CN117497460A - 料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统 - Google Patents

料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统 Download PDF

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CN117497460A CN202311839570.5A CN202311839570A CN117497460A CN 117497460 A CN117497460 A CN 117497460A CN 202311839570 A CN202311839570 A CN 202311839570A CN 117497460 A CN117497460 A CN 117497460A
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Abstract

本申请提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统，包括：获取来自光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，第一晶圆放置状态扫描结果用于指示料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常；确定第M层中的晶圆的异常类型，异常类型用于指示第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；获取料盒中除第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，第二晶圆放置状态扫描结果用于指示其他层中是否放置晶圆；根据异常类型和第二晶圆放置状态扫描结果向机械臂发送取片指令，以使得第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。以降低拿取异常晶圆时料盒中晶圆的损坏率。

Description

料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统
技术领域
本发明涉及半导体器件应用领域，尤其涉及一种料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统。
背景技术
晶圆在生产过程中，一般都存放在料盒内，料盒内设置有多个用于卡和晶圆的凹槽，晶圆通过边缘部位卡在凹槽内，从而依次从下而上堆叠在料盒中，在料盒中存放多个晶圆时，若有晶圆出现异常摆放的情况下，无法快速定位异常摆放的晶圆位置，以及在拿出异常摆放的晶圆时晶圆损坏率高。
发明内容
本申请实施例提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统，以降低拿取异常晶圆时料盒中晶圆的损坏率，同时可以实现快速定位异常晶圆的位置，提高晶圆异常状态修正的效率。
第一方面，本申请实施例提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理方法，应用于晶圆控制系统的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数，所述方法包括：
获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；
确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；
获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；
根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
第二方面，本申请实施例提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理装置，应用于晶圆控制系统的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数，所述装置包括：
第一获取单元，用于获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；
确定单元，用于确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；
第二获取单元，用于获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；
发送单元，用于根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
第三方面，本申请实施例提供了一种服务器，包括：
一个或多个处理器；
存储器，其上存储有一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如上述第一方面中所述的方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种晶圆控制系统，应用于如上述第三方面中所述的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数。
可见，在本申请实施例中，根据获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；然后确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；最后根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。本申请基于其他层的晶圆放置情况和异常类型综合考虑如何拿出晶圆，以减少对晶圆的损害。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种晶圆控制系统的系统架构图；
