CN117353825A - 集单端焊接fpc与驱动的高速光发射系统及控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法，所述系统包括管壳、FPC、激光器、内置驱动器和FPC焊盘；所述FPC的前端为硬板结构，且后端为软板结构，所述FPC的前端伸入管壳并设置有FPC焊盘，所述内置驱动器分别相邻FPC焊盘、激光器设置，且内置驱动器分别与FPC焊盘、激光器金丝键合连接。本发明的FPC与光器件结合无需焊接，FPC仅在与模块结合时才需一次焊接，其余部件大多可粘接完成，内部激光器更换更方便，而且在焊接处不会产生阻抗不连续，能够提供更高的运行带宽和更高的产品性能。内置驱动器可根据对比、分析激光器连续激光器出光情况，有效模拟、预测激光器失效时间，具有较好的实用性。
Description
技术领域
本发明属于光通信技术领域，具体涉及集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法。
背景技术
近年来，随着5G技术的成熟，商用的逐步推进，基站的建设将带来海量光发射器件的需求。光发射器件是光传输网络中对信号进行光/电转换、传输的功能器件，是光传输系统的重要组成部分。常规光发射器件的芯片会使用金丝键合到焊盘或金属管脚上，焊盘或金属管脚通过焊锡和FPC连接，制作工艺步骤多。常规光发射器件会将驱动芯片放置在光器件外部，激光器也需要把正负极引到光器件外，通过外加电源控制激光器出光，造成了常规光发射器件集成度不高、FPC阻抗和金属焊盘阻抗不匹配的情况。
随着光通信速率越来越高，焊盘或金属管脚通过焊锡和FPC连接的阻抗不连续影响了高频信号质量，以及降低驱动芯片和半导体激光器的运行带宽的问题越来越突出，严重影响了高速光发射器件的性能。其次，常规的光发射器件的驱动芯片通常放置在器件外部，通过PCB走线、焊锡焊接以及金丝键合才能与激光器形成连接；而且激光器正负极也需要引出，外部需单独加电控制；在传统的光器件中连续工作的激光器很容易受到温度影响，导致输出功率不稳定，进而导致加载到光上面信号不稳定，尤其对速率大于25G的光发射器件的应用造成了严重影响；且激光器的失效趋势也不容易在第一时间被发现。这种设计使得光发射器件工作在25G速率以上时，激光器和驱动芯片的阻抗匹配非常差，从而导致光发射器件的性能非常差，并且制作工艺容错率低，对制作工艺要求精度高。
如图1所示，未集成驱动芯片的光发射器件所涉及的元件主要包括激光器、管壳焊盘、FPC、管壳。该传统光发射器件未集成驱动芯片，激光器通过管壳焊盘和管壳连接，且激光器和管壳焊盘键合连接，管壳通过管壳焊盘和FPC焊接连接。这种传统光发射器件由于未集成驱动芯片，且阻抗匹配效果差，不满足高速应用，只能适用于低速应用。另外，该传统光发射器件在将FPC焊接至管壳焊盘时会出现“错位”的情况，这加剧了阻抗的不匹配。如图2所示，该光发射器件在将FPC焊接至管壳焊盘时会出现“错位”的情况，这加剧了阻抗的不匹配。
发明内容
本发明的目的在于提供集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统及控制方法，旨在解决上述的问题。本发明通过控制方法实现了激光器老化预警，具有较好的实用性。
本发明主要通过以下技术方案实现：
集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，包括管壳、FPC、激光器、内置驱动器和FPC焊盘；所述FPC的前端为硬板结构，且后端为软板结构，所述FPC的前端伸入管壳并设置有FPC焊盘，所述内置驱动器分别相邻FPC焊盘、激光器设置，且内置驱动器分别与FPC焊盘、激光器金丝键合连接。进一步地，在本发明中，激光器可以放置在FPC上或者不放置在FPC上，视具体方案而定，故不再赘述。所述激光器对应配套有透镜隔离器、光纤适配器，且其均为现有技术，故不再赘述。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述内置驱动器通过导电胶直接粘贴在FPC的前端硬板的金属化图形上，以实现内置驱动器底部的gnd和FPC的前端硬板金属化图形的gnd直接连接。