CN117279209A - 一种改善pcb板平整度的生产方法 - Google Patents
一种改善pcb板平整度的生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117279209A CN117279209A CN202310763884.5A CN202310763884A CN117279209A CN 117279209 A CN117279209 A CN 117279209A CN 202310763884 A CN202310763884 A CN 202310763884A CN 117279209 A CN117279209 A CN 117279209A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper
- pcb
- amount
- residue
- residual
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 51
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 135
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 206010011469 Crying Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种改善PCB板平整度的生产方法。该方法包括CAM制作和PCB生产流程，其特征在于，所述CAM制作包括判断PCB板线路图的残铜量，包括：以PCB板线路图的中轴线为界，将所述PCB板分为第一侧和第二侧，判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致，若残铜量一致，则进入PCB生产流程，若残铜量不一致，则返回CAM制作以调整PCB线路图中的残铜量，该方法在PCB生产前判断PCB板的残铜量是否符合规格，节省层压时间，有利于提高生产率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种改善PCB板平整度的生产方法。
背景技术
随着PCB行业发展，贴件时对PCB板平整度要求也越来越高，当PCB板出现不平整度时，PCB板容易出现翘曲，该翘曲的应力导致产品中的连锡出现连锡短路或虚焊等品质异常，因此，需在PCB产品提升PCB板的平整度。原生产流程中，如图1所示，需要通过对PCB板层压以调整PCB板的平整度，这样导致生产效率低，且存在损坏PCB板的风险。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种改善PCB板平整度的生产方法，该方法在PCB生产前判断PCB板的残铜量是否符合规格，省去层压时间，有利于提高生产率。
为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
提供一种改善PCB板平整度的生产方法，包括CAM制作和PCB生产流程，所述CAM制作包括判断PCB板线路图的残铜量，包括：以PCB板线路图的中轴线为界，将所述PCB板分为第一侧和第二侧，判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致，若残铜量一致，则进入PCB生产流程，若残铜量不一致，则返回CAM制作以调整PCB线路图中的残铜量。
在一些实施方式中，所述判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致的步骤包括：
分别计算资料中第一侧上所有板层的残铜量和第二侧面上所有板层的残铜量，比较第一侧残铜量和第二侧残铜量以判断两侧上的残铜量是否一致。
在一些实施方式中，所述PCB生产流程包括检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则对PCB进行层压处理。
在一些实施方式中，层压处理后，继续检测检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则报废处理。
在一些实施方式中，所述残铜量的计算公式为：残铜量＝残铜率*铜厚；
其中，残铜率为板层上的大铜面、线路和焊盘覆盖面积之和与其所在板层表面积之比；
其中，所述残铜率通过CAM制作时识别获得。
在一些实施方式中，所述调整PCB线路图中的残铜量的步骤包括：计算当前层的折合残铜量，当前层折合残铜量的计算公式如下：
当前层折合残铜量＝(T当前/T侧)*当前层残铜量，
T当前为当前层距离中心轴线的厚度，
T侧为当前层所在侧的厚度；
根据当前层折合残铜量来修改残铜量，使第一侧和第二侧上的残铜量一致。
在一些实施方式中，所述修改残铜量的步骤包括：
比较第一侧与第二侧一一对称的板层，对残铜量少的板层增加残铜量。
在一些实施方式中，所述修改残铜量的步骤包括：对板层边残铜化优化。
本发明一种改善PCB板平整度的生产方法的有益效果：
本发明的改善PCB板平整度的生产方法，其在数据设计的CAM制作(计算机辅助制作)流程中即比较PCB线路图两侧上的残铜量，当两侧上的残铜量不一致时，及时在数据设计端进行修改，无需在PCB生产流程中层压板层，有效提高了生产效率，同时利于提高PCB板的质量。
附图说明：
图1是现有技术调整PCB板平整度的流程图。
图2是具体实施方式调整PCB板平整度的流程图。
图3是数据表图。
图4是具体实施方式板层铺铜前的图示。
图5是具体实施方式板层板铺铜后的图示。
图6是具体实施方式工艺边铺全铜的图示。
