CN117329479A - 发光装置 - Google Patents
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Abstract
一种发光装置包含本体、导光板以及软性电路板。本体包含相连且相对弯折的出光壁以及侧壁。出光壁与侧壁共同形成沟槽。导光板具有出光区与均光区。出光区上设有多个微结构。出光区的至少一部分卡合于沟槽中。软性电路板具有发光单元。发光单元配置以朝均光区的侧面发光。光由均光区的侧面进入导光板后于均光区进行全反射，再经由微结构导向出光壁。借此，本体除可固定导光板之外，也可防止水气侵入发光装置内部而导致出光壁产生水珠影响发光效果。
Description
技术领域
本揭露是有关于一种发光装置。
背景技术
现今，有些电子装置(例如，高效能/电竞笔电)的周边会增设灯条(Lens)，以提升整体外观视觉效果。目前主要有两种方式能让灯条发光：(1)发光灯条后方放置发光二极管(Light-emitting diode,LED)，且LED的光透过灯条末端发光；以及(2)发光灯条后方放置能发光的光纤，且光纤的光透过灯条末端发光。
然而，不论使用LED或是光纤作为发光源，其前方都要设计模具加工成形的灯条，才能配合外观造型需求做出折弯/绕圈的形状，并且灯条成型有基本厚度限制(例如，须大于1毫米)。
因此，如何提出一种可解决上述问题的发光装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有效解决上述问题的发光装置。
为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种发光装置包含本体、导光板以及软性电路板。本体包含相连且相对弯折的出光壁以及侧壁。出光壁与侧壁共同形成沟槽。导光板具有出光区与均光区。出光区上设有多个微结构。出光区的至少一部分卡合于沟槽中。软性电路板具有发光单元。发光单元配置以朝均光区的侧面发光。光由均光区的侧面进入导光板后于均光区进行全反射，再经由微结构导向出光壁。
于本揭露的一或多个实施方式中，发光装置进一步包含均光膜。均光膜包覆导光板至少一部分。
于本揭露的一或多个实施方式中，均光膜部分粘着于软性电路板，并以环绕方式包覆导光板。
于本揭露的一或多个实施方式中，发光装置进一步包含反射层。反射层设置于软性电路板面向导光板的一面。
于本揭露的一或多个实施方式中，出光壁呈环状。侧壁连接出光壁的边缘，并延伸至出光壁的内侧。
于本揭露的一或多个实施方式中，沟槽的底部至少部分透光。部分的光由导光板的侧面离开导光板，并通过沟槽的底部而离开本体。
于本揭露的一或多个实施方式中，发光装置进一步包含均光膜。均光膜设置于出光区与出光壁之间，且延伸至沟槽中并包覆导光板的侧面。
于本揭露的一或多个实施方式中，发光装置进一步包含反射层。反射层位于导光板下方。反射层的底面设有遮光膜。
于本揭露的一或多个实施方式中，导光板是弯曲的，且具有均匀的一厚度。
于本揭露的一或多个实施方式中，导光板包含第一板部、第二板部以及弯折部。第二板部与第一板部相对。弯折部连接于第一板部与第二板部的同侧边缘。至少部分的微结构位于弯折部上。
综上所述，于本揭露的发光装置中，导光板的出光区是至少部分卡合于本体的出光壁与侧壁共同形成的沟槽中。借此，本体除可固定导光板之外，也可防止水气侵入发光装置内部而导致出光壁产生水珠影响发光效果。本揭露具有均匀厚度的导光板可减少厚度至比现有需模具加工成形的灯条还薄，因此本揭露的发光装置具有成本、重量与空间上的优势。通过将本体的出光壁设计成环状，并将导光板设计为弯曲外型，则由导光板的出光区经由出光壁离开的光即可使发光装置呈现具有特殊造型的光形。另外，通过使光由导光板远离发光单元的侧面离开并经由本体的侧壁出光，可进一步增加发光装置呈现的光形的设计弹性与发光区域。
以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
图1为绘示根据本揭露一实施方式的发光装置的局部立体图；
图2为绘示根据本揭露一实施方式的发光装置的局部剖面图；
图3为绘示根据本揭露一实施方式的导光板的局部剖面图；
图4为绘示根据本揭露一实施方式的导光板的局部剖面图。
【符号说明】
100:发光装置
110:本体
111:出光壁
112:侧壁
113:沟槽
120:导光板
120a:第一板部
120b:第二板部
120c:弯折部
120d1,120d2:延伸部
121:均光区
121a,122a:侧面
122:出光区
122b:微结构
130:软性电路板
131:发光单元
140:均光膜
151,152:反射层
160:遮光膜
170:粘着件
具体实施方式
以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
请参照图1，其为绘示根据本揭露一实施方式的发光装置100的局部立体图。如图1所示，于本实施方式中，发光装置100包含本体110。本实施方式中的发光装置100是以笔记型计算机为例，而前述本体110例如为笔记型计算机的主机的壳体的至少一部分，但本揭露不以此为限。于实际应用中，发光装置100亦可为其他电子产品(例如：个人数字助理、电竞键盘…等)。换言之，本揭露的发光装置100的概念可以应用于任何的电子产品。以下将详细说明发光装置100所包含的部分元件的结构、功能以及这些元件之间的连接与作动关系。
