CN115064472B - 晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法与装置，晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的晶圆承载子部件，各晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的球形传感器，所述方法包括：基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的球形传感器反馈的信号子集，并基于信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件，若存在目标晶圆，基于目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制非目标晶圆进行工艺，能够提高晶圆的整体工艺效率。

Description

晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置。

背景技术

在半导体设备的生产制备过程中，会将待工艺的晶圆存放于晶圆盒中，机械臂可以从晶圆盒中取出待工艺的晶圆并传输到工艺腔室进行工艺处理。如图1所示为现有的晶圆盒中晶圆摆放方式示意图，晶圆盒通常为与晶圆形状适配的半开放式腔体结构，晶圆盒的内壁设置有从上至下依次均匀分布的多组水平晶圆承载部件，每一组晶圆承载部件用于存放一片晶圆，晶圆盒中的晶圆要求必须水平摆放且与晶圆承载部件一一对应。因为在晶圆斜插（即一片晶圆倾斜摆放，跨越多组晶圆承载部件）或者多片晶圆叠放在一组晶圆承载部件上的情况下，机械臂在伸入晶圆盒中进行晶圆抓取时，容易与晶圆发生撞击，从而造成晶圆或设备损伤。

因此，现有技术在对晶圆进行工艺加工之前，会对晶圆盒中每一片晶圆的摆放状态进行检查，确保所有晶圆正确摆放之后再进行工艺处理。目前，为了检查晶圆盒里的晶圆是否摆放正确，会在晶圆盒外安装平行于水平位置的红外发射和接收装置，在检测时，同时移动两个红外装置对晶圆盒进行逐层扫描检测（两组相邻晶圆承载部件对应的水平面之间的间隙称为层，每一层用于存放一片晶圆）。当对整个晶圆盒扫描完毕之后，基于扫描结果确定是否存在摆放不正确的晶圆，并通知相关操作人员进行修正，待修正完成后再对晶圆进行工艺。图2A为现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之一，如图2A所示，其中左侧圆圈表示红外发射装置，右侧圆圈表示红外接收装置，中间两个矩形表示相邻两组晶圆承载部件上的晶圆。当晶圆正确摆放时，红外发射装置发射出来的红外线能正确的被对应位置的红外接收装置接收，从而证明对应的晶圆摆放正确。图2B所示为现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之二，图2C所示为现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之三，如图2B-2C所示，当某一层的晶圆发生斜片或叠片时，左侧红外发射装置发射出来的红外线会被晶圆阻挡，从而无法被右侧的红外接收器接收，基于此，当红外接收器未接收到红外发射装置发射的红外线时，即可确定存在晶圆摆放位置异常的问题。

上述红外检测手段虽然可以实现晶圆摆放位置的检测，但其存在以下问题：1、需要同时移动红外发射和接收装置，操作麻烦，检测耗时长、效率低；2、只能在工艺制备前进行检测，如果在工艺制备时由于某些原因使得晶圆的摆放状态发生改变，将无法及时检测，从而导致设备事故；3、当检测到摆放不正确的晶圆时会通知相关操作人员进行修正，待修正完成后开始对晶圆进行工艺，导致晶圆长时间等待，无法进行工艺，降低了晶圆的整体工艺效率。

发明内容

本申请提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置，以用于在半导体设备工作过程中准确高效地对晶圆盒中的位置异常晶圆进行自动化检测和处理，在确保晶圆和设备安全性的基础上最大限度提高晶圆的整体工艺效率。

本申请提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：

步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；

步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述步骤S1具体包括：

步骤S11，基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；

步骤S12，基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；若是，执行步骤S13，若否，执行步骤S14；

步骤S13，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；判断末位的关联晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2，若否，获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12；

步骤S14，判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2；若否，获取下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：

若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，具体包括：

基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；

若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；

基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；

其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，还包括：

若所述晶圆位置异常种类不包括斜片，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，具体包括：

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号相同且大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为叠片；

