CN117420421A - 芯片测试装置和芯片测试系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片测试装置和芯片测试系统，其中，芯片测试装置包括测试台和压块，测试台的顶面设有凹槽，凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔，凹槽的底部设有多个探针；测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔，吹气孔与进气孔连通，抽气孔与出气孔连通；压块可拆卸地设于测试台的顶侧，压块的底侧正对凹槽的位置设有压持部，用于压持凹槽中的芯片；压块内部设有进气通道和出气通道，进气通道与吹气孔连通，出气通道与抽气孔连通。本发明技术方案，提高了芯片测试的良率，进而保证了芯片的产能。

Description

芯片测试装置和芯片测试系统

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，特别涉及一种芯片测试装置和芯片测试系统。

背景技术

随着半导体芯片测试技术的发展，测试内容和测试要求也提高了对相应设备的要求。当前采用人工清洁的方式对测试座进行清洁，由于设备测试座数量较多且测试座可能设计在设备内部导致人工清洁难度较大，人工清洁也没有办法及时将测试座污染物带出设备，导致污染物遗留问题，而测试污染会造成测试良率大幅下降，甚至影响产能。

发明内容

本发明提供一种芯片测试装置和芯片测试系统，旨在解决测试污染的问题，以提高芯片测试的良率，进而保证芯片的产能。

为实现上述目的，本发明提出的芯片测试装置包括测试台和压块，所述测试台的顶面设有凹槽，所述凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔，所述凹槽的底部设有多个探针；所述测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔，所述吹气孔与所述进气孔连通，所述抽气孔与所述出气孔连通；

所述压块可拆卸地设于所述测试台的顶侧，所述压块的底侧正对所述凹槽的位置设有压持部，用于压持所述凹槽中的芯片；

所述压块设有进气通道和出气通道，所述进气通道与所述吹气孔连通，所述出气通道与所述抽气孔连通。

在一些实施例中，所述进气孔和所述出气孔均为沿所述第一面延伸设置的条形孔，所述进气孔与所述出气孔正对。

在一些实施例中，所述测试台包括承载块，所述测试台内设有第一气流通道和第二气流通道，所述吹气孔经所述第一气流通道连通所述进气孔，所述抽气孔经所述第二气流通道连通所述出气孔。

在一些实施例中，所述第一气流通道邻近且沿着其连通的所述进气孔延伸设置，所述第二气流通道邻近且沿着其连通的所述出气孔延伸设置，所述进气孔的内端贯穿所述第一气流通道的侧壁，所述出气孔的内端贯穿所述第二气流通道的侧壁。

在一些实施例中，所述测试台还包括安装块，所述测试台包括承载块和安装块，所述承载块位于所述压块和所述安装块之间，所述凹槽设于所述承载块的顶面，所述凹槽的底部设有至少一个供探针穿过的通孔，所述通孔位于所述进气孔和所述出气孔之间的区域的正下方；所述安装块设于所述承载块的下方，所述安装块的顶侧设有多个穿设于所述通孔的探针；所述探针的顶端低于所述进气孔。

在一些实施例中，所述安装块与所述承载块通过定位结构限制两者在水平方向上相对移动，且所述安装块与所述承载块通过多个螺钉锁紧固定；

所述定位结构包括多个定位柱和多个定位孔，所述定位柱和所述定位孔中的一者设于所述安装块的顶侧，另一者设于所述承载块的底侧。

在一些实施例中，所述测试台还包括位于所述安装块下方的底座，所述安装块装设于所述底座上。

在一些实施例中，所述凹槽靠近其槽口的一段为导向段，所述导向段的横截面积由上向下逐渐减小。

在一些实施例中，所述吹气孔和所述抽气孔位于所述测试台的顶面，所述进气通道的第一端和所述出气通道的第一端均位于所述压块的底面，所述进气通道的第一端通过密封接头与所述吹气孔对接，所述出气通道的第一端通过密封接头与所述抽气孔对接。

本发明提出的芯片测试系统包括吹气装置、抽气装置和上述实施例所述的芯片测试装置，所述吹气装置通过一气管连通所述进气通道，所述抽气装置通过另一气管连通所述出气通道。

本发明芯片测试装置的技术方案，通过在测试台上方设置压块，在芯片测试时，压块的压持部可以压持测试台的凹槽内的芯片，使得芯片与凹槽底部的探针充分接触以避免芯片与探针未充分影响芯片测试，并且通过在测试台的凹槽的两个相对侧壁上分别设置进气孔和出气孔，在压块内设置与吹气孔连通的进气通道，和与抽气孔连通的出气通道，以及在承载块的外壁上设置与进气孔连通的吹气孔，和与出气孔连通的抽气孔，从而可以通过进气通道经吹气孔向凹槽内吹送压缩气体，同时通过出气通道经抽气孔向凹槽抽气，以进气孔和出气孔之间形成高速气流层，从而可以带走凹槽内和穿设于通孔的探针上的污染物，并且可以凹槽上方掉落污染物到凹槽内或探针上，有效避免了污染物影响芯片测试的良率，提高了测试良率，进而保证了芯片的产能。

