CN113847583A - 发光模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种发光模组以及电子设备，发光模组包括光源组件和反光膜，光源组件包括发光件和导光膜，发光件设于导光膜的边缘，用于向导光膜内发射光线；反光膜包裹于光源组件外，反光膜设有对应于导光膜的透光区，透光区用于透出导光膜内的光线。电子设备包括设备壳体和发光模组。本申请实施例提供的发光模组通过反光膜对内部光线的反射作用，使得导光膜泄露的光线可以重新进入导光膜得以重复利用，且光线最终只能通过反光膜的透光区射出，减少了光线损失，提高了光线的利用率。

Description

发光模组以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种发光模组以及电子设备。

背景技术

随着消费者审美的日益提高，对手机等电子设备的外观更加注重，目前市面上的手机后盖一般都会用图案、花纹或者材质等来改善后盖的美观性。相关技术提供了一种带有发光模组的手机后盖，发光模组发出的光线能够透过手机后盖上的图案形成更好的视觉装饰效果。然而，该发光模组的结构设计不合理，导致光线损失较大，光线利用率较低。

发明内容

本申请的目的在于提出一种发光模组以及电子设备，以解决上述问题。本申请通过以下技术方案来实现上述目的。

第一方面，本申请实施例提供了一种发光模组，用于电子设备，发光模组包括光源组件和反光膜，光源组件包括发光件和导光膜，发光件设于导光膜的边缘，用于向导光膜内发射光线；反光膜包裹于光源组件外，反光膜设有对应于导光膜的透光区，透光区用于透出导光膜内的光线。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括设备壳体以及第一方面所述的发光模组，设备壳体包括后盖板，反光膜贴设于后盖板的内表面，透光区位于后盖板和导光膜之间，后盖板用于透出透光区出射的光线。

本申请实施例提供了一种发光模组，包括光源组件和反光膜，反光膜包裹于光源组件外，也即包覆于发光件和导光膜外，利用反光膜对内部光线的反射作用，使得导光膜泄露的光线可以重新进入导光膜得以重复利用，且光线最终只能通过反光膜的透光区射出，减少了光线损失，提高了光线的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的发光模组的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的发光模组的爆炸图。

图3是本申请实施例提供的发光模组的剖面图。

图4是本申请实施例提供的发光模组在另一视角下的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的发光模组中导光膜和发光件的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图7是图6所示的电子设备在A-A处的剖面图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种发光模组100，发光模组100可用于电子设备，尤其是用于电子设备的后盖板，使得后盖板可向外透光，实现光学发光效果。电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、多媒体播放器、个人数字助理、游戏机等等。

发光模组100可以包括光源组件110和反光膜130，光源组件110包括发光件111和导光膜113，发光件111设于导光膜113的边缘，用于向导光膜113内发射光线；反光膜130包裹于光源组件110外，也即包裹于发光件111和导光膜113外，反光膜130设有对应于导光膜113的透光区131，透光区131用于透出导光膜113内的光线，其中，透光区131对应于导光膜113是指透光区131位于导光膜113的正投影范围内。

本申请实施例提供的发光模组100通过将反光膜130包裹于光源组件110外，利用反光膜130对内部光线的反射作用，使得导光膜113泄露的光线可以重新进入导光膜113得以重复利用，且光线最终只能通过透光区131射出，减少了光线的损失，提高了光线利用率。

本实施例中，导光膜113大致为矩形结构，反光膜130包裹于光源组件110外并与光源组件110相贴合，以使得发光模组100整体大致为矩形片状。导光膜113可以包括相背设置的第一表面和第二表面，以及连接于第一表面和第二表面之间的侧边。发光件111可以为侧发光LED(light-emitting diode，发光二极管)，发光件111的出光面与导光膜113的侧边相对设置，发光件111发出的光线经导光膜113的侧边进入导光膜113，通过导光膜113的导光作用，将LED点光源转换成面光源。

导光膜113可以为柔性光学导光膜(Light Guide Film，简称“LGF”)，其具有高折射率以及高穿透率。导光膜113的第一表面设有散光微结构1131，经由导光膜113侧边进入的光线能够在导光膜113的第一表面和第二表面之间发生全反射现象，而散光微结构1131能够破坏这种全反射现象以使得光线发生偏转并向导光膜113外扩散，从而能够将光线引出导光膜113外。

