的应用，以代替在轨道上行走的输送装置。详细而言，输送机器人包括主体、支柱、驱动机构以及多关节臂，上述主体为中空，固定在输送室内，上述支柱配置为自主体向上方突出，上述驱动机构上下驱动支柱，上述多关节臂安装于支柱并被水平驱动，用于保持并输送晶圆。上述这样的输送机器人通过水平驱动多关节臂，能够接近载置于多个装载口的FOUP。也就是说，在输送室内没有轨道，主体不行走，因此相应地能在输送室内确保传感器设备等的设置空间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-146349号公报
专利文献2：日本特开2012-169691号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献2记载的输送机器人中，通过对支承多关节臂的支柱进行上下驱动，也沿上下方向输送晶圆。在将上述这样的输送机器人应用于专利文献1记载的EFEM的情况下，产生以下这样的问题。即，当为了将在驱动机构动作时可能在主体内产生的颗粒去除，而构成为将主体内的气体(非活性气体)排出到作为EFEM壳体外的外部空间时，供给到输送室内的氮经由开设在主体与支柱之间的间隙被吸引到主体内，随后被排出到外部空间。因此，相应地产生要补充氮的需要，氮的供给成本可能增加。虽说如此，但当构成为不自主体向外部排出氮时，则下次在以使支柱向下方缩进的方式进行驱动(主体的内部容积减小)时，主体内的气体(非活性气体)随着支柱的移动而被推出到周边。因此，含有颗粒的气体(非活性气体)可能经由所述间隙放出到输送室内。
本发明的目的在于，在使壳体内的非活性气体循环的类型的EFEM中，抑制成本的增加，并且抑制颗粒放出到输送室内。
用于解决问题的方案
第1发明的EFEM具有输送室和回归通路，构成为供非活性气体循环，所述输送室供由用于去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动，所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回，其特征在于，所述EFEM具备自动装置，所述自动装置配置在所述输送室内，在保持有基板的状态下进行预定的动作，所述自动装置具有：壳构件，其形成有开口；保持部，其配置于所述壳构件的外侧，用于保持所述基板；支承部，其支承所述保持部，并且贯穿于所述开口；以及驱动机构，其收纳于所述壳构件，用于驱动所述支承部，所述自动装置设有将所述壳构件与所述回归通路连接的连接通路。
通过利用自动装置具有的驱动机构驱动支承部，可能在壳构件的内部空间产生颗粒。当含有该颗粒的非活性气体自壳构件的开口与支承部之间的间隙泄漏时，输送室内可能被颗粒污染。在本发明中，由于设有将壳构件与回归通路连接的连接通路，因此即使假如在壳构件的内部空间产生颗粒，也使该颗粒经由连接通路排出到回归通路，因此能够抑制颗粒泄漏到输送室内。此外，利用配置于回归通路的下游侧的风扇式过滤单元将排出到回归通路的颗粒去除。因而，能够抑制输送室被在壳构件的内部空间产生的颗粒污染。另外，在上述这样的结构中，壳构件内的非活性气体不直接排出到外部，因此不必补充自壳构件内排出的量的非活性气体，能够抑制非活性气体的供给量的增加，因此能够抑制成本的增加。因而，在使壳体内的非活性气体循环的类型的EFEM中，能够抑制成本的增加，并且能够抑制颗粒放出到输送室内。
第2发明的EFEM在上述第1发明的基础上，其特征在于，所述EFEM还具备风扇，所述风扇经由所述连接通路向所述回归通路送出所述壳构件内的非活性气体。
在本发明中，能够利用由风扇生成的气流可靠地向回归通路输送壳构件内的非活性气体，因此能够抑制壳构件内的非活性气体自开口与支承部之间的间隙泄漏，从而能够更可靠地抑制颗粒放出到输送室内。
第3发明的EFEM在上述第2发明的基础上，其特征在于，所述EFEM还包括：风扇驱动装置，其对所述风扇进行旋转驱动；以及控制部，其控制所述风扇驱动装置，在所述驱动机构进行动作时，所述控制部使所述风扇的转速比所述驱动机构未动作时快。
在壳构件内，在驱动机构进行动作而驱动支承部时，可能易于产生颗粒。在本发明中，通过在驱动机构进行动作时加快风扇的转速而加快风速，能够可靠地向回归通路输送壳构件内的非活性气体。另外，通过在驱动机构未进行动作时减慢风扇的转速，能够降低用于驱动风扇的耗电。
第4发明的EFEM在上述第1发明～第3发明中任一发明的基础上，其特征在于，作为所述自动装置，设有输送所述基板的输送机器人，所述壳构件固定在所述输送室内，作为所述保持部，设有保持所述基板并沿水平方向输送所述基板的臂机构，作为所述支承部，设有支承所述臂机构的支柱，利用所述驱动机构上下驱动所述支柱。
在本发明中，输送机器人的壳构件固定在输送室内。也就是说，壳部本身不在输送室内移动，因此相应地能够确保用于在输送室内设置各种设备的空间。另一方面，在对支承臂机构的支柱进行上下驱动的结构中，特别是在以使支柱向下方缩进的方式进行了驱动时，含有在壳构件内产生的颗粒的非活性气体可能随着支柱的移动向上方被推出，并且穿过壳构件与支柱之间的间隙而放出到输送室内。在本发明中，在上述这样的结构中，由于壳构件利用连接通路与回归通路连接，因此也能经由连接通路向回归通路排出颗粒。因而，能够有效地抑制含有颗粒的非活性气体流入输送室内。