图2是本申请实施例提供的一种服务器的结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种料盒内晶圆放置异常的处理方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的一种晶圆斜片放置的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的另一种晶圆斜片放置的结构示意图；
图6是本申请实施例提供的一种料盒内晶圆放置异常的处理装置的功能单元组成框图；
图7是本申请实施例提供的另一种料盒内晶圆放置异常的处理装置的功能单元组成框图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
在料盒中存放多个晶圆时，若有晶圆出现异常摆放的情况下，无法快速定位异常摆放的晶圆位置，以及在拿出异常摆放的晶圆时晶圆损坏率高。
针对上述问题，本申请实施例提供了一种料盒内晶圆放置异常的处理方法、装置及晶圆控制系统，下面结合附图对本申请实施例进行详细介绍。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种晶圆控制系统的系统架构图。如图1所示，晶圆控制系统10包括服务器103、光纤感应器101、晶圆105、料盒104和机械臂102。服务器103用于获取光纤感应器101扫描料盒104中的晶圆105的状态结果，其中状态结果可以是获取晶圆105的摆放状态是否异常的结果，还可以是获取料盒104中每层是否都存放晶圆的结果；该服务器103还用于确定晶圆105的异常类型，以及根据上述异常类型和扫描的状态结果给机械臂102发送取片指令，指示机械臂102移动料盒104中的晶圆105，以使得异常晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒104。
请参阅图2，图2是本申请实施例提供的一种服务器的结构示意图。如图2所示，所述服务器103包括处理器120、存储器130、通信接口140以及一个或多个程序131，其中，所述一个或多个程序131被存储在上述存储器130中，且被配置由上述处理器120执行，所述一个或多个程序131包括用于执行下述方法实施例中任一步骤的指令。具体实现中，所述处理器120用于执行如下述方法实施例中由电子设备执行的任一步骤，且在执行诸如发送等数据传输时，可选择的调用所述通信接口140来完成相应操作。
请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种料盒内晶圆放置异常的处理方法的流程示意图。所述方法应用于晶圆控制系统的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数，所述方法包括以下步骤。
S310，获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数。
其中，通过光纤感应器对料盒的每个晶圆放置层进行扫描，得到图像扫描结果，根据图像扫描结果可以确定晶圆的放置状态，如是否倾斜，还可以确定料盒中每层的晶圆的厚度，根据晶圆的预设厚度确定料盒中是否存在异常的情况，定位存在异常的晶圆的位置为第M层，输出第M层的晶圆放置状态异常的结果。
S320，确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置。
其中，请参阅图4和图5，图4是本申请实施例提供的一种晶圆斜片放置的结构示意图，图5是本申请实施例提供的另一种晶圆斜片放置的结构示意图，如图4和图5所示，斜片放置可能是第M层的晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，或者第M层晶圆的一端与所述晶圆的上层或者下层的晶圆碰触。在接收到第M层的晶圆放置状态异常的结果后，获取光纤感应器的对第M层的晶圆的扫描图像结果，根据扫描图像结果判断第M层中的晶圆是否有一端未与所述料盒的凹槽卡和在一起；若有一端未与凹槽卡和在一起，则根据扫描图像结果确定该晶圆的斜片方向，可以根据晶圆的斜片方向和晶圆的直径确定包括第M层的多个晶圆放置层的晶圆放置区域，其中，晶圆的直径为确定值。假设第M层晶圆向上倾斜，则晶圆放置区域位于第M层的上方；若该晶圆向下倾斜，则晶圆放置区域位于第M层的下方。之后再获取光纤感应器的对晶圆放置区域中每层晶圆的扫描图像，根据所述多个晶圆放置层与所述第M层的距离，由近及远的依次确定所述多个晶圆放置层中是否放置有晶圆，然后再通光纤感应器对多个晶圆放置层中有放置晶圆的晶圆放置层进行晶圆厚度扫描，若存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，则确定所述第M层中的晶圆的一端与所述其他层的晶圆碰触，为第一斜片类型；若不存在，则确定所述第M层中的晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，为第二斜片类型。解决若当前层的晶圆可能是正常摆放，但由于当前层的相邻的多个晶圆放置层的晶圆异常摆放而导致当前层的扫描结果异常的问题，可提高检测异常的正确率。
S330，获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆。
其中，通过光纤感应器扫描料盒内除所述第M层外的其他层是否放置晶圆，以便于之后在需要机械臂移动料盒中的晶圆时，将所述晶圆移送至未放置晶圆的层次中。