附图说明

图1为本发明一实施例中的芯片测试装置的结构示意图；

图2为本发明一实施例中的承载块一视角的结构示意图；

图3为本发明一实施例中的承载块另一视角的结构示意图；

图4为本发明一实施例中的承载块的截面示意图；

图5为本发明一实施例中的压块一视角的结构示意图；

图6为本发明一实施例中的压块另一视角的结构示意图；

图7为本发明一实施例中的安装块的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种芯片测试座。

参照图1-图7，本发明提出的芯片测试装置1000包括测试台100和压块200，其中：

本实施例中的测试台100主要用于测试芯片，可以将芯片放置于测试台100上进行测试，测试台100的顶面设有凹槽11，凹槽11的两个相对的侧壁上分别设有进气孔111和出气孔112，凹槽11的底部设有多个探针21；即可以理解，凹槽11的一侧壁设有进气孔111，与该侧壁相对的另一侧壁上设有出气孔112，压缩气体可以从进气孔111进入凹槽11，然后通过出气孔112离开凹槽11。

测试台100的外壁设有吹气孔12和抽气孔13，吹气孔12与进气孔111连通，抽气孔13与出气孔112连通；即可以理解，压缩气体可以从测试台100外侧的吹气孔12将压缩气体送入凹槽11内，同时，抽气孔13可以将吹气孔12送入的气体抽出凹槽11，通过吹气和抽气相配合，使得凹槽11内附着的灰尘等污染物能够更容易被带出凹槽11，进而可以避免污染物遗留在凹槽11内影响芯片测试结果。

压块200可拆卸地设于测试台100的顶侧，压块200的底侧正对凹槽11的位置设有压持部210，用于压持凹槽11中的芯片；即可以知道，在进行芯片测试时，压块200的压持部210可以将凹槽11内放置的芯片压持住，使得芯片可以与探针21充分接触，以便进行芯片测试。

压块200设有进气通道220和出气通道230，进气通道220与吹气孔12连通，出气通道230与抽气孔13连通，如此，压缩气体可以从压块200内部的进气通道220经吹气孔12送至进气孔111并进入测试台100的凹槽11内，然后可以将气体从出气孔112抽至抽气孔13，再经出气通道230抽出，使得气体能够在凹槽11内高速流通时能够带走凹槽11内的污染物，从而可以避免污染物遗留在凹槽11内影响芯片测试结果。

本实施例的芯片测试装置在用于芯片测试时，探针21穿设于凹槽11底部的通孔113，使探针21的顶端伸入凹槽11中，将芯片放入凹槽11中后，压块200的压持部210可以压持测试台100的凹槽11内的芯片，使得芯片与凹槽11底部的探针21充分接触，压块200的进气通道220与吹气装置相连，压块200的出气通道230与抽气装置相连；如此，可以在芯片放入凹槽11进行测试前，启动吹气装置和抽气装置，使吹气装置向进气通道220连通的吹气孔12吹气，通过连通吹气孔12的条形孔121送入凹槽11中，同时抽气装置向出气通道230连通的抽气孔13抽气，通过连通抽气孔13的出气孔112抽吸凹槽11中的空气，通过吹气和抽气相配合，从而在凹槽11内形成一道高速气流层，高速气流层会将凹槽11内附着的灰尘或探针21上的灰尘等污染物经与抽气孔13连通的出气孔112带出，并且在此期间，凹槽11上方掉落的灰尘等污染物会直接随高速气流层送出，不会落入凹槽11内或掉落到探针21上，因此，可以有效避免凹槽11内和探针21上存在污染物而影响芯片测试结果。当需要放入芯片进行测试时，关闭吹气装置和抽气装置，使芯片放入凹槽11中以与探针的顶端接触进行测试。