第5发明的EFEM在上述第4发明的基础上，其特征在于，上述臂机构具有：机器人手，其用于保持所述基板；以及切换部，其在保持所述基板的保持状态与解除所述保持状态的解除状态之间切换所述机器人手的状态，所述EFEM具备喷射器，所述喷射器利用自颗粒去除用的非活性气体供给源供给的所述非活性气体的流动，对在所述切换部动作时产生的颗粒进行吸引，并进一步将被供给的所述非活性气体与颗粒一并排出到所述回归通路。
当利用切换部使机器人手在保持状态与解除状态之间切换时，若产生颗粒，则颗粒可能附着于基板。于是，当为了去除颗粒而形成为进行真空排气的结构时，自输送室内排出非活性气体，因此相应地产生要补充非活性气体的需要，成本可能增加。在本发明中，利用喷射器吸引颗粒，并将自非活性气体的供给源供给的非活性气体与颗粒一并排出到回归通路，因此该非活性气体直接循环。此外，利用风扇式过滤单元去除颗粒。因而，与进行真空排气的结构相比，能够抑制因非活性气体的补充而导致的成本的增加。
第6发明的EFEM在上述第4发明或第5发明的基础上，其特征在于，所述臂机构具有中空的臂构件，在所述臂构件形成有流入口和流出口，所述流入口用于使自吹扫用的非活性气体供给源供给的所述非活性气体流入所述臂构件的内部空间，所述流出口用于使所述非活性气体自所述臂构件的所述内部空间流出。
输送机器人的臂构件通常具有中空构造，以便内置驱动用的机构。臂构件的内部空间相对于输送室完全地密闭较佳，但在不是此结构的结构中，例如当在维护时使输送室处于大气中的情况下，臂构件的内部空间也处于大气中，氧、水分等可能进入内部空间。在该情况下，若在维护后的重新运转时臂构件内的非活性气体的置换耗时，则可能使生产效率下降。在本发明中，在臂构件形成有流入口和流出口，因此与未形成这些流入口和流出口的情况相比，能够缩短臂构件的内部空间的气体的置换所耗费的时间，抑制生产效率的下降。
第7发明的EFEM的气体置换方法在EFEM中置换气体，所述EFEM具有输送室和回归通路，构成为供非活性气体循环，所述输送室供由去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动，所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回，所述气体置换方法的特征在于，所述EFEM具备自动装置，所述自动装置配置在所述输送室内，在保持有基板的状态下进行预定的动作，所述自动装置具有壳构件和驱动机构，所述壳构件形成有开口，所述驱动机构收纳于所述壳构件，自所述非活性气体的供给源向所述壳构件的内部供给所述非活性气体，并自所述壳构件的内部向所述回归通路送出气体，从而置换所述壳构件的内部的气体。
在本发明中，例如在EFEM启动时等，通过自供给源积极地供给非活性气体，能够快速地置换壳构件内的气体。另外，由于自壳构件的内部向回归通路送出气体，因此在EFEM启动时等，能够抑制壳构件内的颗粒放出到输送室内。
第8发明的EFEM的气体置换方法在上述第7发明的基础上，其特征在于，在所述输送室内的气体气氛变得低于预定的氧浓度后，停止所述非活性气体自所述供给源的供给，随后将所述输送室内的气体引入所述壳构件的内部并向所述回归通路送出。
在本发明中，在通常时，在不自供给源向壳构件供给非活性气体的前提下自输送室将气体引入壳构件内并向回归通路送出，从而能够抑制成本的增加。另外，能够抑制气体自壳构件向输送室内的逆流，因此能够抑制壳构件内的颗粒放出到输送室内。
附图说明
图1是本实施方式的EFEM及其周边的概略性的俯视图。
图2是表示EFEM的电气结构的图。
图3是壳体的主视图。
图4是图3的IV-IV剖视图。
图5是图3的V-V剖视图。
图6是表示输送机器人的构造的图。
图7是表示氮相对于循环通路的供给通路径以及排出路径的示意图。
图8是表示输送机器人中的氮的送出口的图。
图9是表示变形例的输送机器人的图。
图10是表示另一变形例的对准器的图。
附图标记说明
1、EFEM；3、输送机器人(自动装置)；12、风扇控制部(控制部)；43、回归通路；44、FFU(风扇式过滤单元)；54、对准器(自动装置)；61、壳构件；61a、开口；62、支柱(支承部)；63、驱动机构；70、臂机构(保持部)；71、72、73、臂构件；71a、72a、73a、内部空间；71b、72b、73b、流入口；71c、72c、73c、流出口；74、机器人手；77、可动部(切换部)；82a、连接通路；83、风扇；87、喷射器；92、壳构件；93、保持部；94、支承部；95、电动机(驱动机构)；98a、连接通路；W、晶圆(基板)。
具体实施方式
接下来，参照图1～图8说明本发明的实施方式。另外，为了方便说明，将图1所示的方向设为前后左右方向。即，将EFEM(Equipment Front End Module)1与基板处理装置6排列的方向设为前后方向。将EFEM 1侧设为前方，将基板处理装置6侧设为后方。将与前后方向正交的、多个装载口4排列的方向设为左右方向。另外，将与前后方向和左右方向都正交的方向设为上下方向。
(EFEM及周边的概略结构)
