CN117279199A - 电路基板、rf标签以及电路基板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题是通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。电路基板(1)具有纸基材(2)、树脂层(3)和导电膜(4)。树脂层(3)形成在纸基材(2)上。导电膜(4)形成在树脂层(3)上。树脂层(3)含有热塑性树脂且厚度为5μm以上。导电膜(4)通过铜微粒的光烧成而形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种具有纸基材的电路基板、具有该电路基板的RF(射频)标签以及制作该电路基板的电路基板制作方法。
背景技术
产品标注使用RFID(射频识别，radio frequency identification)的RF标签(参照非专利文献1)。RFID是使用电磁耦合读取RF标签数据的系统。需要说明的是，非专利文献1的日本产业标准JIS Z0667：2017“RFID的供应链应用-产品标注”与国际标准ISO17367：2013“RFID的供应链应用-产品标注”相对应。
RF标签在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等树脂膜上具有天线、布线、IC芯片。其天线和布线为铝等金属箔，在树脂膜上形成。RF标签的制造具有蚀刻金属箔的工序，蚀刻中产生的废液的处理花费成本。此外，最近需要减塑。但是，如果将RF标签的树脂膜替换为纸基材，变得不能够蚀刻纸基材上的金属箔。因此，优选使用铜墨将RF标签的天线等印刷到纸基材上。
一直以来，已知使用含有铜微粒的铜微粒分散液(铜墨)在物体表面上形成导电膜的方法(参照专利文献1)。在该方法中，在物体表面上形成铜微粒分散液的被膜(液膜)，其被膜被干燥、光烧成以形成导电膜。基板由玻璃或聚酰亚胺等构成，耐受光烧成的热。
另外，已知具有导电膜和非热塑性的基材的电路基板(参照专利文献2)。导电膜通过铜微粒的光烧成而形成。电路基板在基材与导电膜之间具有树脂层。树脂层含有热塑性树脂，提高导电膜与基材的密合性。非热塑性的基材为玻璃、非热塑性的聚酰亚胺、陶瓷、热固性树脂、硅晶片等，耐受光烧成的热。
提高RF标签的信号强度需要RF标签的天线(导电膜)为低电阻。但是，由于纸基材的耐热性低，因此难以通过铜墨的光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5088760号公报；
专利文献2：日本特开2014-11199号公报。
非专利文献
非专利文献1：JIS Z0667：2017。
发明内容
本发明解决上述问题，其目的是通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。
本发明的电路基板的特征在于，具有纸基材、所述纸基材上的树脂层和在所述树脂层上形成的导电膜，所述树脂层含有热塑性树脂，厚度为5μm以上，所述导电膜通过铜微粒的光烧成来形成。
在该电路基板中，所述树脂层优选使用在由热进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。
在该电路基板中，例如，所述树脂材料为聚酰胺酰亚胺。
在该电路基板中，所述树脂材料可以是热塑性聚酰亚胺和环氧树脂的混合物
在该电路基板中，所述树脂层可以使用在由紫外线进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。
在该电路基板中，例如，所述树脂材料是含硫醇基的倍半硅氧烷与多官能芳酯的混合物。
在该电路基板中，所述树脂材料可以为紫外线固化型丙烯酸树脂。
在该电路基板中，所述树脂材料可以为含丙烯酰基的倍半硅氧烷。
本发明的RF标签的特征在于，具有所述电路基板，具有由所述导电膜构成的天线。
本发明的电路基板制作方法是制作所述电路基板的方法，其特征在于，具有：在纸基材上涂布在由热进行固化后具有热塑性的所述树脂材料的工序；将所述纸基材上的所述树脂材料由热进行固化以形成树脂层的工序；使用铜微粒分散在分散剂中的铜墨在所述树脂层上形成墨膜的工序；对所述墨膜进行干燥以在所述树脂层上形成由所述铜微粒构成的涂布干燥膜的工序；对所述涂布干燥膜进行光烧成以形成导电膜工序。
本发明的电路基板制作方法是制作所述电路基板的方法，其特征可以在于，具有：在纸基材上涂布在由紫外线进行固化后具有热塑性的所述树脂材料的工序；将所述纸基材上的所述树脂材料由紫外线进行固化以形成树脂层的工序；使用铜微粒分散在分散剂中的铜墨在所述树脂层上形成墨膜的工序；对所述墨膜进行干燥以在所述树脂层上形成由所述铜微粒构成的涂布干燥膜的工序；对所述涂布干燥膜进行光烧成以形成导电膜的工序。
