TWI833543B - 發光模組 - Google Patents

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Abstract

一種發光模組包含導光板、發光元件、第一反射層以及第二反射層。導光板具有入光面、出光面、第一表面以及第二表面。入光面具有依序相連的三個邊緣。第一表面、出光面與第二表面分別連接邊緣。第一表面與第二表面分別位於導光板的相反兩側。出光面遠離入光面延伸且呈長條狀。發光元件配置以朝向入光面發光。第一反射層對應第一表面設置以覆蓋第一表面，並配置以將從第一表面離開導光板的光反射回導光板內部。第二反射層對應第二表面設置以覆蓋第二表面，並配置以將從第二表面離開導光板的光反射回導光板內部。

Description

發光模組
本揭露是有關於一種發光模組。
背光模組(Backlight module, BLM)被廣泛應用在各種3C產品上。現今許多電競商品講求燈光效果，亦使用了許多BLM於外觀的標誌(Logo)或燈條(Light bar)上做發光視效。一般BLM基本是由反射片、導光板與擴散片組成導光膜模組(Light guide film module, LGF)後和LED燈條搭配的結合產物。
然而，一般傳統BLM設計的尺寸受限於LED寬度。小於LED寬度的發光區僅能依靠遮光蓋板定義出窄寬度透光線條，但整個BLM機構尺寸仍十分寬大而使得應用受限，如筆記型電腦的窄邊框或側面區域皆有BLM寬度/厚度限制而無法實現。即便改採用光纖設計，光纖的出光效果並不好且不可掌控，僅是依靠光纖本身的光傳導特性，由從光纖中漏逸出來的光作為出光。如此，除了均勻度不佳外，整體呈現的光強度也不夠明亮，並且無法對光纖進行強度與均勻度的調整優化。
因此，如何提出一種可解決上述問題的發光模組，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。
有鑑於此，本揭露之一目的在於提出一種可有解決上述問題的發光模組。
為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種發光模組包含導光板、發光元件、第一反射層以及第二反射層。導光板具有入光面、出光面、第一表面以及第二表面。入光面具有依序相連的三個邊緣。第一表面、出光面與第二表面分別連接邊緣。第一表面與第二表面分別位於導光板的相反兩側。出光面遠離入光面延伸且呈長條狀。發光元件配置以朝向入光面發光。第一反射層對應第一表面設置以覆蓋第一表面，並配置以將從第一表面離開導光板的光反射回導光板內部。第二反射層對應第二表面設置以覆蓋第二表面，並配置以將從第二表面離開導光板的光反射回導光板內部。
於本揭露的一或多個實施方式中，發光模組進一步包含複數個擾光結構。擾光結構設置於第一表面上。擾光結構的密度在遠離入光面的方向上以及在朝向出光面的方向上漸增。
於本揭露的一或多個實施方式中，導光板具有第二入光面。第二入光面與入光面分別位於導光板的相反兩側。發光模組進一步包含第二發光元件。第二發光元件配置以朝向第二入光面發光。
於本揭露的一或多個實施方式中，發光模組進一步包含複數個第二擾光結構。第二擾光結構設置於第一表面與第二表面中之一者上。第二擾光結構的密度在遠離第二入光面的方向上以及在朝向出光面的方向上漸增。
於本揭露的一或多個實施方式中，第一表面包含第一區域以及第二區域。第一區域連接入光面。擾光結構設置於第一區域。第二區域連接於第一區域與第二入光面之間。第二擾光結構設置於第二區域。
於本揭露的一或多個實施方式中，導光板還具有背面。出光面與背面分別位於導光板的相反兩側。第一表面包含第一區域以及第二區域。第一區域連接出光面。擾光結構設置於第一區域。第二區域連接於第一區域與背面之間。第二擾光結構設置於第二區域。
於本揭露的一或多個實施方式中，第二擾光結構設置於第二表面上。
於本揭露的一或多個實施方式中，第二發光元件相對於第一表面的高度大於發光元件相對於第一表面的高度。
於本揭露的一或多個實施方式中，發光模組進一步包含遮光結構覆蓋第二入光面。第二發光元件相對於第一表面的高度大於遮光結構相對於第一表面的高度。
於本揭露的一或多個實施方式中，發光模組進一步包含遮光結構。遮光結構在垂直於出光面的方向上的投影係涵蓋出光面的一部分以及發光元件與入光面之間的間隙。出光面的前述部分同時連接入光面、第一表面與第二表面。
