CN205645766U - 卡片铣槽封装一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡组、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡组之间的轨道、第一铣槽机构和第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、以及第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向设置在所述拉卡机构和收卡组之间。本实用新型的卡片铣槽封装一体机，减少占地空间，提高运行效率与稳定性，减少人工的频繁操作，使用和调试方便，生产效率高。

Description

卡片铣槽封装一体机

技术领域

本实用新型涉及智能卡生产技术领域，尤其涉及一种卡片铣槽封装一体机。

背景技术

在智能卡的生产加工过程中，铣槽封装需要采用两台机器操作完成，大大增加了空间需求、能源需求以及劳动力需求。现有的铣槽和封装设备包括6个拉卡收卡卡夹、4套铣槽机构、2套点焊机构和2套冷焊热焊封装，总长度达6000mm至多，所在空间大。并且，铣槽封装机在生产不同型号卡片过程中需要工人多次进行卡片位置更换来满足工艺需求，大大增加了工人的劳动力和工作时间，从而影响了整个生产效率。铣槽封装机更换生产不同型号卡片，调试人员对点焊组调试时完全依靠调试人员的经验值和状态完成，没有一个准确的数值和方向。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种使用方便、提高生产效率的卡片铣槽封装一体机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种卡片铣槽封装一体机，包括机架、安装在所述机架上的拉卡机构和收卡机构、于所述机架上设置在所述拉卡机构和收卡机构之间的供卡片在其上传送的轨道、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构和第二铣槽机构、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构和第二冷热焊机构；

所述第一铣槽机构、第二铣槽机构、芯片抓取转换机构、芯片移动点焊机构、第一冷热焊机构和第二冷热焊机构沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构和收卡机构之间。

优选地，所述拉卡机构包括上下相间隔连接的第一基座和第二基座、以及供卡片层叠在其中的卡夹，所述第二基座安装在所述机架上，所述卡夹可拆卸设置在所述第一基座上；

所述第一基座上对应所述卡夹的位置设有卡片入口，所述卡片入口连通所述第一基座和第二基座之间的间隔；所述轨道的一端连接在所述第一基座和第二基座之间。

优选地，所述芯片抓取转换机构包括用于取放芯片的芯片抓取头、第一支架、第二支架、第一驱动单元以及第二驱动单元；

所述芯片抓取头可旋转且可上下移动设置在所述第一支架上，所述第一驱动单元连接并驱动所述芯片抓取头上下移动；所述第一支架在水平方向上可来回移动地设置在所述第二支架上，所述第二驱动单元连接并驱动所述第一支架来回移动，从而所述芯片抓取头相对所述第一支架和第二支架可上下、水平来回移动。

优选地，所述芯片移动点焊机构包括将芯片工位上的芯片点焊至所述轨道上的卡片上的点焊头、安装在所述机架上并位于所述轨道一侧的底座、沿所述卡片传送方向可来回移动地设置在所述底座上的横向支架、以及沿所述横向支架长度方向可来回移动地设置在所述横向支架上的竖向支架；

所述点焊头沿所述竖向支架可上下移动地设置在所述竖向支架上，从而所述点焊头相对所述底座可多方向移动。

优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括设置在所述芯片抓取转换机构和芯片移动点焊机构之间的冲芯片模具；所述芯片工位位于所述冲芯片模具上。

优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括水平旋转卡片以转换所述卡片朝向的第一卡片旋转机构和第二卡片旋转机构；

所述第一卡片旋转机构对应所述轨道设置在所述第一铣槽机构和第二铣槽机构之间；所述第二卡片旋转机构对应所述轨道设置在所述第一冷热焊机构和第二冷热焊机构之间。

优选地，所述第一卡片旋转机构和/或所述第二卡片旋转机构包括用于吸取卡片的吸盘、以及驱动所述吸盘上下移动以靠近或远离所述轨道上卡片的气缸，所述吸盘设置在所述气缸上；

或者，所述第一卡片旋转机构和/或所述第二卡片旋转机构包括可上下移动设置在所述轨道上方或下方的升降单元、以及连接并驱动所述升降单元旋转的旋转驱动单元。

优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括颜色检测机构和双张检测机构，所述颜色检测机构和双张检测机构依次设置在所述拉卡机构和第一铣槽机构之间。

优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括对铣槽后的卡片进行吸尘处理的第一吸尘机构和第二吸尘机构；

