CN117343572B - 一种雾面阻焊油墨及其制备方法 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 41
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 229920005610 lignin Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 14
- VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;2-methylphenol Chemical compound O=C.CC1=CC=CC=C1O VOOLKNUJNPZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 24
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 22
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 22
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 16
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KQEVIFKPZOGBMZ-UHFFFAOYSA-N methyl 3-bromopropanoate Chemical compound COC(=O)CCBr KQEVIFKPZOGBMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 5
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 5
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 claims description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 4
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 3
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 31
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 12
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- -1 etc. Chemical compound 0.000 description 8
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 3
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 2
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N DMF Natural products CC1=CC=C(C)O1 GSNUFIFRDBKVIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- RZLXRFDFCORTQM-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCn1c(=O)n(CCO)c(=O)n(CCO)c1=O Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCn1c(=O)n(CCO)c(=O)n(CCO)c1=O RZLXRFDFCORTQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 229920006235 chlorinated polyethylene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 229940008099 dimethicone Drugs 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 YRIUSKIDOIARQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N dodecyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOS(O)(=O)=O MOTZDAYCYVMXPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043264 dodecyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229940071161 dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L iodine green Chemical compound [Cl-].[Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(\C=1C=CC(=CC=1)[N+](C)(C)C)=C/1C=C(C)C(=[N+](C)C)C=C\1 FRCAGVUKJQCWBD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 238000010626 work up procedure Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种雾面阻焊油墨及其制备方法，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；所述组分A包括如下质量份数的成分：碱溶性邻甲酚醛环氧树脂10‑50份、活性单体1‑10份、光引发剂1‑10份、助剂1‑10份、溶剂1‑10份、改性填料40‑60份、气相二氧化硅0.1‑1份、高分子量CTBN1‑10份；所述组分B包括如下质量份数的成分：环氧树脂1‑10份、助剂1‑10份、溶剂1‑10份；所述改性填料为木质素改性二氧化硅。本发明提高了二氧化硅在有机树脂中的分散性、相容性，并且能与其他组分产生协同效应，不仅提高了雾面阻焊油墨涂层的表面精度，同时赋予产品更好的机械性能及稳定性，克服了现有技术中存在的缺陷。
Description
技术领域
本发明涉及阻焊油墨技术领域，特别是涉及一种雾面阻焊油墨及其制备方法。
背景技术
印刷线路板(Printed circuit board，简称PCB)，是现代电器安装和连接元件的基板，是电子工业中的重要基础组装件。其中，光固化阻焊油墨是印刷线路板的关键材料之一。阻焊油墨是覆盖在印刷线路铜线上的保护涂层，用以防止电路腐蚀断线、防止焊接点多而造成线间短路，同时还具有调节焊锡附着量、减少焊缝中铜的溶解污染、节约焊锡、减轻仪表重量、增加配线的高密度、避免虚焊及提高检验速度的作用。
雾面阻焊油墨涂覆在PCB表面，具有哑光的特点，是近年来PCB阻焊油墨发展的一个重要方向。通常雾面阻焊油墨中需要加入无机粉体，通过无机粉体在树脂中的分散，达到较大的粗糙度，起到雾面的作用。随着高频通信的到来，PCB基板也向高密度、精细化方向发展，对阻焊涂层的性能要求也越来越高。超薄的雾面油墨是目前高精密线路板的需求。
传统雾面油墨通过添加气相二氧化硅等无机填料起到雾面作用，然而由于无机填料颗粒分布不均，并且纳米无机填料容易团聚，造成表面容易出现大于10μm的颗粒，无法满足高精密线路对防焊的要求。
综上所述，有必要研发一种新的技术方案，以解决现有技术中存在的不足。
发明内容
基于此，本发明提供了一种雾面阻焊油墨及其制备方法。本发明采用碱溶性邻甲酚醛环氧树脂作为主体树脂，并采用高分子量CTBN、改性填料作为组分，所述改性填料为木质素改性二氧化硅，在二氧化硅无机填料表面引入了木质素有机大分子结构，提高了二氧化硅在有机树脂中的分散性、相容性，并且能与其他组分产生协同效应进一步提高性能；另外，本发明中的两种树脂具有不同溶解度，在固化过程中能通过溶解度差异，促进两种聚合物相分离，达到高精密线路对超薄雾面油墨的技术需求，由此不仅提高了雾面阻焊油墨涂层的表面精度，同时赋予产品更好的机械性能及稳定性，克服了现有技术中存在的缺陷。
本发明的一个目的在于，提供一种雾面阻焊油墨，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；
其中，
所述组分A包括如下质量份数的成分：
所述组分B包括如下质量份数的成分：
环氧树脂 1-10份
助剂2 1-10份
溶剂 1-10份；
其中，
所述改性填料为木质素改性二氧化硅；
所述高分子量CTBN的分子量为1×104-3×105。
进一步地，所述改性填料的制备方法包括如下步骤：
S1、将木质素加入溶剂中，然后加入碳酸钾、3-溴丙酸甲酯，搅拌反应后，调节pH为酸性，加入水和乙醇加热反应，纯化后得到羧基化木质素；
S2、将二氧化硅加入浓硫酸和双氧水的混合液中，加热反应后，得到羟基化二氧化硅；
S3、将所述羧基化木质素和所述羟基化二氧化硅共混，超声加热反应，纯化后得到改性填料。
进一步地，步骤S1中，所述搅拌反应的时间为10-20h；所述加热反应的温度为140-160℃，时间为10-20h。
进一步地，步骤S2中，所述加热反应的温度为70-80℃，时间为1-3h。
进一步地，步骤S3中，所述超声加热反应的温度为60-80℃，时间为1-5h。
进一步地，步骤S3中，所述羟基化二氧化硅和羧基化木质素的质量比为1:(5-10)。
进一步地，步骤S1为：将木质素溶解于有机溶剂中，然后加入碳酸钾和3-溴丙酸甲酯，搅拌反应后，调节pH为酸性，加入水和乙醇，140-160℃反应10-20h，经纯化得到羧基化木质素。
进一步地，所述木质素、碳酸钾和3-溴丙酸甲酯的质量比为(5-15):(30-50):(20-40)。
