CN117293048A - 一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置，其中检测方法包括获取初始晶圆盒内的每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到初始晶圆盒内每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值，形成数据组并进行存储。对待测晶圆盒进行扫描，获取待测晶圆盒内每片晶圆的实时下边沿位置Xm、实时上边沿位置Sm和待测晶圆盒内的晶圆片数N。对待测晶圆盒内的每一片晶圆依次进行层数查找和状态判定。检测方法能识别斜片和叠片，还能分辨倾斜、翘起、变形等单片异常状态，提高了晶圆状态识别的精准度。使用了该方法的晶圆传输设备，提高晶圆状态识别的精准度，极大降低设备的宕机几率，提高芯片生产效率。

Description

一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置
技术领域
本发明涉及晶圆传输技术领域，尤其涉及一种晶圆状态检测方法、可存储介质和晶圆传输装置。
背景技术
晶圆的传输通常是采用晶圆传输设备完成，晶圆盒放置在晶圆传输设备的晶圆装置上，晶圆沿竖直方向等距插入晶圆盒内，晶圆盒内开设有多个仅供一个晶圆插入的晶圆槽。通过机械手将晶圆从晶圆盒中取出，搬运至晶圆传输设备中预对准处理后再传输至晶圆加工设备端，其中，机械手将晶圆从晶圆盒中取出前，要对晶圆盒内的晶圆状态进行检测，以确保机械手精准安全的取出晶圆并进行搬运。
通常采用传感器这种传统方式对晶圆进行扫描以检测晶圆状态，判断结果为正常片时，晶圆传输机械手开始执行晶圆搬运操作。在实际应用过程中，正常片状态的晶圆在被机械手取片时存在撞片、划片的情况，出现该情况的具体表现为：单片晶圆被放置于某一层的晶槽内，它在该槽内并不完全水平，造成晶圆不平的原因可能是晶圆的放置发生倾斜或晶圆存在自身缺陷（晶圆翘曲或变型）等，机械手在夹取晶圆时可能会与晶圆发生碰撞而导致晶圆损坏，甚至使机械手上的陶瓷片叉碎裂，或者可能触碰至晶圆表面而划伤晶圆。目前常规的晶圆扫描判断方法，仅仅侧重于正常片、叠片和斜片的区分，但对单片来说，无法判断其发生倾斜、翘起、变形等异常状态，也就是无法准确的得到晶圆状态，易导致晶圆传输装置的传输碎片故障。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆状态检测方法，能识别斜片和叠片的同时，还能分辨轻微倾斜、翘起、变形等单片异常状态，提高了晶圆状态识别的精准度，降低晶圆传输装置的意外宕机概率。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种晶圆状态检测方法，用于待测晶圆盒内的晶圆状态检测，包括如下步骤：
获取初始晶圆盒内的每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储，k为正整数且不大于M，M为初始晶圆盒内的晶槽数量，k为第k层晶槽；
对待测晶圆盒进行扫描，获取待测晶圆盒内每片晶圆的实时下边沿位置Xm、实时上边沿位置Sm和待测晶圆盒内的晶圆片数N，m为小于N的正整数，m为第m片晶圆；
对待测晶圆盒内的每一片的晶圆依次进行层数查找和状态判定，具体包括：
遍历所有数据组的下边沿位置均值，直至确定一个k使得实时下边沿位置Xm位于/>和/>之间，此时第m片晶圆位于第k层和第k+1层之间，得到晶圆的位置区域，并将此k层与下边沿位置Xm对应；
计算实时下边沿位置Xm分别相对对应k层的下边沿位置均值和/>的下边沿偏移程度，以及实时上边沿位置Sm分别相对对应k层上边沿位置均值/>和/>的上边沿偏移程度,将上边沿偏移程度和下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值δ比较，来判断晶圆的层数位置和状态。
本发明的有益效果在于：无需增加额外设备，利用原有的晶圆扫描检测机构，通过原始晶圆盒获取一定的初始的采集数据，采集晶圆上边沿位置和下边沿位置并得到均值，利用待测晶圆盒中晶圆相对下边沿位置均值和上边缘均值的偏移量，能有效判断晶圆的状态，在能检测斜片和叠片的同时，可以检测倾斜、翘起、变形等单片异常状态。
