CN117352425A - 一种芯片植入机及其操作方法 - Google Patents
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- CN117352425A CN117352425A CN202311235531.4A CN202311235531A CN117352425A CN 117352425 A CN117352425 A CN 117352425A CN 202311235531 A CN202311235531 A CN 202311235531A CN 117352425 A CN117352425 A CN 117352425A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 74
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片植入机，属于智能卡生产技术领域，包括工作台，安装在工作台上的运输组件、卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件、检测组件和收料组件，卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件和检测组件对应工位上均安装有卡片固定工位。本装置实现了在芯片前对芯片的检测，提高了芯片质量，降低后续整体卡片的不合格率，避免了后续成本的浪费；同时本装置能够实现对多工位卡片的连续供给、铣槽、清洁、热熔胶和芯片的依次上料、热冷焊、冷却压平、检测和回收全自动作业的目的。
Description
技术领域
本发明属于智能卡生产技术领域，具体涉及一种芯片植入机及其操作方法。
背景技术
中国专利公开号CN205645766U公开了一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向设置在所述拉卡机构和收卡组之间。
但现有技术中在智能卡的生产加工过程中，公开了铣槽、冷热焊和检测的自动化结构，但无法做到连续的生产智能卡，当拉卡机构中的卡片出料完毕后，需停止作业等待人工上料完毕后再开始作业，作业效率低；同时成品合格率低，极大的浪费了成本。
发明内容
鉴于现有技术中存在上述问题，本发明的目的是提供一种芯片植入机及其操作方法。
本发明提供了如下的技术方案：
一种芯片植入机，包括工作台，安装在工作台上的运输组件、卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件、检测组件和收料组件，卡片上料组件、铣槽组件、铣槽清洁组件、芯片上料组件、冷热焊接组件、冷却压平组件和检测组件对应工位上均安装有卡片固定工位。
具体的，卡片上料组件包括固定座，旋转台活动安装在固定座上，所述旋转台上安装有齿轮，与齿轮啮合的齿条，齿条通过执行件配合直线导轨活动安装在工作台，所述旋转台上对称安装有若干个卡片储存槽，旋转台对应卡片储存槽处设有通孔，同时运输组件安装在支柱上，位于通孔正下方且安装在支柱上的卡片承块，气缸二安装在支柱上，若干个气缸三通过连接块安装在气缸二，所述气缸三上均安装有收杆。
具体的，所述卡片储存槽包括底座，所述底座上安装有储料块，所述底座的凹槽内铰接有限位块，所述限位块上设有限位槽，所述限位槽内置有定位块，定位块安装在储料块上。
具体的，卡片固定工位包括固定支架，安装在固定支架上的安装座，安装在安装座上的气缸四，气缸四上安装有铰接装置，铰接装置上安装有卡块，从而由气缸四带动卡块卡住移动到此处的卡片上。
具体的，铰接装置包括所述气缸四上安装的移动块，所述移动块上对称安装有滚轮，同时固定支架上安装有连接座，所述连接座上铰接有卡块，所述卡块底部为圆弧端，且所述圆弧端与滚轮接触，同时圆弧端通过连接块与滚轮铰接。
具体的，铣槽组件包括支撑架，所述支撑架上安装有辅助限位板，安装在工作台上的电动丝杠一，安装在电动丝杠一上的电动丝杠二，所述电动丝杠二上安装有移动座，安装在移动座上的铣槽电机，所述辅助限位板上设有芯片孔，铣槽电机位于芯片孔的正上方，且辅助限位板上设有吹气管。