S340，根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
其中，由步骤S320确定第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型是第一斜片类型，还是第二斜片类型。
当在所述斜片类型为第一斜片类型时，根据所述第二晶圆放置状态扫描结果确定A个未放置晶圆的层数，假设有12个未放置晶圆的目标层，若根据所述晶圆的直径确定与所述M层为中心的6个已放置晶圆的参考层，则向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将6个已放置晶圆的参考层中的晶圆随机移动到12个未放置晶圆的层数中，以便于晶圆如果直接竖直拿出来，减少碰撞其他晶圆的概率，使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒；若根据所述晶圆的直径确定与以第M层为中心的14个已放置晶圆的参考层，则选取所述第M层最接近的12个已放置晶圆的参考层，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将12个已放置晶圆的参考层中的晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒。
当在所述斜片类型为第二斜片类型时，判断所述第M层的晶圆是与所述第M层上一层的晶圆碰触，还是与所述第M层下一层的晶圆碰触；当所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触时，假设有12个未放置晶圆的目标层，6个已放置晶圆的参考层，确定参考层均位于所述第M层下方，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将第M层的下层的6个晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒；当所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触时，假设有12个未放置晶圆的目标层，6个已放置晶圆的参考层，确定参考层均位于所述第M层上方，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将第M层的上层的6个晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒。
可见，在本实施例中，在晶圆出现异常摆放的情况下，快速确定异常类型，定位异常摆放的晶圆位置，解决拿出异常晶圆时晶圆损坏率高的问题。
在一个可能的实施例中，所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置，所述根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，包括：确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，所述斜片类型包括第一斜片类型和第二斜片类型，所述第一斜片类型用于指示所述晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，所述第二斜片类型用于指示所述晶圆的一端与所述其他层的晶圆碰触；在所述斜片类型为所述第一斜片类型时，根据所述第二晶圆放置状态扫描结果确定A个第一目标层，所述第一目标层的第二晶圆状态扫描结果为未放置晶圆；根据所述第一目标层的数量和所述第二晶圆状态扫描结果确定与所述第M层相邻的B个参考层，所述B小于或等于所述A，所述参考层中的第二晶圆状态扫描结果为已放置晶圆；向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂将所述B个参考层中的晶圆移动到所述第一目标层。
其中，在确定所述第M层为斜片放置时，通过光纤感应器查看第M层的晶圆的扫描图像，根据所述晶圆扫描图像确定所述第M层中的晶圆是否存在一端未与所述料盒的凹槽卡和；若如图4所示，所述第M层晶圆向下倾斜，且一端未卡和在凹槽中；基于此信息和晶圆的直径建立以第M层为中心的多个晶圆放置层的目标区域，然后通过光纤感应器查看所述目标区域的晶圆的扫描图像，根据其目标区域中与第M层的由近到远的距离来确定目标区域中已放置晶圆的层次。其中可以是依次获取第M+1层、第M+2层、第M+3层等的第二晶圆放置状态扫描结果，从而查看所述目标区域中第M+1层、第M+2层、第M+3层等是否放置晶圆；还可以是依次获取第M-1层、第M-2层、第M-3层等的第二晶圆放置状态扫描结果，从而查看所述目标区域中第M-1层、第M-2层、第M-3层等是否放置晶圆。根据所述目标区域中已放置晶圆的层次的扫描图像确定晶圆的厚度，若不存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第一斜片类型，即第M层中晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，且未与第M层的上层或者下层接触。其中，如果晶圆正常放置于凹槽内，理论上，晶圆的厚度是确定值。
若如图5所示，所述第M层晶圆向下倾斜或者向上倾斜，且一端未卡和在凹槽中；基于此信息和晶圆的直径建立包括第M层的多个晶圆放置层的目标区域，若所述第M层晶圆向下倾斜，则目标区域位于所述第M层晶圆的下方；若所述第M层晶圆向上倾斜，则目标区域位于所述第M层晶圆的上方，然后通过光纤感应器查看所述目标区域的晶圆的扫描图像，根据其目标区域中多个晶圆放置层与第M层由近到远的距离来确定目标区域中已放置晶圆的层次，根据所述目标区域中已放置晶圆的层次的扫描结果确定晶圆的厚度，若存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第二斜片类型，即第M层中晶圆的一端与所述其他层的晶圆碰触。