进一步来说，将待测晶圆盒内判定为单片正常的晶圆的实时下边沿位置Xm和实时上边沿位置Sm加入对应层数的数据组中，并进行加权平均形成新的数据组，新的数据组覆盖原有数据组。
在进行下一个待测晶圆盒的晶圆状态检测时，将这一个待测晶圆盒中检测单片正常的晶圆的数据添加到采集数据中，也就是此时待测晶圆盒变成了一个初始晶圆盒，不断扩大基数，数据量不断更新，这样用于加权平均的数据会越来越多，得到的数据也会越来越准确。数据不断更新，让下一个的待测晶圆盒的晶圆状态检测不断精准，测量的待测晶圆盒越多，后续的待测晶圆盒的晶圆状态检测就更精准。
进一步来说，计算实时下边沿位置Xm分别相对对应k层的下边沿位置均值和的下边沿偏移程度，以及实时上边沿位置Sm分别相对对应k层上边沿位置均值/>和的上边沿偏移程度具体包括：
实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的下边沿偏移程度为δ1，；
实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的下边沿偏移程度为δ2，；
实时上边沿位置Sm相对下边沿位置均值的上边沿偏移程度为δ3，；
实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的上边沿偏移程度为δ4，；
其中，j∈[1，M]，j为正整数，/>。
进一步来说，将上边沿偏移程度和下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值δ比较，来判断晶圆的层数位置和状态具体包括：
当时；
若，则第m片晶圆在第k层且为单片正常；
若，则第m片晶圆在第k层且为叠片；
当时；
若且/>，则第m片晶圆在第k+1层且为单片正常；
若且/>，则第m片晶圆在第k+1层且为单片异常；
若，则第m片晶圆为位于第k层与第k+1层之间的倾斜状态。
可根据设定的判断规则，快速判断晶圆的位置和状态。
进一步来说，获取初始晶圆盒的内每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储具体包括：
对至少一个初始晶圆盒进行扫描，获取初始晶圆盒中每一层单片晶圆的采集数据，其中所述采集数据包括扫描到的所有初始晶圆盒中的同一层单片晶圆的下边沿位置、上边沿位置和次数Tk；
在对初始晶圆盒扫描的同时，对已获取的采集数据进行实时的计算加权平均，直至所有初始晶圆盒扫描完成，得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储。
在采集数据的同时，进行加权平均，提高效率，同时减少ROM存储器中的存储量。
进一步来说，所述δ为8.8%。所述晶圆偏移程度值δ越小，则要求被测晶圆的偏移量越小，检测精度越高。
进一步来说，通过晶圆扫描检测机构对初始晶圆盒进行扫描，当晶圆扫描检测机构检测到初始晶圆盒内晶圆为叠片或斜片时，对叠片或斜片的数据不进行存储。叠片或斜片为无效的初始数据，存储会影响初始数据的精度，因此对叠片或斜片的数据不进行存储。
进一步来说，所述数据集和采集数据存储在ROM存储器中，ROM存储器方便快速调用。
本发明还公开一种晶圆传输装置，包括晶圆检测模块，晶圆检测模块能对待测晶圆盒进行晶圆状态检测，检测时采用上述的晶圆状态检测方法。
本发明还公开一种可存储介质，存储有指令，执行指令被处理器执行时用于实现上述的晶圆状态检测方法。
附图说明
图1为本发明实施例中方法的流程图一；
图2为本发明实施例中方法的流程图二；
图3为本发明实施例中方法的流程图三；
图4为本发明实施例中方法的流程图四；
图5为本发明实施例晶圆偏移程度值获取过程中晶圆下表面位置测量偏差折线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示，本发明的一种晶圆状态检测方法，用于晶圆盒内的晶圆状态检测，状态包括叠片、单片正常、斜片、空片和单片异常，其中单片正常和单片异常都是单片晶圆，单片异常可为倾斜、翘起变形等异常状态。参见附图1所示，检测方法包括如下步骤：