请参照图2，其为绘示根据本揭露一实施方式的发光装置100的局部剖面图。如图2所示，于本实施方式中，发光装置100进一步包含导光板120以及软性电路板130。发光装置100的本体110包含相连且相对弯折的出光壁111以及侧壁112。出光壁111与侧壁112共同形成沟槽113。详细来说，侧壁112的一端连接出光壁111的边缘，而侧壁112的另一端弯折延伸而与出光壁111相对。举例来说，侧壁112于图2所示的视角中的剖面轮廓呈L字型，而沟槽113于图2所示的视角中的剖面轮廓呈U字型，但本揭露并不以此为限。导光板120具有出光区122与均光区121。出光区122与均光区121相连。出光区122上设有多个微结构122b。出光区122的至少一部分卡合于沟槽113中。软性电路板130设置于本体110内，并具有发光单元131。发光单元131配置以朝均光区121的侧面121a发光。光由均光区121的侧面121a进入导光板120后于均光区121进行全反射，再经由微结构122b导向出光壁111。在本实施例中，微结构122可呈现均匀分布、由疏到密排列或由密到疏排列，以产生均匀或是渐层的发光效果。举例来说，微结构122可沿着一方向由疏到密排列，致使通过出光壁111的光亮度沿着该方向增加，其中该方向例如是从靠近均光区121的一侧到远离均光区121的一侧，但本揭露并不以此为限。
通过前述结构配置，本体110呈现L型的侧壁112除可固定导光板120之外，也可防止水气侵入发光装置100内部而导致出光壁111产生水珠影响发光效果。
于一些实施方式中，本体110可由半透光的塑料制成。借此，当发光单元131未发光时，使用者会看到整体呈不透明(例如，黑色)的本体110，而不会看到本体110内部的元件；当发光单元131发光时，使用者会看到本体110的出光壁111呈现的发光效果。举例来说，塑料包含聚碳酸酯(PC)，但本揭露并不以此为限。
另外，如图2所示，本实施方式的导光板120具有均匀厚度，并可减少厚度至比现有需模具加工成形的灯条还薄(例如减少至约0.2毫米)，因此本实施方式的发光装置100具有成本、重量与空间上的优势。
如图1所示，于本实施方式中，本体110的出光壁111呈环状。通过将出光壁111设计成环状，并将导光板120配合出光壁111的形状而挠曲为弯曲外型(因够薄而可挠)，则由导光板120的出光区122经由出光壁111离开的光即可使发光装置100呈现具有特殊造型的光形。由于导光板120可直接配合本体110而挠曲为对应的外型，因此相较于需模具加工成形的灯条，具有较高的应用弹性。
如图1与图2所示，于本实施方式中，本体110的侧壁112连接出光壁111的边缘，并延伸至出光壁111的内侧。沟槽113的底部至少部分透光(此处，沟槽113的底部是指相对于沟槽113的开口的另一端)。部分的光由导光板120远离发光单元131的侧面122a离开导光板120，并通过沟槽113的底部而离开本体110。通过使光由导光板120远离发光单元131的侧面122a离开并经由本体110的侧壁112出光，可进一步增加发光装置100呈现的光形的设计弹性与发光区域。也就是说，除了本体110的出光壁111可呈现发光效果，本实施例的侧壁112也可同时呈现发光效果。
如图2所示，于本实施方式中，发光装置100进一步包含均光膜140。均光膜140包覆导光板120至少一部分。均光膜140部分粘着于软性电路板130(例如经由粘着件170)，并以环绕方式包覆导光板120。具体来说，均光膜140设置于导光板120的出光区122与本体110的出光壁111之间，且延伸至沟槽113中并包覆导光板120的侧面122a。借此，即可使离开导光板120后的光在抵达本体110的出光壁111与侧壁112之前进一步均匀化或雾化，以使透出均光膜140的光线较为柔和。在一些实施例中，均光膜140可省略。
在本实施例中，光线从导光板120传递到本体110的行经路径上可不设置粘胶，以避免粘胶影响发光效果。举例来说，均光膜140与本体110的出光壁111和侧壁112之间可不以粘胶来固定(也就是可有空气层存在于其之间)，而导光板120的出光区122及侧面122a和均光膜140之间也可不直接粘贴固定(均光膜140可粘着于软性电路板130及导光板120下方的遮光膜160来进行固定)。在不具有均光膜140的实施例中，导光板120的出光区122与本体110的出光壁111之间以及导光板120的侧面122a与本体110的侧壁112之间皆可不以粘胶来固定(也就是可有空气层存在于其之间)，以避免粘胶影响发光效果。
如图2所示，于本实施方式中，发光装置100进一步包含反射层151、152。反射层151设置于软性电路板130面向导光板120的一面。反射层152位于导光板120下方。借此，即可将发光单元131所发射并由均光区121的侧面121a进入的光限制在均光区121内均匀反射，进而增加光的均匀度。于一些实施方式中，均光区121可定义为反射层151在导光板120上的正投影区域，而出光区122可定义为反射层151在导光板120上的正投影区域以外的区域，但本揭露并不以此为限。
如图2所示，于本实施方式中，反射层152的底面设有遮光膜160。举例来说，遮光膜160可为透过印刷工艺形成在反射层152底面的黑色油墨层，借以避免光由导光板120底部经由反射层152漏光，但本揭露并不以此为限。另外，于一些实施方式中，反射层152的顶面可透过印刷工艺形成白色油墨层，以增加光的利用率，但本揭露并不以此为限。