散光微结构1131可以是由导光膜113的第一表面向内凹陷的凹陷结构，凹陷结构可以呈半球状、圆柱状、圆台状、棱锥状或者棱台状等；散光微结构1131也可以是由导光膜113的第一表面向外凸出的凸起结构，凸起结构可以呈半球状、圆柱状、圆台状、棱锥状或者棱台状等。或者，散光微结构1131也可以为包括凹陷结构和凸起结构的凹凸结构。

反光膜130可以贴设于导光膜113的第一表面、第二表面和侧边，并覆盖发光件111。反光膜130贴设于第一表面的部分设有透光区131，而反光膜130除了透光区131外的其他部分能够对发光件111发出的未进入导光膜113内的光线，以及导光膜113从除散光微结构1131外其他区域泄露的光线进行反射，使得光线重新进入导光膜113，实现光线的重复利用，避免光线损失。

反光膜130可以采用反射率大于96％的高反射材料制成，能够有效的防止光线外漏。示例性的，反光膜130可以为纳米金属铝或者纳米金属银等金属材料制成的银色金属膜，或者为反射率较高的树脂制成的树脂膜。

在一些实施例中，散光微结构1131位于透光区131的正投影范围内，导光膜113内的光线经由散光微结构1131射出，并穿过透光区131。相较于相关技术在导光膜113的整个第一表面设置散光微结构1131，本实施方式可以实现导光膜113内光线的精准引出，减少导光损失。其中，散光微结构1131位于透光区131的范围内可以是指散光微结构1131仅位于透光区131的正投影范围内。

本实施例中，散光微结构1131可以阵列排列成与透光区131一致的图案形状，且散光微结构1131可以为由多个平面拼合形成的钻石面结构，以使得透光区131不仅能够均匀的出光，并且能够最大化地将光线导出导光膜113，增加发光模组100的亮度。

在一些实施例中，反光膜130的透光区131为镂空图案，镂空图案贯穿反光膜130，也即透光区131贯穿反光膜130，使得导光膜113内的光线可以无遮挡的从透光区131射出，避免产生光能损失。该镂空图案可以为产品的LOGO或者是用户个性化定制的图案，此处不做具体限定。

本实施例中，发光模组100可用于装饰电子设备的后盖板，具体地，可将反光膜130贴设于后盖板的内表面，此时镂空图案位于后盖板和导光膜113之间，后盖板可以为透明盖体，使得后盖板可以显现出发光的镂空图案。

反光膜130背离导光膜113的表面可以设有导热槽，导热槽的一端与镂空图案相互连通，另一端延伸至反光膜130的边缘，并贯穿反光膜130的侧边。当反光膜130贴设于后盖板的内表面，导热槽位于反光膜130和后盖板之间，可与镂空图案相配合形成导热通道，用于将发光件111产生的热量排出至发光模组100外，以提高发光模组100的散热能力。

在其他一些实施例中，反光膜130的透光区131也可以为树脂或者玻璃制成的透明图案，导光膜113内的光线可透过透明图案射出。

具体地，反光膜130的透光区131设有通孔，通孔内可嵌设树脂或者玻璃等透明材质形成透明图案，透明图案的内表面可以和反光膜130的内表面平齐，从而能够在粘合反光膜130和导光膜113时，避免反光膜130的内表面不平齐而在导光膜113的表面产生压痕。

请一并参阅图2和图3，在一些实施例中，反光膜130可以包括第一子反光膜133和第二子反光膜135，第一子反光膜133包括主体部1331和弯折部1333，主体部1331设有透光区131，主体部1331和第二子反光膜135的面积大致相等，且主体部1331和第二子反光膜135的面积均大于导光膜113的面积，以能够将导光膜113包覆于主体部1331和第二子反光膜135之间，弯折部1333连接于主体部1331，并绕设于发光件111外以包覆发光件111。

在组装过程中，可先将第一子反光膜133展开成平面，再将发光件111和导光膜113装配好后叠置于第一子反光膜133，然后将第二子反光膜135叠置于导光膜113，并通过主体部1331和第二子反光膜135包覆导光膜113，最后在将弯折部1333绕发光件111折弯以包覆发光件111。由此，即可通过第一子反光膜133和第二子反光膜135实现发光件111和导光膜113的完全包裹，且第一子反光膜133和第二子反光膜135在发光模组100的厚度方向上未出现多余的堆叠，能够最大化地减薄发光模组100的厚度。