首先，使用图1和图2说明EFEM 1及其周边的概略结构。图1是本实施方式的EFEM 1及其周边的概略的俯视图。图2是表示EFEM 1的电气结构的图。如图1所示，EFEM 1含有壳体2、输送机器人3、控制装置5以及多个装载口4。在EFEM 1的后方配置有对晶圆W(本发明的基板)实施预定的处理的基板处理装置6。EFEM 1利用配置在壳体2内的输送机器人3在基板处理装置6与载置于装载口4的FOUP(Front-Opening Unified Pod)100之间进行晶圆W的交接。FOUP 100是能沿上下方向排列地收纳多个晶圆W的容器，在后端部(前后方向上的靠壳体2侧的端部)安装有盖101。例如利用未图示的OHT(空中行走式无人输送车)输送FOUP100，该OHT悬挂于设在装载口4的上方的未图示的轨道而进行行走。在OHT与装载口4之间进行FOUP 100的交接。
壳体2用于连接基板处理装置6与多个装载口4。在壳体2的内部形成有相对于外部空间大致密闭的输送晶圆W的输送室41。当EFEM 1运转着时，输送室41被氮(本发明的非活性气体)填满。壳体2构成为使氮在含有输送室41的内部空间循环(详见后述)。另外，在壳体2的后端部安装有门2a，输送室41隔着门2a与基板处理装置6连接。
输送机器人3配置在输送室41内，进行晶圆W的输送。输送机器人3具有基台部60(参照图3)、臂机构70(参照图3)以及机器人控制部11(参照图2)，上述基台部60的位置被固定，上述臂机构70配置在基台部60的上方，用于保持并输送晶圆W。输送机器人3主要进行将FOUP 100内的晶圆W取出而交付给基板处理装置6的动作、接受由基板处理装置6进行了处理的晶圆W而使晶圆W返回到FOUP 100的动作。
装载口4用于载置FOUP 100(参照图5)。多个装载口4以各自的后端部沿着壳体2的前侧的分隔壁的方式在左右方向上排列配置。装载口4构成为能将FOUP 100内的气氛置换为氮等非活性气体。在装载口4的后端部设有门4a。利用未图示的门开闭机构开闭门4a。门4a构成为能够解除FOUP 100的盖101的锁定，并且能够保持盖101。在门4a保持着被解除了锁定的盖101的状态下，通过使门移动机构打开门4a而打开盖101。由此，能够利用输送机器人3取出FOUP 100内的晶圆W。
如图2所示，控制装置5与输送机器人3的机器人控制部11、装载口4的控制部(未图示)以及基板处理装置6的控制部(未图示)电连接，进行与这些控制部的通信。另外，控制装置5与设置在壳体2内的氧浓度计55、压力计56以及湿度计57等电连接，接收这些测量设备的测量结果而把握与壳体2内的气氛相关的信息。另外，控制装置5与供给阀112和排出阀113(后述)电连接，通过调节这些阀的开度而适当地调节壳体2内的气氛。
如图1所示，基板处理装置6例如具有装载锁定室6a和处理室6b。装载锁定室6a是隔着壳体2的门2a与输送室41连接的用于使晶圆W暂时性地待机的房间。处理室6b隔着门6c与装载锁定室6a连接。在处理室6b中，利用未图示的处理机构对晶圆W实施预定的处理。
(壳体及其内部的结构)
接下来，使用图3～图5说明壳体2及其内部的结构。图3是壳体2的主视图。图4是图3的IV-IV剖视图。图5是图3的V-V剖视图。另外，在图3中，省略了分隔壁的图示。另外，在图5中，省略输送机器人3等的图示。
壳体2整体为长方体状。如图3～图5所示，壳体2具有柱21～柱26以及分隔壁31～分隔壁36。在沿上下方向延伸的柱21～柱26安装有分隔壁31～分隔壁36，壳体2的内部空间相对于外部空间大致密闭。
更具体而言，如图4所示，在壳体2的前端部，柱21～柱24从左侧朝向右侧依次排列并立设配置。配置在柱21与柱24之间的柱22、23比柱21和柱24短。在壳体2的后端部的左右两侧立设配置有柱25、26。
如图3所示，在壳体2的底部配置有分隔壁31，在顶部配置有分隔壁32。如图4所示，在前端部配置有分隔壁33，在后端部配置有分隔壁34，在左端部配置有分隔壁35，在右端部配置有分隔壁36。在壳体2的右端部设有载置有后述的对准器54的载置部53(参照图3)。对准器54和载置部53也收纳于壳体2的内侧(参照图4)。
如图3和图5所示，在壳体2内的上侧部分(柱22、23的上方)配置有沿水平方向延伸的支承板37。由此，将壳体2的内部分为形成在下侧的上述的输送室41和形成在上侧的FFU设置室42。在FFU设置室42内配置有后述的FFU(风扇式过滤单元)44。在支承板37的前后方向上的中央部形成有使输送室41与FFU设置室42连通的开口37a。另外，壳体2的分隔壁33～分隔壁36分为输送室41用的下部壁和FFU设置室42用的上部壁(例如，参照图5中的前端部的分隔壁33a、33b和后端部的分隔壁34a、34b)。
接着，说明壳体2的内部的结构。具体而言，说明在壳体2内用于使氮循环的结构及其周边结构以及配置在输送室41内的设备等。
使用图3～图5说明在壳体2内用于使氮循环的结构及其周边结构。如图5所示，在壳体2的内部形成有用于使氮循环的循环通路40。循环通路40由输送室41、FFU设置室42以及回归通路43构成。作为概要，在循环通路40中，自FFU设置室42向下方送出洁净的氮，该氮在到达了输送室41的下端部后，经过回归通路43上升而返回到FFU设置室42(参照图5的箭头)。以下，详细地进行说明。
在FFU设置室42设有配置在支承板37上的FFU 44以及配置在FFU 44上的化学过滤器45。FFU 44具有风扇44a和过滤器44b。FFU 44利用风扇44a向下方送出FFU设置室42内的氮，并且利用过滤器44b去除氮中含有的颗粒(未图示)。化学过滤器45用于去除例如自基板处理装置6被带入循环通路40内的活性气体等。利用FFU 44和化学过滤器45净化后的氮自FFU设置室42经由形成于支承板37的开口37a被送出到输送室41。被送出到输送室41的氮形成层流而流向下方。
