CN117316618A - 线圈部件的制造方法以及线圈部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线圈部件的制造方法以及线圈部件。线圈部件的制造方法具备如下工序：制作未烧制的层叠体预制件；对未烧制的层叠体预制件进行加压；通过对未烧制的层叠体预制件进行烧制，制作烧制完成的层叠体预制件；对烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂；通过对浸渍了树脂的烧制完成的层叠体预制件的表面划线，在烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点；对断裂起点施加压入力，将烧制完成的层叠体预制件断裂成芯片单元由此制作层叠体，该层叠体为在基体的内部设置有线圈的层叠体，基体包含被层叠的多个磁性层，线圈包含被层叠的多个线圈导体层；以及通过镀覆处理，在层叠体的外表面或者烧制完成的层叠体预制件的外表面形成与线圈电连接的外部电极。

Description

线圈部件的制造方法以及线圈部件
技术领域
本发明涉及线圈部件的制造方法以及线圈部件。
背景技术
在专利文献1中记载了一种无源部件，该无源部件是表面安装部件，具备：基体部，具有绝缘性；内部导体，内置于上述基体部；以及外部电极，设置于上述基体部的安装面，并与上述内部导体电连接，上述外部电极具有：相对于上述基体部的上述安装面平行的面；和凹部，以上述平行的面为基准向上述基体部的上述安装面侧凹陷，在上述平行的面上的形状为圆形或椭圆形。
专利文献1：日本特开2020-141079号公报
如专利文献1的段落[0037]及段落[0038]所记载的那样，作为专利文献1中记载的无源部件的一个实施方式的线圈部件通过利用切片机或者压切切割器等将压接后的生片切断成芯片单元后，在规定温度下进行烧制而形成基体部，然后在基体部的下表面形成外部电极来制作。例如，在使用磁性金属材料形成生片的情况下，在切断成芯片单元时，由于施加于切断面的负载，切断面的金属磁性粉断裂或伸长，因此在芯片单元的表面的一部分产生容易导通的部位，换言之，产生表面电阻降低的部位。其结果，存在在形成外部电极时发生镀覆的异常生长的担忧以及发生由外部电极间的短路引起的品质不良的担忧。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制基体的表面的表面电阻降低的线圈部件的制造方法。本发明的另一目的在于提供一种能够抑制基体的表面的表面电阻降低的线圈部件。
本发明的线圈部件的制造方法具备：制作层叠有包含金属磁性粒子的未烧结磁性层和未烧结线圈导体层的未烧制的层叠体预制件的工序；对上述未烧制的层叠体预制件进行加压的工序；通过对上述未烧制的层叠体预制件进行烧制，制作层叠有包含上述金属磁性粒子的磁性层和线圈导体层的烧制完成的层叠体预制件的工序；对上述烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序；通过对浸渍了上述树脂的上述烧制完成的层叠体预制件的表面划线，在上述烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点的工序；从浸渍了上述树脂的上述烧制完成的层叠体预制件的表面中的、与形成有上述断裂起点的面相反侧的面对上述断裂起点施加压入力，将上述烧制完成的层叠体预制件断裂成芯片单元，由此制作层叠体，该层叠体为在基体的内部设置有线圈的层叠体，上述基体包含被层叠的多个上述磁性层，上述线圈包含被层叠的多个上述线圈导体层的工序；以及通过镀覆处理，在上述层叠体的外表面或者上述烧制完成的层叠体预制件的外表面形成与上述线圈电连接的外部电极的工序。
本发明的线圈部件在第一方式中，具备：层叠体，在基体的内部设置有线圈，上述基体包含被层叠的多个磁性层，上述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和外部电极，设置于上述基体的外表面，并与上述线圈电连接，上述磁性层包含金属磁性粒子，在上述基体浸渍有树脂，上述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与上述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与上述高度方向及上述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于上述第一主面及上述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
本发明的线圈部件在第二方式中，具备：层叠体，在基体的内部设置有线圈，上述基体包含被层叠的多个磁性层，上述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和外部电极，设置于上述基体的外表面，并与上述线圈电连接，上述磁性层包含金属磁性粒子，在上述基体浸渍有树脂，上述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与上述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与上述高度方向及上述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，在上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面露出的上述树脂的面积率的平均值为30％以上，并且上述树脂的面积率的标准偏差为6％以下。
根据本发明，能够提供一种能够抑制基体的表面的表面电阻降低的线圈部件的制造方法。另外，根据本发明，能够提供一种能够抑制基体的表面的表面电阻降低的线圈部件。
附图说明
图1是表示本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式的流程图。
图2A～图2L是示意性地表示未烧制的层叠体预制件的制作方法的一个例子的分解图。
图3是用于说明断裂起点形成工序的一个例子的示意性的剖视图。
图4A、图4B以及图4C是用于说明断裂工序的一个例子的示意性的剖视图。
图5A是用于说明在基底电极露出的面形成绝缘层的方法的一个例子的示意性的俯视图。图5B是用于说明将基底电极上的绝缘层除去的方法的一个例子的示意性的俯视图。
图6是用于说明在基底电极上形成外部电极的方法的一个例子的示意性的俯视图。
图7是表示本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式的流程图。
图8是示意性地表示本发明的线圈部件的一个例子的立体图。
图9是将图8所示的线圈部件以透过内部的方式示出以便了解线圈的构造的示意图。
图10是图8所示的线圈部件的X-X线剖视图。
图11是图8所示的线圈部件的XI-XI线剖视图。
图12是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第一变形例的立体图。
图13是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第二变形例的立体图。