本实施例中，第一子反光膜133的厚度可以大于第二子反光膜135的厚度，以增强第一子反光膜133的结构强度，保证弯折部1333在弯折后的结构稳定性。

仍请参阅图2和图3，在一些实施例中，主体部1331可以包括本体部1335和侧框部1337，本体部1335的形状与导光膜113的形状大体一致，本体部1335的部分周缘连接于侧框部1337，部分周缘连接于弯折部1333，导光膜113叠置于本体部1335和第二子反光膜135之间，侧框部1337贴设于第二子反光膜135，并可与导光膜113的侧边相贴合，以将导光膜113包覆于主体部1331和第二子反光膜135内。

本实施例中，本体部1335大致呈矩形状，本体部1335包括相对设置的两个长边和相对设置的两个宽边，侧框部1337连接于本体部1335的两个长边和其中一个宽边，以形成非闭合的框形结构，弯折部1333连接于本体部1335的另一个宽边。

在一些实施例中，侧框部1337相对于主体部1331朝向第二子反光膜135缩进，也即侧框部1337背离第二子反光膜135的表面位于主体部1331的外表面和第二子反光膜135之间，以在侧框部1337背离第二子反光膜135的表面形成填胶空间137，便于容纳粘接剂。侧框部1337可通过在填胶空间137填充粘接剂以将发光模组100粘接固定于电子设备的后盖板，如此能够充分的利用发光模组100厚度方向上的空间，减薄发光模组100和后盖板组装后的整体厚度。

本实施例中，发光模组100还可以包括粘胶层140，粘胶层140叠置于侧框部1337背离第二子反光膜135的表面，粘胶层140的外表面可与本体部1335的外表面平齐或者凸出于本体部1335的外表面外，且粘胶层140的形状与侧框部1337的形状大体一致，当发光模组100用于电子设备的后盖板时，粘胶层140用于粘接后盖板，以将发光模组100固定于电子设备的后盖板。

在一些实施例中，发光模组100还可以包括支撑框部150，支撑框部150设于侧框部1337和第二子反光膜135之间，并与侧框部1337和第二子反光膜135固定连接。支撑框部150可以起到固定连接侧框部1337和第二子反光膜135的作用，同时也能够增强发光模组100外周的结构强度，进而提升发光模组100整体结构的稳定性。

示例性的，支撑框部150可以为不透光的胶框结构，以通过粘接的形式实现侧框部1337和第二子反光膜135的固定连接。或者，支撑框部150也可以为遮光PC(聚碳酸酯)塑料制成的塑料框体结构，并可以通过在塑料框体结构的表面涂敷胶水以粘接侧框部1337和第二子反光膜135。

本实施例中，支撑框部150的形状与侧框部1337的形状一致，以使得侧框部1337处处均能够通过支撑框部150与第二子反光膜135固定连接，避免漏光现象的发生，且可以提高侧框部1337和第二子反光膜135的连接稳定性。可以理解的，在其他一些实施例中，侧框部1337和第二子反光膜135可以直接通过胶水或者背胶进行粘接，如此发光模组100可无需设置支撑框部150。

请一并参阅图2、图3和图4，在一些实施例中，发光模组100还可以包括柔性电路板160，柔性电路板160包括相背设置的元件面161和焊接面162，发光件111设于元件面161，第二子反光膜135位于元件面161和主体部1331之间，第二子反光膜135贴设于元件面161并避开发光件111，导光膜113叠置于第二子反光膜135背离元件面161的表面，且导光膜113朝向发光件111的一端延伸至柔性电路板160的正投影范围内，以缩短导光膜113和发光件111之间的距离。发光件111位于侧框部1337的范围内，当弯折部1333贴设于焊接面162，侧框部1337与第二子反光膜135粘接时，即可完全包裹发光件111。在一些实施方式中，第二子反光膜135与元件面161之间以及弯折部1333与焊接面162之间均可以通过背胶进行粘接。

进一步地，至少部分柔性电路板160伸出于第一子反光膜133和第二子反光膜135外，以用于与电子设备的处理器或者电池连接。柔性电路板160的元件面161和焊接面162分别与第二子反光膜135和弯折部1333连接，可以增强对柔性电路板160的固定稳定性，以防止在发光模组100震动时，发光件111出现异动，进而影响发光模组100的发光效果。