具体的，芯片上料组件包括出料卷、冲压工位、收料卷、放置工位和芯片辅助上料组件，以及分别对应冲压工位和放置工位的转移工位，由转移工位依次将热熔胶和芯片放置到卡片的芯片槽内。
具体的，芯片辅助上料组件包括底板，所述底板上安装有三轴模组一，所述三轴模组一上安装有吸盘一和检测针，所述底板上置有芯片放置板，且底板上安装有运输带。
具体的，冲压工位包括冲压气缸，所述冲压气缸上安装有冲压块，通过撑架安装在工作台上的上板，所述上板上设有冲孔。
基于上述装置，本发明还提出了使用所述的一种芯片植入机的操作方法，包括以下步骤：
S1，首先由卡片上料组件将多工位的卡片连续供给到运输组件上；
S2，卡片被铣槽组件下方的卡片固定工位固定住，由铣槽组件对卡片上的芯片槽进行铣槽；
S3，铣槽完毕后，卡片固定工位松开卡片，继续由运输组件运输卡片，随后卡片被铣槽清洁组件下方的卡片固定工位固定住，由铣槽清洁组件对铣槽后的芯片槽进行清洁；
S4，清洁完毕后，卡片固定工位松开卡片，继续由运输组件运输卡片，随后卡片被芯片上料组件下方的卡片固定工位固定住，由芯片上料组件分两种情况将芯片放入到了芯片槽内：
D1、将带有热熔胶的芯片放入到了芯片槽内；
D2、往芯片槽内依次放入热熔胶和芯片；
S5，放料完毕后，卡片固定工位松开卡片，继续由运输组件运输卡片，随后卡片被冷热焊接组件下方的卡片固定工位固定住，由热焊将热熔胶熔化后将芯片焊接在卡片上，随后由冷焊将热熔胶凝固使芯片固定在卡片内；
S6，焊接完毕后，卡片固定工位松开卡片，继续由运输组件运输卡片，随后卡片被冷却压平组件下方的卡片固定工位固定住，由冷却压平组件将卡片上的芯片处冷却压平；
S7，冷却压平完毕后，卡片固定工位松开卡片，继续由运输组件运输卡片，随后卡片被检测组件下方的卡片固定工位固定住，由检测组件检测卡片上的芯片是否能正常使用；
S8，合格后由收料组件回收。
本发明的有益效果是：
本装置实现了在芯片前对芯片的检测，提高了芯片质量，降低后续整体卡片的不合格率，避免了后续成本的浪费；同时本装置能够实现对多工位卡片的连续供给、铣槽、清洁、热熔胶和芯片的依次上料、热冷焊、冷却压平、检测和回收全自动作业的目的。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的正视图；
图2是本发明中卡片上料组件的三维图；
图3是本发明中运输组件与卡片上料组件的位置关系图；
图4是本发明中气缸三在卡片上料组件内的位置关系图；
图5是本发明中卡片储存槽的内部结构示意图；
图6是本发明中卡片固定工位的三维图；
图7是本发明中铣槽组件的三维图；
图8是本发明中辅助限位板的三维图；
图9是本发明中收料组件的三维图；
图10是本发明实施例二中卡片上料组件的正视图；
图11是本发明实施例二中芯片辅助上料组件的三维图；
图12是本发明实施例二中出料卷、冲压工位、收料卷、放置工位和转移工位的位置关系图；
图13是本发明实施例二中出料卷、冲压工位、收料卷、放置工位和转移工位的三维图。
图中标记为：1、工作台；2、卡片上料组件；3、铣槽组件；4、铣槽清洁组件；5、芯片上料组件；6、冷热焊接组件；7、冷却压平组件；8、检测组件；9、收料组件；10、卡片固定工位；11、运输组件；
201、卡片储存槽；202、旋转台；203、固定座；204、齿轮；205、直线导轨；206、齿条；207、气缸一；208、通孔；209、支柱；210、卡片承块；211、收杆；212、气缸二；213、气缸三；214、连接块；215、限位块；216、限位槽；217、底座；218、储料块；
301、电动丝杠一；302、电动丝杠二；303、移动座；304、铣槽电机；305、辅助限位板；306、吹气管；307、支撑架；308、芯片孔；309、卡块槽；
501、芯片辅助上料组件；502、放置工位；503、转移工位；504、冲压工位；505、出料卷；506、收料卷；
5011、底板；5012、三轴模组一；5013、吸盘一；5014、运输带；5015、检测针；5016、芯片放置板；
5031、三轴模组二；5032、吸盘二；
5041、冲压气缸；5042、冲压块；5043、冲孔；5044、上板；5045、撑架；