图14是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第三变形例的立体图。
图15是用于对测定直流绝缘电阻的方法进行说明的示意性的俯视图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C...线圈部件；10...基体；10a...第一主面；10b...第二主面；10c...第一端面；10d...第二端面；10e...第一侧面；10f...第二侧面；11...磁性层；20...线圈；21...线圈导体层；22...导通孔导体；23...引出导体；24...基底电极；30...层叠体；31...金属磁性粒子；32...树脂；33...断裂起点；34...断裂面；40...外部电极；50...绝缘层；60...试样；65...树脂Ag电极；111...磁性糊剂的印刷层(未烧结磁性层)；112...非磁性铁氧体糊剂的印刷层(未烧结非磁性层)；121...成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层(未烧结线圈导体层)；122...成为导通孔导体的内部导体用糊剂的印刷层；123...成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层；124...成为基底电极的内部导体用糊剂的印刷层；130...层叠体预制件；141...划线轮；142...断开刀片；143...相机；A...将划线轮压入层叠体预制件的表面的深度；C...电极宽度；D...电极间距离；L...长度方向；T...高度方向；W...宽度方向。
具体实施方式
以下，对本发明的线圈部件的制造方法以及线圈部件进行说明。然而，本发明并不限定于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更并应用。此外，将以下记载的本发明的各个优选的结构组合两个以上的方案也是本发明。
[线圈部件的制造方法]
本发明的线圈部件的制造方法具备：制作未烧制的层叠体预制件的工序；对未烧制的层叠体预制件进行加压的工序(以下，也记载为加压工序)；对未烧制的层叠体预制件进行烧制的工序(以下，也记载为烧制工序)；对烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序(以下，也记载为树脂材料浸渍工序)；在浸渍了树脂的烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点的工序(以下，也记载为断裂起点形成工序)；使烧制完成的层叠体预制件断裂的工序(以下，也记载为断裂工序)；以及在层叠体的外表面或者烧制完成的层叠体预制件的外表面形成外部电极的工序(以下，也记载为外部电极形成工序)。
[第一实施方式]
参照附图对本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式的各工序进行说明。
图1是表示本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式的流程图。
在本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式中，依次进行制作未烧制的层叠体预制件的工序、加压工序、烧制工序、树脂材料浸渍工序、断裂起点形成工序、断裂工序、绝缘层形成工序以及外部电极形成工序。
＜制作未烧制的层叠体预制件的工序＞
在制作未烧制的层叠体预制件的工序中，制作层叠有包含金属磁性粒子的未烧结磁性层和未烧结线圈导体层的未烧制的层叠体预制件。
例如，作为材料，准备包含金属磁性粒子的磁性糊剂、非磁性铁氧体糊剂以及内部导体用糊剂。
作为包含金属磁性粒子的磁性糊剂的制作方法，例如可列举以下的方法。
准备以体积基准计的累积50％粒径即D50为2μm以上且20μm以下的Fe-Si合金或者Fe-Si-Cr合金等金属磁性粉末。使该金属磁性粉末含有作为粘结剂的纤维素或聚乙烯醇缩丁醛(PVB)等、作为溶剂的萜品醇及丁基卡必醇乙酸酯(BCA)的混合物等，并进行混炼，由此制作磁性糊剂。
在使用Fe-Si合金作为金属磁性粉末的情况，Si的含量优选为2.0at％以上且8.0at％以下。在使用Fe-Si-Cr合金作为金属磁性粉末的情况下，Si的含量优选为2.0at％以上且8.0at％以下。另外，在使用Fe-Si-Cr合金作为金属磁性粉末的情况下，Cr的含量优选为0.2at％以上且6.0at％以下。
也可以在金属磁性粉末的表面设置绝缘覆膜。绝缘覆膜优选为包含金属氧化物的覆膜，更优选为Si的氧化物。作为形成绝缘覆膜的方法，优选为溶胶凝胶法。以下，对利用溶胶凝胶法形成绝缘覆膜的方法进行说明。通过将包含Si醇盐的溶胶凝胶涂层剂与含有机链的硅烷偶联剂混合而形成混合液。使该混合液附着于金属磁性粉末的表面后，通过施加加热处理使其脱水键合。然后，以规定的温度使其干燥，由此能够形成绝缘覆膜。
作为非磁性铁氧体糊剂的制作方法，例如可列举以下的方法。
称量Fe2O3、ZnO、CuO以及根据需要添加的成分使它们成为规定的组成。将称量物与纯水、分散剂、PSZ介质一起放入球磨机，并进行混合及粉碎，由此获得浆料。使所获得的浆料干燥后，在700℃以上、800℃以下的温度下焙烧2小时以上、3小时以下，由此获得非磁性铁氧体材料(焙烧粉末)。在非磁性铁氧体材料(焙烧粉末)中加入规定量的溶剂(酮系溶剂等)、树脂(聚乙烯醇缩醛等)以及增塑剂(醇酸系增塑剂等)，并利用行星式混合器进行混炼后，再利用三辊磨机使它们分散，由此制作非磁性铁氧体糊剂。
非磁性铁氧体糊剂优选包含：以Fe2O3换算计40摩尔％以上且49.5摩尔％以下的Fe、以CuO换算计4摩尔％以上且12摩尔％以下的Cu、剩余部分为ZnO作为主成分。非磁性铁氧体糊剂更优选根据需要将Mn、Bi、Co、Si、Sn等作为添加物添加到上述主成分中。非磁性铁氧体糊剂也可以包含不可避免的杂质。
作为内部导体用糊剂，例如准备包含银作为导电材料的糊剂。
接着，对使用上述材料制作未烧制的层叠体预制件的方法的一个例子进行说明。
图2A～图2L是示意性地表示未烧制的层叠体预制件的制作方法的一个例子的分解图。此外，在图2A～图2L中，并没有示出未烧制的层叠体预制件的整体，而是示出以芯片为单位的线圈图案。
准备在金属板上堆叠有热剥离片及PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜的基板。此外，该基板未图示。通过在基板上丝网印刷规定次数磁性糊剂，形成磁性糊剂的印刷层111(图2A)。磁性糊剂的印刷层111是未烧结磁性层，在烧制后成为磁性层。图2A所示的层在烧制后成为线圈部件的外层。
在图2A所示的磁性糊剂的印刷层111之上形成成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121。此外，成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121是未烧结线圈导体层，在烧制后成为线圈导体层。另外，在没有形成成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2B)。