本实施例中，柔性电路板160大致呈L字型，柔性电路板160可以包括承载部163和延伸部165，承载部163设有元件面161和焊接面162，发光件111设于承载部163，承载部163位于主体部1331和弯折部1333之间，弯折部1333可以完全覆盖承载部163的焊接面162，以增大弯折部1333和柔性电路板160的接触面积。延伸部165连接于承载部163，并位于反光膜130外，以便于与电子设备的主控电路板或者电池连接。

请一并参阅图2和图5，在一些实施例中，导光膜113包括相对设置的第一侧边1133和第二侧边1135，发光件111包括多个第一子发光件1111和多个第二子发光件1113，多个第一子发光件1111沿第一侧边1133的延伸方向间隔排布，多个第二子发光件1113沿第二侧边1135的延伸方向间隔排布，通过多个第一子发光件1111和多个第二子发光件1113共同向导光膜113内发射光线，不仅可以增加透光区131的亮度，且能够使得导光膜113内的光线均匀分布，从而使得透光区131的出光更加均匀。其中，第一侧边1133和第二侧边1135可以在导光膜113的长度方向上相对设置，第一侧边1133的延伸方向和第二侧边1135的延伸方向相同，且与导光膜113的宽度方向一致。

本实施例中，第一子发光件1111和第二子发光件1113可以为mini彩色LED灯，使得第一子发光件1111和第二子发光件1113的发光颜色可调。第一子发光件1111和第二子发光件1113的具体数量可根据发光模组100的大小及所需的显示亮度进行选择，在此并不具体限定。

在一些实施例中，第一侧边1133可以设有多个第一缺口1137，第一缺口1137大致为矩形结构，每一第一子发光件1111可对应设于一个第一缺口1137内。由此，导光膜113能够形成对第一子发光件1111的半包围结构，使得第一子发光件1111发出的光线更多的进入导光膜113内。同样的，第二侧边1135可以设有多个第二缺口1139，第二缺口1139大致为矩形结构，每一第二子发光件1113可对应设于一个第二缺口1139内，以使得导光膜113能够形成对第二子发光件1113的半包围结构。

本实施例中，第二子反光膜135对应于第一缺口1137和第二缺口1139的位置同样设有缺口结构，以使得第二子反光膜135可避开第一子发光件1111和第二子发光件1113。

在一些实施例中，第一子反光膜133的厚度为0.025mm-0.035mm，例如第一子反光膜133的厚度可以等于0.03mm。第二子反光膜135的厚度为0.01mm-0.02mm，例如第二子反光膜135的厚度可以等于0.015mm。导光膜113的厚度为0.05mm-0.15mm，例如导光膜113的厚度等于0.1mm。柔性电路板160的厚度为0.25mm-0.3mm，例如柔性电路板160的厚度等于0.3mm。发光件111的厚度为0.35mm-0.45mm，例如发光件111的厚度等于0.4mm。第一子反光膜133和第二子反光膜135之间的背胶厚度小于或者等于0.015mm，例如等于0.015mm。第一子反光膜133和柔性电路板160之间的背胶厚度小于或者等于0.05mm，例如等于0.05mm。

基于上述各层的厚度，发光模组100在导光膜113区域的总厚度能够控制在0.136mm-0.165mm之间，在发光件111区域的总厚度能够控制在小于0.85mm的范围内，整体厚度较薄，可适用于对厚度要求较为严格的超薄电子设备中。

请一并参阅图6和图7，本申请实施例还提供了一种电子设备200，电子设备200包括但不限于手机、平板电脑、多媒体播放器、个人数字助理、游戏机等等，本申请实施例以电子设备200为移动终端为例进行说明。

电子设备200可以包括设备壳体210，设备壳体210包括后盖板211、面板(图中视角下未示出)和中框(图中视角下未示出)，面板和后盖板211相对设置，中框连接于面板和后盖板211之间，以形成一个完整的壳体结构。

电子设备200还包括发光模组100，发光模组100设于设备壳体210内，且反光膜130贴设于后盖板211的内表面，具体地，第一子反光膜133贴设于后盖板211的内表面，透光区131位于后盖板211和导光膜113之间，后盖板211用于透出透光区131出射的光线，实现光学发光效果。

本申请实施例提供的电子设备200包括发光模组100，发光模组100包括光源组件110和反光膜130，反光膜130包裹于光源组件110外，利用反光膜130对内部光线的反射作用，使得导光膜113泄露的光线可以重新进入导光膜113得以重复利用，且光线最终只能通过反光膜130设有的透光区131射出，减少了光线的损失，提高了光线利用率。