所述第一吸尘机构沿所述卡片的传送方向设置在所述第一铣槽机构和第二铣槽机构之间；所述第二吸尘机构沿所述卡片的传送方向设置在所述第二铣槽机构远离所述第一铣槽机构的一侧。

优选地，该卡片铣槽封装一体机还包括对卡片上铣出的槽进行深度检测的第一深度检测机构和第二深度检测机构；

所述第一深度检测机构设置在所述第一吸尘机构和第二铣槽机构之间；所述第二深度检测机构设置在所述第二吸尘机构远离所述第二铣槽机构的一侧。

本实用新型的有益效果：对卡片铣槽和封装的单元集成一体机，减少占地空间，提高运行效率与稳定性，减少人工的频繁操作；使用和调试方便，成本低，产量高的，操作简单的卡片铣槽封装一体机。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例的卡片铣槽封装一体机的结构示意图；

图2是图1中拉卡机构的结构示意图；

图3是图1中芯片抓取转换机构的结构示意图；

图4是图1中芯片移动点焊机构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的卡片铣槽封装一体机，适用于IC卡等智能卡。

如图1所示，本实用新型一实施例的卡片铣槽封装一体机，包括机架1、拉卡机构10、收卡机构20、轨道30、第一铣槽机构40、第二铣槽机构50、芯片抓取转换机构60、芯片移动点焊机构70、第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90。拉卡机构10和收卡机构20安装在机架1上，分别用于容置来料卡片和加工完成的卡片；轨道30于机架1上设置在拉卡机构10和收卡机构20之间，供卡片在其上传送；第一铣槽机构40、第二铣槽机构50、芯片抓取转换机构60、芯片移动点焊机构70、第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90沿卡片的传送方向依次设置在拉卡机构10和收卡机构20之间。

其中，第一铣槽机构40和第二铣槽机构50分别用于对卡片不同侧进行铣槽；芯片抓取转换机构60将冲模出的芯片转移至芯片工位上，芯片抓取转换机构60可根据需要将芯片进行转动以调整芯片的方向；芯片移动点焊机构70将芯片放置到铣槽后的卡片上；第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90分别用于对卡片不同侧进行冷热焊处理。

具体地，如图1、2所示，拉卡机构10包括上下相间隔连接的第一基座11和第二基座12、以及供卡片层叠在其中的卡夹13。第二基座12安装在机架1上，卡夹13可拆卸设置在第一基座11上，且呈竖直状态。其中，第一基座11上对应卡夹13的位置设有卡片入口110，卡片入口110连通第一基座11和第二基座12之间的间隔，从而卡夹13内的卡片可通过卡片入口110进入第一基座11和第二基座12之间的间隔。

在机架1上，轨道30的一端连接在第一基座11和第二基座12之间，以接收卡片。上料时，可将卡夹13自第一基座11上取下，将其中装上层叠的卡片后再将卡夹13装回第一基座11上。卡片传送时，卡夹13内最下方的卡片通过卡片入口110，落在轨道30上。上述的卡片装夹方式，在不影响设备正常运行下，可消除因直接往卡片入口110添加卡片所存在的安全隐患，且减少劳动力。

收卡机构20的结构可与拉卡机构10相同设置。

卡片自拉卡机构10落在轨道30上，传送至第一铣槽机构40之前，还需要进一步确认其放置面是否正确等。因此，该卡片铣槽封装一体机还包括设置在机架1上的颜色检测机构14和双张检测机构15，分别用于检测卡片的放置面是否正确、以及拉卡机构10每一次拉出的卡片是否为一张，从而确保进入后续机构的卡片放置面正确且为单张。颜色检测机构14和双张检测机构15依次设置在拉卡机构10和第一铣槽机构40之间，且均可由现有技术实现。

第一铣槽机构40和第二铣槽机构50分别对卡片上不同侧位置进行铣槽。该第一铣槽机构40和第二铣槽机构50均可采用现有技术中的铣槽机实现。

对应铣槽机构，该卡片铣槽封装一体机还包括第一吸尘机构41和第二吸尘机构51，对铣槽后的卡片进行吸尘处理，去除铣槽后留在卡片上的碎屑等杂物。

第一吸尘机构41沿卡片的传送方向设置在第一铣槽机构40和第二铣槽机构50之间，以对经第一铣槽机构40铣槽后的卡片进行吸尘处理。第二吸尘机构51沿卡片的传送方向设置在第二铣槽机构50远离第一铣槽机构40的一侧，以对经第二铣槽机构50铣槽后的卡片进行吸尘处理。第一吸尘机构41和第二吸尘机构51均可采用现有技术中的吸尘机构实现。