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述FPC焊盘与激光器之间设置有内置驱动器。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述内置驱动器内置有APC控制电路、数字接口和重置单元，所述APC控制电路用于使连续工作的激光器出光更加稳定；所述数字接口用于读取激光器电流、记录反馈电流数值，实时监控激光器电流情况，及时发现激光器电流异常；所述重置单元用于实现在不关闭电源情况下，重新启动内置驱动器，减少由于内置驱动器忽然关断对激光器造成的不可逆的损伤。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述系统还包括激光器老化预警模块，用于基于算法模拟对比发现激光器失效问题。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述系统还包括光电探测器MPD，所述内置驱动器包括通信电路、高频相关控制电路、自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路，所述高频相关控制电路用于对光进行相位、频率调制；所述自动电压控制电路用于控制激光器的电压，从而可以调节激光器电流；所述MPD记录器用于记录MPD检测值；所述模拟调节反馈电路用于确定激光器的阈值电流ITH；所述高频相关控制电路、自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路分别通过通信电路和光电探测器MPD与激光器连接，所述光电探测器MPD与激光器连接。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述系统还包括外接调制器，所述外接调制器分别与激光器和内置驱动器连接；所述外接调制器为微环调制器或马赫曾德调制器。如图6所示，或者直接驱动DML、EML激光器。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述内置驱动器还集成有MPD监控反馈单元和驱动均衡器，所述驱动均衡器用于根据不同频率的信号，对调制的光信号进行补偿；所述MPD监控反馈单元用于根据光电探测器MPD监控的激光器的出光情况自动调控连续发光的激光器，使激光器的出光功率一致、稳定。优选地，所述内置驱动器还集成有加热器控制器，通过控制硅基PIC的加热器，对耦合入硅基PIC的光进行温度升降变化，从而对光进行相位、频率等调制。
本发明主要通过以下技术方案实现：
集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统的控制方法，采用上述的高速光发射系统进行，包括以下步骤：
步骤S1：改变激光器的电压VMOD值，记录激光器发光输出导致的光电探测器MPD值、激光器电流IDD值的数值变化信息；通过内置驱动器确定激光器的阈值电流ITH；
步骤S2：在正常工作时，内置驱动器给激光器一个固定电压值VMOD，激光器对应产生一个电流值IDD和一个光电探测器MPD值，当VMOD、IDD、光电探测器MPD的值任一项出现异常时，通过通信电路反馈异常，并通过自动电压控制电路调节激光器电压VMOD，使光电探测器MPD的值和IDD趋近于固定的初始值；
步骤S3：每调节激光器的电压VMOD值一次，记录一次激光器发光输出导致的光电探测器MPD值、激光器电流IDD值的数值变化信息，当记录次数超过设定阈值时，直接启动自动电压调节，再次计算激光器的ITH值，并与ITH初始值进行对比，通过两者差值的绝对值除以ITH初始值的百分比评估激光器的老化状况。优选地，记录次数的设定阈值可以设置为三次。
为了更好地实现本发明，进一步地，所述步骤S1中，确定激光器的阈值电流ITH包括以下步骤：
步骤S11：内置驱动器直接给激光器和光电探测器MPD供电；
步骤S12：通过调节激光器两端电压VMOD值，在VMOD=0.7V-2.5V范围内每隔0.1调节一个VMOD值，不同VMOD值对应不同的IDD值；
步骤S13：不同IDD值对应不同的激光器发光功率，当激光器电流超过阈值时，则反馈给内置驱动器，关闭激光器供电；