於本揭露的一或多個實施方式中，遮光結構為由第二反射層延伸而出的一部位。
於本揭露的一或多個實施方式中，第二表面具有出光區。出光區為第二表面上被第二反射層所覆蓋的區域以外的區域。
為了達到上述目的，依據本揭露之一實施方式，一種發光模組包含電路板、導光板、擾光部、第一反射層以及第二反射層。電路板上設有第一發光元件與第二發光元件。導光板設置於電路板上方，並位於第一發光元件與第二發光元件之間。導光板具有第一端面、第二端面、頂面以及底面。第一端面臨近第一發光元件。第二端面臨近第二發光元件。擾光部設置於頂面與底面中之一者上。第一反射層設置於導光板的底面上，並配置以將離開導光板的光反射回導光板內部。第二反射層設置於導光板的頂面上，並配置以將離開導光板的光反射回導光板內部。第一發光元件所發出的光經由第一端面進入導光板。第二發光元件所發出的光經由第二端面進入導光板。第一側面與第二側面分別位於導光板的相反兩側。頂面與底面分別位於導光板的相反兩側。
於本揭露的一或多個實施方式中，頂面與底面中之前述一者具有第一導光區、第二導光區、第三導光區以及第四導光區。第一導光區及第二導光區係與第一側面鄰接。第三導光區及第四導光區係與第二側面鄰接。擾光部於第一導光區中的總面積與擾光部於第二導光區中的總面積實質上相等。擾光部於第三導光區中的總面積與擾光部於第四導光區中的總面積實質上相等。擾光部於第一導光區中的總面積大於擾光部於第三導光區中的總面積。
於本揭露的一或多個實施方式中，擾光部包含複數個擾光結構。頂面與底面中之前述一者具有第一導光區、第二導光區、第三導光區與第四導光區。第一導光區與第二導光區鄰接第一側面。第三導光區與第四導光區鄰接該第二側面。第一導光區中的擾光結構的數量與第二導光區中的擾光結構的數量實質上相等。第三導光區中的擾光結構的數量與第四導光區中的擾光結構的數量實質上相等。第一導光區中的擾光結構的數量大於第三導光區中的擾光結構的數量。
於本揭露的一或多個實施方式中，在正視頂面與底面中之前述一者時，擾光結構中的任兩者的面積實質上相等。
綜上所述，於本揭露的發光模組中，導光板的出光面遠離入光面延伸且呈長條狀，並連接於分別位於導光板的相反兩側的第一表面與第二表面之間。設置於第一表面的第一反射層配置以將從第一表面離開導光板的光反射回導光板內部。設置於第二表面的第二反射層配置以將從第二表面離開導光板的光反射回導光板內部。由此可知，本揭露的導光板的第一表面或第二表面實際上係對應至傳統導光板的出光面，而本揭露的導光板的出光面實際上係對應至傳統導光板的側面。有別於傳統導光板的正面出光方式，本揭露的導光板的出光面的尺寸即為導光板的厚度，因此本揭露的發光模組即可提供纖細出光面的視覺效果。
以上所述僅係用以闡述本揭露所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本揭露之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。
以下將以圖式揭露本揭露之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露。也就是說，在本揭露部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參照第1A圖以及第1B圖。第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式的發光模組100的側視圖。第1B圖為繪示第1A圖中的發光模組100的另一側視圖。具體來說，第1B圖的視角是由左往右觀看第1A圖中的發光模組100的視角。如第1A圖與第1B圖所示，於本實施方式中，發光模組100包含導光板110、電路板120、第一反射層130以及第二反射層140。導光板110設置於電路板120上方，且具有入光面111、出光面112、第一表面113以及第二表面114。入光面111具有依序相連的三個邊緣（例如，導光板110於第1B圖中的上、右及下邊緣）。第一表面113、出光面112與第二表面114分別連接邊緣。第一表面113與第二表面114分別位於導光板110的相反兩側。另外，導光板110還具有背面116。出光面112與背面116分別位於導光板110的相反兩側。由此可知，第一表面113與第二表面114分別為導光板110於第1A圖與第1B圖中的底面與頂面。出光面112遠離入光面111延伸且呈長條狀。電路板120上設有發光元件121。發光元件121配置以朝向入光面111發光。第一反射層130對應第一表面113設置以覆蓋第一表面113，並配置以將從第一表面113離開導光板110的光反射回導光板110內部。第二反射層140對應第二表面114設置以覆蓋第二表面114，並配置以將從第二表面114離開導光板110的光反射回導光板110內部。
