CN117279208A - 一种pcb板湿法整平工艺 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种PCB板湿法整平工艺，用于PCB板的板面阻焊和塞孔；该PCB板湿法整平工艺包括以下步骤：S1、对PCB板使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；S2、对已经过丝印塞孔处理的PCB板进行滚涂处理，在滚涂处理中，对PCB板的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；S3、对已经过滚涂处理的PCB板进行后续阻焊处理。本申请提供的PCB板湿法整平工艺能有效改善PCB板在阻焊塞孔时孔口发红等不良状况。

Description

一种PCB板湿法整平工艺

技术领域

本申请属于PCB板制作技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB板湿法整平工艺。

背景技术

在PCB板的制作过程中，对PCB板进行阻焊塞孔处理是最为关键的工序之一。PCB板的塞孔是指在PCB板需要塞孔的孔内塞满油墨，达到防止氧化、孔内藏药水腐蚀和SMT生产焊接时短路目的。在目前常见的PCB板的阻焊流程中：首先，使用丝印方式完成PCB板的塞孔；然后，使用干膜整平工艺将PCB板的孔口墨凸压平；然后，再使用喷涂机对PCB板进行阻焊油墨的喷涂。然而，由于在丝印塞孔时很难保证每个需要塞孔的孔都能塞得很饱满，而且干膜滚平机压平塞孔油凸时会带走孔口的一部分油墨，从而导致PCB板上容易出现孔口发红等不良状况，而这些不良状况一直是阻碍PCB板制作工艺发展的瓶颈。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种PCB板湿法整平作业设备，以解决现有技术中存在的PCB板在阻焊塞孔时孔口发红的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种PCB板湿法整平工艺，用于PCB板的板面阻焊和塞孔，PCB板湿法整平工艺包括以下步骤：

步骤S1、对PCB板使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；

步骤S2、对已经过丝印塞孔处理的PCB板进行滚涂处理，在滚涂处理中，对PCB板的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；

步骤S3、对已经过滚涂处理的PCB板进行后续阻焊处理。

可选地，PCB板湿法整平工艺通过使用PCB板湿法整平作业设备完成，PCB板湿法整平作业设备包括滚涂段和后续阻焊处理段；滚涂段包括第一传送装置和板面滚涂装置；

步骤S2包括以下分步骤：

步骤S21、将已经过丝印塞孔处理的PCB板放置在第一传送装置上，并通过第一传送装置输送至板面滚涂装置；

步骤S22、板面滚涂装置对PCB板进行滚涂处理，以对PCB板的上板面和下板面同时实现塞孔补充以及压平塞孔油凸；

步骤S23、已经过滚涂处理的PCB板再通过第一传送装置输送至后续阻焊处理段。

可选地，板面滚涂装置包括多个沿传送方向并排且同步运行的涂油辊组，每一涂油辊组均包括上涂油辊、位于上涂油辊旁侧的上辅助涂油辊、位于上涂油辊下方的下涂油辊、以及位于下涂油辊旁侧的下辅助涂油辊；上涂油辊和下涂油辊同步反向转动，两者之间形成可供PCB板进入的涂油空间；

上涂油辊和下涂油辊均包括辊轴和辊筒；辊轴水平放置且轴向与传送方向垂直；辊筒套设在辊轴上，辊筒的外周侧面呈光滑面或纹路设置；在滚涂处理时，PCB板的上板面与上涂油辊的辊筒抵接，PCB板的下板面与下涂油辊的辊筒抵接。

可选地，第一传送装置包括同步同向运行的前传送部和后传送部，板面滚涂装置设于前传送部和后传送部之间；PCB板通过前传送部输送至板面滚涂装置，经过滚涂处理后的PCB板通过后传送部输送至后续阻焊处理段；

前传送部和后传送部均包括支撑板、导轮、传动轴以及同步带；两个支撑板沿辊轴的轴向相对设置；每一支撑板的内侧面上设置有若干导轮；传动轴受驱动后带动导轮转动，前传送部上的导轮和后传送部上的导轮均通过同步带实现同步同向转动。

可选地，第一传送装置还包括前导向轴和后导向轴；前导向轴的两端分别穿过前传送部的两支撑板，且前导向轴受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节；后导向轴的两端分别穿过后传送部的两支撑板，且后导向轴受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节。