回归通路43形成于配置在壳体2的前端部的柱21～柱24(在图5中是柱23)和支承板37。即，柱21～柱24为中空，分别形成供氮流动的空间21a～空间24a(参照图4)。也就是说，空间21a～空间24a分别构成回归通路43。回归通路43利用形成于支承板37的前端部的开口37b与FFU设置室42连通(参照图5)。
参照图5进一步具体地说明回归通路43。另外，在图5中表示了柱23，但其他的柱21、22、24也同样。在柱23的下端部安装有用于使输送室41内的氮易于流入回归通路43(空间23a)的导入管道27。在导入管道27形成有开口27a，到达了输送室41的下端部的氮能够流入回归通路43。在导入管道27的上部形成有越向下方去而越向后方扩宽的扩大部27b。在扩大部27b的下方配置有风扇46。风扇46由未图示的电动机驱动，将到达了输送室41的下端部的氮吸入到回归通路43(在图5中是空间23a)并向上方送出，使氮返回到FFU设置室42。返回到FFU设置室42的氮由FFU 44、化学过滤器45净化，再次向输送室41被送出。能像以上这样地使氮在循环通路40内循环。
另外，如图3所示，在FFU设置室42的侧部连接有用于向循环通路40内供给氮的供给管47。供给管47连接于氮的供给源111。在供给管47的中途部设有能够改变氮的每单位时间内的供给量的供给阀112。另外，如图5所示，在输送室41的前端部连接有用于排出循环通路40内的气体的排出管48。排出管48与外部空间相连。在排出管48的中途部设有能够改变循环通路40内的气体的每单位时间内的排出量的排出阀113。供给阀112和排出阀113与控制装置5电连接(参照图2)。由此，能够相对于循环通路40适当地供给以及排出氮。例如在循环通路40内的氧浓度上升了的情况下，自供给源111经由供给管47向循环通路40暂时性地供给许多氮，并经由排出管48与氮一并排出氧，从而能够降低氧浓度。
接着，使用图3和图4说明配置在输送室41内的设备等。如图3和图4所示，在输送室41内配置有上述的输送机器人3、控制部收纳箱51、测量设备收纳箱52以及对准器54。输送机器人3的构造见后述。控制部收纳箱51例如设置在输送机器人3的基台部60(参照图3)的左侧，并且配置为不干扰臂机构70(参照图3)。在控制部收纳箱51收纳有上述的机器人控制部11。测量设备收纳箱52例如设置在基台部60的右侧，配置为不干扰臂机构70。能将上述的氧浓度计55、压力计56以及湿度计57等测量设备(参照图2)收纳于测量设备收纳箱52。
对准器54用于检测被输送机器人3的臂机构70(参照图3)保持的晶圆W的保持位置自目标保持位置偏离了多少。例如，在利用上述的OHT(未图示)输送的FOUP 100(参照图1)的内部，晶圆W可能轻微地移动。于是，输送机器人3将自FOUP 100取出的处理前的晶圆W暂且载置于对准器54。对准器54测量晶圆W由输送机器人3保持在自目标保持位置偏离了多少的位置，将测量结果发送给机器人控制部11。机器人控制部11基于所述测量结果校正臂机构70的保持位置，控制臂机构70，将晶圆W保持在目标保持位置并输送至基板处理装置6的装载锁定室6a。由此，能够正常地进行基板处理装置6对晶圆W的处理。
(输送机器人的构造)
接下来，使用图6说明输送机器人3(本发明的自动装置)的构造。图6的(a)是表示输送机器人3的内部构造的剖视图。图6的(b)是后述的机器人手74的俯视图。如上所述，输送机器人3具有基台部60和臂机构70(本发明的保持部)。
如图6的(a)所示，在基台部60设有壳构件61、支柱62以及驱动机构63。自壳构件61内向上方突出的支柱62支承臂机构70。利用驱动机构63上下驱动支柱62。
壳构件61是沿上下方向延伸的筒状的构件。壳构件61固定在输送室41内。在壳构件61的上表面形成有供支柱62贯穿的开口61a。支柱62是自壳构件61的内侧经过开口61a向上方突出的柱状的构件。在支柱62与开口61a之间开设有间隙。在支柱62的上端部安装有臂机构70。
作为一个例子，驱动机构63具有电动机64、带65、滚珠丝杠轴66以及滑动件67。电动机64的动力经由带65向滚珠丝杠轴66传递，沿上下方向延伸的滚珠丝杠轴66旋转。当滚珠丝杠轴66旋转时，与滚珠丝杠轴66螺纹配合的滑动件67上下移动而使支柱62上下移动。
电动机64是具有旋转轴64a的通常的交流电动机。电动机64由机器人控制部11(参照图2)控制。在旋转轴64a的顶端部安装有带轮(未图示)，绕挂有带65。滚珠丝杠轴66沿上下方向延伸。在滚珠丝杠轴66的下端部安装有带轮(未图示)，绕挂有带65。在滚珠丝杠轴66形成有外螺纹(未图示)。滑动件67是支承支柱62的构件。在滑动件67形成有与滚珠丝杠轴66的外螺纹螺纹配合的内螺纹(未图示)。滑动件67随着滚珠丝杠轴66的旋转，能沿在上下方向上延伸的引导件(未图示)上下移动。利用具有以上的结构的驱动机构63上下驱动支柱62。由此，能够利用臂机构70保持在FOUP 100内收纳于上下方向上的各自分开的位置的晶圆W。