若确定了所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第一斜片类型时，根据所述第二晶圆放置状态扫描结果确定未放置晶圆的层数，假设有12个未放置晶圆的目标层，若根据所述晶圆的直径确定以所述M层为中心的6个已放置晶圆的参考层，则向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将6个已放置晶圆的参考层中的晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒；若根据所述晶圆的直径确定以所述M层为中心的14个已放置晶圆的参考层，则选取所述第M层最接近的12个已放置晶圆的参考层，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将12个已放置晶圆的参考层中的晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒。
可见，在本实施例中，基于斜片异常类型，指示机械臂移动与第M层相邻晶圆，可快速定位异常位置，以及减少晶圆的损坏率。
在一个可能的实施例中，所述根据所述第一目标层的数量和所述第二晶圆状态扫描结果确定与所述第M层相邻的B个参考层，包括：根据所述晶圆的直径确定与所述M层相邻的C个参考层；确定所述C个参考层中所述第二晶圆状态扫描结果为已放置晶圆的D个备选层；确定所述备选层的数量是否大于所述第一目标层的数量；若大于所述第一目标层的数量，则确定所述D个备选层中与所述第M层最接近的A个备选层为所述参考层；若小于所述第一目标层的数量，则确定所述D个备选层为所述参考层。
其中，根据第二晶圆状态扫描结果确定出未放置晶圆的层数，再根据所述晶圆的直径确定与所述M层相邻的已放置晶圆的层数，将未放置晶圆的层数和与所述M层相邻的已放置晶圆的层数作比较，假设未放置晶圆的层数为8，与所述M层相邻的已放置晶圆的层数为10,则确定与所述第M层最接近的8个已放置晶圆的层次作为参考层；假设未放置晶圆的层数为8，与所述M层相邻的已放置晶圆的层数为5，则确定与所述M层相邻的5个已放置晶圆的层数为参考层。
可见，在本实施例中，对比未放置晶圆的层数和与所述M层相邻的已放置晶圆的层数，以确定需要机械臂移动的已放置晶圆的层数。
在一个可能的实施例中，所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置，所述根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，还包括：在所述斜片类型为所述第二斜片类型时，确定所述第M层的晶圆的斜片角度，所述斜片角度用于指示所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触，或者所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触；在所述斜片角度为所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触时，确定所述B个参考层均位于所述第M层下方；在所述斜片角度为所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触时，确定所述B个参考层均位于所述第M层上方。
其中，通过光纤感应器获取所述第M层的晶圆的扫描图像，基于所述扫描图像确定所述第M层的晶圆是与所述第M层上一层的晶圆碰触，还是与所述第M层下一层的晶圆碰触；如图5所示，在所述第M层的晶圆与第M+1层的晶圆碰触时，参考层均位于所述第M层下方，这样可以在不损伤第M+1层的晶圆的情况下拿出第M层的晶圆；在所述第M层的晶圆与第M-1层的晶圆碰触时，参考层均位于所述第M层上方，这样可以在不损伤第M-1层的晶圆的情况下拿出第M层的晶圆。
可见，在本实施例中，基于斜片异常类型和斜片角度，定位参考层位置，以减少晶圆的损坏率。
在一个可能的实施例中，所述确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，包括：获取来自所述光纤感应器的所述第M层的晶圆的第一扫描图像；根据所述第一扫描图像确定所述第M层中的晶圆是否存在一端未与所述料盒的凹槽卡和；若是，则根据所述第一扫描图像确定所述晶圆的斜片角度；根据所述斜片角度和所述晶圆的直径确定目标区域，所述目标区域中包括所述第M层的多个晶圆放置层；获取所述多个晶圆放置层中每个晶圆放置层的第二扫描图像；根据所述第二扫描图像确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型。
其中，斜片放置可能是第M层的晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，或者第M层晶圆的一端与所述晶圆的上层或者下层的晶圆碰触。在接收到第M层的晶圆放置状态异常的结果后，获取光纤感应器的对第M层的晶圆的扫描图像，根据扫描图像判断第M层中的晶圆是否有一端未与所述料盒的凹槽卡和在一起；如图4所示，所述第M层未与凹槽卡和在一起且向下倾斜，基于此倾斜方向和晶圆的直径确定包括第M层的多个晶圆放置层的晶圆放置区域，所述晶圆放置区域位于第M层的下方，其中多个晶圆放置层可以是3个，具体个数在此不做限制。之后再获取晶圆放置区域中每层晶圆的扫描图像，根据所述3个晶圆放置层与所述第M层的距离，由近及远的依次确定3个晶圆放置层中是否放置有晶圆，假设其中有2个放置晶圆的晶圆放置层，然后再通过光纤感应器对所述2个有放置晶圆的晶圆放置层进行晶圆厚度扫描，若存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，如图5所示，则确定所述第M层中的晶圆为第二斜片类型，若不存在，如图4所示，则确定所述第M层中的晶圆为第一斜片类型。