由前述結構配置可知，導光板110的第一表面113實際上係對應至傳統導光板的出光面（即正面），而導光板110的出光面112實際上係對應至傳統導光板的側面。有別於傳統導光板的正面出光方式，本實施方式的導光板110的出光面112的尺寸即為導光板110的厚度，因此本實施方式的發光模組100即可提供纖細出光面112的視覺效果。
於一些實施方式中，第一反射層130與第二反射層140中的至少一者可以是反射片，但本揭露並不以此為限。於其他實施方式中，第一反射層130與第二反射層140中的至少一者可以是塗佈有白漆的擴散片，且白漆面向導光板110。於其他實施方式中，第一反射層130與第二反射層140中的至少一者可以是白油墨。
如第1A圖與第1B圖所示，於本實施方式中，發光模組100進一步包含遮光結構161。遮光結構161在垂直於出光面112的方向上的投影係涵蓋出光面112的一部分以及發光元件121與入光面111之間的間隙G。出光面112的前述部分同時連接入光面111、第一表面113與第二表面114。藉此，即可避免剛由入光面111進入導光板110且尚未混合均勻的光立即由出光面112出光。
於一些實施方式中，如第1B圖所示，遮光結構161可為由第二反射層140延伸而出的一部位。
請參照第2A圖以及第2B圖。第2A圖為繪示第1A圖中的發光模組100的部分元件於一實施方式中的仰視圖。第2B圖為繪示第2A圖中的元件的側視圖。如第2A圖與第2B圖所示，於本實施方式中，發光模組100進一步包含複數個擾光結構151。擾光結構151設置於導光板110的第一表面113上。擾光結構151的密度在遠離入光面111的方向D1上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。擾光結構151用以破壞在導光板110內行進的光的全反射現象，以此控制在導光板110內行進的光的傳遞。當擾光結構151的密度大時，光擾動較為激烈，且光漫射/散射較多。相對地，當擾光結構151的密度小時，光擾動較為輕微，光漫射/散射較少。藉由使擾光結構151的密度在遠離入光面111的方向D1上漸增的作法，可以有效延伸光在由入光面111進入導光板110後的傳導距離與均勻度。藉由使擾光結構151的密度在朝向出光面112的方向D2上漸增的作法，可以有效提升出光效率，並增加出光面112亮度。
於一些實施方式中，方向D1垂直於導光板110的入光面111，但本揭露並不以此為限。於一些實施方式中，方向D2垂直於導光板110的出光面112，但本揭露並不以此為限。
於一些實施方式中，如第2B圖所示，擾光結構151為例如以印刷方式形成在導光板110上的圓形網點或線性網線，但本揭露並不以此為限。於其他實施方式中，擾光結構151可以是導光板110本身內凹或外凸且具有前述網點或網線圖案的結構。
請參照第3A圖以及第3B圖。第3A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組100的部分元件於一實施方式中的仰視圖。第3B圖為繪示第3A圖中的元件的側視圖。如第3A圖與第3B圖所示，於本實施方式中，導光板110具有另一入光面115（即第二入光面）。入光面111、115分別位於導光板110的相反兩側，並可分別視為導光板110的第一端面與第二端面。發光模組100進一步包含另一發光元件122（即第二發光元件）設置於電路板120上。發光元件122配置以朝向入光面115發光。需說明的是，第3A圖與第3B圖雖然省略而未繪示出電路板120，但實際上本實施方式中的導光板110係設置於電路板120上方，並位於發光元件121、122之間。