步骤S14：不同电流IDD值对应不同的光电探测器MPD的电流IMPD值，且IDD值与IMPD值成线性关系，IDD=A*IMPD+ITH，其中A为斜率；控制VMOD变化，得到不同的IDD值和不同的IMPD值，进而通过模拟曲线得到激光器的阈值电流ITH。
优选地，步骤S13中，当激光器电流过大，超过一定范围时（IDD一般范围0~120mA），则反馈给内置驱动器，关闭激光器供电。
本发明的有益效果如下：
（1）本发明的FPC与光器件结合无需焊接，FPC仅在与模块结合时才需一次焊接，OSA装配成模块的时候必须经过一次焊接，需要将OSA的FPC焊接到模块上。本发明相对于传统光器件没有FPC与光器件焊盘或光器件金属管脚的焊接，不会产生该焊接处的阻抗不连续，能够提供更高的运行带宽和更高的产品性能；
（2）本发明的内置驱动器和激光器相邻放置，用极短的金丝直接键合连接激光器和内置驱动器，阻抗匹配效果好，激光器不需要单独引出外加电源驱动，通过和内部driver连接即可驱动，这样不仅提高了光发射器件的集成度，有效利用了空间，也减少了制作工艺流程；
（3）FPC为软硬结合板，FPC前端硬板具有较好的机械稳定性，较好的散热性，能较好的实现内置驱动器driver粘接以及金丝键合等操作，并且前端硬板上可做金属化走线和金属化图形，内置驱动器driver通过导电胶直接粘贴在FPC硬板的金属化图形上可以实现内置驱动器driver底部的gnd和FPC硬板金属化图形的gnd直接连接，此设计方式增加了内置驱动器driver的接地效果提高了光发射器件的性能；FPC后端软板具有较好的柔性，能较好的实现和后续光模块的柔性装配互联；
（4）本发明内置的内置驱动器可直接给MPD供电，内置驱动器内部设置有控制电路，内置驱动器可以根据MPD监控的激光器的出光情况来自动调控连续发光的激光器，使激光器出光功率更加一致、稳定。其次，不同于常规方案，内置驱动器可根据对比、分析激光器一段时间内连续激光器出光情况，有效模拟、预测激光器失效时间，同时由于光器件FPC只需要一次焊接，其余部分大多可粘接完成，当内部激光器损坏时候，更换起来也比较方便，解决了激光器失效难预测、更换起来麻烦的问题。此外，不同于其他方案，当激光器失控时，内置芯片也可自主关闭激光器，防止激光器失控对整体器件产生不必要的损伤；内置驱动器内部同时也有重置功能、在不关闭电源情况下，可以重新启动芯片，减少由于内置芯片忽然关断对激光器造成的不可逆的损伤，尤其当高于25G以上速率时光信号的调制应用时，提高光发射器件对环境的适应度；同时该光发射器件也可以根据实际应用，开启手动控制模式，有效利用了光发射器件的功耗；
（5）本发明内置驱动器，本发明可配合硅基PIC、高功率的CW激光器、FA等光有源、无源器件使用。无论是通过控制硅基PIC的加热器，对耦合入硅基PIC的光进行温度升降变化，从而对光进行相位、频率等调制，还是再配合FA等光部件、高功率的CW激光器，可以实现不同模式的光调制方式输出，本发明都可以兼容；也可根据不同的需求配合DML激光器、EML激光器等进行直接调制，同时可以应用于单通道，四通道等方案。驱动器可兼容多种形式的幅度调制方式比如PAM4、NRZ等，适用于大于25G速率以上的高速光器件、大大降低了原有方案的成本问题。
附图说明
图1为未集成内置驱动器的传统光发射器件的结构示意图；
图2为FPC焊接至管壳焊盘的错位结构示意图；
图3为本发明的单端焊接FPC的高速光发射系统的结构示意图；
图4为本发明的单端焊接FPC的高速光发射系统的原理框图；
图5为确定激光器的阈值电流ITH的原理图；
图6为本发明的单端焊接FPC的高速光发射系统的控制原理图。
其中：1-管壳，2-FPC，3-激光器，4-内置驱动器，5-FPC焊盘。
具体实施方式
实施例1：
一种集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，如图3所示，包括管壳1，FPC2，激光器3，内置驱动器4和FPC焊盘5。本发明的FPC2是软板硬板结合结构，FPC2前端硬板设置有FPC焊盘5。内置驱动器4通过金丝键合连接到FPC焊盘5；内置驱动器4临近FPC焊盘5放置，且内置驱动器4临近激光器3放置，使得驱动器driver和FPC焊盘5之间的金丝键合长度以及驱动器driver和激光器3之间的金丝键合长度极短，能够获得很好的阻抗匹配。本发明相对于图1和图2所示的传统光发射器件，本发明无需将FPC2焊接到管壳焊盘，从而没有因此而产生的阻抗不匹配，没有因此而产生的光器件性能下降。