901、气缸五；902、槽位；
1001、固定支架；1002、安装座；1003、气缸四；1004、移动块；1005、连接座；1006、卡块；1007、连接块；1008、滚轮。
具体实施方式
实施例一
如图1所示，本发明提供一种芯片植入机，包括工作台1，安装在工作台1上的运输组件11、卡片上料组件2、铣槽组件3、铣槽清洁组件4、芯片上料组件5、冷热焊接组件6、冷却压平组件7、检测组件8和收料组件9，卡片上料组件2、铣槽组件3、铣槽清洁组件4、芯片上料组件5、冷热焊接组件6、冷却压平组件7和检测组件8对应工位上均安装有卡片固定工位10。
首先由卡片上料组件2将卡片输送到运输组件11上，由运输组件11将卡片依次送到铣槽组件3、铣槽清洁组件4、芯片上料组件5、冷热焊接组件6、冷却压平组件7、检测组件8和收料组件9上，由卡片固定工位10将移动到对应工位的卡片固定住。由铣槽组件3对卡片上的芯片槽进行铣槽，随后由铣槽清洁组件4对铣槽后的芯片槽进行清洁，之后由芯片上料组件5将带有热熔胶的芯片放入到了芯片槽内，随后由冷热焊接组件6将芯片焊接在了芯片槽内，其中由热焊将热熔胶熔化后将芯片焊接在卡片上，随后由冷焊将热熔胶凝固使芯片固定在卡片内，随后经过冷却压平组件7将卡片上的芯片处压平，避免出现凸起或移位的现象，最后经过检测组件8对卡片上的芯片是否能正常使用进行检测，合格后由收料组件9回收。且本装置能够用于多工位的芯片植入作业。
请重点参考图2-4，卡片上料组件2包括固定座203，旋转台202活动安装在固定座203上，所述旋转台202上安装有齿轮204，与齿轮204啮合的齿条206，所述齿条206安装在直线导轨205上，且齿条206通过气缸一207活动安装在工作台1，所述旋转台202上对称安装有若干个卡片储存槽201，旋转台202对应卡片储存槽201处设有通孔208，同时运输组件11安装在支柱209上，位于通孔208正下方且安装在支柱209上的卡片承块210，气缸二212安装在支柱209上，若干个气缸三213通过连接块214安装在气缸二212，所述气缸三213的数量与卡片储存槽201的数量相对应，所述气缸三213上均安装有收杆211，所述气缸三213带动收杆211上下移动，气缸二212带动收杆211前后移动。
卡片放置在卡片储存槽201内，开始作业时，由卡片储存槽201往卡片承块210上依次输送卡片，当卡片掉落到卡片承块210上后，开启气缸三213，由气缸三213带动收杆211上移，由收杆211勾住卡片，随后开启气缸二212，由气缸二212带动卡片收回到运输组件11上，随后由运输组件11将卡片运到后续的工位上，若干个卡片储存槽201的设计保证了多个工位卡片的输送。
当一侧的卡片储存槽201内的卡片输送完后，开启气缸三213，由气缸三213带动旋转台202旋转，从而将另一侧的卡片储存槽201旋转到卡片承块210的正上方，从而使得保证多工位卡片连续自动供给。
具体的，请重点参考图5，所述卡片储存槽201包括底座217，所述底座217上安装有储料块218，所述底座217的凹槽内铰接有限位块215，所述限位块215上设有限位槽216，所述限位槽216内置有定位块，定位块安装在储料块218上。
初始状态时，限位块215为突出状态，此时卡片均被限位块215限位在限位块215上，随后由收杆211带动限位块215沿铰接点旋转，即将限位块215收入到底座217的凹槽内，从而使得限位在限位块215上的卡片落到卡片承块210上，因此收杆211第一次作业为将限位块215收起，后续收杆211的作业才是将卡片运输到运输组件11上。
因此本装置的设计能够保证多工位的卡片连续供给到运输组件11上，保证了作业效率。
请重点参考图6，卡片固定工位10包括固定支架1001，安装在固定支架1001上的安装座1002，安装在安装座1002上的气缸四1003，气缸四1003上安装有铰接装置，铰接装置上安装有卡块1006，从而由气缸四1003带动卡块1006卡住移动到此处的卡片上；具体的，铰接装置包括所述气缸四1003上安装的移动块1004，所述移动块1004上对称安装有滚轮1008，同时固定支架1001上安装有连接座1005，所述连接座1005上铰接有卡块1006，所述卡块1006底部为圆弧端，且所述圆弧端与滚轮1008接触，同时圆弧端通过连接块1007与滚轮1008铰接，因此当气缸四1003带动滚轮1008上移时，滚轮1008带动卡块1006沿连接座1005的铰接点旋转。