相較於第2A圖與第2B圖所示的實施方式，本實施方式的導光板110的第一表面113包含第一區域Z1以及第二區域Z2。第一區域Z1同時連接入光面111、出光面112與背面116，並隔著第二區域Z2以與入光面115分隔開。擾光結構151設置於第一區域Z1。設置於第一區域Z1中的擾光結構151的密度在遠離入光面111的方向D1上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。第二區域Z2連接於第一區域Z1與入光面115之間。具體來說，第二區域Z2同時連接入光面115、出光面112與背面116，並隔著第一區域Z1以與入光面111分隔開。擾光結構152（即複數個第二擾光結構）設置於第二區域Z2。設置於第二區域Z2中的擾光結構152的密度在遠離入光面115的方向D3上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。
詳細來說，擾光結構151、152可視為導光板110的擾光部。第一表面113具有第一導光區Z1a、第二導光區Z2a、第三導光區Z1b以及第四導光區Z2b。第一導光區Z1a及第二導光區Z2a係與導光板110的出光面112(可視為導光板110的第一側面）鄰接。第三導光區Z1b及第四導光區Z2b係與導光板110的背面116(可視為導光板110的第二側面）鄰接。前述第一區域Z1由第一導光區Z1a與第三導光區Z1b構成。前述第二區域Z2由第二導光區Z2a與第四導光區Z2b構成。擾光部於第一導光區Z1a中的總面積與擾光部於第二導光區Z2a中的總面積實質上相等。擾光部於第三導光區Z1b中的總面積與擾光部於第四導光區Z2b中的總面積實質上相等。擾光部於第一導光區Z1a中的總面積大於擾光部於第三導光區Z1b中的總面積。
另一方面，第一導光區Z1a中的擾光結構151的數量與第二導光區Z2a中的擾光結構152的數量實質上相等。第三導光區Z1b中的擾光結構151的數量與第四導光區Z2b中的擾光結構152的數量實質上相等。第一導光區Z1a中的擾光結構151的數量大於第三導光區Z1b中的擾光結構151的數量。
於一些實施方式中，在正視第一表面113（如第3A圖的視角）時，任兩擾光結構151、152的面積實質上相等。
於實際應用中，第一表面113上亦可僅設置擾光結構151，擾光結構152改為設置在第二表面114上，且擾光結構151、152的密度改變方式如第3A圖與第3B圖所示的本實施方式，在此恕不贅述。
請參照第4A圖以及第4B圖。第4A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組100的部分元件於一實施方式中的仰視圖。第4B圖為繪示第4A圖中的元件的側視圖。相較於第3A圖與第3B圖所示的實施方式，本實施方式的導光板110的第一表面113包含第一區域Z1以及第二區域Z2。第一區域Z1同時連接入光面111、115與出光面112，並隔著第二區域Z2以與背面116分隔開。擾光結構151設置於第一區域Z1。設置於第一區域Z1中的擾光結構151的密度在遠離入光面111的方向D1上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。第二區域Z2連接於第一區域Z1與背面116之間。具體來說，第二區域Z2同時連接入光面111、115與背面116，並隔著第一區域Z1以與出光面112分隔開。擾光結構152設置於第二區域Z2。設置於第二區域Z2中的擾光結構152的密度在遠離入光面115的方向D3上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。
於實際應用中，擾光結構151、152亦可改為設置在第二表面114上，且擾光結構151、152的密度改變方式如第3A圖與第3B圖所示的本實施方式，在此恕不贅述。
請參照第5A圖以及第5B圖。第5A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組100的部分元件於一實施方式中的仰視圖。第5B圖為繪示第5A圖中的元件的側視圖。如第5A圖與第5B圖所示，於本實施方式中，設置於第一表面113上的擾光結構151的密度在遠離入光面111的方向D1上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。擾光結構152設置於第二表面114上。設置於第二表面114上的擾光結構152的密度在遠離入光面115的方向D3上以及在朝向出光面112的方向D2上漸增。發光元件122相對於第一表面113的高度大於發光元件121相對於第一表面113的高度。發光模組100進一步包含遮光結構162覆蓋入光面115。發光元件122相對於第一表面113的高度大於遮光結構162相對於第一表面113的高度。藉此，發光元件121所發射的光會以較接近第一表面113的高度進入導光板110中，並主要由第一表面113上的擾光結構151進行漫射/散射。相對地，發光元件122所發射的光會以較接近第二表面114的高度進入導光板110中，並主要由第二表面114上的擾光結構152進行漫射/散射。