在图2B所示的内部导体用糊剂的印刷层121上的区域中的、与在下一层印刷的线圈导体层连接的区域以及与引出导体连接的区域以外的区域形成非磁性铁氧体糊剂的印刷层112。非磁性铁氧体糊剂的印刷层112是未烧结非磁性层，在烧制后成为非磁性层。然后，在形成了非磁性铁氧体糊剂的印刷层112的区域、与接下来印刷的线圈导体层连接的区域以及与引出导体连接的区域以外的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2C)。
接下来，形成成为导通孔导体(与接下来印刷的线圈导体层连接的导体)的内部导体用糊剂的印刷层122、和成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123(图2D)。
形成成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121、和成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123。另外，在没有形成内部导体用糊剂的印刷层(成为线圈导体层或引出导体的印刷层)的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2E)。
在内部导体用糊剂的印刷层121之上，在与接下来印刷的线圈导体层连接的区域以外的区域形成非磁性铁氧体糊剂的印刷层112。另外，在与接下来印刷的线圈导体层连接的区域制作成为导通孔导体的内部导体用糊剂的印刷层122，形成成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123。另外，在这些区域以外的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2F)。
形成成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121和成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123。另外，在没有形成内部导体用糊剂的印刷层(成为线圈导体层或引出导体的印刷层)的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2G)。
在内部导体用糊剂的印刷层121之上，在与接下来印刷的线圈导体层连接的区域以外的区域形成非磁性铁氧体糊剂的印刷层112。另外，在与接下来印刷的线圈导体层连接的区域制作成为导通孔导体的内部导体用糊剂的印刷层122，形成成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123。另外，在这些区域以外的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2H)。
通过重复规定次数图2G～图2H所示的工序，能够适当地调整线圈的匝数。
形成成为线圈导体层的内部导体用糊剂的印刷层121和成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123。另外，在没有形成内部导体用糊剂的印刷层(成为线圈导体层或引出导体的印刷层)的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2I)。
形成成为引出导体的内部导体用糊剂的印刷层123，在除此以外的区域形成磁性糊剂的印刷层111。重复规定次数该步骤(图2J～图2K)。
在成为外部电极的基底电极的区域形成成为基底电极的内部导体用糊剂的印刷层124。另外，在没有形成内部导体用糊剂的印刷层124的区域形成磁性糊剂的印刷层111(图2L)。
最后，从金属板剥离，除去PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，由此制作未烧制的层叠体预制件。如上所述，在图2A～图2L中示出了以芯片为单位的线圈图案，实际上，形成了与层叠体预制件所包含的芯片数对应的线圈图案。
＜加压工序＞
在加压工序中，对未烧制的层叠体预制件进行加压。
对通过上述工序制作的未烧制的层叠体预制件进行温等静压(WIP)等冲压处理，由此进行加压处理。
＜烧制工序＞
在烧制工序中，对未烧制的层叠体预制件进行烧制，由此制作烧制完成的层叠体预制件。在烧制完成的层叠体预制件中，包含金属磁性粒子的磁性层和线圈导体层被层叠。
例如，将加压处理后的未烧制的层叠体预制件放入烧制炉中，进行脱脂处理后，在大气中进行烧制。烧制温度例如为600℃以上、800℃以下。烧制时间例如为30分钟以上、90分钟以下。
＜树脂材料浸渍工序＞
在树脂材料浸渍工序中，对烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂。
例如，在对烧制完成的层叠体预制件浸渍了树脂后，通过加热使树脂固化。
通过对烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂，层叠体预制件的金属磁性粒子之间的空隙被树脂填埋。因此，能够在线圈部件中确保基体的强度。另外，能够抑制镀覆液或湿气等侵入基体。
＜断裂起点形成工序＞
在断裂起点形成工序中，通过对浸渍了树脂的烧制完成的层叠体预制件的表面划线，从而在烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点。
图3是用于说明断裂起点形成工序的一个例子的示意性的剖视图。
如图3所示，在浸渍了树脂的烧制完成的层叠体预制件130的截面中，在金属磁性粒子31之间的空隙浸渍有树脂32。
通过对浸渍了树脂32的烧制完成的层叠体预制件130的表面划线，从而在烧制完成的层叠体预制件130的表面形成断裂起点33。例如，如图3所示，通过将划线轮141压入层叠体预制件130的表面，并使划线轮141行进，能够形成断裂起点33。例如，在图3中，使划线轮141沿纸面进深方向移动。
将划线轮141压入层叠体预制件130的表面的深度(在图3中为两个箭头A所示的长度)例如可以为1μm以上且9μm以下，也可以为2μm以上且8μm以下。
在断裂起点形成工序之后，断裂起点33的深度例如可以为1μm以上且9μm以下，也可以为2μm以上且8μm以下。
＜断裂工序＞
在断裂工序中，从浸渍了树脂的烧制完成的层叠体预制件的表面中的、与形成有断裂起点的面相反侧的面对断裂起点施加压入力，将烧制完成的层叠体预制件断裂成芯片单元，由此制作在基体的内部设置有线圈的层叠体。基体包含被层叠的多个磁性层，线圈包含被层叠的多个线圈导体层。
图4A、图4B以及图4C是用于说明断裂工序的一个例子的示意性的剖视图。
首先，如图4A所示，将形成有断裂起点33的烧制完成的层叠体预制件130翻转。在图4A中，图3所示的层叠体预制件130被翻转，由此断裂起点33位于下侧。
然后，通过相对于层叠体预制件130的表面中的与形成有断裂起点33的面相反侧的面(在图4A中为上侧的面)压入断开刀片142，对断裂起点33施加压入力。由此，如图4B所示，断裂面34以断裂起点33为起点扩展，由此层叠体预制件130被断裂成芯片单元。
其结果，在图4C所示的例子中，能够制作层叠体30(参照后述的图9)。