优选地，FPC2前端硬板具有较好的机械稳定性，较好的散热性，能较好的实现内置驱动器4粘接以及金丝键合等操作，并且前端硬板上可做金属化走线和金属化图形，内置驱动器4通过导电胶直接粘贴在FPC2硬板的金属化图形上可以实现内置驱动器4底部的gnd和FPC2硬板金属化图形的gnd直接连接。此设计方式增加了内置驱动器4的接地效果提高了光发射器件的性能；FPC2后端软板具有较好的柔性，能较好的实现和后续光模块的柔性装配互联。
如图1所示，其采用外接内置驱动器4方式，只能用在低速通信，因为高速通信对阻抗匹配要求非常高；其次，即使包含内置驱动器4，由于其多次FPC2焊接等原因，也很容易导致阻抗匹配效果差，影响高速性能。本发明的光发射器件内置驱动器4，在兼顾光发射器件高集成度同时，减少了FPC2焊接错位等因素导致的阻抗不匹配情况，阻抗匹配性能优良。
优选地，本发明中内置driver内有APC控制电路，使连续工作的激光器3出光更加稳定，内置的driver还具有数字接口，可以记录反馈电流数值，通过数字接口即可读取激光器3电流，可以实时监控激光器3电流情况，及时发现激光器3电流异常。
其次，不同于常规方案，本方案内置driver可根据激光器3电流、电压等变化数据和MPD变化数据、分析激光器3一段时间内连续激光器3出光情况，有效了解激光器3失效程度，同时由于光器件FPC2只需要一次焊接，其余部分大多由粘接完成、当内部激光器3失效时候或即将失效时候，可以更好的预测，更换激光器3也比原有的方案方便，解决了以前设计方案激光器3失效难预测、更换起来麻烦、壳体和壳内其他部件可重复利用等问题。
此外，不同于其他方案，当激光器3失控时，内置的内置驱动器4即可自主关闭激光器3，防止激光器3失控对整体器件产生不必要的损伤；内置driver芯片内部同时也有重置功能、在不关闭电源情况下，可以重新启动芯片，减少由于内置芯片忽然关断对激光器3造成的不可逆的损伤。
优选地，本发明的内置driver也集成了驱动均衡器的功能，根据不同频率的信号，对调制的光信号进行补偿；且该driver仅需供电正常，即可跟激光器3、MPD正常供电，不需外部任何单独供电；内置driver通过一体的软硬结合板FPC2引出，加电操作简单方便，且内置reset功能，一旦通信紊乱，reset即可重启；内置driver适用于集成了加热器控制器、MPD监控反馈、均衡器等功能的driver，减少了该光器件对外部电路的需求，增加了光发射器件的抗干扰能力。优选地，本发明内置driver同时也可配合PIC、高功率的CW激光器3、FA等光有源、无源器件使用，广泛应用于DML方案、EML方案，MZ方案等等；适用于单通道、以及多通道光发射器件。
优选地，如图4和图6所示，所述系统还包括外接调制器和光电探测器MPD，所述内置驱动器4包括通信电路、高频相关控制电路自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路，所述高频相关控制电路用于对光进行相位、频率调制；所述高频相关控制电路、自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路分别通过通信电路和光电探测器MPD与激光器3连接，所述光电探测器MPD与激光器3连接，所述外接调制器分别与激光器3和内置驱动器4连接。
优选地，如图6所示，器件可以通过和/>两种方式调制激光，分别对应马赫曾德调制器等方式和DML、EML等直接调制方式。高频相关控制电路可匹配外接微环调制器或者马赫曾德调制器使用，可实现多种形式的调制方式应用，比如PAM4、NRZ等；也可进行相位、频率等调制，当使用DML、EML方案时候，可以不连接外接微环调制器或者马赫曾德调制器部分，连接外接微环调制器或者马赫曾德调制器时，可以对光进行相位、频率等调制，大大降低了原有方案成本问题，增加了使用的灵活性。