本发明芯片测试装置1000的技术方案中，通过在测试台100上方设置压块200，在芯片测试时，压块200的压持部210可以压持测试台100的凹槽11内的芯片，使得芯片与凹槽11底部的探针21充分接触以避免芯片与探针21未充分影响芯片测试，并且通过在测试台100的凹槽11的两个相对侧壁上分别设置进气孔111和出气孔112，在压块200内设置与吹气孔12连通的进气通道220，和与抽气孔13连通的出气通道230，以及在承载块10的外壁上设置与进气孔111连通的吹气孔12，和与出气孔112连通的抽气孔13，从而可以通过进气通道220经吹气孔12向凹槽11内吹送压缩气体，同时通过出气通道230经抽气孔13向凹槽11抽气，以进气孔111和出气孔112之间形成高速气流层，从而可以带走凹槽11内和穿设于通孔113的探针21上的污染物，并且可以凹槽11上方掉落污染物到凹槽11内或探针21上，有效避免了污染物影响芯片测试的良率，提高了测试良率，进而保证了芯片的产能。

参照图2及图3，在一些实施例中，进气孔111和出气孔112均为沿第一面延伸设置的条形孔，进气孔111与出气孔112正对，即可以理解，压缩气体在进气孔111和出气孔112之间流通时可以形成一道高速气流层，使得气体流通过程中能够带走凹槽11内的污染物，避免影响芯片测试结果。

参照图1-图4，在一些实施例中，测试台100内设有第一气流通道14和第二气流通道15，吹气孔12经第一气流通道14连通进气孔111，抽气孔13经第二气流通道15连通出气孔112，即可以理解，吹气孔12可以将压缩气体经第一气流通道14送至进气孔111以进入凹槽11内；抽气孔13可以将凹槽11内的气体从出气孔112经第二气流通道15带至抽气孔13，以将凹槽11内的气体排出。本实施例中的第一气流通道14和第二气流通道15可以是圆柱形。

参图1-图4，在一些实施例中，第一气流通道14邻近且沿着其连通的进气孔111延伸设置，第二气流通道15邻近且沿着其连通的出气孔112延伸设置，进气孔111的内端贯穿第一气流通道14的侧壁，出气孔112的内端贯穿第二气流通道15的侧壁，即可以知道，第一气流通道14和第二气流通道15与进气孔111和出气孔112均沿同一方向设置，第一气流通道14可以通过进气孔111与凹槽11连通，第二气流通道15可以通过出气孔112与凹槽11连通。本实施例中的进气孔111可以是长方形。

参照图1-图7，在一些实施例中，测试台100包括承载块10和安装块20，承载块10位于压块200和安装块20之间，凹槽11设于承载块10的顶面，凹槽11的底部设有至少一个供探针21穿过的通孔113，通孔113位于进气孔111和出气孔112之间的区域的正下方，即可以理解，进气孔111和出气孔112之间的区域可以覆盖全部通孔113，使得进气孔111和出气孔112之间的气体在流经凹槽11内时可以覆盖全部探针21，可以避免出现清洁死角，从而可以提升对凹槽11内污染物的清洁力度。

参照图1及图7，在一些实施例中，安装块20设于承载块10的下方，安装块20的顶侧设有多个穿设于通孔113的探针21，本实施例中的每一通孔113对应设置一个探针21，探针21数与通孔113数相同；探针21的顶端低于进气孔111，使得进气孔111和出气孔112之间的气体在流经凹槽11内时可以覆盖全部探针21，可以避免出现清洁死角，从而可以提升对凹槽11内污染物的清洁力度。本实例中的探针21在芯片被压块200的压持部210压持时，探针21的顶端可以是能够向下缓冲，使得探针21与芯片能够良性接触，避免损坏芯片或者探针21。

参照图1及图7，在一些实施例中，安装块20与承载块10通过定位结构限制两者在水平方向上相对移动，且安装块20与承载块10通过多个螺钉锁紧固定，从而可以避免安装块20与承载块10的安装位置发生偏移。本实施例中的定位结构可以是通过销钉来限制安装块20与承载块10的水平方向上的移动。在本实施例中，销钉可以位于安装块20的顶侧的边缘位置；在本实施例中，可以是安装块20的顶侧和承载块10的底侧设有对应的螺纹孔，以便通过螺钉固定安装块20和承载块10。

定位结构包括多个定位柱22和多个定位孔，定位柱22和定位孔中的一者设于安装块20的顶侧，另一者设于承载块10的底侧；其中，本实施例中的定位柱22可以是销钉，在本实施例中，可以是定位柱22设于安装块20的顶侧，定位孔设于承载块10的底侧；在其他实施例中，也可以是定位柱22设于承载块10的底侧，定位孔设于安装块20的顶侧。