請參照第6圖，其為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組100的側視圖。如第6圖所示，於本實施方式中，發光模組100包含導光板110、電路板120、發光元件121、第一反射層130、第二反射層140以及遮光結構161。本實施方式相較於第1A圖所示的實施方式的差異處，在於本實施方式的導光板110的第二表面114具有出光區114a。出光區114a為第二表面114上被第二反射層140所覆蓋的區域以外的區域。換句話說，本實施方式的第二反射層140並未完全覆蓋導光板110的第二表面114。因此，在導光板110內傳導的光除了出光面112可以出光之外，還可由第二表面114的出光區114a出光。
由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的發光模組中，導光板的出光面遠離入光面延伸且呈長條狀，並連接於分別位於導光板的相反兩側的第一表面與第二表面之間。設置於第一表面的第一反射層配置以將從第一表面離開導光板的光反射回導光板內部。設置於第二表面的第二反射層配置以將從第二表面離開導光板的光反射回導光板內部。由此可知，本揭露的導光板的第一表面或第二表面實際上係對應至傳統導光板的出光面，而本揭露的導光板的出光面實際上係對應至傳統導光板的側面。有別於傳統導光板的正面出光方式，本揭露的導光板的出光面的尺寸即為導光板的厚度，因此本揭露的發光模組即可提供纖細出光面的視覺效果。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:發光模組
110:導光板
111,115:入光面
112:出光面
113:第一表面
114:第二表面
114a:出光區
116:背面
120:電路板
121,122:發光元件
130:第一反射層
140:第二反射層
151,152:擾光結構
161,162:遮光結構
D1,D2,D3:方向
G:間隙
Z1:第一區域
Z1a:第一導光區
Z1b:第三導光區
Z2:第二區域
Z2a:第二導光區
Z2b:第四導光區
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式的發光模組的側視圖。 第1B圖為繪示第1A圖中的發光模組的另一側視圖。 第2A圖為繪示第1A圖中的發光模組的部分元件於一實施方式中的仰視圖。 第2B圖為繪示第2A圖中的元件的側視圖。 第3A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組的部分元件於一實施方式中的仰視圖。 第3B圖為繪示第3A圖中的元件的側視圖。 第4A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組的部分元件於一實施方式中的仰視圖。 第4B圖為繪示第4A圖中的元件的側視圖。 第5A圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組的部分元件於一實施方式中的仰視圖。 第5B圖為繪示第5A圖中的元件的側視圖。 第6圖為繪示根據本揭露另一實施方式的發光模組的側視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
110:導光板
111:入光面
112:出光面
113:第一表面
116:背面
121:發光元件
151:擾光結構
D1,D2:方向

Claims (15)

  1. 一種發光模組，包含：一導光板，具有一入光面、一出光面、一第一表面以及一第二表面，該入光面具有依序相連的三個邊緣，該第一表面、該出光面與該第二表面分別連接該些邊緣，該第一表面與該第二表面分別位於該導光板的相反兩側，其中該出光面遠離該入光面延伸且呈長條狀；一發光元件，配置以朝向該入光面發光；一第一反射層，對應該第一表面設置以覆蓋該第一表面，並配置以將從該第一表面離開該導光板的光反射回該導光板內部；一第二反射層，對應該第二表面設置以覆蓋該第二表面，並配置以將從該第二表面離開該導光板的光反射回該導光板內部；以及複數個擾光結構，設置於該第一表面上，其中該些擾光結構的密度在遠離該入光面的一方向上以及在朝向該出光面的一方向上漸增。