本实施例中，后盖板211可以包括相互贴合的透明盖体2111和膜片2113，第一子反光膜133叠置于膜片2113，透明盖体2111叠置于膜片2113背离第一子反光膜133的表面，膜片2113朝向透明盖体2111的表面可以通过电镀形成有纹理结构和颜色，以起到装饰作用。膜片2113还设有镂空区213，镂空区213与透光区131的形状一致，且镂空区213可以与透光区131完全重合，以使得后盖板211可以透出透光区131出射的光线。透明盖体2111可以采用玻璃或者透明聚碳酸酯等材料制成，透明盖体2111可以起到保护膜片2113层的作用，同时可以避免遮挡盖板透光区131的光线射出。

在其他一些实施方式中，镂空区213的面积可以大于透光区131的面积，透光区131位于镂空区213的正投影范围内，只要膜片2113不会对透光区131造成遮挡即可。

本实施例中，电子设备200还可以包括电池和处理器，电池和柔性电路板160电连接，以为发光件111供电。处理器可以包括一个或者多个处理核，处理器利用各种接口和线路连接整个电子设备200内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子设备200的各种功能和处理数据。处理器通过柔性电路板160与发光件111电连接，以控制发光件111，例如控制发光件111的开启和关闭，或者驱动发光件111的电压变化，实现发光件111的发光亮度从暗到亮或者从亮到暗的渐变效果。

请一并参阅图5和图7，当发光件111包括多个第一子发光件1111和多个第二子发光件1113时，处理器还可用于控制多个第一子发光件1111和多个第二子发光件1113发光的先后次序和电压变化大小，从而实现跑马灯效果和呼吸灯的呼吸效果，从而对于电子设备200的各种应用软件和应用场景，可实现不同的应用场合对应不同的光学效果，例如充电的时候显示白色，有消息的时候显示绿色，没电的时候或未接来电的时候显示红色等等，提升了用户体验。

关于发光模组100的详细结构特征请参阅上述实施例的相关描述。由于电子设备200包括上述实施例中的发光模组100，因而具有发光模组100所具有的一切有益效果，在此不再赘述。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种发光模组，用于电子设备，其特征在于，所述发光模组包括：

光源组件，包括发光件和导光膜，所述发光件设于所述导光膜的边缘，用于向所述导光膜内发射光线；

反光膜，包裹于所述光源组件外，所述反光膜设有对应于所述导光膜的透光区，所述透光区用于透出所述导光膜内的光线。

2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述反光膜包括第一子反光膜和第二子反光膜，所述第一子反光膜包括主体部和弯折部，所述主体部设有所述透光区，所述导光膜包裹于所述主体部和第二子反光膜之间，所述弯折部连接于所述主体部，并绕设于所述发光件外以包裹所述发光件。

3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述主体部包括本体部和侧框部，所述本体部的部分周缘连接于所述侧框部，部分周缘连接于所述弯折部，所述导光膜叠置于所述本体部和所述第二子反光膜之间，所述侧框部贴设于所述第二子反光膜。

4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述侧框部相对于所述主体部朝向所述第二子反光膜缩进，以在所述侧框部背离所述第二子反光膜的表面形成填胶空间。

5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括支撑框部，所述支撑框部设于所述侧框部和所述第二子反光膜之间，并与所述侧框部和所述第二子反光膜固定连接。

6.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括相背设置的元件面和焊接面，所述发光件设于所述元件面，所述第二子反光膜贴设于所述元件面并避开所述发光件，所述发光件位于所述侧框部的范围内，所述弯折部贴设于所述焊接面，且至少部分所述柔性电路板伸出于所述第一子反光膜和所述第二子反光膜外。

7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导光膜设有散光微结构，所述散光微结构位于所述透光区的正投影范围内，所述导光膜内的光线经由所述散光微结构射出。

8.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述导光膜包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述发光件包括多个第一子发光件和多个第二子发光件，多个所述第一子发光件沿所述第一侧边的延伸方向间隔排列，多个所述第二子发光件沿所述第二侧边的延伸方向间隔排列。

9.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述透光区为镂空图案，所述镂空图案贯穿所述反光膜。

10.一种电子设备，包括设备壳体以及如权利要求1-9任一项所述的发光模组，所述设备壳体包括后盖板，所述反光膜贴设于所述后盖板的内表面，所述透光区位于所述后盖板和所述导光膜之间，所述后盖板用于透出所述透光区出射的光线。

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