可见，在本实施例中，基于根据斜片角度和晶圆的直径确定与第M层相邻的多个晶圆放置层，可以提高检测异常类型的正确率。
在一个可能的实施例中，所述根据所述第二扫描图像确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，包括：根据所述多个晶圆放置层与所述第M层的距离，以及由近及远的约束条件依次确定所述多个晶圆放置层中是否放置有晶圆，直到确定所述多个晶圆放置层中有放置晶圆的晶圆放置层为第二目标层；获取所述第二目标层的第三晶圆放置状态扫描结果，所述第三晶圆放置状态扫描结果用于指示所述第二目标层的晶圆厚度；根据所述第三晶圆放置状态扫描结果确定所述第二目标层是否存在一端的晶圆厚度大于预设厚度；若存在，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第二斜片类型；若不存在，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第一斜片类型。
其中，存在当前层的晶圆可能是正常摆放，但由于当前层的相邻的晶圆放置层的晶圆异常而导致当前层的扫描结果异常，因此由近及远的依次扫描与第M层相邻的多个晶圆放置层，其中如果晶圆正常放置于料盒的凹槽中，理论上，晶圆的厚度是确定值，假设与第M层相邻的多个晶圆放置层中有2个放置晶圆的晶圆放置层，然后再通过光纤感应器对所述2个有放置晶圆的晶圆放置层进行晶圆厚度扫描，若存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，如图5所示，则确定所述第M层中的晶圆为第二斜片类型，若不存在，如图4所示，则确定所述第M层中的晶圆为第一斜片类型。
可见，在本实施例中，基于与第M层相邻的多个晶圆放置层的扫描结果，确定斜片类型，以提高检测异常类型的正确率。
在一个可能的实施例中，所述根据所述斜片方向和所述晶圆的直径确定目标区域之前，所述方法还包括：根据所述斜片方向确定所述目标区域与所述第M层的位置关系，所述位置关系用于指示所述目标区域位于所述第M层的上方或者位于所述第M层的下方；所述根据所述斜片方向和所述晶圆的直径确定目标区域，包括：根据所述斜片方向、所述晶圆的直径和所述位置关系确定所述目标区域。
其中，若所述斜片方向为向下倾斜，则所述目标区域在位于所述第M层的下方；若所述斜片方向为向上倾斜，则所述目标区域在位于所述第M层的上方。再根据所述第M层晶圆的直径来确定包括多个晶圆放置层的目标区域的范围。
可见，在本实施例中，基于根据斜片方向、斜片角度和晶圆的直径确定与第M层相邻的多个晶圆放置层，可以提高检测异常类型的正确率。
与上述实施例一致的，请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种料盒内晶圆放置异常的处理装置的功能单元组成框图。一种料盒内晶圆放置异常的处理装置60包括：第一获取单元61，用于获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；确定单元62，用于确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；第二获取单元63，用于获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；发送单元64，用于根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
在一个可能的实施例中，在获取扫描结果方面，所述第一获取单元61具体用于：通过光纤感应器对料盒的每个晶圆放置层进行扫描，得到图像扫描结果，根据图像扫描结果可以确定晶圆的放置状态，如是否倾斜，还可以确定料盒中每层的晶圆的厚度，根据晶圆的预设厚度确定料盒中是否存在异常的情况，定位存在异常的晶圆的位置为第M层，输出第M层的晶圆放置状态异常的结果。
在一个可能的实施例中，在判断晶圆摆放异常类型方面，所述确定单元62具体用于：斜片放置可能是第M层的晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，或者第M层晶圆的一端与所述晶圆的上层或者下层的晶圆碰触。在接收到第M层的晶圆放置状态异常的结果后，获取光纤感应器的对第M层的晶圆的扫描图像结果，根据扫描图像结果判断第M层中的晶圆是否有一端未与所述料盒的凹槽卡和在一起；若有一端未与凹槽卡和在一起，则根据扫描图像结果确定该晶圆的斜片方向，可以根据晶圆的斜片方向和晶圆的直径确定包括第M层的多个晶圆放置层的晶圆放置区域，其中，晶圆的直径为确定值。假设第M层晶圆向上倾斜，则晶圆放置区域位于第M层的上方；若该晶圆向下倾斜，则晶圆放置区域位于第M层的下方，以便于存在当前层的晶圆可能是正常摆放，但由于当前层的相邻的多个晶圆放置层的晶圆异常摆放而导致当前层的扫描结果异常，提高检测异常的正确率。之后再获取光纤感应器的对晶圆放置区域中每层晶圆的扫描图像，根据所述多个晶圆放置层与所述第M层的距离，由近及远的依次确定所述多个晶圆放置层中是否放置有晶圆，然后再通光纤感应器对多个晶圆放置层中有放置晶圆的晶圆放置层进行晶圆厚度扫描，若存在一端的晶圆厚度大于预设厚度，则确定所述第M层中的晶圆的一端与所述其他层的晶圆碰触，为第一斜片类型；若不存在，则确定所述第M层中的晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，为第二斜片类型。
在一个可能的实施例中，在检测是否放置晶圆方面，所述第二获取单元63具体用于：通过光纤感应器扫描料盒内除所述第M层外的其他层是否放置晶圆，以便于之后在需要机械臂移动料盒中的晶圆时，将需要移动晶圆移送至未放置晶圆的层次中。