可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的PCB板进行阻焊油墨的喷涂处理；

后续阻焊处理段包括沿PCB板的传送方向依次连接的正面喷涂区、翻板区以及背面喷涂区；正面喷涂区和背面喷涂区均设有第二传送装置和板面喷涂装置，翻板区设有翻板装置。

可选地，喷涂处理包括以下分步骤：

步骤S31、PCB板通过第二传送装置从滚涂段输送至正面喷涂区，板面喷涂装置对PCB板的上板面进行阻焊油墨的喷涂；

步骤S32、PCB板通过第二传送装置输送至翻板区，翻板装置将PCB板进行180度翻转，以使PCB板的下板面朝上；

步骤S33、经过翻板后的PCB板通过第二传送装置输送至背面喷涂区，板面喷涂装置对PCB板的下板面进行阻焊油墨的喷涂。

可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的PCB板进行丝印处理。

可选地，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的PCB板进行后期预烤处理。

可选地，在后期预烤处理之后，还包括以下步骤：

步骤S41、对PCB板进行第二次的滚涂处理；

步骤S42、对已经过第二次滚涂处理的PCB板进行第二次预烤处理。

本申请提供的PCB板湿法整平工艺的有益效果在于：在本PCB板湿法整平工艺中，首先，PCB板经过前期的丝印塞孔处理后，可使得PCB板上需要塞孔处初步填充有阻焊油墨；然后，通过对PCB板进行滚涂处理，就能对PCB板实现阻焊油墨的塞孔补充和压平塞孔油凸；最后，对PCB板进行后续阻焊处理，以使得PCB板上能形成合格的阻焊层，以达到防止焊接时短路的目的。在此，PCB板的滚涂处理，一方面可在阻焊油墨的滚涂时，将阻焊油墨更好地压入孔中，从而可以对丝印塞孔处理时没有塞饱满的孔进行有效弥补；另一方面，由于滚涂处理中使用的是液态的阻焊油墨，故在PCB板的板面上滚涂时，也能实现压平塞孔油凸，且压平塞孔油凸时不会带走油墨；因此，在PCB板的丝印塞孔处理之后，再使用滚涂处理，就能很好地解决PCB板的孔口发红的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平工艺的步骤流程图；

图2为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平工艺的滚涂处理的步骤流程图；

图3为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平作业设备(带有PCB板)的结构示意图；

图4为图3中A处的放大示意图；

图5为图3中B处的放大示意图；

图6为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平作业设备(无PCB板)的部分结构示意图；

图7为图6中C处的放大示意图；

图8为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平工艺的后续阻焊处理段的步骤流程图；

图9为本申请一实施例提供的PCB板湿法整平作业设备的后续阻焊处理段的部分结构示意图；

图10为图9中D处的放大示意图；

图11为图9中E处的放大示意图；

图12为本申请另一实施例提供的PCB板湿法整平工艺的步骤流程图；

图13为本申请又一实施例提供的PCB板湿法整平工艺的步骤流程图。

附图标号说明：

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。

还需要说明的是，本申请实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

本申请实施例提供一种PCB板湿法整平工艺。

请参阅图1至图3以及图6，在一实施例中，该PCB板湿法整平工艺主要用于PCB板的板面阻焊和塞孔。具体来说，PCB板湿法整平工艺包括以下步骤：步骤S1、对PCB板300使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；步骤S2、对已经过丝印塞孔处理的PCB板300进行滚涂处理，在滚涂处理中，对PCB板300的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；步骤S3、对已经过滚涂处理的PCB板300进行后续阻焊处理。

在此需说明的是，在本申请中，阻焊油墨通常指业内熟称的绿油，当然也可以是其他类型和颜色的油墨，阻焊油墨涂覆在PCB板300的板面上后，能形成防止焊接时短路的阻焊层。丝印塞孔处理具体是指将阻焊油墨通过丝印方式填塞进需要塞孔处。而这种丝印的方式，可使得PCB板300的大部分塞孔中都能填满阻焊油墨，且填满的塞孔在孔口处容易出现塞孔油凸的现象，但还有少部分的塞孔中会出现阻焊油墨填塞不满的现象。在经过滚涂处理后，塞孔补充是指将PCB板300上未填塞满的塞孔填满，压平塞孔油凸是指将凸出于塞孔孔口的阻焊油墨压至与孔口平行。此外，后续阻焊处理是指对已经滚涂过阻焊油墨的PCB板300通过各种方式使得PCB板300上形成均匀且合格的阻焊层，这些方式可以但不限于是将阻焊油墨喷涂到PCB板300上，将阻焊油墨丝印到PCB板300上，或者对滚涂过阻焊油墨的PCB板300进行预烤等。