图7是具体实施方式工艺边减少铜的图示。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例
本实施例公开的改善PCB板平整度的生产方法，图2所示，包括CAM制作和PCB生产流程，所述CAM制作包括判断PCB板线路图的残铜量，包括：以PCB板线路图的中轴线为界，将所述PCB板分为第一侧和第二侧，此时使得PCB板线路图在空间上均分为两侧，判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致，若残铜量一致，则进入PCB生产流程，若残铜量不一致，则返回CAM制作以调整PCB线路图中的残铜量。
上述改善PCB板平整度的生产方法的作用和优点：由于残铜量不同，则导致PCB板两侧上的受力不同，容易引起PCB发生“笑脸”或“哭脸”的翘曲问题，因此在数据设计的CAM制作(计算机辅助制作)流程中即比较PCB线路图两侧上的残铜量，当两侧上的残铜量不一致时，及时在数据设计端进行修改，无需在PCB生产流程中层压板层，有效提高了生产效率，同时利于提高PCB板的质量。
具体地，所述判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致的步骤包括：
分别计算资料中第一侧上所有板层的残铜量和第二侧面上所有板层的残铜量，比较第一侧残铜量和第二侧残铜量以判断两侧上的残铜量是否一致。
本实施例中，所述PCB生产流程包括检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则对PCB进行层压处理。
本实施例中，层压处理后，继续检测检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则报废处理。
通过检测翘曲度，能进一步地保证PCB板不发生翘曲。
本实施例中，所述残铜量的计算公式为：残铜量＝残铜率*铜厚；
其中，残铜率为板层上的大铜面、线路和焊盘覆盖面积之和与其所在板层表面积之比，即残铜覆盖面积与所在板层的表面积之比；其中，所述残铜率通过CAM制作时识别获得，CAM为现有的辅助工程制作端，其通过扫描识别能计算出残铜覆盖面积，继而计算出残铜率。
所述铜厚可以为1OZ(厚度1.2mil)、2OZ、1.8等。
本实施例中，如图由于距离PCB线路图中轴线越远，残铜量引起的应变力越大，因此，各板层残铜量所带来的应变力并不等同，基于此，调整PCB线路图中的残铜量时，需要计算各层折合残铜量，折合残铜量的步骤包括：计算当前层的折合残铜量，当前层折合残铜量的计算公式如下：
当前层折合残铜量＝(T当前/T侧)*当前层残铜量，
T当前为当前层距离中心轴线的厚度，
T侧为当前层所在侧的厚度；
根据当前层折合残铜量来修改残铜量，使第一侧和第二侧上的残铜量一致。
因此，根据当前层折合残铜量，能够清楚各层残铜量对应变力的影响，继而更好地修改各层的残铜量。
示例性地，根据图3的数据表，计算L2层折合残铜率，其中，L1-L8为第一侧(上半层)，L9-L16为第二侧(下半层)，
TL2＝1.2+4.0+1.2+5.0+1.2+4.0+1.2+5.0+2.4+5.0+2.4+11+2.4＝46mil
T侧为L2所在的L1-L8厚度：
T侧＝1.8+2.7+1.2+4.0+1.2+5.0+1.2+4.0+1.2+5.0+2.4+5.0+2.4+11+2.4＝50.5mil
L2的残铜率：85.25％
L2铜厚：1倍
L2层折合残铜率：46/50.5*85.25％*1＝77.65％,
同样方法计算L15层折合残铜率：78.95％,因此，通过修改L2折合残铜率，使得第一侧和第二侧的残铜量一致。
具体地，所述修改残铜量的步骤包括：
当允许修改单层板内的残铜时，修改前，板层的残铜量如图4所示。修改后，板层的残铜量如图5所示，比较第一侧与第二侧一一对称的板层，对残铜量少的板层增加残铜量，即，准确地修改对应层，减少残铜率差值。
或，当不允许修改板层内的残铜时，对板层边残铜化优化。如图6所示，残铜率高则减少铺铜。如图7所示，残铜率低增加铺铜，最终保证上下半层总残铜率一致。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种改善PCB板平整度的生产方法，包括CAM制作和PCB生产流程，其特征在于，所述CAM制作包括判断PCB板线路图的残铜量，包括：以PCB板线路图的中轴线为界，将所述PCB板分为第一侧和第二侧，判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致，若残铜量一致，则进入PCB生产流程，若残铜量不一致，则返回CAM制作以调整PCB线路图中的残铜量。
2.据权利要求1所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述判断第一侧上的残铜量与第二侧上的残铜量是否一致的步骤包括：
分别计算资料中第一侧上所有板层的残铜量和第二侧面上所有板层的残铜量，比较第一侧残铜量和第二侧残铜量以判断两侧上的残铜量是否一致。
3.据权利要求1所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述PCB生产流程包括检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则对PCB进行层压处理。
4.权利要求3所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，层压处理后，继续检测检测PCB板的翘曲度是否合格，若翘曲度合格，则出货，若翘曲度不合格，则报废处理。
5.权利要求1所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述残铜量的计算公式为：残铜量＝残铜率*铜厚；