进一步地，所述浓硫酸和双氧水的体积比为(50-80):(20-50)。
进一步地，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体。
进一步地，所述无机填料选自二氧化硅、碳酸盐、硫酸盐、滑石粉、云母粉、硅微粉、高岭土、硅灰石、金属氧化物、金属氢氧化物、碳纳米管、氮化硼、石墨烯中的一种或多种。
优选地，所述无机填料为二氧化硅。
具体地，所述活性单体的可选对象，包括但不限于为：含有一个丙烯酸酯单元的单体，如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸十八酯等，或者甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、乙基丙烯酸丙酯、乙基丙烯酸丁酯、丙基丙烯酸丁酯、丙基丙烯酸辛酯、丙基丙烯酸十二酯、丁基丙烯酸十八酯等，总之，酯基上可以连接C1-C22的烷基链结构，而与丙烯酸相连的烷基链部分，也可以为C1-C22的烷基链结构；
含有两个丙烯酸酯单元的单体，如二乙二醇双丙烯酸酯、二丙二醇双丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、二丙烯酸酯等；丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接C1-C22的烷基链结构；
含有三个丙烯酸酯单元的单体，如三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、1,2,3-丙烷三基三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰尿酸三丙烯酸酯、三丙烯酸酯等，丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接C1-C22的烷基链结构；
含有4-6个丙烯酸酯单元的单体，如聚二季戊四醇六丙烯酸酯，丙烯酸酯的酯基上，可以独立地连接C1-C22的烷基链结构；
以及，上述任意两个或多个具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体，以任意质量比共混的混合物。所述共混，可以为二元共混、三元共混、四元共混或更多元的共混。
进一步地，所述助剂1和助剂2独立地选自色粉、流平剂、消泡剂、紫外线吸收剂、分散剂、抗氧化剂、增韧剂的一种或多种。
色粉可以但不限于为：酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、二重氮黄、结晶紫、二氧化钛、碳黑、萘黑等。
流平剂可以但不限于为：硅酮类、聚氨酯类、醇类、聚醇类、丙烯酸类、无机物等，如异丙醇、聚硅氧烷、二甲基硅油、甘油、聚醚、氧化铝、氧化钙等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
分散剂可以但不限于为：阴离子表面活性剂系列，如AES、AOS、LAS、MES等；非离子表面活性剂系列，如AEO系列、斯盘系列、吐温系列等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
消泡剂可以但不限于为：矿物油、聚二甲基硅油、磷酸三丁酯、有机硅树脂等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
紫外线吸收剂可以但不限于为：二苯甲酮类、苯并三唑类、丙烯腈类、三嗪类等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
抗氧化剂可以但不限于为：酚类、硫醇类等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
增韧剂可以但不限于为：橡胶类增韧剂、树脂类增韧剂等，如乙丙橡胶、聚丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、SBS、ABS、MBS、CPE、DOP、DBP、TCP、TPP等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
进一步地，所述分散剂选自阴离子表面活性剂，优选十二烷基苯磺酸盐、十二烷基硫酸盐、月硅酸盐、硬脂酸盐中的一种或多种。
进一步地，所述溶剂选自有机类溶剂，如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、氯苯、甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、石油醚、苯、DMF、DMSO、DBE，或上述可选对象衍生物，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。
进一步地，所述碱溶性邻甲酚醛环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
在二乙二醇单乙醚乙酸酯中加入邻甲酚酚醛环氧树脂、丙烯酸，加热搅拌，然后加入三苯基膦，加热反应后，加入二价酸酯、四氢邻苯二甲酸酐，保温反应，得到碱溶性邻甲酚醛环氧树脂。