如图6的(a)所示，作为一个例子，臂机构70具有3个臂构件71～73以及两个机器人手74。利用支柱62从下方支承臂机构70，通过使臂构件71～臂构件73回旋，使保持晶圆W的机器人手74水平移动。另外，机器人手74也可以仅设置1个。
臂构件71～臂构件73是沿预定方向延伸的中空的构件。也就是说，在臂构件71形成有内部空间71a，在臂构件72形成有内部空间72a，在臂构件73形成有内部空间73a。另外，内部空间71a、72a、73a经由间隙而连通。臂构件71、72、73自下方依次配置。臂构件71的一端部能回旋地连结于支柱62，臂构件72的一端部能回旋地连结于臂构件71的另一端部。臂构件73的一端部能回旋地连结于臂构件72的另一端部。机器人手74能回旋地连结于臂构件73的另一端部。臂构件71～臂构件73以及机器人手74分别由未图示的电动机沿水平方向回旋驱动。
如图6的(b)所示，机器人手74具有载置构件75、突起76a～突起76d以及可动部77(本发明的切换部)。晶圆W载置在沿机器人手74的延伸方向(参照图6的(b))延伸的载置构件75上。利用配置在载置构件75的顶端侧的突起76a、76b、配置在载置构件75的基端侧的突起76c、76d以及设在可动部77的顶端部的按压部78而把持晶圆W。像这样利用机器人手74保持晶圆W。利用内置于机器人手74的作动缸79使可动部77沿机器人手74的延伸方向移动。作动缸79的杆(未图示)构成为，通过氮自不同于上述的供给源111(参照图3)的供给源114的供给，能沿延伸方向伸缩。在氮被供给到作动缸79内并且按压部78位于顶端侧的状态(参照图6的(b)的实线)下，晶圆W被按压部78按压并保持(保持状态)。在氮未被供给到作动缸79内并且按压部78位于基端侧的状态(参照图6的(b)的双点划线)下，保持状态解除(解除状态)。
在将具有以上的结构的输送机器人3应用于EFEM 1时，产生以下这样的问题。首先在基台部60，利用驱动机构63上下驱动支柱62，从而在壳构件61的内部产生颗粒。产生的颗粒可能穿过开口61a与支柱62之间的间隙而漏出到输送室41中。特别是，如图6的(a)的箭头所示，在利用驱动机构63以使支柱62向下方缩进的方式进行了驱动时，壳构件61内的氮向上方被推出，从而导致含有颗粒的氮可能经由所述间隙散布到输送室41。
另外，在利用作动缸79驱动机器人手74的可动部77时，可能在输送室41内产生颗粒。当为了去除该颗粒而形成为进行排气的结构时，自输送室41内排出氮，因此相应地产生自供给源111补充氮的需要，成本可能增加。
另外，在臂构件71的内部空间71a～臂构件73的内部空间73a相对于输送室41未完全密闭的结构中，例如当在维护时使输送室41处于大气中的情况下，内部空间71a～内部空间73a也处于大气中，氧、水分等可能进入该内部空间。在该情况下，若在维护后的重新运转时内部空间71a～内部空间73a的氮的置换耗时，则可能使生产效率下降。于是，EFEM 1具有以下这样的结构，以便解决这些问题。
(输送机器人中的氮的排出路径等)
使用图7和图8说明输送机器人3中的氮的排出路径等。图7是表示相对于循环通路40的氮的供给通路径以及排出路径的示意图。图8是表示输送机器人3中的氮的排出口的图。
首先，说明用于自输送机器人3的壳构件61内排出含有颗粒的氮的结构。如图7和图8所示，在壳构件61的侧部形成有用于向循环通路40送出氮的送出口61b。此外，在壳体2内设有用于自壳构件61内向循环通路40送出氮的送出部81。送出部81具有风扇83(本发明的风扇)、电动机84(本发明的风扇驱动装置)以及由连接管82形成的连接通路82a。连接通路82a连接壳构件61与回归通路43。连接通路82a自壳构件61的送出口61b延伸，并与回归通路43在氮的流动方向上的上游侧端部(更具体而言是比风扇46靠上游侧的位置)连接。换言之，壳构件61与回归通路43不经由输送室41地直接连接。风扇83配置在送出口61b的附近，利用电动机84以一定的转速进行旋转驱动。
采用以上这样的结构，将壳构件61的内部的氮经由送出口61b送出到回归通路42(参照图8的箭头201、202)。由此，抑制输送室41被在壳构件61内产生的颗粒污染。另外，壳构件61内的氮不直接被排出到壳体2的外部，因此不必立即补充自壳构件61放出的量的氮，抑制氮的供给量的增加。另外，利用由风扇83生成的气流可靠地向回归通路输送壳构件61内的氮，因此抑制壳构件61内的氮自开口61a(参照图6的(a))与支柱62(参照图6的(a))之间的间隙泄漏。
接着，说明用于去除在利用作动缸79驱动机器人手74的可动部77时产生的颗粒的结构。如图7所示，EFEM 1具备对因作动缸79的动作而产生的颗粒进行吸引并去除的吸引部86。吸引部86具有喷射器87，该喷射器87利用自不同于上述的供给源111、114(参照图6的(b))的供给源115(本发明的颗粒去除用的非活性气体供给源)供给的氮，对颗粒进行吸引并去除。喷射器87具有喷嘴87a、扩散器87b以及吸引口87c。喷射器87利用自喷嘴87a朝向扩散器87b喷出的氮的气流使吸引口87c产生负压。喷嘴87a与供给通路88a连接，该供给通路88a供自供给源115供给的氮流动。扩散器87b与送出通路88b连接，该送出通路88b用于将氮送出到循环通路40。送出通路88b的下游侧端部与连接通路82a的中途部连接，与送出部81合流。吸引口87c与自作动缸79的附近延伸的吸引通路88c连接。