  2. 如請求項1所述之發光模組，其中該導光板具有一第二入光面，該第二入光面與該入光面分別位於該導光板的相反兩側，該發光模組進一步包含：一第二發光元件，該第二發光元件配置以朝向該第二入光面發光。
  3. 如請求項2所述之發光模組，進一步包含複數個第二擾光結構，設置於該第一表面與該第二表面中之一者上，其中該些第二擾光結構的密度在遠離該第二入光面的一方向上以及在朝向該出光面的該方向上漸增。
  4. 如請求項3所述之發光模組，其中該第一表面包含：一第一區域，連接該入光面，其中該些擾光結構設置於該第一區域；以及一第二區域，連接於該第一區域與該第二入光面之間，其中該些第二擾光結構設置於該第二區域。
  5. 如請求項3所述之發光模組，其中該導光板還具有一背面，該出光面與該背面分別位於該導光板的相反兩側，並且該第一表面包含：一第一區域，連接該出光面，其中該些擾光結構設置於該第一區域；以及一第二區域，連接於該第一區域與該背面之間，其中該些第二擾光結構設置於該第二區域。
  6. 如請求項3所述之發光模組，其中該些第二擾光結構設置於該第二表面上。
  7. 如請求項6所述之發光模組，其中該第二發光元件相對於該第一表面的高度大於該發光元件相對於該第一表面的高度。
  8. 如請求項7所述之發光模組，進一步包含一遮光結構覆蓋該第二入光面，且該第二發光元件相對於該第一表面的高度大於該遮光結構相對於該第一表面的高度。
  9. 如請求項1所述之發光模組，進一步包含一遮光結構，該遮光結構在垂直於該出光面的一方向上的投影係涵蓋該出光面的一部分以及該發光元件與該入光面之間的一間隙，其中該出光面的該部分同時連接該入光面、該第一表面與該第二表面。
  10. 如請求項9所述之發光模組，其中該遮光結構為由該第二反射層延伸而出的一部位。
  11. 如請求項1所述之發光模組，其中該第二表面具有一出光區，且該出光區為該第二表面上被該第二反射層所覆蓋的區域以外的區域。
  12. 一種發光模組，包含：一電路板，其上設有一第一發光元件與一第二發光元 件；一導光板，設置於該電路板上方，並位於該第一發光元件與該第二發光元件之間，該導光板具有一第一端面、一第二端面、一頂面、一底面以及一出光面，其中該第一端面臨近該第一發光元件，且該第二端面臨近該第二發光元件；一擾光部，設置於該頂面與該底面中之一者上，其中該擾光部包含複數個擾光結構，該些擾光結構的密度在遠離該第一端面的一方向上以及在朝向該出光面的一方向上漸增；一第一反射層，設置於該導光板的該底面上，並配置以將離開該導光板的光反射回該導光板內部；以及一第二反射層，設置於該導光板的該頂面上，並配置以將離開該導光板的光反射回該導光板內部，其中該第一發光元件所發出的光經由該第一端面進入該導光板，並且該第二發光元件所發出的光經由該第二端面進入該導光板，其中一第一側面與一第二側面分別位於該導光板的相反兩側，該頂面與該底面分別位於該導光板的相反兩側。
  13. 如請求項12所述之發光模組，其中該頂面與該底面中之該者具有一第一導光區、一第二導光區、一第三導光區以及一第四導光區，該第一導光區及該第 二導光區係與該第一側面鄰接，該第三導光區及該第四導光區係與該第二側面鄰接，其中該擾光部於該第一導光區中的總面積與該擾光部於該第二導光區中的總面積實質上相等，該擾光部於該第三導光區中的總面積與該擾光部於該第四導光區中的總面積實質上相等，且該擾光部於該第一導光區中的總面積大於該擾光部於該第三導光區中的總面積。
  14. 如請求項12所述之發光模組，其中該頂面與該底面中之該者具有一第一導光區、一第二導光區、一第三導光區與一第四導光區，該第一導光區與該第二導光區鄰接該第一側面，該第三導光區與該第四導光區鄰接該第二側面，其中該第一導光區中的該些擾光結構的數量與該第二導光區中的該些擾光結構的數量實質上相等，該第三導光區中的該些擾光結構的數量與該第四導光區中的該些擾光結構的數量實質上相等，且該第一導光區中的該些擾光結構的數量大於該第三導光區中的該些擾光結構的數量。
  15. 如請求項14所述之發光模組，其中在正視該頂面與該底面中之該者時，該些擾光結構中的任兩者的面積實質上相等。
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