进一步地，所述加热搅拌的温度为80-100℃；所述加热反应的温度为100-140℃；所述保温反应的温度为100-110℃。
具体地，所述碱溶性邻甲酚醛环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
在二乙二醇单乙醚乙酸酯中投入邻甲酚酚醛环氧树脂、丙烯酸，80-100℃搅拌，然后投入三苯基膦，加热至100-110℃反应1-2h后，升温至120-140℃反应10-12h，然后投入二价酸酯、四氢邻苯二甲酸酐，在100-110℃下反应2-4h，冷却后，得到所述碱溶性环氧丙烯酸树脂。
本发明的另一个目的在于，提供上述雾面阻焊油墨的制备方法，所述雾面阻焊油墨的制备方法，包括如下步骤：
将碱溶性邻甲酚醛环氧树脂、活性单体、光引发剂、助剂1、溶剂、改性填料、气相二氧化硅、高分子量CTBN共混，得到组分A；将环氧树脂、助剂2、溶剂共混，得到组分B，然后将所述组分A和组分B共混，搅拌分散均匀后，进行研磨、过滤，得到产物。
本发明的另一个目的在于，提供上述雾面阻焊油墨在PCB基板中的应用。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供的雾面阻焊油墨采用改性填料、高分子量CTBN、气相二氧化硅等成分与环氧树脂复配作为组分，在改性填料的制备方法中，首先将木质素与拔氢剂碳酸钾、取代剂3-溴丙酸甲酯反应，然后通过水热反应得到羧基化木质素，之后将二氧化硅浸于浓硫酸和双氧水的混合液中加热反应，得到羟基化二氧化硅，通过其表面活性羟基与羧基化木质素进行反应，从而实现了木质素分子的接枝，由此，所得改性填料表面引入了有机大分子结构，同时具有大量羟基、羧基、苯环等基团，有效改善了二氧化硅在有机树脂中的分散性和相容性，避免了填料的团聚和沉淀，并且，多种活性官能团还能够与环氧树脂、高分子量CTBN等成分进行化学交联，从而产生协同效应，形成更加稳固的网状结构，提高涂层的强度，而未发生交联的活性官能团之间也容易产生分子间作用力，通过氢键进一步增强油墨以及涂层的稳定性和力学性能。本发明解决了现有技术中的缺陷，具有良好的应用前景。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明的技术方案，列举如下实施例。实施例中所出现的原料、反应和后处理手段，除非特别声明，均为市面上常见原料，以及本领域技术人员所熟知的技术手段。
本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
应当理解，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用成分的量或所有数字，应被理解为在所有情况下，被术语“约”修饰。因此，除非相反指出，否则在以下说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是根据本发明所要获得的期望性能而变化的近似值。
本发明实施例中的二氧化硅粒径为10-20nm。
本发明实施例中的气相二氧化硅购自湖北汇富纳米材料股份有限公司HL-200。
本发明实施例中的高分子量CTBN购自深圳市玛斯尼弹性体有限公司，分子量为1×104。
本发明实施例中的木质素购自济南扬海化工有限公司，有效成分高于60％。
本发明实施例中的活性单体为质量比1:1的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)和聚二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)。
本发明实施例中的光引发剂为ITX、819。
本发明实施例中的溶剂为二价酸酯(DBE)。
本发明实施例中的环氧树脂为双酚A环氧树脂E-12。
本发明实施例中碱溶性邻甲酚醛环氧树脂的制备方法包括如下步骤：
在300份二乙二醇单乙醚乙酸酯中投入535份邻甲酚酚醛环氧树脂(DIC株式会社EPICLON N-695)、180份丙烯酸，加热至100℃进行搅拌，溶解至均匀；然后投入2份三苯基膦，加热至110℃反应2h后，升温至120℃再进行12h反应；在得到的反应液中投入415份二价酸酯、250份四氢邻苯二甲酸酐，在110℃下进行4h反应，冷却后，得到碱溶性邻甲酚醛环氧树脂。
本发明实施例中的“份”均指质量份数。
实施例1
一种雾面阻焊油墨，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；
其中，
所述组分A包括如下质量份数的成分：
所述组分B包括如下质量份数的成分：
所述雾面阻焊油墨的制备方法，包括如下步骤：
S1、将10g木质素加入600mL N,N-二甲基甲酰胺，搅拌30min，然后加入36g碳酸钾，继续搅拌30min后，加入26mL 3-溴丙酸甲酯，搅拌反应12h，然后调节pH为3，离心、洗涤、干燥后加入500mL水和500mL乙醇，150℃下反应20h，经离心、洗涤、干燥得到羧基化木质素；
S2、将二氧化硅浸于体积比为70:30的浓硫酸与双氧水(浓度30％)的混合液中，70℃加热反应1h，洗涤、干燥后得到羟基化二氧化硅；