另外，为使得卡片上铣出的槽合格且较为一致，该卡片铣槽封装一体机还包括对卡片上铣出的槽进行深度检测的第一深度检测机构42和第二深度检测机构52。第一深度检测机构42设置在第一吸尘机构41和第二铣槽机构50之间，以对卡片上经第一铣槽机构40铣出的槽的深度进行检测；第二深度检测机构52设置在第二吸尘机构51远离第二铣槽机构50的一侧，以对卡片上经第二铣槽机构50铣出的槽的深度进行检测。第一深度检测机构42和第二深度检测机构52可采用深度检测传感器等现有技术实现。对于深度检测不合格的卡片，可通过指示灯、蜂鸣器等发出警报、或停止传送，从而告知工作人员，利于做出相应措施。

为了方便第一铣槽机构40和第二铣槽机构50分别对卡片上不同侧位置进行铣槽，该卡片铣槽封装一体机还包括水平旋转卡片以转换卡片朝向的第一卡片旋转机构31，不需人工操作旋转卡片。第一卡片旋转机构31对应轨道设置在第一铣槽机构40和第二铣槽机构50之间。当第一铣槽机构40完成对卡片上一侧位置铣槽后，卡片在轨道30上传送至第一卡片旋转机构31，通过第一卡片旋转机构31将卡片水平旋转180°，使得卡片的另一侧朝向第二铣槽机构50的铣槽工位，从而利于第二铣槽机构50对卡片上另一侧位置进行铣槽。

作为一种选择性实施方式，第一卡片旋转机构31可包括用于吸取卡片的吸盘、以及驱动吸盘上下移动以靠近或远离轨道30上卡片的气缸，吸盘设置在气缸上；吸盘可通过气缸设置在轨道30上方，通过下降可吸取卡片，或上升远离卡片。

作为另一种选择性实施方式，第一卡片旋转机构31也可包括可上下移动设置在轨道30上方或下方的升降单元、以及连接并驱动升降单元旋转的旋转驱动单元。升降单元可包括气缸，旋转驱动单元可包括电机。

如图1、3所示，芯片抓取转换机构60包括用于取放芯片的芯片抓取头61、第一支架62、第二支架63、第一驱动单元64以及第二驱动单元65。芯片抓取头61可上下移动设置在第一支架62上，第一驱动单元64连接并驱动芯片抓取头61相对第一支架62上下移动；通过芯片抓取头61的上下移动，使得芯片抓取头61靠近或远离芯片工位，取放冲模好的芯片。第一支架62在水平方向上可来回移动地设置在第二支架63上，第二驱动单元65连接并驱动第一支架62在第二支架63上来回移动，从而芯片抓取头61相对第一支架62和第二支架63可上下、水平来回移动，以准确抓取芯片。第一驱动单元64和第二驱动单元65均可包括电机、与电机连接的驱动轮以及绕覆在驱动轮上的传动带等。

芯片抓取头61还可旋转设置在第一支架62上，通过芯片抓取头61的旋转可将其抓取的芯片进行转向，可将芯片转向后放置在芯片工位上，不同朝向的芯片适用于卡片上不同侧的芯片位置。芯片抓取头61的可旋转设置，实现自动化旋转卡片，不需人工操作，提高效率。

如图1、4所示，芯片移动点焊机构70包括将芯片工位上的芯片点焊至轨道30上的卡片上的点焊头71、安装在机架1上并位于轨道30一侧的底座72、沿卡片传送方向可来回移动设置在底座72上的横向支架73、以及沿横向支架73长度方向可来回移动地设置在横向支架73上的竖向支架74。

其中，横向支架73在底座72上可来回移动，移动的方向与卡片传送方向平行；横向支架73在底座72的移动可通过气缸驱动。竖向支架74在横向支架73长度方向上可来回移动，移动的方向与横向支架73的移动方向相垂直；竖向支架74在横向支架73上来回移动可有气缸驱动。点焊头71沿竖向支架74可上下移动地设置在竖向支架74上，从而点焊头71相对底座72可多方向移动，从而可准确将芯片点焊至卡片预定位置上，且不需人工调试。点焊头71在竖向支架74上的上下移动可以由气缸驱动。

进一步地，该卡片铣槽封装一体机还包括设置在芯片抓取转换机构60和芯片移动点焊机构70之间的冲芯片模具(未图示)；芯片工位位于冲芯片模具上。芯片放料盘2可设置在机架1上一侧，芯片料带传送至冲芯片模具，冲出芯片后，芯片抓取转换机构60将芯片抓取转移至芯片工位上，芯片移动点焊机构70则将芯片工位上的芯片点焊至卡片上。

该卡片铣槽封装一体机还包括对卡片上点焊的芯片方向进行检测的芯片检测机构，该芯片检测机构设置在芯片移动点焊机构70和第一冷热焊机构80之间。芯片方向进行检测不合格的卡片可自轨道30上取下，不传送至第一冷热焊机构80进行冷热焊。

如图1所示，第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90分别用于对卡片不同侧进行冷热焊处理；每一冷热焊机构可具有多个工位，以同时进行冷热焊。第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90均可采用现有技术中的冷热焊机实现。

为了方便卡片上不同侧的冷热焊处理，该卡片铣槽封装一体机还包括水平旋转卡片以转换卡片朝向的第二卡片旋转机构32，不需人工操作旋转卡片；第二卡片旋转机构32对应轨道30设置在第一冷热焊机构80和第二冷热焊机构90之间。

当第一冷热焊机构80完成对卡片上一侧位置冷热焊后，卡片在轨道30上传送至第二卡片旋转机构32，通过第二卡片旋转机构32将卡片水平旋转180°，使得卡片的另一侧朝向第二冷热焊机构90的工位，从而利于第二冷热焊机构90对卡片上另一侧位置进行冷热焊。

作为一种选择性实施方式，第二卡片旋转机构32可包括用于吸取卡片的吸盘、以及驱动吸盘上下移动以靠近或远离轨道30上卡片的气缸，吸盘设置在气缸上；吸盘可通过气缸设置在轨道30上方，通过下降可吸取卡片，或上升远离卡片。

作为另一种选择性实施方式，第二卡片旋转机构32也可包括可上下移动设置在轨道30上方或下方的升降单元、以及连接并驱动升降单元旋转的旋转驱动单元。升降单元可包括气缸，旋转驱动单元可包括电机。

另外，该卡片铣槽封装一体机还包括对完成冷热焊后的卡片进行厚度检测的检测机构以及进行ATR检测的ATR检测机构100。该厚度检测和ATR检测机构100依次设置在第二冷热焊机构90和收卡机构20之间。

本实用新型的卡片铣槽封装一体机对卡片的铣槽封装流程如下：拉卡→颜色检测→双张检测→一侧铣槽→吸尘→深度检测→卡片旋转→另一侧铣槽→吸尘→深度检测→芯片抓取转换→芯片移动点焊→芯片方向检测→一侧冷热焊→卡片旋转→另一侧冷热焊→芯片厚度检测→ATR检测→收卡。根据卡片类型的需要，可通过该卡片铣槽封装一体机在一张卡片上封装单个、两个、四个、六个、八个等等的芯片，使其形成单卡芯片、半卡芯片、四卡芯片、六卡芯片、八卡芯片等等。

综上，本实用新型的卡片铣槽封装一体机，各个机构合理设置在机架上，整体长度可减至3200mm左右，占地面积小。该卡片铣槽封装一体机实现卡片的铣槽封装，自动化程度高，提高生产效率，节省劳动力。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种卡片铣槽封装一体机，其特征在于，包括机架（1）、安装在所述机架（1）上的拉卡机构（10）和收卡机构（20）、于所述机架（1）上设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间的供卡片在其上传送的轨道（30）、分别对卡片不同侧进行铣槽的第一铣槽机构（40）和第二铣槽机构（50）、将冲模出的芯片转移至芯片工位上的芯片抓取转换机构（60）、将芯片放置到铣槽后的卡片上的芯片移动点焊机构（70）、以及分别对卡片不同侧进行冷热焊处理的第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）；

所述第一铣槽机构（40）、第二铣槽机构（50）、芯片抓取转换机构（60）、芯片移动点焊机构（70）、第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）沿所述卡片的传送方向依次设置在所述拉卡机构（10）和收卡机构（20）之间。

2.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述拉卡机构（10）包括上下相间隔连接的第一基座（11）和第二基座（12）、以及供卡片层叠在其中的卡夹（13），所述第二基座（12）安装在所述机架（1）上，所述卡夹（13）可拆卸设置在所述第一基座（11）上；

所述第一基座（11）上对应所述卡夹（13）的位置设有卡片入口（110），所述卡片入口（110）连通所述第一基座（11）和第二基座（12）之间的间隔；所述轨道（30）的一端连接在所述第一基座（11）和第二基座（12）之间。

3.根据权利要求1所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述芯片抓取转换机构（60）包括用于取放芯片的芯片抓取头（61）、第一支架（62）、第二支架（63）、第一驱动单元（64）以及第二驱动单元（65）；

所述芯片抓取头（61）可旋转且可上下移动设置在所述第一支架（62）上，所述第一驱动单元（64）连接并驱动所述芯片抓取头（61）上下移动；所述第一支架（62）在水平方向上可来回移动地设置在所述第二支架（63）上，所述第二驱动单元（65）连接并驱动所述第一支架（62）来回移动，从而所述芯片抓取头（61）相对所述第一支架（62）和第二支架（63）可上下、水平来回移动。

4.根据权利要求3所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述芯片移动点焊机构（70）包括将芯片工位上的芯片点焊至所述轨道（30）上的卡片上的点焊头（71）、安装在所述机架（1）上并位于所述轨道（30）一侧的底座（72）、沿所述卡片传送方向可来回移动地设置在所述底座（72）上的横向支架（73）、以及沿所述横向支架（73）长度方向可来回移动地设置在所述横向支架（73）上的竖向支架（74）；

所述点焊头（71）沿所述竖向支架（74）可上下移动地设置在所述竖向支架（74）上，从而所述点焊头（71）相对所述底座（72）可多方向移动。

5.根据权利要求4所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，该卡片铣槽封装一体机还包括设置在所述芯片抓取转换机构（60）和芯片移动点焊机构（70）之间的冲芯片模具；所述芯片工位位于所述冲芯片模具上。

6.根据权利要求1-5任一项所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，该卡片铣槽封装一体机还包括水平旋转卡片以转换所述卡片朝向的第一卡片旋转机构（31）和第二卡片旋转机构（32）；

所述第一卡片旋转机构（31）对应所述轨道（30）设置在所述第一铣槽机构（40）和第二铣槽机构（50）之间；所述第二卡片旋转机构（32）对应所述轨道（30）设置在所述第一冷热焊机构（80）和第二冷热焊机构（90）之间。

7.根据权利要求6所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，所述第一卡片旋转机构（31）和/或所述第二卡片旋转机构（32）包括用于吸取卡片的吸盘、以及驱动所述吸盘上下移动以靠近或远离所述轨道（30）上卡片的气缸，所述吸盘设置在所述气缸上；

或者，所述第一卡片旋转机构（31）和/或所述第二卡片旋转机构（32）包括可上下移动设置在所述轨道（30）上方或下方的升降单元、以及连接并驱动所述升降单元旋转的旋转驱动单元。

8.根据权利要求1-5任一项所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，该卡片铣槽封装一体机还包括颜色检测机构（14）和双张检测机构（15），所述颜色检测机构（14）和双张检测机构（15）依次设置在所述拉卡机构（10）和第一铣槽机构（40）之间。

9.根据权利要求1-5任一项所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，该卡片铣槽封装一体机还包括对铣槽后的卡片进行吸尘处理的第一吸尘机构（41）和第二吸尘机构（51）；

所述第一吸尘机构（41）沿所述卡片的传送方向设置在所述第一铣槽机构（40）和第二铣槽机构（50）之间；所述第二吸尘机构（51）沿所述卡片的传送方向设置在所述第二铣槽机构（50）远离所述第一铣槽机构（40）的一侧。

10.根据权利要求9所述的卡片铣槽封装一体机，其特征在于，该卡片铣槽封装一体机还包括对卡片上铣出的槽进行深度检测的第一深度检测机构（42）和第二深度检测机构（52）；

所述第一深度检测机构（42）设置在所述第一吸尘机构（41）和第二铣槽机构（50）之间；所述第二深度检测机构（52）设置在所述第二吸尘机构（51）远离所述第二铣槽机构（50）的一侧。