在本PCB板湿法整平工艺中，首先，PCB板300经过前期的丝印塞孔处理后，可使得PCB板300上需要塞孔处初步填充有阻焊油墨；然后，通过对PCB板300进行滚涂处理，就能对PCB板300实现板面初步的阻焊层形成，以及实现阻焊油墨的塞孔补充和压平塞孔油凸；最后，对PCB板300进行后续阻焊处理，以使得PCB板300上能形成合格的阻焊层，以达到防止焊接时短路的目的。在此，PCB板300的滚涂处理，一方面可在阻焊油墨的滚涂时，将阻焊油墨更好地压入孔中，从而可以对丝印塞孔处理时没有塞饱满的孔进行有效弥补；另一方面，由于滚涂处理中使用的是液态的阻焊油墨，故在PCB板300的板面上滚涂时，也能实现压平塞孔油凸，且压平塞孔油凸时不会带走油墨；因此，在PCB板300的丝印塞孔处理之后，再使用滚涂处理，就能很好地解决PCB板300的孔口发红的问题。

请参阅图2至图7，在本实施例中，本PCB板湿法整平工艺通过使用PCB板湿法整平作业设备完成。PCB板湿法整平作业设备包括滚涂段100和后续阻焊处理段200；滚涂段100包括第一传送装置120和板面滚涂装置130。在此，PCB板湿法整平作业设备中也可以包括用于丝印塞孔处理的丝印塞孔段，该丝印塞孔段可以是与滚涂段100和后续阻焊处理段200按照工艺顺序连为一体，形成一个能实现自动化连续作业的PCB板湿法整平作业设备，也可以是一个单独的丝印设备，该丝印设备与滚涂段100、后续阻焊处理段200等分开设置，即PCB板300可经过单独的丝印塞孔处理后再周转至滚涂段100。

进一步地，如图2所示，步骤S2包括以下分步骤：

步骤S21、将已经过丝印塞孔处理的PCB板300放置在第一传送装置120上，并通过第一传送装置120输送至板面滚涂装置130；

在本步骤中，可通过第一传送装置120实现PCB板300进入板面滚涂装置130的自动传输，有利于提高本PCB板湿法整平工艺的自动化程度和生产效率，而且，通过第一传送装置120的传输速度控制，就能控制PCB板300进入板面滚涂装置130的速度，进而有利于提高PCB板300的滚涂处理效果。

步骤S22、板面滚涂装置130对PCB板300进行滚涂处理，以对PCB板300的上板面和下板面同时实现塞孔补充以及压平塞孔油凸；

在本步骤中，板面滚涂装置130可以实现对PCB板300的上下两个板面的同时作业，进而有利于提高滚涂处理的效率，以及提高塞孔补充和压平塞孔油凸的效果。

步骤S23、已经过滚涂处理的PCB板300再通过第一传送装置120输送至后续阻焊处理段200。

在本步骤中，可通过第一传送装置120实现PCB板300进入后续阻焊处理段200的自动传输，进而有利于提高本PCB板湿法整平工艺的自动化程度和生产效率。

具体地，如图3至图7所示，板面滚涂装置130包括多个沿传送方向并排且同步运行的涂油辊组132，每一涂油辊组132均包括上涂油辊132a、位于上涂油辊132a旁侧的上辅助涂油辊132b、位于上涂油辊132a下方的下涂油辊、以及位于下涂油辊旁侧的下辅助涂油辊132d；上涂油辊132a和下涂油辊同步反向转动，两者之间形成可供PCB板300进入的涂油空间，而且进入涂油空间后的PCB板300在上涂油辊132a和下涂油辊的转动带动下继续往传送方向行进。在此，上辅助涂油辊132b略细于上涂油辊132a，可通过同步同向转动将阻焊油墨通过面至面的传递方式传递到至上涂油辊132a，下辅助涂油辊132d也是同样设置与作用。