初始状态时，气缸四1003为满行程状态，且所述卡块1006之间为远离状态，当开启气缸四1003后，气缸四1003回缩，带动卡块1006旋转夹紧卡片，随后由对应的组件对其作业。
请重点参考图7和图8，铣槽组件3包括支撑架307，所述支撑架307上安装有辅助限位板305，安装在工作台1上的电动丝杠一301，安装在电动丝杠一301上的电动丝杠二302，所述电动丝杠二302上安装有移动座303，安装在移动座303上的铣槽电机304，所述辅助限位板305上设有芯片孔308，铣槽电机304位于芯片孔308的正上方，且辅助限位板305上设有吹气管306，当铣槽电机304对卡片内的芯片槽进行铣槽时，吹气管对芯片槽内的尘屑进行清除，同时辅助限位板305上设有卡块槽309，所述卡块槽309用于避免与卡块1006进行干涉。
当卡片固定工位10将卡片固定在铣槽组件3的正下方，铣槽组件3开始作业，由铣槽电机304对卡片内的芯片槽进行铣槽，铣槽作业完成后，卡片被移动到铣槽清洁组件4处的卡片固定工位10上，由铣槽清洁组件4上设有的毛刷对卡片上的芯片槽进行清洁，清洁完成后由芯片上料组件5完成上料芯片作业，之后依次完成热冷焊接作业、冷却压平作业以及检测作业，最后将完成检测作业的卡片由收料组件9回收。
请重点参考图9，收料组件9包括安装在工作台1上的若干个气缸五901，运输组件11对应气缸五901位置设有槽位902，当运输组件11将卡片运输到槽位902时，由气缸五901将卡片推出到回收处。
运输组件11、气缸一207、气缸二212、气缸三213、气缸四1003、电动丝杠一301、电机丝杠二301、铣槽电机304、气缸五901、铣槽清洁组件4、冷热焊接组件6、冷却压平组件7和检测组件8通信地耦合控制面板。
控制面板内含PLC控制器，PLC控制器即可编程数控系统，PLC作为中央控制系统，用触摸屏实现整机的程序输入和运行控制，实现运输过程全自动化。控制系统可作为连接各个执行元件按照逻辑轨迹运动的系统，通过编程控制执行元件按照所需的运行步骤运行。
基于上述装置，本发明还提出了使用所述的一种芯片植入机的操作方法，包括以下步骤：
步骤一，首先由卡片上料组件2将多工位的卡片连续供给到运输组件11上；
步骤二，卡片被铣槽组件3下方的卡片固定工位10固定住，由铣槽组件3对卡片上的芯片槽进行铣槽；
步骤三，铣槽完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被铣槽清洁组件4下方的卡片固定工位10固定住，由铣槽清洁组件4对铣槽后的芯片槽进行清洁；
步骤四，清洁完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被芯片上料组件5下方的卡片固定工位10固定住，由芯片上料组件5将带有热熔胶的芯片放入到了芯片槽内；
步骤五，放料完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被冷热焊接组件6下方的卡片固定工位10固定住，由热焊将热熔胶熔化后将芯片焊接在卡片上，随后由冷焊将热熔胶凝固使芯片固定在卡片内；
步骤六，焊接完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被冷却压平组件7下方的卡片固定工位10固定住，由冷却压平组件7将卡片上的芯片处冷却压平；
步骤七，冷却压平完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被检测组件8下方的卡片固定工位10固定住，由检测组件8检测卡片上的芯片是否能正常使用；
步骤八，合格后由收料组件9回收。
本装置能够实现对多工位卡片的连续供给、铣槽、清洁、芯片上料、热冷焊、冷却压平、检测和回收全自动作业的目的。
实施例二