步骤100、获取初始晶圆盒内的每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储。
其中k为正整数且不大于M，M为初始晶圆盒内的晶槽数量，k为第k层晶槽。参见附图4，步骤100具体包括：
步骤11、对至少一个初始晶圆盒进行扫描，获取初始晶圆盒中每一层单片晶圆的采集数据。
其中每一层单片晶圆的采集数据包括扫描到的所有初始晶圆盒中的同一层单片晶圆的下边沿位置、上边沿位置和次数Tk，次数为正整数，也就是针对同一层正常晶圆，保证扫描了至少一个。
对初始晶圆盒扫描时，采用现有的晶圆扫描检测机构对初始晶圆盒进行扫描，现有的晶圆扫描机构包括能沿初始晶圆盒上下移动的对射传感器，对射传感器在扫描过程中可以获取到每个晶圆的下边沿位置、上边沿位置，并能统计扫描到的同一层的晶圆的次数。现有的晶圆扫描检测机构通过对射传感器的脉冲宽度和脉冲次数就就能判断出叠片、斜片和空片状态，但不能判断单片晶圆时单片正常还是单片异常状态，因此现有的晶圆扫描检测机构仅能筛选出单片晶圆，增大了晶圆传输装置的潜在故障率。
在此步骤中，针对检测到的叠片和斜片状态的晶圆并不进行采集数据存储，叠片或斜片为无效的初始数据，存储会影响初始数据的精度，因此对叠片或斜片的数据不进行存储。
所有初始晶圆盒为同一种类型的晶圆盒，这样检测方法也是针对同一种类型的晶圆盒。因为不同晶圆盒内的晶圆分布是不同的，当需要对另一种晶圆盒内的晶圆状态检测时，需要重新执行本实施例中的检测方法。
初始晶圆盒中具有M个晶槽，因为需要获取一个晶槽中的至少一个单片晶圆的下边沿位置和上边沿位置，如果一个初始晶圆盒内存储有叠片、斜片等不正常的晶圆或是空片，这就需要再扫描第二个或第三个初始晶圆盒，直至每层晶圆均被扫描到至少一个单片晶圆，也就能记录到一层单片晶圆的至少一个下边沿位置、上边沿位置。
当然在一个实施例中，可针对刚出厂满盒正常晶圆的晶圆盒进行扫描，直接记录每一层晶圆的数值，此时每层晶圆都有一个单片晶圆的下边沿位置、上边沿位置，次数为1。当然扫描的晶圆盒越多，得到同一层单片晶圆的下边沿位置和上边沿位置的数据也就是越多，也就是次数越多，这样得到的数据更准确，后续针对待测晶圆盒的检测也会更加精准，但也会耗费更多的时间。
步骤12、对已获取的采集数据进行实时的计算加权平均，直至所有初始晶圆盒扫描完成，得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值、上边沿位置均值/>和次数Tk（Tk为扫描到的第k层单片晶圆的次数）形成数据组并进行存储。
一层单片晶圆的下边沿位置均值、上边沿位置均值/>和次数形成一个数据组（，/>，Tk），每层的数据组形成一个数据集进行存储，数据集存储在ROM存储器中，方便快速调用。
下边沿位置均值由步骤11中对应层的单片晶圆的下边沿位置加权平均得到，上边沿位置均值/>由步骤11中对应层的单片晶圆的上边沿位置加权平均得到。
对多个初始晶圆盒进行扫描时，在进行一个初始晶圆盒扫描的同时，可同时进行已经获取的采集数据的加权平均，并存储加权平均得到的临时数据包，当获取下一个初始晶圆盒的采集数据时，调用临时数据包进行加权平均得到新的临时数据包，新的临时数据包覆盖原有临时数据包，直至所有初始晶圆盒扫描完成，得到最终的数据组（，/>，Tk）。临时数据包包括已经获取的初始晶圆盒内同一层晶圆的下边沿位置均值、上边沿位置均值和此时的次数。
刚开始的采集数存储在ROM存储器中，当计算得到据临时数据包时，临时数据包替换采集数据。本实施例中在采集数据的同时，进行加权平均，提高效率，同时减少ROM存储器中的存储量。
当i=1时，也就是被扫描到的多个待测晶圆盒的同一层只有一个单片晶圆时，,/>;
当i≥2时，也就是被扫描到的多个待测晶圆盒的同一层有不止一个单片晶圆时
Xik为第k层单片晶圆的第i个下边沿位置，Sik为第k层单片晶圆的第i个上边沿位置，Tk为扫描到的第k层单片晶圆的次数，k为第k层，k正整数且不大于M，i为正整数且不大于Tk。直到i=Tk时，得到了最终的数据组（，/>，Tk）
Min(Tk)≥1，也就每层晶圆都至少扫描到一个单片晶圆，保证初始采集到的采集数据完整，没有任何一层晶圆被遗漏。