进一步地，如图4至图6所示，上涂油辊132a和下涂油辊均包括辊轴132e和辊筒132f；辊轴132e水平放置且轴向与传送方向垂直；辊筒132f套设在辊轴132e上，辊筒132f的外周侧面呈光滑面或纹路设置；在滚涂处理时，PCB板300的上板面与上涂油辊132a的辊筒132f抵接，PCB板300的下板面与下涂油辊的辊筒132f抵接。以更好的避免压平塞孔油凸时带走阻焊油墨等状况发生，在此，上涂油辊132a和下涂油辊的辊筒132f可由塑胶材质制成，然后，上涂油辊132a和下涂油辊上的阻焊油墨就能随着辊轴132e的转动，顺利将阻焊油墨同时滚涂到PCB板300的上板面和下板面，并更有效地填充到孔中。因此，此设计不但滚涂效率高，而且对塞孔的补充以及塞孔油凸压平的效果也很好。

此外，在PCB板湿法整平作业设备中，滚涂段100设置在第一机架110上。两间隔相对设置的驱动控制箱140设置在第一机架110的机台上，两驱动控制箱140之间形成供PCB板300传送的滚涂传送空间，涂油辊组132则位于滚涂传送空间的中部。板面滚涂装置130还包括用以驱动各涂油辊组132运行的滚涂驱动系统(未标示)，滚涂驱动系统内置在驱动控制箱140中，各个涂油辊的辊轴132e两端分别伸进对应侧的驱动控制箱140后与滚涂驱动系统传动连接。在此，滚涂驱动系统可以包括但不限于是相关的驱动电机以及配套的部件等，驱动电机的数量可以是多个，即每一涂油辊组132可以均配置有单独的一套驱动电机；或者，于其他实施例中，所有的涂油辊组132配置一个总的驱动电机，再通过能实现同步运行的结构设计来实现对各个涂油辊组132的同步驱动。

进一步地，如图4至图7所示，第一传送装置120包括同步同向运行的前传送部121和后传送部122，板面滚涂装置130设于前传送部121和后传送部122之间；PCB板300通过前传送部121输送至板面滚涂装置130，经过滚涂处理后的PCB板300通过后传送部122输送至后续阻焊处理段200。换言之，前传送部121用于完成前述步骤S21，而后传送部122用于完成前述步骤S23。前传送部121位于滚涂传送空间中远离后续阻焊处理段200的一侧，后传送部122位于滚涂传送空间中靠近后续阻焊处理段200的一侧。

具体地，前传送部121和后传送部122均包括支撑板、导轮、传动轴以及同步带；两个支撑板沿辊轴132e的轴向相对设置；每一支撑板的内侧面上设置有若干导轮；传动轴受驱动后带动导轮转动，前传送部121上的导轮和后传送部122上的导轮均通过同步带实现同步同向转动。在此，为方便结构描述及区分，前传送部121上的支撑板为前支撑板121c，导轮为前导轮121a，传动轴为前传动轴121b，同步带为前同步带123a；后传送部122上的支撑板为后支撑板122c，导轮为后导轮122a，传动轴为后传动轴122b，同步带为后同步带123b。如图4所示，以每一前支撑板121c的面向另一前支撑板121c的板面为内侧面，多个前导轮121a在内侧面上沿传送方向间隔排布，每一前导轮121a的穿过前支撑板121c的外端设有齿轮121d，位于同一侧的所有齿轮121d可通过能与齿轮121d啮合的皮带(未图示)连接起来，然后皮带与前传动轴121b传动连接；前传动轴121b的两端分别穿过两前支撑板121c后进入对应侧的驱动控制箱140，然后与对应的第一传送驱动系统连接，该第一传送驱动系统可以但不限于是配套的驱动电机和配套的部件等。后传送部122的结构设计与前传送部121类似，只是前导轮121a的数量和后导轮122a的数量根据实际情况的设计而有所不同。前同步带123a和后同步带123b通过内置在驱动控制箱140中的同步传动轴(未图示)连接，以实现前导轮121a和后导轮122a同步同向转动。

进一步地，如图4和图7所示，第一传送装置120还包括前导向轴124a和后导向轴124b；前导向轴124a的两端分别穿过前传送部121的两支撑板，且前导向轴124a受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节；后导向轴124b的两端分别穿过后传送部122的两支撑板，且后导向轴124b受驱动后带动支撑板移动，以实现两支撑板之间的间距调节。在此，可将各个导向轴看成是一个类似丝杆的结构，通过驱动前导向轴124a或后导向轴124b自转，就能带动前支撑板121c沿左右方向移动，或者后支撑板122c沿左右方向移动，从而实现间距调节。这样，对于不超过滚涂宽度范围的不同宽度的PCB板300，通过调节两支撑板之间的间距，就能确保PCB板300在滚涂段100顺利传输。具体在本实施例中，两导向轴均优选为多个且沿上下方向间隔排布，此设置能有效避免单根导向轴在距离调节过程中容易发生转动的情况发生。