S3、以乙醇为溶剂，将质量比1:5的所述羟基化二氧化硅和所述羧基化木质素共混，80℃超声反应2h，经过滤、洗涤、干燥得到改性填料；
S4、按上述质量份数，将碱溶性邻甲酚醛环氧树脂、活性单体、光引发剂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂、改性填料、气相二氧化硅、高分子量CTBN共混，得到组分A；将环氧树脂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂共混，得到组分B，然后将所述组分A和组分B共混，搅拌分散均匀后，研磨至细度≤20μm，过120目筛，得到产物。
实施例2
一种雾面阻焊油墨，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；
其中，
所述组分A包括如下质量份数的成分：
所述组分B包括如下质量份数的成分：
所述雾面阻焊油墨的制备方法，包括如下步骤：
S1、将10g木质素加入600mL N,N-二甲基甲酰胺，搅拌30min，然后加入36g碳酸钾，继续搅拌30min后，加入26mL 3-溴丙酸甲酯，搅拌反应12h，然后调节pH为3，离心、洗涤、干燥后加入500mL水和500mL乙醇，150℃下反应20h，经离心、洗涤、干燥得到羧基化木质素；
S2、将二氧化硅浸于体积比为70:30的浓硫酸与双氧水(浓度30％)的混合液中，70℃加热反应1h，洗涤、干燥后得到羟基化二氧化硅；
S3、以乙醇为溶剂，将质量比1:6的所述羟基化二氧化硅和所述羧基化木质素共混，80℃超声反应2h，经过滤、洗涤、干燥得到改性填料；
S4、按上述质量份数，将碱溶性邻甲酚醛环氧树脂、活性单体、光引发剂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂、改性填料、气相二氧化硅、高分子量CTBN共混，得到组分A；将环氧树脂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂共混，得到组分B，然后将所述组分A和组分B共混，搅拌分散均匀后，研磨至细度≤20μm，过120目筛，得到产物。
实施例3
一种雾面阻焊油墨，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；
其中，
所述组分A包括如下质量份数的成分：
所述组分B包括如下质量份数的成分：
所述雾面阻焊油墨的制备方法，包括如下步骤：
S1、将10g木质素加入600mL N,N-二甲基甲酰胺，搅拌30min，然后加入36g碳酸钾，继续搅拌30min后，加入26mL 3-溴丙酸甲酯，搅拌反应12h，然后调节pH为3，离心、洗涤、干燥后加入500mL水和500mL乙醇，150℃下反应20h，经离心、洗涤、干燥得到羧基化木质素；
S2、将二氧化硅浸于体积比为70:30的浓硫酸与双氧水(浓度30％)的混合液中，70℃加热反应1h，洗涤、干燥后得到羟基化二氧化硅；
S3、以乙醇为溶剂，将质量比1:8的所述羟基化二氧化硅和所述羧基化木质素共混，80℃超声反应2h，经过滤、洗涤、干燥得到改性填料；
S4、按上述质量份数，将碱溶性邻甲酚醛环氧树脂、活性单体、光引发剂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂、改性填料、气相二氧化硅、高分子量CTBN共混，得到组分A；将环氧树脂、异丙醇、十二烷基硫酸钠、溶剂共混，得到组分B，然后将所述组分A和组分B共混，搅拌分散均匀后，研磨至细度≤20μm，过120目筛，得到产物。
对比例1
一种雾面阻焊油墨，本对比例与实施例1的区别在于：省略步骤S1-S3，步骤S4中，将改性填料等质量地替换为未改性二氧化硅，其他成分及制备方法与实施例1相同。
对比例2
一种雾面阻焊油墨，本对比例与实施例1的区别在于：省略步骤S1-S2，步骤S3中，将质量比1:5的未改性二氧化硅和木质素共混搅拌均匀，得到改性填料，其他成分及制备方法与实施例1相同。
对比例3
一种雾面阻焊油墨，本对比例与实施例1的区别在于：步骤S4中，将高分子量CTBN等质量替换为常规CTBN(购自兰州石化公司，平均分子量2500-3500)，其他成分及制备方法与实施例1相同。
测试例
对实施例1-3、对比例1-3制备的雾面阻焊油墨进行性能测试。
测试方法如下：
将实施例和对比例制备的阻焊油墨分别涂覆于PCB板上，光固化1h(波长395nm、强度25.0mW/cm2的紫外光)，然后150℃热固化1h，形成0.5mm厚薄膜。
铅笔硬度：基于JIS K5400测定。
附着性：用针尖分别在薄膜上划×形，然后用玻璃纸粘胶带贴在刻痕上，并拉动，根据以下基准评估：
优秀：未撕下；
较差：大量撕下。
耐弯折性：以阻焊油墨薄膜为外侧进行180°弯折，并以下述基准进行评估：
优秀：薄膜上无龟裂；
较差：薄膜上有龟裂。
耐酸性/耐碱性：20℃下，将涂覆有阻焊油墨的PCB线路板浸渍于10％硫酸溶液或10％氢氧化钠溶液内，30min后取出，评估涂膜的状态及附着性，判定基准如下：
合格：未发现变化或轻微变化；