在一个可能的实施例中，在移动晶圆方面，所述发送单元64具体用于：当在所述斜片类型为第一斜片类型时，根据所述第二晶圆放置状态扫描结果确定A个未放置晶圆的层数，假设有12个未放置晶圆的目标层，若根据所述晶圆的直径确定与所述M层为中心的6个已放置晶圆的参考层，则向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将6个已放置晶圆的参考层中的晶圆随机移动到12个未放置晶圆的层数中，以便于晶圆如果直接竖直拿出来，减少碰撞其他晶圆的概率，使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒；若根据所述晶圆的直径确定与以第M层为中心的14个已放置晶圆的参考层，则选取所述第M层最接近的12个已放置晶圆的参考层，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将12个已放置晶圆的参考层中的晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒。
当在所述斜片类型为第二斜片类型时，判断所述第M层的晶圆的是与所述第M层上一层的晶圆碰触，还是与所述第M层下一层的晶圆碰触；当所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触时，假设有12个未放置晶圆的目标层，6个已放置晶圆的参考层，确定参考层均位于所述第M层下方，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将第M层的下层的6个晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒；当所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触时，假设有12个未放置晶圆的目标层，6个已放置晶圆的参考层，确定参考层均位于所述第M层上方，然后向所述机械臂发送取片指令，指示所述机械臂将第M层的上层的6个晶圆移动到12个未放置晶圆的目标层中，以使得能快速定位所述第M层，并在不碰触其他晶圆的情况下将所述第M层的晶圆移出所述料盒。
可以理解的是，由于方法实施例与装置实施例为相同技术构思的不同呈现形式，因此，本申请中方法实施例部分的内容应同步适配于装置实施例部分，此处不再赘述。
在采用集成的单元的情况下，请参阅图7，图7是本申请实施例提供的另一种料盒内晶圆放置异常的处理装置的功能单元组成框图。在图7中，料盒内晶圆放置异常的处理装置60包括：处理模块702和通信模块701。处理模块702用于料盒内晶圆放置异常的处理装置60的动作进行控制管理，例如，执行第一获取单元61、确定单元62、第二获取单元63、发送单元64的步骤，和/或用于执行本文所描述的技术的其它过程。通信模块701用于料盒内晶圆放置异常的处理装置60与其他设备之间的交互。如图7所示，料盒内晶圆放置异常的处理装置60还可以包括存储模块703，存储模块703用于存储料盒内晶圆放置异常的处理装置60的程序代码和数据。
其中，处理模块702可以是处理器或控制器，例如可以是中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通用处理器，数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)，ASIC，FPGA或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。所述处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，DSP和微处理器的组合等等。通信模块701可以是收发器、RF电路或通信接口等。存储模块703可以是存储器。
其中，上述方法实施例涉及的各场景的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。上述料盒内晶圆放置异常的处理装置60可执行上述图3所示的料盒内晶圆放置异常的处理方法。
上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
本申请实施例还提供了一种芯片，其中，该芯片包括处理器，用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得安装有所述芯片的设备执行如上述方法实施例中电子设备所描述的部分或全部步骤。

Claims (10)

1.一种料盒内晶圆放置异常的处理方法，其特征在于，应用于晶圆控制系统的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数，所述方法包括：
获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；
确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；
获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；
根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置，所述根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，包括：
确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，所述斜片类型包括第一斜片类型和第二斜片类型，所述第一斜片类型用于指示所述晶圆的一端未卡入所述料盒的凹槽，所述第二斜片类型用于指示所述晶圆的一端与所述其他层的晶圆碰触；