若所述信号子集中，第二信号与第四信号均为零，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为零，则对应的晶圆位置异常种类为斜片；

若所述信号子集中，第一信号与第三信号中，其中一个信号为所述第一预设值，另一个信号大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为正常摆放加斜片；

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且均不低于所述第一预设值的两倍，则对应的晶圆位置异常种类为叠片加斜片。

根据本申请提供的一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述步骤S2还包括：

在不存在所述目标晶圆的情况下，基于所述初始工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

本申请还提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述装置包括：

位置异常检测模块，用于基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；

位置异常处理模块，用于在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

本申请还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的步骤。

本申请还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的步骤。

本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法与装置，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集，通过所述第一至第四球形传感器能够在半导体设备工艺过程中准确高效地自动化检测晶圆位置异常；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺，在存在位置异常晶圆的情况下，能够保证正确摆放晶圆正常工艺，提高晶圆的整体工艺效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的晶圆盒中晶圆摆放方式示意图；

图2A是现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之一；

图2B是现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之二；

图2C是现有的红外检测晶圆位置的检测原理示意图之三；

图3是本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的流程示意图；

图4A是本申请提供的晶圆盒内部结构示意图之一；

图4B是本申请提供的晶圆盒内部结构示意图之二；

图5A是本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之一；

图5B是本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之二；

图5C是本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之三；

图6是本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置的结构示意图；

图7是本申请提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图3为本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的流程示意图，如图3所示，该方法包括：

步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集。

具体的，图4A为本申请提供的晶圆盒内部结构示意图之一，其为晶圆盒内部结构的正视图，如图4A所示，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，可以理解的是，各组晶圆承载部件优选等间隔设置，以更合理的利用晶圆盒空间存放更多晶圆，当然各组晶圆承载部件间的间隔也可以根据实际需要进行调整，本申请实施例对此不作具体限定。各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件以供晶圆平稳放置。各晶圆承载子部件均包括水平承载部和垂直承载部，所述水平承载部用于为晶圆提供水平支撑，所述垂直承载部用于保护晶圆边缘，避免晶圆边缘与晶圆盒内侧壁发生撞击造成晶圆损坏。图4B为本申请提供的晶圆盒内部结构示意图之二，其为晶圆盒内部结构的俯视图，结合图4A和4B所示，各晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的球形传感器（可以理解的是，在实际应用中，所述水平以及垂直承载部的厚度以及外边沿的倾角可以忽略不计，图中显示的效果仅为方便示意），具体的，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器。所述球形传感器在受到晶圆挤压的情况下会产生形变并基于形变量输出对应的检测信号，所述检测信号的值可以反映球形传感器受到的压力大小，因此，基于球形传感器反馈的检测信号即可判断晶圆位置是否异常。所述球形传感器可以通过有线或无线的方式向晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置反馈检测信号，本申请实施例对此不作具体限定。

可以理解的是，前述第一至第四仅用于区分不同位置的晶圆承载子部件和球形传感器，并不构成对晶圆承载子部件和球形传感器的具体限定。各晶圆承载部件对应的晶圆承载子部件和球形传感器的结构完全相同。还可以理解的是，由于所述球形传感器受到晶圆压力会产生形变，因此其并不会影响晶圆的放置。当然，所述传感器的形状可以根据实际需要进行调整，只要能对受到的压力进行检测即可。

对于利用第一至第四球形传感器进行晶圆位置异常检测的具体检测原理，将结合图5A-5C进行说明。其中,图5A为本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之一，其对应于晶圆位置正常的情形。如图5A所示，对于任一晶圆承载部件而言，当晶圆正常放置时，其只能接触到位于水平承载部上的第一和第三球形传感器，并对其产生挤压，而并不会接触到位于垂直承载部上的第二和第四球形传感器。可以理解的是，由于晶圆水平放置，因此此时晶圆对第一和第三球形传感器的压力相同，相应的，第一和第三球形传感器分别反馈的第一和第三信号的值也应相等且为预设值，同时，由于第二和第四传感器未与晶圆接触，因此其对应的第二和第四信号的值应为零。基于此，即可在工艺过程中，通过第一至第四球形传感器反馈的第一至第四信号，确定晶圆承载部件中的晶圆是否正常放置。可以理解的是，所述预设值可以预先通过检测晶圆正常放置时，所述第一和第三信号的值确定。