在断裂工序中，如图4B所示，通过压入力，断裂面34以断裂起点33为起点扩展。由于在层叠体预制件130内的金属磁性粒子31与树脂32的界面处强度低，因此如图4B所示，断裂面34容易扩展为沿着金属磁性粒子31与树脂32的界面。由此，与例如使用切片机或压切切割器等切断层叠体预制件130的情况相比，能够防止金属磁性粒子31在断裂面34断裂或伸长。因此，在断裂面34处，金属磁性粒子31的露出量变少，而树脂32的露出量变多。另外，在断裂面34处，树脂32介于金属磁性粒子31的周围，因此金属磁性粒子31彼此成为绝缘的状态。另外，如图4B所示，断裂面34扩展为沿着金属磁性粒子31与树脂32的界面，由此能够增大断裂面34的表面粗糙度。由此，能够抑制基体的表面的表面电阻的降低。
在断裂面的表面电阻低的情况下，例如，在之后的工序中，在断裂面以外的面形成外部电极时，存在镀覆异常生长至断裂面的担忧。另一方面，如本发明的线圈部件的制造方法那样，通过抑制断裂面处的表面电阻的降低，能够防止在形成外部电极时发生镀覆的异常生长。
另外，在断裂面的表面电阻低的情况下，存在发生由外部电极间的短路引起的品质不良的担忧。另一方面，如本发明的线圈部件的制造方法那样，通过抑制断裂面处的表面电阻的降低，能够防止由外部电极间的短路引起的品质不良。
此外，在断裂工序中，如图4A及图4B所示，也可以一边使用相机143观察断裂起点33，一边对断裂起点33施加压入力。在图4A及图4B中，一边从层叠体预制件130的表面中的、存在断裂起点33的面侧(图4A及图4B中的下侧)利用相机143观察断裂起点33，一边将断开刀片142压入层叠体预制件130。通过使用相机143观察断裂起点33，并对施加压入力的位置进行调整，能够在断裂工序中使配置层叠体预制件130的位置高精度地对准。
例如，在制作后述的图9所示的层叠体30的情况下，通过断裂起点形成工序以及断裂工序，基体10的第一端面10c、第二端面10d、第一侧面10e以及第二侧面10f中的至少一个面是断裂面34即可。也可以基体10的第一端面10c、第二端面10d、第一侧面10e以及第二侧面10f中的所有的面是断裂面34。
＜绝缘层形成工序＞
本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式也可以在使烧制完成的层叠体预制件断裂的工序与形成外部电极的工序之间，还具备在层叠体的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序。在该情况下，后述的外部电极优选形成在由绝缘层包围的区域中。
在绝缘层形成工序中，在层叠体的外表面的一部分区域形成绝缘层。
图5A是用于说明在基底电极露出的面形成绝缘层的方法的一个例子的示意性的俯视图。图5B是用于说明将基底电极上的绝缘层除去的方法的一个例子的示意性的俯视图。
通过丝网印刷在层叠体30的面中的基底电极24露出的面的整个面涂敷具有感光性的抗蚀剂树脂后，使抗蚀剂树脂干燥。这样，在层叠体30的面中的基底电极24露出的面的整个面形成绝缘层50(图5A)。此外，在图5A中被虚线包围的部分表示绝缘层50下的形成有基底电极24的部分。
接下来，沿着基底电极24的形状对抗蚀剂树脂进行图案曝光。然后，将绝缘层50浸入能够使曝光后的抗蚀剂树脂溶解的显影液中，由此除去基底电极24上的绝缘层50(图5B)。
在绝缘层形成工序中，优选在层叠体30的外表面中的、与上述断裂工序中的断裂面不同的面上形成绝缘层50。
＜外部电极形成工序＞
在外部电极形成工序中，通过镀覆处理，在层叠体的外表面或者烧制完成的层叠体预制件的外表面形成与线圈电连接的外部电极。
图6是用于说明在基底电极上形成外部电极的方法的一个例子的示意性的俯视图。
例如，通过非电解镀覆，在基底电极24上的规定位置形成外部电极40，由此形成与线圈电连接的外部电极40。如图6所示，外部电极40优选形成在由绝缘层50包围的区域中。由此，能够防止镀覆异常生长。
另外，在从垂直于外部电极40与基底电极24重叠的面的方向观察时，外部电极40优选形成为位于比基底电极24靠内侧。由此，能够抑制在形成外部电极40时镀覆液侵入层叠体30的基体。此外，如图6所示，在从垂直于外部电极40与基底电极24重叠的面的方向观察时，整个外部电极40也可以形成为与整个基底电极24重叠。在整个外部电极40形成为与整个基底电极24重叠的情况下，也可以说外部电极40形成为位于比基底电极24靠内侧。
在外部电极形成工序中，优选在层叠体30的外表面中的与上述断裂工序中的断裂面不同的面上形成外部电极40。
在本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式中，在断裂工序之后进行外部电极形成工序。即，外部电极形成于将烧制完成的层叠体预制件断裂后的层叠体的外表面。
此外，在本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式中，也可以不进行上述的绝缘层形成工序。在不进行绝缘层形成工序的情况下，只要在断裂工序后的层叠体中露出的基底电极上的规定部分形成外部电极即可。
在本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式中，可以制造在基体的内部配置有一个线圈的线圈部件，也可以制造在基体的内部配置有多个线圈的线圈部件。
[第二实施方式]
接下来，对本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式进行说明。
图7是表示本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式的流程图。
本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式与本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式相比，进行各工序的顺序不同。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，依次进行制作未烧制的层叠体预制件的工序、加压工序、烧制工序、树脂材料浸渍工序、绝缘层形成工序、外部电极形成工序、断裂起点形成工序以及断裂工序。
本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式的各工序可以与本发明的线圈部件的制造方法的第一实施方式中说明的工序相同。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，在树脂材料浸渍工序之后且断裂起点形成工序之前进行外部电极形成工序。即，外部电极形成于浸渍了树脂之后且形成断裂起点之前的烧制完成的层叠体预制件的外表面。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，由于在断裂起点形成工序之前进行外部电极形成工序，因此在形成外部电极的阶段在层叠体预制件不存在断裂面，因此能够防止在断裂面发生镀覆的异常生长。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，优选在断裂起点形成工序以及断裂工序中，使层叠体预制件断裂，以使层叠体预制件的外表面中的形成有外部电极的面与断裂面不平行。例如，优选在断裂起点形成工序以及断裂工序中，使层叠体预制件断裂，以使层叠体预制件的外表面中的形成有外部电极的面与断裂面垂直。