请重点参考图10，本实施例二公开的一种芯片植入机除芯片上料组件5外，其它装置、安装位置均与实施例一相同。
芯片上料组件5包括出料卷505、冲压工位504、收料卷506、放置工位502和芯片辅助上料组件501，以及分别对应冲压工位504和放置工位502的转移工位503，由转移工位503依次将热熔胶和芯片放置到卡片的芯片槽内。
首先由芯片辅助上料组件501将芯片送入到放置工位502内，同时由冲压工位504将热熔胶冲压到冲压工位504内，随后由转移工位503依次将热熔胶和芯片放置到卡片的芯片槽内。
请重点参考图11，芯片辅助上料组件501包括底板5011，所述底板5011上安装有三轴模组一5012，所述三轴模组一5012上安装有吸盘一5013和检测针5015，所述底板5011上置有芯片放置板5016，且底板5011上安装有运输带5014。
首先由检测针5015检测芯片是否合格，合格的芯片由吸盘一5013吸住转移到运输带5014上，随后由运输带5014将芯片送入到放置工位502。
请重点参考图12-13，冲压工位504包括冲压气缸5041，所述冲压气缸5041上安装有冲压块5042，通过撑架5045安装在工作台1上的上板5044，所述上板5044上设有冲孔5043。
所述出料卷505将热熔胶送出，由收料卷506将余量回收，同时由冲压气缸5041、冲压块5042配合冲孔5043将固定形状的热熔胶冲出，随后由转移工位503转移。
转移工位503包括三轴模组二5031，安装在三轴模组二5031上的吸盘二5032。由吸盘二5032吸住冲压工位504和放置工位502上的热熔胶和芯片，随后由三轴模组二5031将热熔胶和芯片转移到卡片固定工位10。
运输组件11、气缸一207、气缸二212、气缸三213、气缸四1003、电动丝杠一301、电机丝杠二301、铣槽电机304、气缸五901、铣槽清洁组件4、冷热焊接组件6、冷却压平组件7、检测组件8、三轴模组一5012、吸盘一5013、检测针5015、三轴模组二5031、吸盘二5032、冲压气缸5041、出料卷505和收料卷506通信地耦合控制面板。
基于上述装置，本发明还提出了使用所述的一种芯片植入机的操作方法，包括以下步骤：
步骤一，首先由卡片上料组件2将多工位的卡片连续供给到运输组件11上；
步骤二，卡片被铣槽组件3下方的卡片固定工位10固定住，由铣槽组件3对卡片上的芯片槽进行铣槽；
步骤三，铣槽完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被铣槽清洁组件4下方的卡片固定工位10固定住，由铣槽清洁组件4对铣槽后的芯片槽进行清洁；
步骤四，清洁完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被芯片上料组件5下方的卡片固定工位10固定住，由芯片上料组件5分两种情况将芯片放入到了芯片槽内：
其一是将带有热熔胶的芯片放入到了芯片槽内，其二是往芯片槽内依次放入热熔胶和芯片；
步骤五，放料完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被冷热焊接组件6下方的卡片固定工位10固定住，由热焊将热熔胶熔化后将芯片焊接在卡片上，随后由冷焊将热熔胶凝固使芯片固定在卡片内；
步骤六，焊接完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被冷却压平组件7下方的卡片固定工位10固定住，由冷却压平组件7将卡片上的芯片处冷却压平；
步骤七，冷却压平完毕后，卡片固定工位10松开卡片，继续由运输组件11运输卡片，随后卡片被检测组件8下方的卡片固定工位10固定住，由检测组件8检测卡片上的芯片是否能正常使用；
步骤八，合格后由收料组件9回收。
本装置实现了在芯片前对芯片的检测，提高了芯片质量，降低后续整体卡片的不合格率，避免了后续成本的浪费；同时本装置能够实现对多工位卡片的连续供给、铣槽、清洁、热熔胶和芯片的依次上料、热冷焊、冷却压平、检测和回收全自动作业的目的。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种芯片植入机，包括工作台(1)，