图5B为本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之二，其对应于晶圆发生斜片的情形。如图5B所示，对于任一晶圆承载部件而言，当单片晶圆发生斜片时，晶圆一端会与当前晶圆承载部件的目标晶圆承载子部件的水平承载部上的目标球形传感器（即第一或第三球形传感器）接触，而另一端会与当前晶圆承载部件之上的某一晶圆承载部件中与所述目标晶圆承载子部件相对的晶圆承载子部件的水平承载部上的球形传感器（即目标球形传感器为第一球形传感器时，该球形传感器为第三球形传感器，目标球形传感器为第三球形传感器时，该球形传感器为第一球形传感器）接触。可以理解的是，由于此时晶圆两端都有支撑，因此，此时所述目标球形传感器对应的信号的值与晶圆正常放置时相同，也为前述预设值。因此，当单片晶圆发生斜片时，对于当前晶圆承载部件而言，除了目标球形传感器对应的信号为预设值之外，其它球形传感器对应的信号均为零。基于此，即可在工艺过程中，通过第一至第四球形传感器反馈的第一至第四信号，确定晶圆承载部件中的晶圆是否发生单片晶圆斜片。

进一步的，对于任一晶圆承载部件而言，当多片晶圆发生斜片时，与单片晶圆发生斜片的情形相似的，多片晶圆的同一端会与当前晶圆承载部件的目标晶圆承载子部件的水平承载部上的目标球形传感器（即第一或第三球形传感器）接触（此时晶圆的同一端还可能与目标晶圆承载子部件的垂直承载部上的球形传感器接触，但垂直承载部上球形传感器的信号并不会用于后续位置异常判断，因此，并不会对最终判断结果产生影响），而多片晶圆的另一端会与当前晶圆承载部件之上的一个或多个晶圆承载部件中与所述目标晶圆承载子部件相对的晶圆承载子部件的水平承载部上的球形传感器（即目标球形传感器为第一球形传感器时，该球形传感器为第三球形传感器，目标球形传感器为第三球形传感器时，该球形传感器为第一球形传感器）接触。可以理解的是，由于此时存在多片晶圆斜片，因此，此时所述目标球形传感器对应的信号的值为单片晶圆斜片的整数倍，即前述预设值的整数倍（即若有N片晶圆斜片，则目标球形传感器对应的信号的值为预设值的N倍）。因此，当多片晶圆发生斜片时，对于当前晶圆承载部件而言，除了目标球形传感器对应的信号为预设值的N倍之外，与其对称设置的球形传感器对应的信号为零（即第一和第三信号中有一个值为零，另一个的值为预设值的N倍）。基于此，即可在工艺过程中，通过第一和第三球形传感器反馈的第一和第三信号，确定晶圆承载部件中的晶圆是否发生多片晶圆斜片。

图5C是本申请提供的晶圆位置异常检测的原理示意图之三，其对应于晶圆发生叠片的情形。如图5C所示，对于任一晶圆承载部件而言，当发生两片晶圆叠片时，与晶圆正常放置的情形类似的，下方的晶圆会接触到位于水平承载部上的第一和第三球形传感器并对其产生挤压，而上方的晶圆此时会与位于垂直承载部上的第二和第四球形传感器接触并对其产生挤压，因此，此时第一至第四球形传感器对应的第一至第四信号均大于零。同时可以理解的是，由于存在两片晶圆，因此此时第一和第三信号的值应相等且为预设值的两倍，基于此，即可在工艺过程中，通过第一至第四球形传感器反馈的第一至第四信号，确定晶圆承载部件中的晶圆是否发生两片晶圆叠片的情形。