在具有以上的结构的吸引部86中，通过自供给源115向喷射器87供给氮，经由吸引通路88c对因作动缸79的动作而产生的颗粒进行吸引。此外，被供给的氮与被吸引的颗粒一并经由送出通路88b流入连接通路82a，从而被送出到回归通路43。也就是说，氮并非直接排出到壳体2的外部空间，而是暂且流入循环通路40内。
接着，说明用于对输送机器人3的臂构件71的内部空间71a～臂构件73的内部空间73a(参照图8)进行氮的置换的结构。如图7和图8所示，在输送机器人3设有在臂构件71～臂构件73的内部经过的置换通路91。置换通路91具有供给通路91a和内部通路91b(参照图8)。供给通路91a自不同于上述的供给源111、114、115的供给源116(本发明的吹扫用的非活性气体供给源)延伸，供自供给源116供给的氮流动。供给通路91a例如由具有挠性的软管等形成，在壳构件61的内部以及臂构件71～臂构件73的内部经过。供给通路91a的顶端部配置在最上方的臂构件73的内部空间73a内。也就是说，氮经过供给通路91a而首先被供给到臂构件73的内部空间73a内。内部通路91b成为配置在供给通路91a在氮的流动方向上的下游侧的含有内部空间71a～内部空间73a的氮的通路。
参照图8说明内部通路91b的一个例子。在臂构件71～臂构件73分别形成有供氮流入的流入口71b～流入口73b以及使气体流出的流出口71c～流出口73c。更具体而言是如以下这样。即，在形成于臂构件73的下部的流入口73b的附近安装有供给通路91a的顶端部。臂构件73的内部空间73a与供给通路91a连通。臂构件72的内部空间72a经由流出口73c和流入口72b与内部空间73a连通。臂构件71的内部空间71a经由流出口72c和流入口71b与内部空间72a连通。内部空间71a与壳构件61的内部经由流出口71c连通。由此，自供给源116经过供给通路91a供给到内部空间73a的氮依次经过内部空间73a、72a、71a而流入壳构件61的内部，并经过送出口61b向回归通路42被输送。
接着，说明对输送机器人3的内部的气体进行置换的方法。首先，例如在EFEM 1启动时，自供给源116(参照图7。本发明的供给源)经由供给通路91a向臂构件73的内部空间73a输送氮，并经由内部空间72a、71a向壳构件61的内部供给氮(参照图8)。进一步经由送出口61b向回归通路43送出壳构件61内的气体。由此，快速地将壳构件61内的气体置换为氮。随后，在输送室41内的氧浓度变得低于预定值(例如低于100ppm)后，停止氮自供给源116的供给。在通常时，通过对风扇83进行旋转驱动，自输送室41经由开口61a等向壳构件61内引入气体。然后，向回归通路43送出壳构件61内的气体。由此，抑制颗粒放出到输送室41内。
如上所述，设有将输送机器人3的壳构件61与回归通路43连接的连接通路82a。因此，即使假如在壳构件61的内部空间产生颗粒，也使该颗粒经由连接通路82a排出到回归通路43，因此能够抑制颗粒泄漏到输送室41内。此外，利用配置于回归通路43的下游侧的FFU44将排出到回归通路43的颗粒去除。因而，能够抑制输送室41被在壳构件61的内部空间产生的颗粒污染。另外，在上述这样的结构中，壳构件61内的氮不直接排出到外部，因此不必补充自壳构件61内排出的量的氮，能够抑制氮的供给量的增加，因此能够抑制成本的增加。因而，在使壳体2内的氮循环的类型的EFEM 1中，能够抑制成本的增加，并且能够抑制颗粒放出到输送室41内。另外，例如在EFEM 1启动时等，通过自供给源116积极地供给非活性气体，能够快速地置换壳构件61内的气体。另外，在输送室41内的氧浓度变得低于预定值后，停止氮自供给源116的供给，从而能够抑制成本的增加。
另外，能够利用由风扇83生成的气流可靠地向回归通路43输送壳构件61内的氮，因此能够抑制壳构件61内的氮自开口61a与支柱62之间的间隙泄漏，从而能够更可靠地抑制颗粒放出到输送室41内。
另外，利用喷射器87吸引在作动缸79的附近产生的颗粒，并将自供给源115供给的氮与颗粒一并排出到回归通路43，因此使该氮直接循环。此外，利用FFU44去除颗粒。因而，与进行真空排气的结构相比，能够抑制因氮的补充而导致的成本的增加。
另外，在臂构件71～臂构件73分别形成有流入口71b～流入口73b以及流出口71c～流出口73c，因此与未形成这些流入口和流出口的情况相比，能够缩短臂构件71的内部空间71a～臂构件73的内部空间73a的气体置换所耗费的时间，从而能够抑制生产效率的下降。
接着，说明对上述实施方式施加变更后得到的变形例。但对于具有与上述实施方式同样的结构的构件，标注与上述实施方式相同的附图标记而适当地省略说明。
(1)在上述实施方式中，利用电动机84以恒定的转速对风扇83进行旋转驱动，但本发明不限定于此。在壳构件61内，当驱动机构63上下驱动支柱62时，可能易于产生颗粒。于是，如图9所示，也可以是，输送机器人3a具有控制电动机84的风扇控制部12(本发明的控制部)。此外，也可以是，在驱动机构63进行动作时，风扇控制部12使风扇83的转速比驱动机构63未进行动作时快。由此，通过在驱动机构63进行动作时加快风扇83的转速而加快风速，能够可靠地向回归通路43输送壳构件61内的氮。另外，通过在驱动机构63未进行动作时减慢风扇83的转速，能够降低电动机84的耗电。另外，也可以构成为由控制装置5(参照图1等)或机器人控制部11(参照图2等)来控制风扇83的转速。