假定该类型的晶圆盒一共有25层晶槽（M=25），那么该数据集中包括25组数据组，75个数值，其中25个上边沿位置均值，25个下边沿位置均值，25个每层晶圆被扫描到的次数的数值。因为自下到上的晶槽所在高度位置时不同的，因此得到的每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>的值也是不同的。
步骤200、对待测晶圆盒进行扫描，获取待测晶圆盒内每片晶圆的实时下边沿位置Xm、实时上边沿位置Sm和待测晶圆盒内的晶圆片数N。
其中N为正整数，N可能因为空片问题小于M，也可能因为叠片问题大于M，也可能等于M，N为实际采集到的待测晶圆和内的晶圆片数。待测晶圆盒与初始晶圆盒为同一种晶圆盒，因此通过晶圆扫描检测机构扫描待测晶圆盒时，能扫描到的晶圆数量不会大于初始晶圆盒的晶槽的数量。Xm为待测晶圆盒内第m片晶圆的下边缘位置，Sm为待测晶圆盒内第m片晶圆的上边缘位置，m∈[1,N],且m为正整数。
步骤300、对待测晶圆盒内的每一片的晶圆依次进行层数查找和状态判定。
根据下边沿位置均值、上边沿位置均值/>和次数进行进行层数查找和状态判定,参见附图2所示，待测晶圆盒内每一片晶圆的层数查找和状态判定具体包括：
步骤1、确定待测晶圆盒中扫描到的晶圆的位置区域。
因为晶圆在待测晶圆盒内的状态不确定，可能是叠片、倾斜或是挡片异常状态，因此无法直接判断一片晶圆在待测晶圆盒内的精准位置，因此先通过实时下边沿位置Xm来判断晶圆的位置区域，得到晶圆的大致位置。
在确定待测晶圆盒内晶圆的位置区域时，遍历步骤200中的每层单片晶圆的下边沿位置均值，直至确定一个k使得实时下边沿位置Xm位于/>和/>之间，此时第m片晶圆位于第k层和第k+1层之间，得到晶圆的位置区域，并记录k。
在一个实施例中，当m=1时，也就是待测晶圆盒内检测到的第一片晶圆，在1和M-(N-m)之间找到一个k使得，此时k∈[1,M-(N-m)]；
当m>1时，且第m-1所在的位置为第p层，也就待测晶圆盒内有不止一片晶圆，且此晶圆不是待测晶圆中检测到的第一片晶圆，则在第p+1和25-N+m之间找到一个k使得，此时k∈[p+1,M-(N-m)],p为正整数。
采用上述方式再结合二分法来查找k，能通过m的值，初步定位k的位置，进而快速查找到k。
步骤2、确定待测晶圆盒中扫描到的晶圆的精准层数位置和状态。
在此步骤中，计算晶圆的实时下边沿位置Xm分别相对步骤1中得到的k所对应的下边沿位置均值和/>的下边沿偏移程度，以及实时上边沿位置Sm分别相对步骤1中得到的k所对应的上边沿位置均值/>和/>的上边沿偏移程度,将上边沿偏移程度和下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值比较，通过预制的判断标准来判断晶圆的精准层数和状态。
首先根据数据组中的上边沿均值和下边沿均值计算每个晶圆中心横截面的位置数值，/>。
初始时，数据组中的上边沿均值和下边沿均值仅仅通过初始晶圆盒的扫描得到，后续随着待测晶圆盒的扫描，此时数据组中的上边沿均值和下边沿均值就是通过初始晶圆盒和已经检测完成的待测晶圆盒得到。
然后计算出两相邻晶槽内正常晶圆的间距，/>， 其中j∈[1，M]，j为正整数；
最后计算得到实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的下边沿偏移程度为δ1，;实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值/>的下边沿偏移程度为δ2，;实时上边沿位置Sm相对下边沿位置均值/>的上边沿偏移程度为δ3，;实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值/>的上边沿偏移程度为δ4，。
判断标准为：
当时；
若，则第m片晶圆在第k层且为单片正常；
若，则第m片晶圆在第k层且为叠片。
当时；
若时且/>，则第m片晶圆在第k+1层且为单片正常片；
若时且/>，则第m片晶圆在第k+1层且的单片异常；
若，则第m片晶圆为在第k层与第k+1层之间的倾斜状态。