本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式也可以在对烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序与形成外部电极的工序之间，还具备在烧制完成的层叠体预制件的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序。在该情况下，外部电极优选形成在由绝缘层包围的区域中。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，优选使层叠体预制件断裂，以使层叠体预制件的外表面中的与形成有绝缘层的面不同的面成为断裂面。
此外，在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，也可以不进行绝缘层形成工序。在不进行绝缘层形成工序的情况下，只要在树脂材料浸渍工序后的层叠体预制件中露出的基底电极上的规定部分形成外部电极即可。
在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式中，可以制造在基体的内部配置有一个线圈的线圈部件，也可以制造在基体的内部配置有多个线圈的线圈部件。
[线圈部件]
以下，对本发明的线圈部件进行说明。
本发明的线圈部件优选通过本发明的线圈部件的制造方法来制造。
图8是示意性地表示本发明的线圈部件的一个例子的立体图。图9是将图8所示的线圈部件以透过内部的方式示出以便了解线圈的构造的示意图。图10是图8所示的线圈部件的X-X线剖视图。图11是图8所示的线圈部件的XI-XI线剖视图。
如图8～图11所示，线圈部件1具备：层叠体30，在基体10的内部设置有线圈20；和外部电极40，设置于基体10的外表面，并与线圈20电连接。
在图8～图11所示的例子中，基体10及线圈20的构造对应于图2A～图2L所示的构造。
基体10包含被层叠的多个磁性层11。磁性层11包含金属磁性粒子。此外，如图10及图11所示，磁性层11之间的边界实际上没有显现。另外，虽然在图10及图11中没有示出，但在基体10中，也可以包含非磁性层，以便与线圈20接触。
在基体10浸渍有树脂。具体而言，磁性层11中的金属磁性粒子之间的空隙被树脂填埋。
在图8～图11所示的例子中，基体10是具有6个面的大致长方体形状。
基体10具有：在高度方向T上相对的第一主面10a及第二主面10b；在长度方向L上相对的第一端面10c及第二端面10d；以及在与高度方向T及长度方向L正交的宽度方向W上相对的第一侧面10e及第二侧面10f。
例如，与设置有外部电极40的基体10的面垂直的方向为高度方向T。在该情况下，与高度方向T正交的方向为长度方向L，与高度方向T及长度方向L正交的方向为宽度方向W。
在图8及图9中，将线圈部件1及基体10的高度方向T、长度方向L、宽度方向W分别表示为箭头T方向、L方向、W方向。高度方向T、长度方向L、宽度方向W相互正交。
在基体10的内部设置有线圈20。
线圈20包含被层叠的多个线圈导体层21。在图9～图11所示的例子中，4层线圈导体层21被层叠。线圈20也可以还包含导通孔导体22及引出导体23。线圈导体层21彼此通过导通孔导体22而连接。另外，线圈导体层21经由引出导体23与外部电极40电连接。
外部电极40设置于基体10的外表面。例如，如图10及图11所示，外部电极40设置于基体10的第二主面10b。
外部电极40优选配置于基底电极24的表面。
在从垂直于外部电极40与基底电极24重叠的面的方向观察时，外部电极40优选配置于比基底电极24靠内侧。由此，能够抑制在形成外部电极40时镀覆液侵入层叠体30的基体10。
如图8～图11所示，也可以在基体10的表面的一部分区域设置绝缘层50。在该情况下，绝缘层50优选设置为包围外部电极40。换言之，外部电极40优选设置在由绝缘层50包围的区域中。
[第一实施方式]
在本发明的线圈部件的第一实施方式中，第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
在本发明的线圈部件的第一实施方式中，能够使表面粗糙度Sa相对较大的面的表面电阻比表面粗糙度Sa相对较小的面的表面电阻高。其结果，能够抑制线圈部件的表面的表面电阻的降低。
从第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa减去第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa而得到的值可以为1.0μm以上且7.0μm以下。
第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa相对于第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa的比可以为0.5以上且0.8以下。
第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为3.0μm以上且6.0μm以下，第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为1.5μm以上且4.5μm以下。
表面粗糙度Sa是指算术平均表面粗糙度Sa。算术平均表面粗糙度Sa例如能够使用形状分析激光显微镜(基恩士(KEYENCE)公司制VR-3000)来测定。
在本发明的线圈部件的第一实施方式中，在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中可以包括表面粗糙度Sa与第一主面相同的面，也可以包括表面粗糙度Sa与第二主面相同的面。
优选第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上，更优选测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下。
在上述情况下，测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上的面是第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的、表面粗糙度Sa比第一主面及第二主面中的至少一个面大的面。
测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻例如能够使用静电计(ADCMT公司制静电计8252)来测定。通过测定测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻，能够评价该面的表面电阻。例如，在能够抑制测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻的降低的情况下，也可以判断为能够抑制该面的表面电阻的降低。
[第二实施方式]
