CN117425291B - 一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，涉及电气连接技术领域，包括以下步骤：步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件，步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层，步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜。本发明一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，低损耗、低噪绝缘性能好、导电散热高的高可靠性连接方法。
Description
技术领域
本发明涉及电气连接技术领域，特别涉及一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法。
背景技术
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，在超薄柔性薄膜封装基板使用时通常采用电气连接方式进行连接。
目前，由于封装基板能够为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，在超薄柔性薄膜封装基板的电气连接时，通常采用封装基板与引脚直接电性连接通过芯片控制使用，但是由于芯片使用后的损耗较高，造成封装基板成本较高；
由于封装基板通过芯片控制使用，但是芯片使用时无法进行高效降噪，需要搭配其他降噪设备进行使用，且芯片需要与电气连接设备电性连接，在连接时容易出现绝缘减弱的情况；
由于封装基板通过芯片控制使用，芯片使用时的导电散热性能较弱，导致芯片的电气连接状态稳定性较弱，容易出现短路情况，可靠性较低。
因此，现提出一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种损耗低、低噪绝缘、导电散热高的超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，应用于超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法中。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。
所述步骤二中的焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极。
所述步骤二中的绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，所述聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接。
所述步骤三中配重的电气连接用各向异性导电膜的厚度为第一电路电极的高度和第二电路电极的高度之和的40-60％；
所述第一电路部件和第二电路部件中至少一个为柔性线路板。
所述步骤三中的导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂。
所述步骤四中的低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间。
所述步骤五中的降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，所述D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
本发明具有如下有益效果：
1.本发明中，通过在第二电源板的网版背面印刷锡浆，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极，使得电气连接时，通过锡浆直接能够与电气连接设备焊接，省去连接工序，提高连接便捷性，降低封装基板的封装损耗和成本，降弱了封装基板组件集成的电学损失，提高封装基板的使用功率，使得封装基板的成本大大减少。
2.本发明中，通过设置绝缘层，绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，且聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接，通过聚乙烯绝缘层避免电气连接时出现绝缘减弱的情况，通过将电源管理芯片SPX3819M5与导电粘接剂接合，使得电气连接时不需要搭配其他降噪设备也能够进行高效降噪，在开机和关机时也无冲击噪声，降噪效果强。
3.本发明中，通过设置导电粘胶剂和降噪管脚，导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，使得封装基板电气连接数导电散热性能较强，减少芯片的电气连接状态出现不稳定性，避免出现短路情况，且在电源电压降到1.8V时仍能正常通电，交越失真小和静态电流小，可靠性强。
附图说明
图1为本发明一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法的整体流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
比较例
一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。
比较一：S1：准备第一电源板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件，准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层，焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极，绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接；
S2：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜，导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂；
S3：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电，低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间；
S4：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
通过在第二电源板的网版背面印刷锡浆，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极，使得电气连接时，通过锡浆直接能够与电气连接设备焊接，省去连接工序，提高连接便捷性，降低封装基板的封装损耗和成本，降弱了封装基板组件集成的电学损失，提高封装基板的使用功率，使得封装基板的成本大大减少。
比较二：S1：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜，导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂；
S3：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电，低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间；
S4：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，且聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接，通过聚乙烯绝缘层避免电气连接时出现绝缘减弱的情况，通过将电源管理芯片SPX3819M5与导电粘接剂接合，使得电气连接时不需要搭配其他降噪设备也能够进行高效降噪，在开机和关机时也无冲击噪声，降噪效果强。
比较三：S1：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜，导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂；