请参阅图8至图11，在本实施例中，后续阻焊处理包括对已经过滚涂处理的PCB板300进行阻焊油墨的喷涂处理。后续阻焊处理段200包括沿PCB板300的传送方向依次连接的正面喷涂区240、翻板区250以及背面喷涂区260；正面喷涂区240和背面喷涂区260均设有第二传送装置220和板面喷涂装置230，翻板区250设有翻板装置251。

具体地，喷涂处理包括以下分步骤：

步骤S31、PCB板300通过第二传送装置220从滚涂段100输送至正面喷涂区240，板面喷涂装置230对PCB板300的上板面进行阻焊油墨的喷涂；

步骤S32、PCB板300通过第二传送装置220输送至翻板区250，翻板装置251将PCB板300进行180度翻转，以使PCB板300的下板面朝上；

步骤S33、经过翻板后的PCB板300通过第二传送装置220输送至背面喷涂区260，板面喷涂装置230对PCB板300的下板面进行阻焊油墨的喷涂。

在本实施例中，第二传送装置220、板面喷涂装置230以及翻板装置251均设置在第二机架210上。正面喷涂区240和背面喷涂区260均设有一个位于传送链条221上方的板面喷涂装置230，该板面喷涂装置230包括若干喷枪231以及驱动喷枪231运行的喷涂驱动系统232。具体在步骤S31中，当PCB板300从后传送部122传输到两传送链条221上后，PCB板300的两相对边缘分别搭接在对应侧的传送支撑件222上，然后随受驱动的传送链条221沿传送方向前行；当PCB板300到达正面喷涂区240后，位于喷枪231下方的PCB板300就会被检测到，然后相关的智能控制信号就会控制喷枪231开启，以完成对PCB板300的上板面的阻焊油墨喷涂。在此，如图9和图10所示，喷枪231优选为多个且可以移动，从而可以提高喷涂效率及效果；喷涂驱动系统232设于第二机架210的顶部，包括但不限于驱动电机和配套的轨道组件等，喷枪231通过轨道组件与驱动电机连接，以使喷枪231可以受控移动。可以理解，若要使喷枪231喷出的气雾状的阻焊油墨涂料能更加均匀覆盖PCB板300的整个板面，可通过控制第二传送装置220和轨道组件的运行速度而实现。

具体在步骤S32中，完成正面喷涂后，传送链条221会进一步将PCB板300运送至翻板区250，在翻板区250，PCB板300会从正面翻转至背面朝上，即未喷涂的下板面朝上。具体地如图11所示，翻板装置251包括翻板臂251a和夹持爪251b等部件。其中，夹持爪251b设于翻板臂251a上，当PCB板300输送至翻板区250的预定位置后，就会触发相关控制信号，夹持爪251b受控开合以夹持住PCB板300的边缘后，翻板臂251a就会受驱动相对第二机架210转动，从而实现PCB板300的180度翻转。翻板完成后，夹持爪251b会受控松开PCB板300的边缘，PCB板300继续沿传送方向运输至背面喷涂区260。在此需说明的是，在翻板区250还设置有翻板导轮251c以及类似于滚涂段100相关设计的同步带和导向轴等，这样，翻板导轮251c可以同步同向转动，两侧的翻板导轮251c之间的间距也可以根据PCB板300的宽度调整，从而确保PCB板300可以在翻板区250能够顺利沿传送方向运输。当然，于其他实施例中，PCB板300还可以但不限于采用链条等方式传输，而翻板装置251还可以呈其他结构设置，只要能实现翻板功能即可在此不做特别限制。此外，步骤S33具体与步骤S32一致，正面喷涂区240和背面喷涂区260的结构设置也基本一致，在此不再具体赘述。

一并参阅图5至图7，具体地，第二传送装置220采用的是传输更为平稳的传输链条设计，具体包括两长度与传送方向一致且相对间隔平行设置的传送链条221、以及多个间隔固设在传送链条221上的传送支撑件222。两传动链条受驱动后同步同向循环转动，从而可实现对PCB板300的传输。当然，于其他实施例中，第二传送装置220也可以采用例如导轮传送等其他传送结构，在此不做特别限制。