(2)在以上的实施方式中，输送机器人3的壳构件61与回归通路43由连接通路82a连接(即，输送机器人3相当于本发明的自动装置)，但本发明不限定于此。例如也可以将本发明应用于上述的对准器54。在该情况下，对准器54也相当于本发明的自动装置。以下，使用图10具体地说明。图10的(a)是表示对准器54的构造的局部剖视图。图10的(b)是对准器54及其周边的俯视图。
简单说明下对准器54的结构。如图10的(a)所示，对准器54具有壳构件92、保持部93、支承部94、电动机95(本发明的驱动机构)以及摄像机96。在壳构件92形成有开口92a。在壳构件92的外侧配置有保持晶圆W的保持部93。支承部94自下方支承保持部93。电动机95对支承部94进行旋转驱动。摄像机96拍摄在被保持部93保持的状态下旋转的晶圆W的外缘部。由此，对准器54测量晶圆W由输送机器人3保持在自目标保持位置偏离了多少的位置，将测量结果发送给机器人控制部11。
通过利用电动机95对支承部94进行旋转驱动，可能在壳构件92内产生颗粒。于是，如图10的(a)所示，在壳构件92形成有氮的排出口97。排出口97与利用连接管98形成的连接通路98a连接。如图10的(b)所示，连接通路98a连接壳构件92与回归通路43。此外，也可以在连接通路98a配置有风扇99。
(3)在以上的实施方式中，形成于柱21～柱24的内部的空间21a～空间24a为回归通路43，但本发明不限定于此。即，回归通路43也可以由其他构件形成。
(4)在以上的实施方式中，使用氮作为非活性气体，但本发明不限定于此。例如也可以使用氩等作为非活性气体。

Claims (9)

1.一种输送机器人，其特征在于，所述输送机器人包括：
壳构件；
臂构件，其以能够相对于所述壳构件回旋的方式设置；
机器人手，其与所述臂构件的顶端连接，用于保持基板；
供给通路，其用于使气体流入所述臂构件的内部空间；以及
送出口，其设置于与所述臂构件的内部空间连通的所述壳构件的内部空间，用于对所述壳构件的内部空间或所述臂构件的内部空间进行排气。
2.根据权利要求1所述的输送机器人，其特征在于，
所述臂构件的内部空间具有使气体朝向所述机器人手的连接部方向流入的所述供给通路、和相对于所述供给通路独立地构成的使气体朝向所述送出口排出的内部通路。
3.根据权利要求1或2所述的输送机器人，其特征在于，
向所述供给通路供给非活性气体。
4.根据权利要求2所述的输送机器人，其特征在于，
所述输送机器人还具有从所述送出口排出气体的风扇。
5.根据权利要求4所述的输送机器人，其特征在于，
所述供给通路在所述臂构件的长度方向上从所述臂构件的一端朝向另一端形成。
6.根据权利要求1所述的输送机器人，其特征在于，
所述臂构件设置有多个，
所述臂构件由与所述臂构件的内部空间或所述壳构件的内部空间连通的流出口连接。
7.根据权利要求1或2所述的输送机器人，其特征在于，
所述供给通路具有配置于所述输送机器人内的挠性配管。
8.一种EFEM，所述EFEM具有输送室和回归通路，构成为供非活性气体循环，所述输送室供由用于去除颗粒的风扇式过滤单元净化后的所述非活性气体沿预定方向流动，所述回归通路使所述非活性气体自所述输送室的所述预定方向上的下游侧向所述风扇式过滤单元返回，其特征在于，
所述EFEM具备输送机器人，所述输送机器人配置在所述输送室内，在保持有基板的状态下进行预定的动作，
所述输送机器人具有：
壳构件；
臂构件，其以能够相对于所述壳构件回旋的方式设置；
机器人手，其与所述臂构件的顶端连接，用于保持基板；
供给通路，其用于自所述臂构件侧向与所述机器人手连接的所述臂构件的内部空间供给非活性气体；
送出口，其设置于与所述臂构件的内部空间连通的所述壳构件的内部空间，用于对所述壳构件的内部空间或所述臂构件的内部空间进行排气；以及
连接通路，其将所述壳构件与所述回归通路连接。
9.根据权利要求8所述的EFEM，其特征在于，
所述输送机器人根据所述输送室的氧浓度向所述供给通路供给非活性气体或者停止非活性气体的供给。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102278078B1 (ko) * 2019-10-17 2021-07-19 세메스 주식회사 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치
US20230311339A1 (en) * 2020-09-03 2023-10-05 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying robot
US20220297320A1 (en) * 2021-03-18 2022-09-22 Applied Materials, Inc. Increased number of load ports on factory interface with robot that moves on track
CN117690857B (zh) * 2024-01-31 2024-05-03 北京锐洁机器人科技有限公司 一种防水型晶圆搬运机械手