预设的晶圆偏移程度值为δ，晶圆偏移程度值代表被测晶圆的位置相对于两个相邻晶槽上的标准晶圆之间的距离的偏移程度，δ为常数，其可根据精度需要进行灵活设定，δ值越小，说明要求被测晶圆的偏移量越小，其精度要求越高。
在本实施例中，δ设定为8.8%，设定依据参见附图5，横坐标为晶槽层数，纵坐标为一个晶圆下边沿位置的偏移量，根据实验数值得出，异常状态晶圆最大偏差值为417μm，在该偏差范围内机械手进行取出晶圆时未发生碰撞和刮片的现象，晶圆盒内两相邻晶槽内正常晶圆的间距为4730μm，δ=417÷4730×100%=8.82%，为了保证取片安全，设定的值不能大于8.82%，故取值为8.8%。
通过上述方法，能得到实时下边沿位置Xm在其所在区域内，相对可能层数的晶圆的偏移程度，这样在识别斜片和叠片的同时，即使是单片异常的状态，也就是轻微倾斜、翘起、变形等状态，依然能够被识别，提高了晶圆状态识别的精准度。该方法不仅能检测斜片和叠片等异常状态，还能检测单片状态是否是单片正常状态，满足夹取要求，凡是异常状态下均报警停机，以免机械手夹取晶圆时，造成晶圆或者机械手片叉的损坏。该方法大大提高了单片晶圆的检测精确度，以及提高了晶圆传输的安全可靠性。
参见附图3所示，在一个实施例中晶圆状态检测方法还包括：
步骤400、将步骤300中判定为单片正常的晶圆的实时下边沿位置Xm和实时上边沿位置Sm加入对应层数的数据组中，并进行加权平均形成新的数据组，新的数据组覆盖原有数据组。
再重复步骤200和步骤300，进行下一个待测晶圆盒内的晶圆状态检测。针对在步骤300中判定为其他状态的晶圆，也就是晶圆不是单片正常的，则不对这些晶圆的数据进行累加。
不断在数据组中加入单片正常状态的晶圆数据，让数据组的数据越来越准确，即使初始晶圆盒扫描得到的挡片晶圆的数据有所误差，也会随着单片正常状态晶圆数据的加入，而让误差逐渐减小。
在进行下一个待测晶圆盒的晶圆状态检测时，也就是将这一个待测晶圆盒中检测单片正常的晶圆的数据添加到采集数据中，形成一个新的采集数据，通过新的采集数据进行加权平局。也就是此时待测晶圆盒变成了一个初始晶圆盒，不断扩大基数数据量并不断更新，这样用于加权平均的数据会越来越多，得到的数据也会越来越准确。
在步骤300中，当认定第m片晶圆为第k层的正常片时，则本次待测晶圆盒内晶圆扫描的数值加入到上一次的数据组中。
其中，，/>分别为更新后的数据组的第k层晶圆的下边沿位置均值和下边沿位置均值，/>和/>分别为前一次ROM中记录的第k层的晶圆的下边沿位置和上边沿位置的加权平均数值。数据不断更新，让下一个的待测晶圆盒的晶圆状态检测不断精准，测量的待测晶圆盒越多，后续的待测晶圆盒的晶圆状态检测就更精准。
当然，在一些实施例中，也可以没有步骤400，每次待测晶圆盒都通过步骤100中原始的数据组中的加权平均值来计算，这样也可以检测待测晶圆盒内的晶圆状态，但是检测精度不会随着检测过程而有所提高。
在一个实施例中，本发明还公开一种晶圆传输装置，包括晶圆检测模块，晶圆检测模块采用上述晶圆状态检测方法，在能检测斜片和叠片的同时，可以检测倾斜、翘起、变形等单片异常状态，同时检测的晶圆盒越多，检测结果越准确。能避免机械手夹取晶圆时，造成晶圆或者机械手片叉的损坏，从而提高晶圆传输装置的传输精准度及整体生产效率。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有指令，执行指令被处理器执行时用于实现上述的晶圆状态检测方法。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种晶圆状态检测方法，用于待测晶圆盒内的晶圆状态检测，其特征在于：包括如下步骤:
获取初始晶圆盒内的每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储，k为正整数且不大于M，M为初始晶圆盒内的晶槽数量，k为第k层晶槽；
对所述待测晶圆盒进行扫描，获取所述待测晶圆盒内每片晶圆的实时下边沿位置Xm、实时上边沿位置Sm和待测晶圆盒内的晶圆片数N，N为正整数，m为小于N的正整数，m为第m片晶圆；
对所述待测晶圆盒内的每一片的晶圆依次进行层数查找和状态判定，具体包括：