进一步的，对于任一晶圆承载部件而言，当发生两片以上的晶圆叠片时，与两片晶圆叠片的情形类似的，此时第一至第四信号均大于零，区别在于此时第一和第三信号的值应为预设值的N倍（N为发生叠片的晶圆数量）。

对于任一晶圆承载部件而言，还有以下两种情形，第一种为正常摆放+斜片（即一片晶圆正常摆放，其上存在至少一片斜片），对于该情形，此时可以综合晶圆正常摆放和晶圆发生斜片的情形进行判断，结合前述检测原理可知，此时，第一和第三信号中有一个为预设值，另一个为预设值的N倍（N为正常摆放晶圆和斜片晶圆的数量之和）。第二种为叠片+斜片（即同时发生叠片和斜片），此时可以综合晶圆发生叠片和晶圆发生斜片的情形进行判断，结合前述检测原理可知，此时，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为预设值的A倍（A为叠片晶圆数量），另一个信号为预设值的B倍（B为叠片晶圆和斜片晶圆的数量之和）。

综上所述，基于晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，即可准确高效地确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆。

值得注意的是，晶圆在进行工艺之前会预先按照预设顺序（从上至下或从下至上）依次放入晶圆盒的晶圆承载部件中，并顺序编号，同时记录晶圆编号与晶圆承载部件的对应关系，基于此，当各晶圆正常摆放的情况下，基于晶圆所位于的晶圆承载部件即可确定对应的晶圆编号。但当晶圆位置异常时，晶圆与晶圆承载部件的对应关系将发生改变，因此基于原始记录的晶圆编号与晶圆承载部件的对应关系将无法准确确定各晶圆的身份，进而无法进行后续异常处理。为了解决该问题，本申请实施例在半导体设备工艺过程中，采用基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集的方式进行位置异常的晶圆的检测。所述预设扫描顺序与前述晶圆的放置顺序相同，基于此，即使晶圆位置异常，也能基于位置异常的晶圆数量准确高效地确定对应的晶圆编号及相应的晶圆承载部件，以便后续进行针对处理（例如第一片晶圆正常摆放于第一晶圆承载部件，编号为1，第二至第三晶圆叠片放置于第二晶圆承载部件，基于所述第二晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集可判断第二晶圆承载部件中存在两片晶圆叠片，基于所述扫描顺序可快速确定发生叠片的晶圆为第二至第三晶圆，相应编号为2-3，依此类推，即可快速准确确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆）。可以理解的是，晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置中预先存储有球形传感器与晶圆承载部件的对应关系，同时，各球形传感器反馈信号时会同时反馈自身的身份标识，基于各球形传感器反馈的身份标识，所述晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置能够快速确定信号对应的晶圆承载部件。

还可以理解的是，一次检测需要遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集，以对晶圆盒中晶圆位置异常的情况进行全面分析，避免部分异常情况漏检测。

步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

具体的，半导体设备是基于预设的工艺流程（即初始工艺流程）对晶圆进行工艺，所述预设的工艺流程中包括按照加工时序排列的晶圆工艺任务，每个晶圆工艺任务中均包括对应的待工艺晶圆标识（即前述编号）以及所述待工艺晶圆所处的晶圆承载部件，基于此，机械臂可以根据工艺流程准确拾取晶圆盒中的目标晶圆并放入工艺腔室中进行工艺。若晶圆位置异常，但机械臂还是按照初始工艺流程进行晶圆拾取，将导致机械臂与晶圆碰撞，造成晶圆或设备损坏，还有可能导致机械臂取出的晶圆错误，进而造成晶圆的加工时序紊乱。现有技术解决该问题的方式是，一旦发现晶圆位置异常即停机进行检修以对晶圆位置进行修正，但这会导致晶圆盒中位置正常的晶圆长时间等待工艺，降低晶圆的整体加工效率。基于此，本申请实施例在存在所述目标晶圆的情况下，并不会停机检修，而是基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺，以避免检修造成的晶圆工艺进度延误，影响晶圆的整体工艺效率。