综上所述，不同于图1、图2需要连续焊接的工艺，本发明的单端焊接FPC2中间过程不需要焊接，FPC2的阻抗稳定性和连续性更好。激光器3可选择放置在FPC2上，或不放置在FPC2上，视具体方案而定。比较图1和图2，本发明解决了传统方案中由于激光器3老化较快，FPC2焊接工艺过多，不可重复多次使用壳体和壳体内其他原件的弊端。
实施例2：
一种集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统的控制方法，包括以下步骤：
1）通过改变激光器3电压VMOD值，记录激光器3发光输出导致的MPD4值改变、激光器3电流IDD值改变等数值变化信息，driver运用算法（如图5）确定激光器3阈值ITH初始值（ITH值连续测试三次，求三次的平均值，设置为ITH初始值）。
2）正常工作时，Driver给激光器3一个固定电压值VMOD，激光器3对应产生一个电流值IDD和一个光电探测器MPD值，当VMOD、IDD、光电探测器MPD的值任一出现异常时候，通过通信电路反馈，通过自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路调节激光器3电压VMOD，使MPD4值和IDD趋近于固定的初始值。
3）每调节激光器3的电压VMOD值一次，记录一次激光器3发光输出导致的光电探测器MPD值、激光器3电流IDD值的数值变化信息，当记录次数超过三次后，直接启动自动电压调节，再次计算激光器3的ITH值，和之前ITH初始值进行对比，通过|ITH初始值-ITH计算值|的绝对值除以ITH初始值的百分比（ITH初始值变化不超过百分之10为激光器3未劣变），得知激光器3的老化状况，为及时发现激光器3异常，为快速更换激光器3提供基础。
优选地，如图5所示，确定激光器3的阈值电流ITH包括以下步骤：
步骤S11：内置驱动器4直接给激光器3和光电探测器MPD供电；
步骤S12：通过调节激光器3两端电压VMOD值，从VMOD=0.7V-2.5V范围内每隔0.1调节一个VMOD值，不同VMOD值对应不同的IDD值；
步骤S13：不同IDD值对应不同的激光器3发光功率，当激光器3电流过大，超过一定范围时（IDD一般范围0~120mA），则反馈给内置驱动器4，关闭激光器3供电；
步骤S14：不同电流IDD值对应不同的光电探测器MPD的电流IMPD值，且IDD值与IMPD值成线性关系，IDD=A*IMPD+ITH，控制VMOD变化，得到不同的IDD值，从而得到不同的IMPD值，进而通过模拟曲线得到激光器3的阈值电流ITH。
相比于现有技术，本发明开创性的增加了激光器3老化预警，用算法模拟对比，及时发现激光器3失效问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，包括管壳（1）、FPC（2）、激光器（3）、内置驱动器（4）和FPC焊盘（5）；所述FPC（2）的前端为硬板结构，且后端为软板结构，所述FPC（2）的前端伸入管壳（1）并设置有FPC焊盘（5），所述内置驱动器（4）分别相邻FPC焊盘（5）、激光器（3）设置，且内置驱动器（4）分别与FPC焊盘（5）、激光器（3）金丝键合连接。
2.根据权利要求1所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述内置驱动器（4）通过导电胶直接粘贴在FPC（2）的前端硬板的金属化图形上，以实现内置驱动器（4）底部的gnd和FPC（2）的前端硬板金属化图形的gnd直接连接。
3.根据权利要求1所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述FPC焊盘（5）与激光器（3）之间设置有内置驱动器（4）。
4.根据权利要求1所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述内置驱动器（4）内置有APC控制电路、数字接口和重置单元，所述APC控制电路用于使连续工作的激光器（3）出光更加稳定；所述数字接口用于读取激光器（3）电流、记录反馈电流数值，实时监控激光器（3）电流情况，及时发现激光器（3）电流异常；所述重置单元用于实现在不关闭电源情况下，重新启动内置驱动器（4）减少由于内置驱动器（4）忽然关断对激光器（3）造成的不可逆的损伤。