不合格：涂膜上有膨胀或膨润脱落。
耐热性：按照IPC-SM-840E中的方法进行热冲击性能测试，判定基准如下：
合格：无气泡或开裂；
不合格：出现气泡、开裂。
冷热循环冲击：
首先进行预处理：在125℃下放置24h后，在60℃、60％RH湿度下放置52h；然后进行冷热条件循环：在-65℃下放置15min后，再于150℃放置15min，如此循环，转换时间<10s，循环次数为1000次。判定基准如下：
合格：无开裂、脱落等情况出现；
不合格：出现开裂、脱落。
测试结果如表1所示。
表1性能测试结果
| 项目 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 | 对比例2 | 对比例3 |
| 铅笔硬度 | 4H | 4H | 4H | 2H | 3H | 4H |
| 外观 | 平滑 | 平滑 | 平滑 | 较粗糙 | 较粗糙 | 平滑 |
| 附着力 | 优秀 | 优秀 | 优秀 | 较差 | 较差 | 优秀 |
| 耐弯折性 | 优秀 | 优秀 | 优秀 | 较差 | 较差 | 较差 |
| 耐酸性 | 合格 | 合格 | 合格 | 不合格 | 不合格 | 合格 |
| 耐碱性 | 合格 | 合格 | 合格 | 不合格 | 不合格 | 合格 |
| 耐热性 | 合格 | 合格 | 合格 | 不合格 | 不合格 | 合格 |
| 冷热循环冲击 | 合格 | 合格 | 合格 | 不合格 | 不合格 | 合格 |
根据表1可以得出，本发明实施例1-3制备的雾面阻焊油墨具有良好的综合性能，其性能明显优于对比例1-3；对比例1-2替换了改性填料，导致二氧化硅的分散性、相容性改善不够理想，机械性能及稳定性明显下降；而对比例3替换了高分子量CTBN，导致油墨涂层的力学强度有所降低。综上所述，本发明的雾面阻焊油墨具有优异的性能，解决了现有技术中存在的缺陷，具有良好的应用前景。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (9)
1.一种雾面阻焊油墨，其特征在于，所述雾面阻焊油墨由组分A和组分B构成；
其中，
所述组分A包括如下质量份数的成分：
碱溶性邻甲酚醛环氧树脂 10-50份
活性单体 1-10份
光引发剂 1-10份
助剂1 1-10份
溶剂 1-10份
改性填料 40-60份
气相二氧化硅 0.1-1份
高分子量CTBN 1-10份；
所述组分B包括如下质量份数的成分：
环氧树脂 1-10份
助剂2 1-10份
溶剂 1-10份；
其中，
所述改性填料为木质素改性二氧化硅；
所述高分子量CTBN购自深圳市玛斯尼弹性体有限公司，分子量为1×104；
所述改性填料的制备方法包括如下步骤：
S1、将木质素加入溶剂中，然后加入碳酸钾、3-溴丙酸甲酯，搅拌反应后，调节pH为酸性，加入水和乙醇加热反应，纯化后得到羧基化木质素；
S2、将二氧化硅加入浓硫酸和双氧水的混合液中，加热反应后，得到羟基化二氧化硅；
S3、将所述羧基化木质素和所述羟基化二氧化硅共混，超声加热反应，纯化后得到改性填料。
2.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，步骤S1中，所述搅拌反应的时间为10-20 h；所述加热反应的温度为140-160℃，时间为10-20 h。
3.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，步骤S2中，所述加热反应的温度为70-80℃，时间为1-3 h。
4.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，步骤S3中，所述超声加热反应的温度为60-80℃，时间为1-5 h。
5.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，步骤S3中，所述羟基化二氧化硅和羧基化木质素的质量比为1:(5-10)。
6.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体。
7.根据权利要求1所述雾面阻焊油墨，其特征在于，所述助剂1和助剂2独立地选自色粉、流平剂、消泡剂、紫外线吸收剂、分散剂、抗氧化剂、增韧剂的一种或多种。
8.权利要求1-7任一项所述雾面阻焊油墨的制备方法，其特征在于，所述雾面阻焊油墨的制备方法，包括如下步骤：
将碱溶性邻甲酚醛环氧树脂、活性单体、光引发剂、助剂1、溶剂、改性填料、气相二氧化硅、高分子量CTBN共混，得到组分A；将环氧树脂、助剂2、溶剂共混，得到组分B，然后将所述组分A和组分B共混，搅拌分散均匀后，进行研磨、过滤，得到产物。
9.权利要求1-7任一项所述雾面阻焊油墨在PCB基板中的应用。
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN117343572B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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