此外，为确保喷涂效果，在后续阻焊处理段200还包括排风系统400和清洗系统500等其他的喷涂配套结构。其中，排风系统400包括排风口410，从而可将分散在正面喷涂区240和背面喷涂区260的箱体内的阻焊油墨的气雾及时排出，以防止气雾再次附着在PCB板300上导致喷涂不均匀。清洗系统500包括清洗室、水循环装置以及超声波清洗装置510等，清洗室设置在排风系统400的风道上，水循环装置可使水流至清洗室，以吸收空气中的气雾，再回流至水循环装置的水箱中；传送链条221和传送支撑件222上的阻焊油墨可通过超声波清洗装置510清洁。

进一步地，为更好地将PCB板300水平而平稳地从后传送部122传送至正面喷涂区240，在第二机架210上，于每一侧的传送链条221与后导轮122a之间均设有一传送过渡轮223。在此，传送过渡轮223和传送支撑件222均与后导轮122a结构类似，均包括一块圆形的底板以及自底板外凸的圆锥状支撑部，这种圆锥状的结构设计不但能够实现对PCB板300边缘的支撑，还具有能避免支撑部与PCB板300的边缘接触过多进而影响滚涂和喷涂效果的作用。为了进一步增加PCB板300传送的平稳性，后导轮122a的支撑部、传送过渡轮223的支撑部以及传送支撑件222的支撑部的大小依次递减。在此，为确保PCB板300的平稳传送，若以后导轮122a上与PCB板300的接触点为第一顶点，传送过渡轮223上与PCB板300的接触点为第二顶点，与PCB板300第一个接触的传送支撑件222上与PCB板300的接触点为第三顶点；第一顶点、第二顶点以及第三顶点位于同一水平面。在此需说明的是，由于各个导轮处于转动状态，故第一顶点、第二顶点以及第三顶点并非是指导轮上某一个固定点，而是在转动时始终与PCB板300接触的位置。

然本设计不限于此，在另一实施例中，如图12所示，PCB板湿法整平工艺中的后续阻焊处理还包括对已经过滚涂处理的PCB板进行丝印处理。在后续的丝印处理中，阻焊油墨通过丝印方式覆盖在PCB板上，从而形成合格的阻焊层。

在此还需说明的是，对于铜厚较厚的PCB板即厚铜PCB板，目前常见的阻焊流程是在丝印或喷涂前需要先对厚铜PCB板进行单独预涂。而在本PCB板湿法整平工艺中，通过对PCB板进行滚涂处理，会有一层薄薄的阻焊油墨浸入PCB板的表面，这样，对厚铜PCB板能起到预涂的效果，从而可省去原来的厚铜PCB板需要单独预涂的工艺，使后续的丝印或者喷涂节省了一道工序。

在又一实施例中，如图13所示，后续阻焊处理还包括对已经过滚涂处理的PCB板300进行后期预烤处理，从而实现对阻焊油墨的硬化。当然，在后期预烤处理之后，还包括以下步骤：

步骤S41、对PCB板进行第二次的滚涂处理；

步骤S42、对已经过第二次的滚涂处理的PCB板进行第二次预烤处理。

在本实施例中，对PCB板300进行后期预烤处理和第二次预烤处理，有利于阻焊油墨浸入PCB的表面和塞孔中，保证阻焊油墨与PCB板的结合力，从而获得更好的阻焊效果。在此需说明的是，这种在步骤S2的滚涂处理之后，再进行后期预烤处理、第二次的滚涂处理以及第二次预烤处理的方式，更加适合于线路简单且塞孔较少的简单型PCB板，这种方式相对于丝印或喷涂方式而言，具有设备更简单，成本更低的优势。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB板湿法整平工艺，用于PCB板的板面阻焊和塞孔，其特征在于，所述PCB板湿法整平工艺包括以下步骤：

步骤S1、对所述PCB板使用阻焊油墨进行丝印塞孔处理；

步骤S2、对已经过所述丝印塞孔处理的所述PCB板进行滚涂处理，在所述滚涂处理中，对所述PCB板的塞孔进行阻焊油墨的塞孔补充以及压平塞孔油凸；

步骤S3、对已经过所述滚涂处理的所述PCB板进行后续阻焊处理。

2.如权利要求1所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述PCB板湿法整平工艺通过使用PCB板湿法整平作业设备完成，所述PCB板湿法整平作业设备包括滚涂段和后续阻焊处理段；所述滚涂段包括第一传送装置和板面滚涂装置；