5.根据权利要求1所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述系统还包括激光器（3）老化预警模块，用于基于算法模拟对比发现激光器（3）失效问题。
6.根据权利要求1-5任一项所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述系统还包括光电探测器MPD，所述内置驱动器（4）包括通信电路、高频相关控制电路、自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路，所述高频相关控制电路用于对光进行相位、频率调制；所述自动电压控制电路用于控制激光器（3）的电压，从而可以调节激光器（3）电流；所述MPD记录器用于记录MPD检测值；所述模拟调节反馈电路用于确定激光器（3）的阈值电流ITH；所述高频相关控制电路、自动电压控制电路、MPD记录器和模拟调节反馈电路分别通过通信电路和光电探测器MPD与激光器（3）连接，所述光电探测器MPD与激光器（3）连接。
7.根据权利要求6所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述系统还包括外接调制器，所述外接调制器分别与激光器（3）和内置驱动器（4）连接；所述外接调制器为微环调制器或马赫曾德调制器。
8.根据权利要求6所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统，其特征在于，所述内置驱动器（4）还集成有MPD监控反馈单元和驱动均衡器，所述驱动均衡器用于根据不同频率的信号，对调制的光信号进行补偿；所述MPD监控反馈单元用于根据光电探测器MPD监控的激光器（3）的出光情况自动调控连续发光的激光器（3），使激光器（3）的出光功率一致、稳定。
9.集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统的控制方法，采用权利要求6-8任一项所述的高速光发射系统进行，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：改变激光器（3）的电压VMOD值，记录激光器（3）发光输出导致的光电探测器MPD值、激光器（3）电流IDD值的数值变化信息；通过内置驱动器（4）确定激光器（3）的阈值电流ITH；
步骤S2：在正常工作时，内置驱动器（4）给激光器（3）一个固定电压值VMOD，激光器（3）对应生成一个电流值IDD和一个光电探测器MPD值，当VMOD、IDD、光电探测器MPD的值任一项出现异常时，通过通信电路反馈异常，并通过自动电压控制电路调节激光器（3）电压VMOD，使光电探测器MPD的值和IDD趋近于固定的初始值；
步骤S3：每调节激光器（3）的电压VMOD值一次，记录一次激光器（3）发光输出导致的光电探测器MPD值、激光器（3）电流IDD值的数值变化信息，当记录次数超过设定阈值时，直接启动自动电压调节，再次计算激光器（3）的ITH值，并与ITH初始值进行对比，通过两者差值的绝对值除以ITH初始值的百分比评估激光器（3）的老化状况。
10.根据权利要求9所述的集单端焊接FPC与驱动的高速光发射系统的控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，确定激光器（3）的阈值电流ITH包括以下步骤：
步骤S11：内置驱动器（4）直接给激光器（3）和光电探测器MPD供电；
步骤S12：通过调节激光器（3）两端电压VMOD值，在VMOD=0.7V-2.5V范围内每隔0.1调节一个VMOD值，不同VMOD值对应不同的IDD值；
步骤S13：不同IDD值对应不同的激光器（3）发光功率，当激光器（3）电流超过阈值时，则反馈给内置驱动器（4），关闭激光器（3）供电；
步骤S14：不同电流IDD值对应不同的光电探测器MPD的电流IMPD值，且IDD值与IMPD值成线性关系，IDD=A*IMPD+ITH，其中A为斜率；控制VMOD变化，得到不同的IDD值和不同的IMPD值，进而通过模拟曲线得到激光器（3）的阈值电流ITH。
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