在本发明的线圈部件的第二实施方式中，在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面露出的树脂的面积率的平均值为30％以上，并且树脂的面积率的标准偏差为6％以下。
由于树脂的绝缘性比金属磁性粒子高，因此通过提高在构成线圈部件的基体的表面露出的树脂的面积率的平均值，能够提高该面的表面电阻。另外，通过降低树脂的面积率的标准偏差，能够抑制该面内的树脂的面积率的偏差。其结果，能够抑制线圈部件的表面的表面电阻的降低。
在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面露出的树脂的面积率的平均值可以为30％以上且50％以下。另外，在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面露出的树脂的面积率的标准偏差可以为1％以上且6％以下。另外，也可以在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面露出的树脂的面积率的平均值为30％以上且50％以下，并且树脂的面积率的标准偏差为1％以上且6％以下。
树脂的面积率能够通过如下测定：利用图像处理软件对使用SEM(扫描电子显微镜)拍摄基体的表面的反射电子像而得到的SEM图像进行二值化处理后，根据二值化后的图像，求出被树脂材料覆盖的部分的面积率。例如，对于三个试样，以1000倍的倍率拍摄SEM照片后，针对通过将各个照片分割成25份而得到的合计75张图像，计算树脂的面积率，由此能够测定树脂的面积率的平均值以及树脂的面积率的标准偏差。将各个照片分割成25份而得到图像例如可以是拍摄了纵向为16μm，横向为22μm的范围的图像。
优选第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上，更优选测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下。
在上述情况下，测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上的面是第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的、露出于表面的树脂的面积率的平均值为30％以上，并且树脂的面积率的标准偏差为6％以下的面。
在本发明的线圈部件的第二实施方式中，第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa可以大于第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
在该情况下，从第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa减去第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa而得到的值可以为1.0μm以上且7.0μm以下。
第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa相对于第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa的比可以为0.5以上且0.8以下。
在本发明的线圈部件的第二实施方式中，在第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa的情况下，表面粗糙度Sa比第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大的面是第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的、露出于表面的树脂的面积率的平均值为30％以上，并且树脂的面积率的标准偏差为6％以下的面。
第一端面、第二端面、第一侧面以及第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa可以为3.0μm以上且6.0μm以下，第一主面及第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa可以为1.5μm以上且4.5μm以下。
在本发明的线圈部件中，在基体的内部可以如图9所示配置有一个线圈，也可以如图12～图14所示配置有多个线圈。
图12是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第一变形例的立体图。
在图12所示的线圈部件1A中，在基体10的内部呈直线状配置有6个线圈20。6个线圈20全部沿相同的朝向配置。
图13是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第二变形例的立体图。
在图13所示的线圈部件1B中，在基体10的内部呈直线状配置有6个线圈20。6个线圈20的图案形状每三个对称地配置。若这样将线圈20的图案形状对称地配置，则能够抑制线圈20之间的电感的偏差。
图14是示意性地表示本发明的线圈部件的内部构造的第三变形例的立体图。
在图14所示的线圈部件1C中，在基体10的内部呈平面状配置有6个线圈20。6个线圈20全部沿相同的朝向配置。在图14所示的例子中，在长度方向L上配置有两个线圈20，在宽度方向W上配置有三个线圈20，但例如也可以在长度方向L上配置有三个线圈20，在宽度方向W上配置有两个线圈20。
在本说明书中，公开了以下的内容。
＜1＞
一种线圈部件的制造方法，具备：
制作层叠有包含金属磁性粒子的未烧结磁性层和未烧结线圈导体层的未烧制的层叠体预制件的工序；
对上述未烧制的层叠体预制件进行加压的工序；
通过对上述未烧制的层叠体预制件进行烧制，制作层叠有包含上述金属磁性粒子的磁性层和线圈导体层的烧制完成的层叠体预制件的工序；
对上述烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序；
通过对浸渍了上述树脂的上述烧制完成的层叠体预制件的表面划线，在上述烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点的工序；
从浸渍了上述树脂的上述烧制完成的层叠体预制件的表面中的、与形成有上述断裂起点的面相反侧的面对上述断裂起点施加压入力，将上述烧制完成的层叠体预制件断裂成芯片单元，由此制作层叠体，该层叠体为在基体的内部设置有线圈的层叠体，上述基体包含被层叠的多个上述磁性层，上述线圈包含被层叠的多个上述线圈导体层的工序；以及
通过镀覆处理，在上述层叠体的外表面或者上述烧制完成的层叠体预制件的外表面形成与上述线圈电连接的外部电极的工序。
＜2＞
根据＜1＞所记载的线圈部件的制造方法，上述外部电极形成于将上述烧制完成的层叠体预制件断裂后的上述层叠体的外表面。
＜3＞
根据＜2＞所记载的线圈部件的制造方法，在使上述烧制完成的层叠体预制件断裂的工序与形成上述外部电极的工序之间，还具备在上述层叠体的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序，
上述外部电极形成在由上述绝缘层包围的区域中。
＜4＞