所述步骤S2包括以下分步骤：

步骤S21、将已经过所述丝印塞孔处理的所述PCB板放置在所述第一传送装置上，并通过所述第一传送装置输送至所述板面滚涂装置；

步骤S22、所述板面滚涂装置对所述PCB板进行所述滚涂处理，以对所述PCB板的上板面和下板面同时实现塞孔补充以及压平塞孔油凸；

步骤S23、已经过所述滚涂处理的所述PCB板再通过所述第一传送装置输送至所述后续阻焊处理段。

3.如权利要求2所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述板面滚涂装置包括多个沿传送方向并排且同步运行的涂油辊组，每一所述涂油辊组均包括上涂油辊、位于所述上涂油辊旁侧的上辅助涂油辊、位于所述上涂油辊下方的下涂油辊、以及位于所述下涂油辊旁侧的下辅助涂油辊；所述上涂油辊和所述下涂油辊同步反向转动，两者之间形成可供所述PCB板进入的涂油空间；

所述上涂油辊和所述下涂油辊均包括辊轴和辊筒；所述辊轴水平放置且轴向与传送方向垂直；所述辊筒套设在所述辊轴上，所述辊筒的外周侧面呈光滑面或纹路设置；在所述滚涂处理时，所述PCB板的上板面与所述上涂油辊的辊筒抵接，所述PCB板的下板面与所述下涂油辊的辊筒抵接。

4.如权利要求3所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述第一传送装置包括同步同向运行的前传送部和后传送部，所述板面滚涂装置设于所述前传送部和所述后传送部之间；所述PCB板通过所述前传送部输送至所述板面滚涂装置，经过所述滚涂处理后的所述PCB板通过所述后传送部输送至所述后续阻焊处理段；

所述前传送部和所述后传送部均包括支撑板、导轮、传动轴以及同步带；两个所述支撑板沿所述辊轴的轴向相对设置；每一所述支撑板的内侧面上设置有若干导轮；所述传动轴受驱动后带动所述导轮转动，所述前传送部上的所述导轮和所述后传送部上的所述导轮均通过所述同步带实现同步同向转动。

5.如权利要求4所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述第一传送装置还包括前导向轴和后导向轴；所述前导向轴的两端分别穿过所述前传送部的两所述支撑板，且所述前导向轴受驱动后带动所述支撑板移动，以实现两所述支撑板之间的间距调节；所述后导向轴的两端分别穿过所述后传送部的两所述支撑板，且所述后导向轴受驱动后带动所述支撑板移动，以实现两所述支撑板之间的间距调节。

6.如权利要求2至5任一项所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述PCB板进行阻焊油墨的喷涂处理；

所述后续阻焊处理段包括沿所述PCB板的传送方向依次连接的正面喷涂区、翻板区以及背面喷涂区；所述正面喷涂区和所述背面喷涂区均设有第二传送装置和板面喷涂装置，所述翻板区设有翻板装置。

7.如权利要求6所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述喷涂处理包括以下分步骤：

步骤S31、所述PCB板通过所述第二传送装置从所述滚涂段输送至所述正面喷涂区，所述板面喷涂装置对所述PCB板的上板面进行阻焊油墨的喷涂；

步骤S32、所述PCB板通过所述第二传送装置输送至所述翻板区，所述翻板装置将所述PCB板进行180度翻转，以使所述PCB板的下板面朝上；

步骤S33、经过翻板后的所述PCB板通过所述第二传送装置输送至所述背面喷涂区，所述板面喷涂装置对所述PCB板的下板面进行阻焊油墨的喷涂。

8.如权利要求2至5任一项所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述PCB板进行丝印处理。

9.如权利要求2至5任一项所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，所述后续阻焊处理包括对已经过所述滚涂处理的所述PCB板进行后期预烤处理。

10.如权利要求9所述的PCB板湿法整平工艺，其特征在于，在所述后期预烤处理之后，还包括以下步骤：

步骤S41、对所述PCB板进行第二次的所述滚涂处理；

步骤S42、对已经过所述滚涂处理的所述PCB板进行第二次预烤处理。