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5054988A (en) * 1988-07-13 1991-10-08 Tel Sagami Limited Apparatus for transferring semiconductor wafers
JP3671983B2 (ja) * 1993-10-22 2005-07-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP3376678B2 (ja) * 1994-03-11 2003-02-10 株式会社安川電機 多関節形産業用ロボットの冷却構造
JPH09131680A (ja) * 1995-11-02 1997-05-20 Tokyo Electron Ltd 真空室用搬送装置
JP2001135702A (ja) 1999-11-04 2001-05-18 Canon Inc 基板搬送装置および基板処理装置ならびにデバイス製造方法
JP4344593B2 (ja) * 2002-12-02 2009-10-14 ローツェ株式会社 ミニエンバイロメント装置、薄板状物製造システム及び清浄容器の雰囲気置換方法
KR20050069777A (ko) * 2003-12-31 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 반도체용 파티클 제거장치
KR20060081523A (ko) * 2005-01-10 2006-07-13 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 장치
JP5387412B2 (ja) * 2007-11-21 2014-01-15 株式会社安川電機 搬送ロボット、筐体、半導体製造装置およびソータ装置
US8757026B2 (en) 2008-04-15 2014-06-24 Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh Clean transfer robot
JP5155848B2 (ja) 2008-12-18 2013-03-06 日本ケンブリッジフィルター株式会社 Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP2012056034A (ja) 2010-09-09 2012-03-22 Sinfonia Technology Co Ltd ロボットアーム装置
CN102768977B (zh) * 2011-05-06 2015-09-02 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 机械手、大气传输单元和晶片传输方法
JP2014116440A (ja) 2012-12-10 2014-06-26 Hitachi High-Tech Manufacturing & Service Corp ミニエンシステム
KR20150061103A (ko) * 2013-11-25 2015-06-04 세메스 주식회사 반송 로봇, 기판 처리 장치, 그리고 파티클 배출 방법
JP2015109355A (ja) 2013-12-05 2015-06-11 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス 局所クリーン化搬送装置
JP6349750B2 (ja) 2014-01-31 2018-07-04 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
TW202349607A (zh) * 2013-12-13 2023-12-16 日商昕芙旎雅股份有限公司 搬運機械手臂
JP6599599B2 (ja) * 2014-01-31 2019-10-30 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍシステム
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
JP6135617B2 (ja) * 2014-08-07 2017-05-31 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、クリーニング用治具、基板処理装置のパーティクルの除去方法及び記憶媒体
JP6459462B2 (ja) 2014-12-11 2019-01-30 東京エレクトロン株式会社 リーク判定方法、基板処理装置及び記憶媒体
JP6511858B2 (ja) 2015-02-27 2019-05-15 シンフォニアテクノロジー株式会社 搬送室
JP6679906B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 Ｅｆｅｍ
JP6604890B2 (ja) 2016-04-04 2019-11-13 株式会社荏原製作所 基板搬送装置および基板処理装置ならびに結露抑制方法

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