其中，残铜率为板层上的大铜面、线路和焊盘覆盖面积之和与其所在板层表面积之比；
其中，所述残铜率通过CAM制作时识别获得。
6.权利要求5所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述调整PCB线路图中的残铜量的步骤包括：
计算当前层的折合残铜量，当前层折合残铜量的计算公式如下：
当前层折合残铜量＝(T当前/T侧)*当前层残铜量，
T当前为当前层距离中心轴线的厚度，
T侧为当前层所在侧的厚度；
根据当前层折合残铜量来修改残铜量，使第一侧和第二侧上的残铜量一致。
7.权利要求6所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述修改残铜量的步骤包括：
比较第一侧与第二侧一一对称的板层，对残铜量少的板层增加残铜量。
8.权利要求6所述的改善PCB板平整度的生产方法，其特征在于，所述修改残铜量的步骤包括：对板层边残铜化优化。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310763884.5A CN117279209A (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种改善pcb板平整度的生产方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310763884.5A CN117279209A (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种改善pcb板平整度的生产方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117279209A true CN117279209A (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=89205149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310763884.5A Pending CN117279209A (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种改善pcb板平整度的生产方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117279209A (zh) |
-
2023
- 2023-06-27 CN CN202310763884.5A patent/CN117279209A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103747639B (zh) | 一种高层板制造方法 | |
| CN111754479B (zh) | 版图图形精准匹配的检查方法 | |
| CN114485450B (zh) | 一种pcb板翘曲检测装置、方法和系统 | |
| CN105376963A (zh) | 一种抓取内层补偿系数的方法 | |
| CN107941812A (zh) | 信息处理方法及电子设备 | |
| CN110913601B (zh) | 一种阻焊平移菲林的制作方法 | |
| CN117279209A (zh) | 一种改善pcb板平整度的生产方法 | |
| CN108834330B (zh) | 一种pcb“d”字型异型焊盘的加工方法 | |
| WO2023160373A1 (zh) | 触摸屏面板的检测方法及装置 | |
| CN113630983B (zh) | 一种pcb背钻加工的方法及装置 | |
| CN103020387A (zh) | 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法 | |
| Malge et al. | A survey: Automated visual pcb inspection algorithm | |
| CN105979707B (zh) | 一种线路层无铜区域识别方法及系统 | |
| CN208606731U (zh) | 基板翘曲检测装置 | |
| TWI802554B (zh) | 玻璃基板的製造方法 | |
| CN110211088A (zh) | 改进式隔膜制片自动检测方法、电子设备及存储介质 | |
| CN115578462A (zh) | 应用于显示屏光学薄膜自动对贴的机器视觉定位控制系统 | |
| CN115642098A (zh) | 芯片安装定位方法、装置、设备及可读存储介质 | |
| JP2007207880A (ja) | 部品内蔵型プリント配線板の部品接続ビア形成システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法 | |
| CN115589675B (zh) | 一种ucam平台资料自动输出方法及ucam指示系统 | |
| CN115156853B (zh) | 一种适用于复合载板的加工工艺 | |
| CN203657642U (zh) | 电路板检查装置 | |
| CN221666787U (zh) | 测量工具 | |
| WO2023184727A1 (zh) | Pcb磨板方法、pcb返磨装置及pcb | |
| CN116828711A (zh) | 一种提升coupon孔钻孔精度的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |