CN117349209B - 一种防漏电的带测试功能的i/o接口电路 - Google Patents

一种防漏电的带测试功能的i/o接口电路 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,每个待检测信号通路的输出端均与传输门阵列连接,传输门阵列的开关均通过配置第一I2C寄存器控制,传输门阵列的输出端、上拉模块的输出端均与Levelshift电路的输入端连接,Levelshift电路的输出端与I/O电路中测试I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,I/O电路中测试I/O电路的输出端与传统I/O电路的输入端、ESD模块连接,ESD模块还与I/O接口连接;所述测试I/O电路、传统I/O电路的开关均通过配置第二I2C寄存器控制。该I/O接口电路既可实现数据传输,又可进行数据监测,同时解决漏电、Latch‑up效应问题。

Description

一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路
技术领域
本发明属于信号传输技术领域,具体地,涉及一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路。
背景技术
I/O接口是计算机系统中连接CPU和外围设备,用于数据和信息交换的关键通道。它通过系统总线将CPU和I/O电路与外围设备互连,实现数据传输、信息交换和控制功能,此外,I/O接口还可以实现对待测信号的检测功能。在关键信号路径上设置观测点,将待测信号通过I/O接口引脚引出,再连接到测试仪器或监测设备,可以对待测信号的电平、波形、时序等参数进行实时的监测、测量和分析。
在通过I/O接口引出待测信号的方法中,有两种常见的方式。一是通过增加额外的I/O接口来引出待测信号,这样会增加芯片的引脚数量、增加了面积和成本;二是利用I/O接口的双向传输特性,将I/O接口同时用作外部信号的输入端和内部待测信号的输出端,当I/O接口作为输入I/O接口,即测试点TEST_PROBE不传输待测信号时,如果外部输入I/O信号为高电平1.8V,且不对测试点进行适当处理,测试点悬空为[0,1.2V],则很容易使I/O电路中开关管的寄生NPN三极管开启,导致漏电或者Latch-up效应,进而损坏芯片。
综上所述,需要一种对空闲信号稳定可靠的处理方式来解决I/O接口双向传输过程中出现的漏电、Latch-up效应等问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明提供了一种防漏电且带测试功能的I/O接口电路,在不增加芯片额外I/O接口的情况下,引出内部待测信号,用以检测芯片的功能,同时能够解决漏电、Latch-up效应等问题。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,包括:待检测信号通路、传输门阵列、上拉模块、Levelshift电路、I/O电路、ESD模块和I/O接口,每个待检测信号通路的输出端均与传输门阵列连接,所述传输门阵列的开关均通过配置第一I2C寄存器控制,所述传输门阵列的输出端、上拉模块的输出端均与Levelshift电路的输入端连接,所述Levelshift电路的输出端与I/O电路中测试I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,所述I/O电路中测试I/O电路的输出端与传统I/O电路的输入端、ESD模块连接,所述ESD模块还与I/O接口连接;所述测试I/O电路、传统I/O电路的开关均通过配置第二I2C寄存器控制;
当I/O接口作为输出接口时,上拉模块关闭,通过配置第一I2C寄存器的有效地址控制传输门阵列中某一个传输门的开启,实现对应待检测信号通路的开启,并通过配置第二I2C寄存器开启测试I/O电路、关闭传统I/O电路,将待检测信号依次通过传输门阵列、Levelshift电路、测试I/O电路,传输到I/O接口上,实现对待检测信号的输出监测;
当I/O接口作为输入接口时,通过配置第一I2C寄存器关闭传输门阵列,通过配置第二I2C寄存器关闭测试I/O电路、开启传统I/O电路,开启上拉模块,通过上拉模块和Levelshift电路将TEST_PROBE信号拉到高电平,外部信号通过I/O接口输入到传统I/O电路中,传统I/O电路将外部信号作为VOUT输出,实现传输外部输入信号的功能。
进一步地,所述传输门阵列由多个传输门并联组成,每个传输门的输入端均与一个待检测信号通路的输出端对应连接。
进一步地,每个传输门均由第一NMOS管和第一PMOS管组成,所述第一NMOS管的S极与第一PMOS管的S极连接,所述第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极连接,所述第一NMOS管的G极、第一PMOS管的G极均与第一I2C寄存器连接,所述第一I2C寄存器控制第一NMOS管、第一PMOS管的开关。
进一步地,所述第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极均与一路待检测信号通路的输出端对应连接,所述第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极均与Levelshift电路的输入端连接。
进一步地,所述Levelshift电路包含:第一反相器INV1、第二反相器INV2、第三反相器INV3、第二NMOS管E、第三NMOS管F、第二PMOS管G、第三PMOS管H,所述第一反相器INV1、第二反相器INV2的电源均连接VDDL,所述第一反相器INV1的输出端分别与第二NMOS管E的G极、第二反相器INV2的输入端连接,所述第二反相器INV2的输出端与第三NMOS管F的G极连接,所述第二NMOS管E的S极、第三NMOS管F的S极均接地,所述第二NMOS管E的D极分别与第二PMOS管G的D极、第三PMOS管H的G极连接,所述第三NMOS管F的D极分别与第三PMOS管H的D极、第二PMOS管G的G极连接,所述第二PMOS管G和第三PMOS管H的S极均与电源VDD连接,所述第三PMOS管H的D极、第三NMOS管F的D极均与第三反相器INV3的输入端连接,所述第三反相器INV3的电源连接VDD,所述反相器INV3的输出端与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接。
进一步地,所述第一反相器INV1的输入端分别与传输门阵列中第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极、上拉模块的输出端连接。
进一步地,所述上拉模块为PMOS管、电流源、电阻或二极管。
进一步地,所述I/O电路中测试I/O电路为第四NMOS管B,所述第四NMOS管B产生寄生NPN晶体管,所述第四NMOS管B的D极分别与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,所述第四NMOS管B的S极分别与第四NMOS管B的衬底、ESD模块、传统I/O电路的输入端连接,所述第四NMOS管B的G极与控制信号EN连接,所述控制信号EN由第二I2C寄存器控制。
进一步地,所述I/O电路中传统I/O电路包括:第五NMOS管C、施密特触发器、驱动电路,所述第五NMOS管C的G极与控制信号ENB连接,所述第五NMOS管C的D极分别与ESD模块、第四NMOS管B的S极、第四NMOS管B的衬底连接,所述第五NMOS管C的S极分别与第五NMOS管C的衬底、施密特触发器的输入端连接,所述施密特触发器的输出端与驱动电路的输入端连接,所述驱动电路的输出端作为I/O电路的VOUT输出;所述控制信号ENB由第二I2C寄存器控制。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明防漏电的带测试功能的I/O接口电路利用I/O接口的双向传输特性,当I/O接口作为输入接口时,I/O接口电路工作在正常传输模式,当I/O接口作为输出接口时,I/O接口电路工作在测试模式。模式的切换可以通过第二配置I2C寄存器来实现,通过第一配置I2C寄存器来开启一路待检测信号通路,同时关闭正常传输模式的传统I/O电路,开启测试I/O电路,进入测试模式,因此该I/O接口电路可以在不增加芯片额外I/O接口的情况下,将内部待测信号引出,传输到芯片PAD口上,相对于现有的增加I/O接口引出待测信号的方式,本发明实现了对I/O接口数量的节省,同时减小了占用面积和成本;
(2)当I/O电路工作在正常传输模式时,I/O电路的测试点TEST_PROBE不传输待测信号,如果不对测试点TEST_PROBE进行有效处理,测试点TEST_PROBE处于悬空状态,如果传输的外部信号为高电平,此时测试I/O电路中寄生NPN晶体管的衬底和S极均为高电平,D极为低电平,导致寄生NPN晶体管开启,进而引发漏电或者Latch-up效应。本发明采用上拉模块和Levelshift电路对I/O电路的测试点TEST_PROBE进行拉高处理,通过上拉模块的开启使得输出电压为内部工作电压,再通过Levelshift电路将测试点TEST_PROBE的电压转为高电平,此时不论测试I/O电路中第四NMOS管的衬底和S极是0V还是高电平,寄生NPN晶体管的D极都为高电平,能够有效避免I/O电路中寄生NPN晶体管开启,从而避免了漏电或Latch-up效应。
附图说明
图1是本发明防漏电的带测试功能的I/O接口电路的示意图;
图2是本发明中传输门阵列及Levelshift电路的电路示意图;
图3是本发明中I/O电路的示意图;
图4是本发明的I/O接口在测试模式下输入输出波形图;
图5是本发明的I/O接口在正常传输模式下输入输出波形图。
具体实施方式
为了详细阐述本发明为达到预定技术目的而采取的技术方案,下面将结合本发明中的附图,对本发明的技术方案进行清晰、完整地描述。
如图1为本发明防漏电的带测试功能的I/O接口电路的示意图,该I/O接口电路包括:待检测信号通路、传输门阵列、上拉模块、Levelshift电路、I/O电路、ESD模块和I/O接口,每个待检测信号通路的输出端均与传输门阵列连接,传输门阵列的开关均通过配置第一I2C寄存器控制,传输门阵列的输出端、上拉模块的输出端均与Levelshift电路的输入端连接,Levelshift电路的输出端与I/O电路中测试I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,I/O电路中测试I/O电路的输出端与传统I/O电路的输入端、ESD模块连接,ESD模块还与I/O接口连接;测试I/O电路、传统I/O电路的开关均通过配置第二I2C寄存器控制。I/O接口可以作为输入端口和输出端口进行双向信号传输,当I/O接口作为输出接口时,通过配置第一I2C寄存器的有效地址控制传输门阵列中某一个传输门的开启,实现对应待检测信号通路的开启,并通过配置第二I2C寄存器开启测试I/O电路、关闭传统I/O电路,此时,I/O接口工作在测试模式上,上拉模块关闭,将待检测信号依次通过传输门阵列、Levelshift电路、测试I/O电路,传输到I/O接口上,实现对待检测信号的输出监测;当I/O接口作为输入接口时,通过配置第一I2C寄存器关闭传输门阵列,通过配置第二I2C寄存器关闭测试I/O电路、开启传统I/O电路,此时,I/O接口工作在正常传输模式上,开启上拉模块,通过上拉模块和Levelshift电路将TEST_PROBE信号拉到高电平,外部信号通过I/O接口输入到传统I/O电路中,传统I/O电路将外部信号作为VOUT输出,实现传输外部输入信号的功能。本发明I/O接口电路可以在不增加芯片额外I/O接口的情况下,将内部待测信号引出,传输到芯片PAD口上,相对于现有的增加I/O接口引出待测信号的方式,本发明实现了对I/O接口数量的节省,同时减小了占用面积和成本。
如图2,本发明中传输门阵列由多个传输门并联组成,每个传输门的输入端均与一个待检测信号通路的输出端对应连接。每个传输门均由第一NMOS管和第一PMOS管组成,第一NMOS管的S极与第一PMOS管的S极连接,第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极连接,第一NMOS管的G极、第一PMOS管的G极均与第一I2C寄存器连接,第一I2C寄存器控制第一NMOS管、第一PMOS管的开关;第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极均与一路待检测信号通路的输出端对应连接,第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极均与Levelshift电路的输入端连接。该传输门阵列由N个第一I2C寄存器进行选通控制,每个第一I2C寄存器控制一个第一PMOS管的G极信号和一个第一NMOS管的G极信号,因此传输门阵列中共有N路第一PMOS管控制信号,记为EN_TESTN2~EN_TESTNN,共有N路第一NMOS管控制信号,记为EN_TEST2~EN_TESTN;且在同一时刻只有一个传输门开启,具体地,当某一待检测信号通路选通时,用第一I2C寄存器配置该待检测信号通路的有效地址,同时其他待检测信号通路地址均设成无效,即该待检测信号通路中的第一PMOS管的G极信号为低电平,该待检测信号通路中的第一NMOS管的G极信号为高电平,该待检测信号通路的传输门开启,其余待检测信号通路的第一PMOS管的G极信号均为高电平,其余待检测信号通路的第一NMOS管的G极信号均为低电平,使得其余传输门均关闭,此时只有一个待检测信号通路选通。传输门阵列在第一I2C寄存器的配置下对待检测通路进行选通控制,且共用一个总线bus,使用的引脚最少,连线最简洁,可以在使用最少的引脚情况下实现对更多待测通路的测试。
如图3,本发明中I/O电路包含:测试I/O电路和传统I/O电路,传统I/O电路实现传输外部信号的功能,测试I/O电路具有如下作用:在测试模式时,将待测信号通路传输到I/O接口上;在正常传输模式时,经过上拉模块的上拉以及Levelshift电路的转换将I/O电路的测试点TEST_PROBE拉到高电平,避免漏电或Latch-up效应的发生,保证了对外部信号传输的稳定性。
本发明中I/O电路中测试I/O电路为第四NMOS管B,第四NMOS管B产生寄生NPN晶体管,第四NMOS管B的D极分别与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,第四NMOS管B的S极分别与第四NMOS管B的衬底、ESD模块、传统I/O电路的输入端连接,第四NMOS管B的G极与控制信号EN连接,控制信号EN由第二I2C寄存器控制。
本发明中I/O电路中传统I/O电路包括:第五NMOS管C、施密特触发器、驱动电路,第五NMOS管C的G极与控制信号ENB连接,第五NMOS管C的D极分别与ESD模块、第四NMOS管B的S极、第四NMOS管B的衬底连接,第五NMOS管C的S极分别与第五NMOS管C的衬底、施密特触发器的输入端连接,施密特触发器的输出端与驱动电路的输入端连接,驱动电路的输出端作为I/O电路的VOUT输出;控制信号ENB由第二I2C寄存器控制。
当I/O接口作为输出接口时,通过配置第二I2C寄存器,使得控制信号EN=1.3V,第四NMOS管B开启,即测试I/O电路开启;通过配置第二I2C寄存器,使得控制信号ENB=0V,第五NMOS管C关闭,即传统I/O电路关闭。同时待检测信号通路中只有一路开启,该待测信号传入I/O电路的测试点TEST_PROBE上,测试点TEST_PROBE信号再通过第四NMOS管B、ESD模块传入芯片PAD的I/O接口上,此时该I/O电路实现了引出芯片内部待测信号的功能。
当I/O接口作为输入端口时,通过配置第二I2C寄存器,使得控制信号EN=0,第四NMOS管B关闭,即测试I/O电路关闭;通过配置第二I2C寄存器,使得控制信号ENB=1.3V,第五NMOS管C开启,即传统I/O电路开启。外界输入信号范围为[0,1.8V],外界输入信号通过第五NMOS管C传入施密特触发器,再通过施密特触发器以及驱动模块的驱动作为VOUT输出。若外界I/O接口信号为0V,即Q点电压VQ也为0V时,并且不对测试点TEST_PROBE做任何处理,测试点TEST_PROBE在悬空状态,电压范围为[0,1.2V],在这种情况下,第四NMOS管B的衬底和S极为低电压0V,D极为悬空电压[0,1.2V],此时由第四NMOS管B引入的寄生NPN晶体管不开启,不会发生Latch-up以及漏电现象;若外界I/O接口信号为1.8V,即Q点电压VQ也为1.8V时,如果仍然不对I/O电路测试点TEST_PROBE进行适当处理,测试点TEST_PROBE在悬空状态[0,1.2V],此时由于第四NMOS管B的衬底和S极为高电压1.8V,D极为悬空电压[0,1.2V],在这种情况下,会容易导致第四NMOS管B引入的寄生NPN晶体管开启,从而引发Latch-up效应以及漏电现象,对外部信号的传输产生影响,甚至可能损坏电路。
为避免上述情况发生,本发明在I/O接口电路中引入上拉模块和Levelshift电路,如图2,上拉模块由PMOS管A来实现,将PMOS管A的G极与控制信号TEST_EN连接,控制信号TEST_EN由传输门阵列的所有控制信号EN_TESTN1~EN_TESTNN和EN_TEST1~EN_TESTN共同控制,当传输门阵列中有一个传输门开启时控制信号均关闭,所有传输门均关闭时控制信号开启。PMOS管A的D极与Levelshift电路的输入端连接,PMOS管A的S极与1.2V电源电压VDDL连接。在正常传输模式时,即所有传输门都关闭时,上拉模块的控制信号TEST_EN=0,PMOS管A开启,使得上拉模块的输出电压为内部工作电压1.2V,再通过Levelshift电路将1.2V的输出电压转换为1.8V电压,即测试点TEST_PROBE被拉高到1.8V。此时对于I/O电路来说,不论外部I/O信号是高电平或者低电平,测试点TEST_PROBE均为1.8V高电平,即不论I/O电路中第四NMOS管B的衬底和S极是高电平1.8V还是低电平0V,其D极都是1.8V高电平,第四NMOS管B引入的寄生NPN晶体管均不开启,避免了Latch-up效应以及漏电情况的发生。
在本发明的一个技术方案中,上拉模块还可以为电流源、电阻或二极管等,只要能够实现上拉功能的电路形式,都可以作为本发明中的上拉模块。
如图2,本发明中Levelshift电路包含:第一反相器INV1、第二反相器INV2、第三反相器INV3、第二NMOS管E、第三NMOS管F、第二PMOS管G、第三PMOS管H,所述第一反相器INV1、第二反相器INV2的电源均连接1.2V的VDDL,第一反相器INV1的输出端分别与第二NMOS管E的G极、第二反相器INV2的输入端连接,第二反相器INV2的输出端与第三NMOS管F的G极连接,第二NMOS管E的S极、第三NMOS管F的S极均接地,第二NMOS管E的D极分别与第二PMOS管G的D极、第三PMOS管H的G极连接,第三NMOS管F的D极分别与第三PMOS管H的D极、第二PMOS管G的G极连接,第二PMOS管G和第三PMOS管H的S极均与1.8V电源VDD连接,第三PMOS管H的D极、第三NMOS管F的D极均与第三反相器INV3的输入端连接,第三反相器INV3的电源连接1.8V的VDD,反相器INV3的输出端与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接;第一反相器INV1的输入端分别与传输门阵列中第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极、上拉模块的输出端连接。
如图4是本发明的I/O电路在测试模式下输入输出波形图,第一行是控制第四NMOS管B开启的使能信号,在测试模式下,VEN=1.3V,VENB=0V,第四NMOS管B开启,第五NMOS管C关闭,电路进入测试模式;第二行是测试点VTEST_PROBE检测到的待测信号;第三行是I/O接口上检测到的待测信号,可见在测试模式中,I/O接口上正确接收到了待测信号。
如图5是本发明的I/O电路在正常传输模式下输入输出波形图,第一行是控制第四NMOS管B开启的使能信号,在正常传输模式下,VEN=0V,VENB=1.3V,第四NMOS管B关闭,第五NMOS管C开启,电路进入正常传输模式;第二行是测试点VTEST_PROBE的电压,在正常传输模式下测试点不传输待测信号,上拉模块开启,经过上拉模块以及传统Levelshift电路将测试点VTEST_PROBE电压拉高到1.8V,防止漏电及Latch-up效应;第三行是I/O接口上输入的外部信号;第四行是I/O电路的输出VOUT,可见电路实现了正确传输外部信号的功能。
本发明由于加入了上拉模块和Levelshift电路,在测试点不传输待测信号时将测试点拉高到1.8V,有效防止了I/O电路中第四NMOS管B的衬底和S极是高电平1.8V、D极悬空状态是低电平而导致的第四NMOS管B内部寄生NPN三极管开启,从而避免了漏电或者Latch-up效应等问题。本发明实现了I/O接口对外部信号稳定传输的同时,还具有输出监测内部待测信号的功能。
以上仅是本发明的优选实施方式,本发明的保护范围并不仅局限于上述实施方式,凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰,应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,包括:待检测信号通路、传输门阵列、上拉模块、Levelshift电路、I/O电路、ESD模块和I/O接口,每个待检测信号通路的输出端均与传输门阵列连接,所述传输门阵列的开关均通过配置第一I2C寄存器控制,所述传输门阵列的输出端、上拉模块的输出端均与Levelshift电路的输入端连接,所述Levelshift电路的输出端与I/O电路中测试I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,所述I/O电路中测试I/O电路的输出端与传统I/O电路的输入端、ESD模块连接,所述ESD模块还与I/O接口连接;所述测试I/O电路、传统I/O电路的开关均通过配置第二I2C寄存器控制;
当I/O接口作为输出接口时,上拉模块关闭,通过配置第一I2C寄存器的有效地址控制传输门阵列中某一个传输门的开启,实现对应待检测信号通路的开启,并通过配置第二I2C寄存器开启测试I/O电路、关闭传统I/O电路,将待检测信号依次通过传输门阵列、Levelshift电路、测试I/O电路,传输到I/O接口上,实现对待检测信号的输出监测;