其特征在于，还包括安装在工作台(1)上的运输组件(11)、卡片上料组件(2)、铣槽组件(3)、铣槽清洁组件(4)、芯片上料组件(5)、冷热焊接组件(6)、冷却压平组件(7)、检测组件(8)和收料组件(9)，卡片上料组件(2)、铣槽组件(3)、铣槽清洁组件(4)、芯片上料组件(5)、冷热焊接组件(6)、冷却压平组件(7)和检测组件(8)对应工位上均安装有卡片固定工位(10)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片植入机，其特征在于，卡片上料组件(2)包括固定座(203)，旋转台(202)活动安装在固定座(203)上，所述旋转台(202)上安装有齿轮(204)，与齿轮(204)啮合的齿条(206)，齿条(206)通过执行件配合直线导轨(205)活动安装在工作台(1)，所述旋转台(202)上对称安装有若干个卡片储存槽(201)，旋转台(202)对应卡片储存槽(201)处设有通孔(208)，同时运输组件(11)安装在支柱(209)上，位于通孔(208)正下方且安装在支柱(209)上的卡片承块(210)，气缸二(212)安装在支柱(209)上，若干个气缸三(213)通过连接块(214)安装在气缸二(212)，所述气缸三(213)上均安装有收杆(211)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片植入机，其特征在于，所述卡片储存槽(201)包括底座(217)，所述底座(217)上安装有储料块(218)，所述底座(217)的凹槽内铰接有限位块(215)，所述限位块(215)上设有限位槽(216)，所述限位槽(216)内置有定位块，定位块安装在储料块(218)上。
4.根据权利要求1所述的一种芯片植入机，其特征在于，卡片固定工位(10)包括固定支架(1001)，安装在固定支架(1001)上的安装座(1002)，安装在安装座(1002)上的气缸四(1003)，气缸四(1003)上安装有铰接装置，铰接装置上安装有卡块(1006)，从而由气缸四(1003)带动卡块(1006)卡住移动到此处的卡片上。
5.根据权利要求4所述的一种芯片植入机，其特征在于，铰接装置包括所述气缸四(1003)上安装的移动块(1004)，所述移动块(1004)上对称安装有滚轮(1008)，同时固定支架(1001)上安装有连接座(1005)，所述连接座(1005)上铰接有卡块(1006)，所述卡块(1006)底部为圆弧端，且所述圆弧端与滚轮(1008)接触，同时圆弧端通过连接块(1007)与滚轮(1008)铰接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片植入机，其特征在于，铣槽组件(3)包括支撑架(307)，所述支撑架(307)上安装有辅助限位板(305)，安装在工作台(1)上的电动丝杠一(301)，安装在电动丝杠一(301)上的电动丝杠二(302)，所述电动丝杠二(302)上安装有移动座(303)，安装在移动座(303)上的铣槽电机(304)，所述辅助限位板(305)上设有芯片孔(308)，铣槽电机(304)位于芯片孔(308)的正上方，且辅助限位板(305)上设有吹气管(306)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片植入机，其特征在于，芯片上料组件(5)包括出料卷(505)、冲压工位(504)、收料卷(506)、放置工位(502)和芯片辅助上料组件(501)，以及分别对应冲压工位(504)和放置工位(502)的转移工位(503)，由转移工位(503)依次将热熔胶和芯片放置到卡片的芯片槽内。
8.根据权利要求7所述的一种芯片植入机，其特征在于，芯片辅助上料组件(501)包括底板(5011)，所述底板(5011)上安装有三轴模组一(5012)，所述三轴模组一(5012)上安装有吸盘一(5013)和检测针(5015)，所述底板(5011)上置有芯片放置板(5016)，且底板(5011)上安装有运输带(5014)。