在所述斜片类型为所述第一斜片类型时，根据所述第二晶圆放置状态扫描结果确定A个第一目标层，所述第一目标层的第二晶圆状态扫描结果为未放置晶圆；
根据所述第一目标层的数量和所述第二晶圆状态扫描结果确定与所述第M层相邻的B个参考层，所述B小于或等于所述A，所述参考层中的第二晶圆状态扫描结果为已放置晶圆；
向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂将所述B个参考层中的晶圆移动到所述第一目标层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一目标层的数量和所述第二晶圆状态扫描结果确定与所述第M层相邻的B个参考层，包括：
根据所述晶圆的直径确定与所述M层相邻的C个参考层；
确定所述C个参考层中所述第二晶圆状态扫描结果为已放置晶圆的D个备选层；
确定所述备选层的数量是否大于所述第一目标层的数量；
若大于所述第一目标层的数量，则确定所述D个备选层中与所述第M层最接近的A个备选层为所述参考层；
若小于所述第一目标层的数量，则确定所述D个备选层为所述参考层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置，所述根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，还包括：
在所述斜片类型为所述第二斜片类型时，确定所述第M层的晶圆的斜片角度，所述斜片角度用于指示所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触，或者所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触；
在所述斜片角度为所述第M层的晶圆与所述第M层上一层的晶圆碰触时，确定所述B个参考层均位于所述第M层下方；
在所述斜片角度为所述第M层的晶圆与所述第M层下一层的晶圆碰触时，确定所述B个参考层均位于所述第M层上方。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，包括：
获取来自所述光纤感应器的所述第M层的晶圆的第一扫描图像；
根据所述第一扫描图像确定所述第M层中的晶圆是否存在一端未与所述料盒的凹槽卡和；
若是，则根据所述第一扫描图像确定所述晶圆的斜片方向，所述斜片方向用于指示所述第M层的晶圆向上倾斜或是向下倾斜；
根据所述斜片方向和所述晶圆的直径确定目标区域，所述目标区域中包括所述第M层的多个晶圆放置层；
获取所述多个晶圆放置层中每个晶圆放置层的第二扫描图像；
根据所述第二扫描图像确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二扫描图像确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型，包括：
根据所述多个晶圆放置层与所述第M层的距离，以及由近及远的约束条件依次确定所述多个晶圆放置层中是否放置有晶圆，直到确定所述多个晶圆放置层中有放置晶圆的晶圆放置层为第二目标层；
获取所述第二目标层的第三晶圆放置状态扫描结果，所述第三晶圆放置状态扫描结果用于指示所述第二目标层的晶圆厚度；
根据所述第三晶圆放置状态扫描结果确定所述第二目标层是否存在一端的晶圆厚度大于预设厚度；
若存在，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第二斜片类型；
若不存在，则确定所述第M层中的晶圆斜片放置时的斜片类型为第一斜片类型。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述斜片方向和所述晶圆的直径确定目标区域之前，所述方法还包括：
根据所述斜片方向确定所述目标区域与所述第M层的位置关系，所述位置关系用于指示所述目标区域位于所述第M层的上方或者位于所述第M层的下方；
所述根据所述斜片方向和所述晶圆的直径确定目标区域，包括：
根据所述斜片方向、所述晶圆的直径和所述位置关系确定所述目标区域。
8.一种料盒内晶圆放置异常的处理装置，其特征在于，应用于晶圆控制系统的服务器，所述晶圆控制系统包括所述服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数，所述装置包括：
第一获取单元，用于获取来自所述光纤感应器的第一晶圆放置状态扫描结果，所述第一晶圆放置状态扫描结果用于指示所述料盒的第M层中的晶圆放置状态的扫描结果为晶圆放置状态异常，所述M为小于或等于所述N的正整数；
确定单元，用于确定所述第M层中的晶圆的异常类型，所述异常类型用于指示所述第M层中的晶圆放置状态为斜片放置；
第二获取单元，用于获取所述料盒中除所述第M层外的其他层的第二晶圆放置状态扫描结果，所述第二晶圆放置状态扫描结果用于指示所述其他层中是否放置晶圆；
发送单元，用于根据所述异常类型和所述第二晶圆放置状态扫描结果向所述机械臂发送取片指令，所述取片指令用于指示所述机械臂移动所述料盒中的晶圆，以使得所述第M层中的晶圆在不碰触其他晶圆的情况下移出所述料盒。
9.一种服务器，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储器，其上存储有一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现根据权利要求1-7中任一项所述的方法。
10.一种晶圆控制系统，其特征在于，包括根据权利要求1-7任一项所述的一种料盒内晶圆放置异常的处理方法中的服务器、光纤感应器、晶圆、料盒和机械臂，所述料盒的层数为N层，每层用于盛放所述晶圆，所述N为正整数。
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