请参照图3，其为绘示根据本揭露一实施方式的导光板120的局部剖面图。图3所绘示的视角是由导光板120远离发光单元131的一侧观看的视角。如图3所示，于本实施方式中，导光板120包含第一板部120a、第二板部120b以及弯折部120c。第二板部120b与第一板部120a相对。弯折部120c连接于第一板部120a与第二板部120b的同侧边缘。在本体110的出光壁111呈环状的实施方式中，第一板部120a、第二板部120b与弯折部120c分别面向出光壁111的内表面的不同部位。需说明的是，至少部分的微结构122b位于弯折部120c上。在实际制作导光板120时，可先在导光板120的一侧形成微结构122b，再将导光板120弯折成如图3的外型。反观，现有的模具加工成形技术并无法制作出厚度小于1毫米且外型如图3所示的导光板120的灯条，也无法如本实施方式的导光板120在弯折部120c上形成微结构122b。由于导光板120的弯折部120c可具有微结构122b，因此出光壁111在两侧的弯曲处也能具有良好的发光效果。
请参照图4，其为绘示根据本揭露一实施方式的导光板120的局部剖面图。图4所绘示的视角是由导光板120远离发光单元131的一侧观看的视角。如图4所示，并配合参照图3，于本实施方式中，第一板部120a位于导光板120的上半部，而第二板部120b位于导光板120的下半部。导光板120的两端在位于下半部的第二板部120b拼接。为了有效消除导光板120的接缝处呈现不连续的暗线，导光板120进一步包含延伸部120d1、120d2分别连接在两第二板部120b的末端。延伸部120d1、120d2相互叠合，且叠合后仍可使得导光板120整体实质上具有均匀厚度。借此，当由下方往上观看第二板部120b的拼接处时，由于导光板120的接缝后方仍有连续且可导光的部分，因此可有效消除前述暗线问题。在其他实施例中，导光板120的两端也可以是在其他部位拼接，例如第一板部120a或是弯折部120c，于此不再赘述。
由以上对于本揭露的具体实施方式的详述，可以明显地看出，于本揭露的发光装置中，导光板的出光区是至少部分卡合于本体的出光壁与侧壁共同形成的沟槽中。借此，本体除可固定导光板之外，也可防止水气侵入发光装置内部而导致出光壁产生水珠影响发光效果。本揭露具有均匀厚度的导光板可减少厚度至比现有需模具加工成形的灯条还薄，因此本揭露的发光装置具有成本、重量与空间上的优势。通过将本体的出光壁设计成环状，并将导光板设计为弯曲外型，则由导光板的出光区经由出光壁离开的光即可使发光装置呈现具有特殊造型的光形。另外，通过使光由导光板远离发光单元的侧面离开并经由本体的侧壁出光，可进一步增加发光装置呈现的光形的设计弹性与发光区域。
虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本揭露，任何熟习此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视后附的权利要求所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种发光装置，其特征在于，包含：
一本体，包含相连且相对弯折的一出光壁以及一侧壁，其中该出光壁与该侧壁共同形成一沟槽；
一导光板，具有一出光区与一均光区，该出光区上设有多个微结构，其中该出光区的至少一部分卡合于该沟槽中；以及
一软性电路板，具有一发光单元，该发光单元配置以朝该均光区的一侧面发光，其中该光由该均光区的该侧面进入该导光板后于该均光区进行全反射，再经由所述多个微结构导向该出光壁。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，进一步包含一均光膜，该均光膜包覆该导光板至少一部分。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，该均光膜部分粘着于该软性电路板，并以环绕方式包覆该导光板。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，进一步包含一反射层，该反射层设置于该软性电路板面向该导光板的一面。
5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该出光壁呈环状，该侧壁连接该出光壁的边缘，并延伸至该出光壁的内侧。
6.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该沟槽的底部至少部分透光，部分的该光由该导光板的一侧面离开该导光板，并通过该沟槽的底部而离开该本体。
7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，进一步包含一均光膜，该均光膜设置于该出光区与该出光壁之间，且延伸至该沟槽中并包覆该导光板的一侧面。
8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，进一步包含一反射层，该反射层位于该导光板下方，且该反射层的底面设有一遮光膜。
9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该导光板是弯曲的，且具有均匀的一厚度。
10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，该导光板包含：
一第一板部；
一第二板部，与该第一板部相对；以及
一弯折部，连接于该第一板部与该第二板部的同侧边缘，其中至少部分的所述多个微结构位于该弯折部上。
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