参照图1，在一些实施例中，测试台100还包括位于安装块20下方的底座30，安装块20装设于底座30上，本实施例中的底座30主要起支撑作用。

参照图2及图3，在一些实施例中，凹槽11靠近其槽口的一段为导向段114，导向段114的横截面积由凹槽11的槽口向槽底的方向逐渐减小，即可以理解，凹槽11靠近槽口的一段为向外倾斜的倾斜面，在芯片放置过程中导向段114可以容许更大的位置误差，使得芯片可以在下滑的过程中完成芯片位置的调整最终落在定制位置；在本实施例中，导向段114主要起在芯片放入凹槽11内时为芯片导向的作用。

参照图1-图6，在一些实施例中，吹气孔12和抽气孔13位于测试台100的顶面，进气通道220的第一端和出气通道230的第一端均位于压块200的底面，进气通道220的第一端通过密封接头240与吹气孔12对接，出气通道230的第一端通过密封接头240与抽气孔13对接；即可以知道压块200底侧设有两个用于对接测试台100的密封接头240，如此可以实现吹气孔12连通进气通道220和抽气孔13连通出气通道230，从而可以通过将密封接头240压入吹气孔12和出气孔112，可以使得压块200内的进气通道220与测试台100内的第一气流通道14连通，使得压块200内的出气通道230和测试台100内的第二气流通道15连通。

本发明进一步提出一种芯片测试系统。

参照图1及图5，本发明提出的芯片测试系统包括吹气装置、抽气装置和上述实施例中的芯片测试装置1000，该芯片测试装置1000的具体结构参照上述实施例，由于本芯片测试系统采用了上述芯片测试装置1000所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，吹气装置通过一气管300连接进气通道220，抽气装置通过另一气管300连接出气通道230。在本实施例中，吹气装置通过气管300向进气通道220吹送压缩气体，抽气装置通过另一气管300从出气通道230抽吸气体，从而可以通过吹气装置和抽气装置的配合完成对测试台100的清洁。

以上所述的仅为本发明的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本发明保护的范围，凡是在与本发明一个整体的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明保护的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试台，所述测试台的顶面设有凹槽，所述凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔，所述凹槽的底部设有多个探针；所述测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔，所述吹气孔与所述进气孔连通，所述抽气孔与所述出气孔连通；

压块，所述压块可拆卸地设于所述测试台的顶侧，所述压块的底侧正对所述凹槽的位置设有压持部，用于压持所述凹槽中的芯片；

所述压块设有进气通道和出气通道，所述进气通道与所述吹气孔连通，所述出气通道与所述抽气孔连通。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述进气孔和所述出气孔均为沿所述顶面延伸设置的条形孔，所述进气孔与所述出气孔正对。

3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台内设有第一气流通道和第二气流通道，所述吹气孔经所述第一气流通道连通所述进气孔，所述抽气孔经所述第二气流通道连通所述出气孔。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一气流通道邻近且沿着其连通的所述进气孔延伸设置，所述第二气流通道邻近且沿着其连通的所述出气孔延伸设置，所述进气孔的内端贯穿所述第一气流通道的侧壁，所述出气孔的内端贯穿所述第二气流通道的侧壁。

5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台包括承载块和安装块，所述承载块位于所述压块和所述安装块之间，所述凹槽设于所述承载块的顶面，所述凹槽的底部设有至少一个供探针穿过的通孔，所述通孔位于所述进气孔和所述出气孔之间的区域的正下方；所述安装块设于所述承载块的下方，所述安装块的顶侧设有多个穿设于所述通孔的探针；所述探针的顶端低于所述进气孔。

6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述安装块与所述承载块通过定位结构限制两者在水平方向上相对移动，且所述安装块与所述承载块通过多个螺钉锁紧固定；

所述定位结构包括多个定位柱和多个定位孔，所述定位柱和所述定位孔中的一者设于所述安装块的顶侧，另一者设于所述承载块的底侧。

7.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试台还包括位于所述安装块下方的底座，所述安装块装设于所述底座上。

8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述凹槽靠近其槽口的一段为导向段，所述导向段的横截面积由上向下逐渐减小。

9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述吹气孔和所述抽气孔位于所述测试台的顶面，所述进气通道的第一端和所述出气通道的第一端均位于所述压块的底面，所述进气通道的第一端通过密封接头与所述吹气孔对接，所述出气通道的第一端通过密封接头与所述抽气孔对接。

10.一种芯片测试系统，其特征在于，包括吹气装置、抽气装置和权利要求1-9任一项所述的芯片测试装置，所述吹气装置通过一气管连通所述进气通道，所述抽气装置通过另一气管连通所述出气通道。