9.根据权利要求7所述的一种芯片植入机，其特征在于，冲压工位(504)包括冲压气缸(5041)，所述冲压气缸(5041)上安装有冲压块(5042)，通过撑架(5045)安装在工作台(1)上的上板(5044)，所述上板(5044)上设有冲孔(5043)。
10.一种使用如权利要求1所述的一种芯片植入机的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，首先由卡片上料组件(2)将多工位的卡片连续供给到运输组件(11)上；
S2，卡片被铣槽组件(3)下方的卡片固定工位(10)固定住，由铣槽组件(3)对卡片上的芯片槽进行铣槽；
S3，铣槽完毕后，卡片固定工位(10)松开卡片，继续由运输组件(11)运输卡片，随后卡片被铣槽清洁组件(4)下方的卡片固定工位(10)固定住，由铣槽清洁组件(4)对铣槽后的芯片槽进行清洁；
S4，清洁完毕后，卡片固定工位(10)松开卡片，继续由运输组件(11)运输卡片，随后卡片被芯片上料组件(5)下方的卡片固定工位(10)固定住，由芯片上料组件(5)分两种情况将芯片放入到了芯片槽内：
D1、将带有热熔胶的芯片放入到了芯片槽内；
D2、往芯片槽内依次放入热熔胶和芯片；
S5，放料完毕后，卡片固定工位(10)松开卡片，继续由运输组件(11)运输卡片，随后卡片被冷热焊接组件(6)下方的卡片固定工位(10)固定住，由热焊将热熔胶熔化后将芯片焊接在卡片上，随后由冷焊将热熔胶凝固使芯片固定在卡片内；
S6，焊接完毕后，卡片固定工位(10)松开卡片，继续由运输组件(11)运输卡片，随后卡片被冷却压平组件(7)下方的卡片固定工位(10)固定住，由冷却压平组件(7)将卡片上的芯片处冷却压平；
S7，冷却压平完毕后，卡片固定工位(10)松开卡片，继续由运输组件(11)运输卡片，随后卡片被检测组件(8)下方的卡片固定工位(10)固定住，由检测组件(8)检测卡片上的芯片是否能正常使用；
S8，合格后由收料组件(9)回收。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311235531.4A CN117352425B (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 一种芯片植入机及其操作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311235531.4A CN117352425B (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 一种芯片植入机及其操作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117352425A true CN117352425A (zh) | 2024-01-05 |
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Family
ID=89356666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311235531.4A Active CN117352425B (zh) | 2023-09-22 | 2023-09-22 | 一种芯片植入机及其操作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117352425B (zh) |
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2023
- 2023-09-22 CN CN202311235531.4A patent/CN117352425B/zh active Active
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|---|---|
| CN117352425B (zh) | 2024-04-05 |
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