更具体的，本申请实施例在存在所述目标晶圆的情况下，会基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息，确定非目标晶圆（即位置正常晶圆）编号及其所处的晶圆承载部件标识，基于此，可以对非目标晶圆的工艺任务进行调整，以修正工艺任务中晶圆与所处晶圆承载部件的对应关系，确保机械臂能够准确拾取非目标晶圆进行工艺。同时，本申请实施例会删除目标晶圆对应的工艺任务，以避免机械臂对位置异常的晶圆进行拾取，导致晶圆或设备损坏。

可以理解的是，本申请实施例中的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置会在半导体设备工艺过程中，重复执行步骤S1和S2，以确保在整个工艺过程中及时检测晶圆位置异常情况并进行针对性处理。还可以理解的是，由于整个检测过程全自动进行，因此，完成一次扫描的时长很短，以保证晶圆位置异常检测和处理的实时性。进一步的，本申请实施例的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置会持续记录晶圆位置异常的目标晶圆承载部件，并对预设时间段内晶圆盒中各晶圆承载部件发生晶圆位置异常的次数进行统计分析，进而可以基于各晶圆承载部件发生晶圆位置异常的频率确定对应晶圆承载部件是否损坏并进行针对性维护，降低晶圆位置异常发生的概率，进而保证半导体设备工艺的安全性和效率。

本申请实施例提供的方法，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集，通过所述第一至第四球形传感器能够在半导体设备工艺过程中准确高效地自动化检测晶圆位置异常；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺，在存在位置异常晶圆的情况下，能够保证正确摆放晶圆正常工艺，提高晶圆的整体工艺效率。

基于上述实施例，所述步骤S1具体包括：

步骤S11，基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；

步骤S12，基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；若是，执行步骤S13，若否，执行步骤S14；

步骤S13，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；判断末位的关联晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2，若否，获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12；

步骤S14，判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2；若否，获取下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12。

具体的，本申请实施例中的当前待扫描晶圆承载部件可以为晶圆盒中的任一晶圆承载部件，其仅用于表征当前时刻要进行扫描的晶圆承载部件，可以理解的是，对于不同时刻而言，所述当前待扫描晶圆承载部件也不同。所述关联晶圆承载部件指与位置异常的目标晶圆有关联的晶圆承载部件，假设所述预设扫描顺序为从下至上扫描，以当前待扫描晶圆承载部件中存在单片晶圆发生斜片的情形为例，基于前述实施例可知，所述发生斜片的目标晶圆一端会与当前待扫描晶圆承载部件的目标晶圆承载子部件的水平承载部上的目标球形传感器接触，而另一端会与当前待扫描晶圆承载部件之上的某一目标晶圆承载部件中与所述目标晶圆承载子部件相对的晶圆承载子部件的水平承载部上的球形传感器接触，所述当前待扫描晶圆承载部件、所述目标晶圆承载部件以及两者之间的晶圆承载部件均为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。可以理解的是，对于所述当前待扫描晶圆承载部件之外的关联晶圆承载部件，由于晶圆斜片的原因，不可能存在其它晶圆，如果仍然按照所述扫描顺序对其进行扫描，将会存在重复判断的问题，影响晶圆位置异常的检测效率。因此，本申请实施例确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件之后，直接判断末位的关联晶圆承载部件（对于上述情形即为最上方的关联晶圆承载部件）是否为最后一个晶圆承载部件，若否，则获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集并进行晶圆异常位置判断，从而提高晶圆位置异常检测的效率。

本申请实施例提供的方法，所述步骤S1具体包括：步骤S11，基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；步骤S12，基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；若是，执行步骤S13，若否，执行步骤S14；步骤S13，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；判断末位的关联晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2，若否，获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12；步骤S14，判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2；若否，获取下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12，能够确保晶圆位置异常检测的效率。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：