根据＜1＞所记载的线圈部件的制造方法，上述外部电极形成于浸渍了上述树脂之后且形成上述断裂起点之前的上述烧制完成的层叠体预制件的外表面。
＜5＞
根据＜4＞所记载的线圈部件的制造方法，在对上述烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序与形成上述外部电极的工序之间，还具备在上述烧制完成的层叠体预制件的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序，
上述外部电极形成在由上述绝缘层包围的区域中。
＜6＞
根据＜1＞～＜5＞中任一个所记载的线圈部件的制造方法，在上述基体的内部配置有一个上述线圈。
＜7＞
根据＜1＞～＜5＞中任一个所记载的线圈部件的制造方法，在上述基体的内部配置有多个上述线圈。
＜8＞
一种线圈部件，具备：
层叠体，在基体的内部设置有线圈，上述基体包含被层叠的多个磁性层，上述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和
外部电极，设置于上述基体的外表面，并与上述线圈电连接，
上述磁性层包含金属磁性粒子，
在上述基体浸渍有树脂，
上述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与上述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与上述高度方向及上述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，
上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于上述第一主面及上述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
＜9＞
根据＜8＞所记载的线圈部件，上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为3.0μm以上且6.0μm以下，
上述第一主面及上述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为1.5μm以上且4.5μm以下。
＜10＞
根据＜8＞或＜9＞所记载的线圈部件，在上述基体的内部配置有一个上述线圈。
＜11＞
根据＜8＞或＜9＞所记载的线圈部件，在上述基体的内部配置有多个上述线圈。
＜12＞
根据＜8＞～＜11＞中任一个所记载的线圈部件，上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上。
＜13＞
根据＜12＞所记载的线圈部件，上述直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下である。
＜14＞
一种线圈部件，具备：
层叠体，在基体的内部设置有线圈，上述基体包含被层叠的多个磁性层，上述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和
外部电极，设置于上述基体的外表面，并与上述线圈电连接，
上述磁性层包含金属磁性粒子，
在上述基体浸渍有树脂，
上述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与上述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与上述高度方向及上述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，
在上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面露出的上述树脂的面积率的平均值为30％以上，并且上述树脂的面积率的标准偏差为6％以下。
＜15＞
根据＜14＞所记载的线圈部件，上述树脂的面积率的平均值为30％以上且50％以下，并且上述树脂的面积率的标准偏差为1％以上且6％以下。
＜16＞
根据＜14＞或＜15＞所记载的线圈部件，在上述基体的内部配置有一个上述线圈。
＜17＞
根据＜14＞或＜15＞所记载的线圈部件，在上述基体的内部配置有多个上述线圈。
＜18＞
根据＜14＞～＜17＞中任一个所记载的线圈部件，上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上。
＜19＞
根据＜18＞所记载的线圈部件，上述直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下。
＜20＞
根据＜14＞～＜19＞中任一个所记载的线圈部件，上述第一端面、上述第二端面、上述第一侧面以及上述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于上述第一主面及上述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
【实施例】
以下，表示更具体地公开了本发明的线圈部件的制造方法以及线圈部件的实施例。此外，本发明并不仅限定于这些实施例。
利用上述的本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式所记载的方法，制作实施例所涉及的线圈部件。另一方面，在本发明的线圈部件的制造方法的第二实施方式所记载的方法中，代替断裂起点形成工序以及断裂工序而进行使用切片机切断层叠体预制件的工序，由此制作比较例所涉及的线圈部件。此外，制作线圈部件，使得在实施例所涉及的线圈部件中通过断裂起点形成工序以及断裂工序而形成的断裂面、在比较例所涉及的线圈部件中利用切片机切断的切断面成为线圈部件的侧面。以下，实施例所涉及的线圈部件的侧面是指线圈部件的侧面中的、在断裂起点形成工序以及断裂工序中成为断裂面的面，比较例所涉及的线圈部件的侧面是指线圈部件的侧面中的、在利用切片机切断时成为切断面的面。
对于实施例及比较例，使用形状分析激光显微镜(基恩士(KEYENCE)公司制VR-3000)测定线圈部件的上表面(第一主面)及侧面的算术平均表面粗糙度Sa。结果如表1所示。
另外，使用SEM拍摄线圈部件的侧面的反射电子像。利用图像处理软件对所得到的SEM图像进行二值化处理后，根据二值化后的图像，求出被树脂材料覆盖的部分的面积率。具体而言，对于实施例及比较例所涉及的线圈部件各三个，以1000倍的倍率拍摄SEM照片后，针对通过将各个照片分割成25份而得到的合计75张图像，计算树脂的面积率，由此测定树脂的面积率的平均值以及树脂的面积率的标准偏差。此外，将各个照片分割成25份而得到的图像是拍摄了纵向为16μm、横向为22μm的范围的图像。结果如表1所示。
【表1】
接下来，对于实施例及比较例，利用静电计(ADCMT公司制静电计8252)测定线圈部件的侧面的直流绝缘电阻。
图15是用于对测定直流绝缘电阻的方法进行说明的示意性的俯视图。
如图15所示，在试样60的表面(这里为线圈部件的侧面)形成树脂Ag电极65。然后，使静电计的+/－端子与树脂Ag电极65上接触，一边提高所施加的电压一边测定电阻值。在图15中，将双向箭头C所示的长度作为电极宽度，将双向箭头D所示的长度作为电极间距离，基于下式计算表面的直流绝缘电阻。