S3：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电，低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间；
S4：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，使得封装基板电气连接数导电散热性能较强，减少芯片的电气连接状态出现不稳定性，避免出现短路情况，且在电源电压降到1.8V时仍能正常通电，交越失真小和静态电流小，可靠性强。
实施例一
如说明书附图1所示，一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。
步骤二中的焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极。
步骤二中的绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接。
步骤三中配重的电气连接用各向异性导电膜的厚度为第一电路电极的高度和第二电路电极的高度之和的40-60％；
第一电路部件和第二电路部件中至少一个为柔性线路板。
通过在第二电源板的网版背面印刷锡浆，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极，使得电气连接时，通过锡浆直接能够与电气连接设备焊接，省去连接工序，提高连接便捷性，降低封装基板的封装损耗和成本，降弱了封装基板组件集成的电学损失，提高封装基板的使用功率，使得封装基板的成本大大减少。
实施例二
如说明书附图1所示，一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。
步骤三中的导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂。
步骤四中的低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间。
通过设置绝缘层，绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，且聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接，通过聚乙烯绝缘层避免电气连接时出现绝缘减弱的情况，通过将电源管理芯片SPX3819M5与导电粘接剂接合，使得电气连接时不需要搭配其他降噪设备也能够进行高效降噪，在开机和关机时也无冲击噪声，降噪效果强。
实施例三
如说明书附图1所示，一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。
步骤三中的导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂。
步骤五中的降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，使得封装基板电气连接数导电散热性能较强，减少芯片的电气连接状态出现不稳定性，避免出现短路情况，且在电源电压降到1.8V时仍能正常通电，交越失真小和静态电流小，可靠性强。
损耗度、低噪绝缘性及导电散热性的测试结果如下表1所示：
表1：损耗度、低噪绝缘性及导电散热性的测试
| 损耗度(％) | 低噪绝缘性(％) | 导电散热性(％) | |
| 比较一 | 3-8 | 10-15 | 5-15 |
| 比较二 | 2-5 | 10-20 | 10-20 |
| 比较三 | 1-3 | 15-25 | 15-25 |
| 实施例一 | 2-6 | 10-12 | 5-10 |
| 实施例二 | 2-4 | 10-25 | 10-15 |
| 实施例三 | 1-2 | 15-30 | 15-303 |
由上表中的测试结果可知，制备的超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法损耗度、低噪绝缘性及导电散热性明显增强。
本发明中，一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，本方法在操作时，首先准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件，准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层，通过在第二电源板的网版背面印刷锡浆，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极，使得电气连接时，通过锡浆直接能够与电气连接设备焊接，省去连接工序，提高连接便捷性，降低封装基板的封装损耗和成本，降弱了封装基板组件集成的电学损失，提高封装基板的使用功率，使得封装基板的成本大大减少，绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，且聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接，通过聚乙烯绝缘层避免电气连接时出现绝缘减弱的情况，通过将电源管理芯片SPX3819M5与导电粘接剂接合，使得电气连接时不需要搭配其他降噪设备也能够进行高效降噪，在开机和关机时也无冲击噪声，降噪效果强，将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜，安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，使第一电路电极和第二电路电极之间通电，封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，使得封装基板电气连接数导电散热性能较强，减少芯片的电气连接状态出现不稳定性，避免出现短路情况，且在电源电压降到1.8V时仍能正常通电，交越失真小和静态电流小，可靠性强，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接。整个超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法的制备，过程简单，便于操作。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (2)
1.一种超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法，其特征在于，所述超薄柔性薄膜封装基板的高可靠性电气连接方法包括以下步骤：
步骤一：准备第一电源板，第一电源板为封装基板，在第一电源板的主面上设置第一电路电极，第一电路电极上设置第一电路部件；
步骤二：准备第二电源板，第二电源板为电气连接件，在第二电源板的主面上设置第二电路电极，第二电路电极上设置有焊接层和绝缘层；
步骤三：将第一电路部件和第二电路部件通过导电粘接剂接合，配置电气连接用各向异性导电膜并通过导电粘接剂接合电路连接用各向异性导电膜；
步骤四：安装低噪声芯片并通过导电粘接剂接合，使第一电路电极和第二电路电极之间通电；
步骤五：封装连接，将封装基板通过导电粘接剂塑封，并在封装基板与导电粘接剂接合的连接引脚处设置降噪管脚，使封装基板的引脚与降噪管脚通电，从而实现完整的电气连接；
所述步骤二中的焊接层首先在第二电源板的网版背面印刷锡浆，然后进行预烧和烧结，形成全锡背场，再在背场表面与第一电源板相对应的位置采用超声波焊接技术焊接锡或锡的合金作为电极；
所述步骤二中的绝缘层包括聚乙烯绝缘层和泡沫聚乙烯保护层，所述聚乙烯绝缘层与第一电路电极和第二电路电极之间粘性连接；
所述步骤三中配重的电气连接用各向异性导电膜的厚度为第一电路电极的高度和第二电路电极的高度之和的40-60％；
所述第一电路部件和第二电路部件中至少一个为柔性线路板；
所述步骤三中的导电粘接剂由电容性粘胶极板、铝箔、绝缘薄膜、粘胶和防粘保护膜制备而成，通过搅拌机混拌处理后制得导电粘接剂；
所述步骤四中的低噪声芯片设置为电源管理芯片SPX3819M5，电源管理芯片SPX3819M5与封装基板电性连接，且塑封在封装基板与电气连接件之间。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤五中的降噪管脚设置为D2822音频放大芯片管脚，所述D2822音频放大芯片管脚与封装基板的引脚之间电性连接。
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