遍历所有数据组的下边沿位置均值，直至确定一个k使得实时下边沿位置Xm位于/>和之间，此时第m片晶圆位于第k层和第k+1层之间，得到晶圆的位置区域，并将此k层与实时下边沿位置Xm对应；
计算实时下边沿位置Xm分别相对对应k层的下边沿位置均值和/>的下边沿偏移程度，以及实时上边沿位置Sm分别相对对应k层上边沿位置均值/>和/>的上边沿偏移程度,将上边沿偏移程度、下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值δ比较，来判断晶圆的精准层数和状态。
2.根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：将待测晶圆盒内判定为单片正常的晶圆的实时下边沿位置Xm和实时上边沿位置Sm加入对应层数的数据组中，并进行加权平均形成新的数据组，新的所述数据组覆盖原有数据组。
3.根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：计算实时下边沿位置Xm分别相对对应k层的下边沿位置均值和/>的下边沿偏移程度，以及实时上边沿位置Sm分别相对对应k层上边沿位置均值/>和/>的上边沿偏移程度具体包括：
首先根据数据组中的上边沿均值和下边沿均值计算每个晶圆中心横截面的位置数值，；
然后计算出两相邻晶槽内正常晶圆的间距，其中/>，j∈[1，M]，j为正整数；
最后计算得到实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的下边沿偏移程度为δ1，；
实时下边沿位置Xm相对下边沿位置均值的下边沿偏移程度为δ2，;
实时上边沿位置Sm相对下边沿位置均值的上边沿偏移程度为δ3，/>；
实时下边沿位置Sm相对下边沿位置均值的上边沿偏移程度为δ4，。
4.根据权利要求3所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：将上边沿偏移程度和下边沿偏移程度和预设的晶圆偏移程度值δ比较，来判断晶圆的层数位置和状态具体包括：
当 时；
若，则第m片晶圆在第k层且为单片正常；
若，则第m片晶圆在第k层且为叠片；
当时；
若 且/>，则第m片晶圆在第k+1层且为单片正常；
若 且/>，则第m片晶圆在第k+1层且为单片异常；
若，则第m片晶圆为在第k层与第k+1层间的倾斜状态。
5.根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：获取初始晶圆盒的内每层单片晶圆的采集数据，对采集数据进行加权平均计算得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储具体包括：
对至少一个初始晶圆盒进行扫描，获取初始晶圆盒中每一层单片晶圆的采集数据，其中所述采集数据包括扫描到的所有初始晶圆盒中的同一层单片晶圆的下边沿位置、上边沿位置和次数Tk；
对已获取的采集数据进行实时的计算加权平均，直至所有初始晶圆盒扫描完成，得到每层单片晶圆的下边沿位置均值和上边沿位置均值/>，将下边沿位置均值/>、上边沿位置均值/>和次数Tk形成数据组并进行存储。
6.根据权利要求4所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：所述δ为8.8%。
7.根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：通过晶圆扫描检测机构对初始晶圆盒进行扫描，当晶圆扫描检测机构检测到初始晶圆盒内晶圆为叠片或斜片时，对叠片或斜片的数据不进行存储。
8.根据权利要求1所述的晶圆状态检测方法，其特征在于：所述数据组和采集数据存储在ROM存储器中。
9.一种可存储介质，其特征在于：存储有指令，执行指令被处理器执行时用于实现权利要求1-8任一所述的晶圆状态检测方法。
10.一种晶圆传输装置，其特征在于：包括晶圆检测模块，所述晶圆检测模块能对待测晶圆盒进行晶圆状态检测，检测时采用权利要求1-8任一所述的晶圆状态检测方法。
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