当I/O接口作为输入接口时,通过配置第一I2C寄存器关闭传输门阵列,通过配置第二I2C寄存器关闭测试I/O电路、开启传统I/O电路,开启上拉模块,通过上拉模块和Levelshift电路将TEST_PROBE信号拉到高电平,外部信号通过I/O接口输入到传统I/O电路中,传统I/O电路将外部信号作为VOUT输出,实现传输外部输入信号的功能。
2.根据权利要求1所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述传输门阵列由多个传输门并联组成,每个传输门的输入端均与一个待检测信号通路的输出端对应连接。
3.根据权利要求2所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,每个传输门均由第一NMOS管和第一PMOS管组成,所述第一NMOS管的S极与第一PMOS管的S极连接,所述第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极连接,所述第一NMOS管的G极、第一PMOS管的G极均与第一I2C寄存器连接,所述第一I2C寄存器控制第一NMOS管、第一PMOS管的开关。
4.根据权利要求3所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述第一NMOS管的D极与第一PMOS管的D极均与一路待检测信号通路的输出端对应连接,所述第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极均与Levelshift电路的输入端连接。
5.根据权利要求1所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述Levelshift电路包含:第一反相器INV1、第二反相器INV2、第三反相器INV3、第二NMOS管E、第三NMOS管F、第二PMOS管G、第三PMOS管H,所述第一反相器INV1、第二反相器INV2的电源均连接VDDL,所述第一反相器INV1的输出端分别与第二NMOS管E的G极、第二反相器INV2的输入端连接,所述第二反相器INV2的输出端与第三NMOS管F的G极连接,所述第二NMOS管E的S极、第三NMOS管F的S极均接地,所述第二NMOS管E的D极分别与第二PMOS管G的D极、第三PMOS管H的G极连接,所述第三NMOS管F的D极分别与第三PMOS管H的D极、第二PMOS管G的G极连接,所述第二PMOS管G和第三PMOS管H的S极均与电源VDD连接,所述第三PMOS管H的D极、第三NMOS管F的D极均与第三反相器INV3的输入端连接,所述第三反相器INV3的电源连接VDD,所述反相器INV3的输出端与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接。
6.根据权利要求5所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述第一反相器INV1的输入端分别与传输门阵列中第一NMOS管的S极、第一PMOS管的S极、上拉模块的输出端连接。
7.根据权利要求6所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述上拉模块为PMOS管、电流源、电阻或二极管。
8.根据权利要求1所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述I/O电路中测试I/O电路为第四NMOS管B,所述第四NMOS管B产生寄生NPN晶体管,所述第四NMOS管B的D极分别与I/O电路的测试点TEST_PROBE连接,所述第四NMOS管B的S极分别与第四NMOS管B的衬底、ESD模块、传统I/O电路的输入端连接,所述第四NMOS管B的G极与控制信号EN连接,所述控制信号EN由第二I2C寄存器控制。
9.根据权利要求8所述的一种防漏电的带测试功能的I/O接口电路,其特征在于,所述I/O电路中传统I/O电路包括:第五NMOS管C、施密特触发器、驱动电路,所述第五NMOS管C的G极与控制信号ENB连接,所述第五NMOS管C的D极分别与ESD模块、第四NMOS管B的S极、第四NMOS管B的衬底连接,所述第五NMOS管C的S极分别与第五NMOS管C的衬底、施密特触发器的输入端连接,所述施密特触发器的输出端与驱动电路的输入端连接,所述驱动电路的输出端作为I/O电路的VOUT输出;所述控制信号ENB由第二I2C寄存器控制。
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