若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是。

具体的，对于第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值（即前述预设值），同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零（即晶圆正常摆放的情形），在前述实施例已经进行了详细阐述，在此不再赘述。值得注意的是，本申请实施例中，若所述信号子集中的第一至第四信号均为零（即晶圆承载部件中无晶圆的情形），本申请实施例也会认定为晶圆位置无异常，因为对于某些晶圆加工场景，可能由于晶圆数量有限，晶圆盒中存在空闲晶圆承载部件的情形，对于该情形不应认定为晶圆位置异常。并且，由于本申请实施例是按照预设扫描顺序逐层扫描，当出现晶圆位置异常时，会快速确定关联晶圆承载部件，因此，不会由于其它晶圆承载部件的晶圆位置异常导致当前待扫描晶圆承载部件无晶圆的情况。即若判断当前待扫描晶圆承载部件无晶圆，则其对应的情形只有当前待扫描晶圆承载部件未放置晶圆，因此，本申请实施例将该情形作为正常情形，以避免晶圆位置异常误判，保证晶圆位置异常判断的准确性和效率。

本申请实施例提供的方法，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是，能够基于信号子集快速准确地确定晶圆位置异常。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，具体包括：

基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；

若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；

基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；

其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。

具体的，基于前述实施例可知，所述晶圆位置异常种类包括斜片对应于以下三种情形：1、单片或多片晶圆发生斜片；2、正常摆放+斜片；3、叠片+斜片。本申请实施例出于提高检测效率的考虑，为以上三种情形设计了统一的解决方案：

首先基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，所述第一目标信号为当前待扫描晶圆承载部件对应的第一信号和第三信号中的较大者。基于前述实施例可知，无论是上述哪一种情形，所述第一信号和第三信号中的较大者均能够准确反映位置异常的晶圆数量，基于此，通过所述第一目标信号即可准确确定位置异常的晶圆数量，再结合已完成扫描的晶圆承载部件对应的晶圆信息，即可准确确定目标晶圆及其编号。

再基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。基于前述实施例的内容可知，本步骤的目的是为了确定目标晶圆关联的全部晶圆承载部件，因此，需要确定斜片晶圆的另一端所处的晶圆承载部件。而基于前述实施例可知，异常位置晶圆的其中一端对球形传感器产生的压力必然等于另一端，因此，对于上述三种情形，当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号必然与当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和相等，基于此，基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号，即可确定当前待扫描晶圆承载部件之外的全部关联晶圆承载部件并进行标记。

本申请实施例提供的方法，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。能够准确高效地确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，保证晶圆位置异常检测的准确性和效率。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，还包括：

若所述晶圆位置异常种类不包括斜片，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。

具体的，基于前述实施例可知，所述晶圆位置异常种类不包括斜片仅对应于叠片的情形，此时，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值即可确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。基于此，本申请实施例对于不同种类的晶圆位置异常均能快速准确的确定目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，保证了晶圆异常位置检测的准确高效。

本申请实施例提供的方法，若所述晶圆位置异常种类不包括斜片，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。对于不同种类的晶圆位置异常均能快速准确的确定目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，保证了晶圆异常位置检测的准确高效。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，具体包括：

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号相同且大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为叠片；

若所述信号子集中，第二信号与第四信号均为零，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为零，则对应的晶圆位置异常种类为斜片；

若所述信号子集中，第一信号与第三信号中，其中一个信号为所述第一预设值，另一个信号大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为正常摆放加斜片；

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且均不低于所述第一预设值的两倍，则对应的晶圆位置异常种类为叠片加斜片。

具体的，本申请实施例对应的原理在前述实施例已经进行了详细介绍，在此不再赘述。

本申请实施例提供的方法，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，具体包括：若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号相同且大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为叠片；若所述信号子集中，第二信号与第四信号均为零，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为零，则对应的晶圆位置异常种类为斜片；若所述信号子集中，第一信号与第三信号中，其中一个信号为所述第一预设值，另一个信号大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为正常摆放加斜片；若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且均不低于所述第一预设值的两倍，则对应的晶圆位置异常种类为叠片加斜片。能够快速准确地确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，保证晶圆异常位置检测的准确高效。