表面的直流绝缘电阻[Ω/mm2]＝电阻值[Ω]/(电极宽度[mm]×电极间距离[mm])
对于实施例及比较例所涉及的线圈部件各三个，使测定电压(DC)为1、10、20、40、50或者100V，进行直流绝缘电阻的测定。其结果，在比较例所涉及的线圈部件中，即使在测定电压为1V的条件下，直流绝缘电阻也降低至作为测定的下限的102Ω/mm2附近，更低的电压下的测定是不可能的。另一方面，在实施例所涉及的线圈部件中，在所有测定电压下，直流绝缘电阻都为108Ω/mm2以上。因此，能够确认在实施例所涉及的线圈部件中，表面的表面电阻高。

Claims (20)

1.一种线圈部件的制造方法，其中，具备：
制作层叠有包含金属磁性粒子的未烧结磁性层和未烧结线圈导体层的未烧制的层叠体预制件的工序；
对所述未烧制的层叠体预制件进行加压的工序；
通过对所述未烧制的层叠体预制件进行烧制，由此制作层叠有包含所述金属磁性粒子的磁性层和线圈导体层的烧制完成的层叠体预制件的工序；
对所述烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序；
通过对浸渍了所述树脂的所述烧制完成的层叠体预制件的表面划线，在所述烧制完成的层叠体预制件的表面形成断裂起点的工序；
从浸渍了所述树脂的所述烧制完成的层叠体预制件的表面中的、与形成有所述断裂起点的面相反侧的面对所述断裂起点施加压入力，将所述烧制完成的层叠体预制件断裂成芯片单元，由此制作层叠体，该层叠体为在基体的内部设置有线圈的层叠体，所述基体包含被层叠的多个所述磁性层，所述线圈包含被层叠的多个所述线圈导体层的工序；以及
通过镀覆处理，在所述层叠体的外表面或者所述烧制完成的层叠体预制件的外表面形成与所述线圈电连接的外部电极的工序。
2.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其中，
所述外部电极形成于将所述烧制完成的层叠体预制件断裂后的所述层叠体的外表面。
3.根据权利要求2所述的线圈部件的制造方法，其中，
在使所述烧制完成的层叠体预制件断裂的工序与形成所述外部电极的工序之间，还具备在所述层叠体的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序，
所述外部电极形成在由所述绝缘层包围的区域中。
4.根据权利要求1所述的线圈部件的制造方法，其中，
所述外部电极形成于浸渍了所述树脂之后且形成所述断裂起点之前的所述烧制完成的层叠体预制件的外表面。
5.根据权利要求4所述的线圈部件的制造方法，其中，
在对所述烧制完成的层叠体预制件浸渍树脂的工序与形成所述外部电极的工序之间，还具备在所述烧制完成的层叠体预制件的外表面的一部分区域形成绝缘层的工序，
所述外部电极形成在由所述绝缘层包围的区域中。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件的制造方法，其中，
在所述基体的内部配置有一个所述线圈。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件的制造方法，其中，
在所述基体的内部配置有多个所述线圈。
8.一种线圈部件，其中，具备：
层叠体，在基体的内部设置有线圈，所述基体包含被层叠的多个磁性层，所述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和
外部电极，设置于所述基体的外表面，并与所述线圈电连接，
所述磁性层包含金属磁性粒子，
在所述基体浸渍有树脂，
所述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与所述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与所述高度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，
所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于所述第一主面及所述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
9.根据权利要求8所述的线圈部件，其中，
所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为3.0μm以上且6.0μm以下，
所述第一主面及所述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa为1.5μm以上且4.5μm以下。
10.根据权利要求8或9所述的线圈部件，其中，
在所述基体的内部配置有一个所述线圈。
11.根据权利要求8或9所述的线圈部件，其中，
在所述基体的内部配置有多个所述线圈。
12.根据权利要求8或9所述的线圈部件，其中，
所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上。
13.根据权利要求12所述的线圈部件，其中，
所述直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下。
14.一种线圈部件，其中，具备：
层叠体，在基体的内部设置有线圈，所述基体包含被层叠的多个磁性层，所述线圈包含被层叠的多个线圈导体层；和
外部电极，设置于所述基体的外表面，并与所述线圈电连接，
所述磁性层包含金属磁性粒子，
在所述基体浸渍有树脂，
所述基体具有：在高度方向上相对的第一主面及第二主面；在与所述高度方向正交的长度方向上相对的第一端面及第二端面；以及在与所述高度方向及所述长度方向正交的宽度方向上相对的第一侧面及第二侧面，
在所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的表面露出的所述树脂的面积率的平均值为30％以上，并且所述树脂的面积率的标准偏差为6％以下。
15.根据权利要求14所述的线圈部件，其中，
所述树脂的面积率的平均值为30％以上且50％以下，并且所述树脂的面积率的标准偏差为1％以上且6％以下。
16.根据权利要求14或15所述的线圈部件，其中，
在所述基体的内部配置有一个所述线圈。
17.根据权利要求14或15所述的线圈部件，其中，
在所述基体的内部配置有多个所述线圈。
18.根据权利要求14或15所述的线圈部件，其中，
所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的、测定电压100V时的表面的直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上。
19.根据权利要求18所述的线圈部件，其中，
所述直流绝缘电阻为108Ω/mm2以上且109Ω/mm2以下。
20.根据权利要求14或15所述的线圈部件，其中，
所述第一端面、所述第二端面、所述第一侧面以及所述第二侧面中的至少一个面的表面粗糙度Sa大于所述第一主面及所述第二主面中的至少一个面的表面粗糙度Sa。
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