基于上述任一实施例，所述步骤S2还包括：

在不存在所述目标晶圆的情况下，基于所述初始工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

可以理解的是，在不存在所述目标晶圆的情况下，本申请实施例基于所述初始工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺，保证晶圆位置异常的检测流程不会对晶圆正常工艺造成影响。

下面对本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置进行描述，下文描述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置与上文描述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法可相互对应参照。

基于上述任一实施例，图6为本申请提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置的结构示意图，如图6所示，该装置包括：

位置异常检测模块601，用于基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；

位置异常处理模块602，用于在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

本申请实施例提供的装置，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述装置包括：位置异常检测模块601，用于基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集，通过所述第一至第四球形传感器能够在半导体设备工艺过程中准确高效地自动化检测晶圆位置异常；位置异常处理模块602，用于在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺，在存在位置异常晶圆的情况下，能够保证正确摆放晶圆正常工艺，提高晶圆的整体工艺效率。

基于上述实施例，所述位置异常检测模块具体包括：

信号子集获取子模块，用于基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；

异常判断子模块，用于基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；

目标晶圆及关联晶圆承载部件确定子模块，用于基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；

末位晶圆承载部件判断模块，用于判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：

若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，具体包括：

基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；

若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；

基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；

其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，还包括：

若所述晶圆位置异常种类不包括斜片，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。

基于上述任一实施例，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，具体包括：

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号相同且大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为叠片；

若所述信号子集中，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为零，则对应的晶圆位置异常种类为斜片；

若所述信号子集中，第一信号与第三信号中，其中一个信号为所述第一预设值，另一个信号大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为正常摆放加斜片；

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且均不低于所述第一预设值的两倍，则对应的晶圆位置异常种类为叠片加斜片。

基于上述任一实施例，所述位置异常处理模块还用于在不存在所述目标晶圆的情况下，基于所述初始工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

图7示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图7所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)701、通信接口(Communications Interface)702、存储器(memory)703和通信总线704，其中，处理器701，通信接口702，存储器703通过通信总线704完成相互间的通信。处理器701可以调用存储器703中的逻辑指令，以执行上述各方法所提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

此外，上述的存储器703中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

另一方面，本申请还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

又一方面，本申请还提供一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：

步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；

步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

2.根据权利要求1所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

步骤S11，基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；

步骤S12，基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；若是，执行步骤S13，若否，执行步骤S14；

步骤S13，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；判断末位的关联晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2，若否，获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12；

步骤S14，判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2；若否，获取下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12。

3.根据权利要求2所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：

若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是。

4.根据权利要求3所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，具体包括：

基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；

若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；

基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；

其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。

5.根据权利要求4所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，还包括：

若所述晶圆位置异常种类不包括斜片，基于所述信号子集中第一信号或第三信号的值确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆，同时，将所述当前待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件。

6.根据权利要求4所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类，具体包括：

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号相同且大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为叠片；

若所述信号子集中，第二信号与第四信号均为零，第一信号与第三信号不同且其中一个信号为零，则对应的晶圆位置异常种类为斜片；

若所述信号子集中，第一信号与第三信号中，其中一个信号为所述第一预设值，另一个信号大于所述第一预设值，则对应的晶圆位置异常种类为正常摆放加斜片；

若所述信号子集中，第一至第四信号均大于零，第一信号与第三信号不同且均不低于所述第一预设值的两倍，则对应的晶圆位置异常种类为叠片加斜片。

7.据权利要求1所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

在不存在所述目标晶圆的情况下，基于所述初始工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

8.一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理装置，其特征在于，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述装置包括：

位置异常检测模块，用于基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；

位置异常处理模块，用于在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。

9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的步骤。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法的步骤。

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