根据本发明的电路基板，在纸基材与导电膜之间形成的树脂层的厚度为5μm以上，由于含有热塑性树脂，因此可防止纸基材的成分因用于形成导电膜的光烧成的热而汽化从而使导电膜受损伤。因此，在光烧成时照射的光的能量大于电路基板没有树脂层的情况，因此能够通过光烧成在纸基材上形成低电阻的导电膜。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电路基板的剖面构成图。
图2(a)、图2(b)、图2(c)、图2(d)、图2(e)是以时间序列顺序示出本发明一实施方式的电路基板制作方法的剖面构成图。
其中，附图标记的说明如下：
1 电路基板
2 纸基材
3 树脂层
4 导电膜
5 墨膜
6 涂布干燥膜。
具体实施方式
参照图1说明本发明一实施方式的电路基板。电路基板1具有纸基材2、树脂层3和导电膜4。树脂层3形成在纸基材2上。导电膜4形成在树脂层3上。树脂层3含有热塑性树脂，厚度为5μm以上。导电膜4通过铜微粒的光烧成而形成。
详细描述电路基板1。电路基板1为印刷基板。导电膜4构成印刷基板的布线。需要说明的是，导电膜4可以构成电路元件的一部分或全部。这种电路元件例如是RF标签的天线。
纸基材2是用于支撑导电膜4的支撑体，由纸构成。纸基材2的纸优选液体难以渗入。这种纸例如是涂层纸、艺术纸或高密度的纸。
树脂层3是作为导电膜4的基底在纸基材2上形成的层。树脂层3耐受光烧成且具有热塑性。由于树脂层3含有热塑性树脂，因此导电膜4经由树脂层3与纸基材2的密合性得到提高。树脂层3的厚度为5μm以上。当树脂层3过薄时，纸基材2的成分(纸表面的涂布剂或纸内部的成分)会因光烧成的热而汽化，使导电膜4受损伤。树脂层3的厚度优选为20μm以下。当树脂层3过厚时，形成树脂层3时变得难以固化。因此，在本实施方式中，树脂层3的厚度为5μm以上且20μm以下。
树脂层3例如使用在由热进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。需要说明的是，与固化前的树脂材料是否有热塑性无关。
这种树脂材料例如为聚酰胺酰亚胺。聚酰胺酰亚胺是具有热固性聚酰亚胺的性质的热塑性树脂。
该树脂材料可以为热塑性聚酰亚胺和环氧树脂的混合物(混合树脂)。热塑性聚酰亚胺为热塑性树脂。环氧树脂为热固性树脂。热塑性聚酰亚胺和环氧树脂的混合物具有环氧树脂的热固性和热塑性聚酰亚胺的热塑性。
树脂层3可以使用在由紫外线进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。
这种树脂材料例如是含硫醇基的倍半硅氧烷和多官能芳酯的混合物。
该树脂材料可以为紫外线固化型丙烯酸树脂。
另外，该树脂材料可以为含丙烯酰基的倍半硅氧烷。
导电膜4是使用铜墨形成的。铜墨也被称作铜微粒分散液，含有铜微粒。导电膜4是该铜微粒被光烧成而形成的。
铜墨含有铜微粒、液体分散剂和使铜微粒在该分散剂中分散的分散剂。该铜微粒例如包含中值粒径小于1μm的纳米粒子。因此，铜墨也被称作铜纳米墨。
分散剂例如是质子性分散剂或相对介电常数为30以上的非质子性的极性分散剂。
质子性分散剂是具有1个羟基的碳原子数为5以上且30以下的直链或支链状的烷基化合物或烯基化合物。该质子性分散剂可以具有1个以上且10个以下的醚键，可以具有1个以上且5个以下的羰基。
这种质子性分散剂，例如为3-甲氧基-3-甲基丁醇、三乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单甲醚、丙二醇单丁醚、乙二醇单己醚、乙二醇单叔丁醚、2-辛醇等，不限定于此。
另外，质子性分散剂可以为具有2个以上且6个以下的羟基的碳原子数为2以上且30以下的直链或支链状的烷基化合物或烯基化合物。该质子性分散剂可以具有1个以上且10个以下的醚键，也可以具有1个以上且5个以下的羰基。
这种质子性分散剂，例如为2-甲基戊烷-2,4-二醇、乙二醇、丙二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、甘油、山梨糖醇等，不限定于此。
相对介电常数为30以上的非质子性极性分散剂，例如为碳酸丙烯酯、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、六甲基磷酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-乙基吡咯烷酮、硝基苯、N,N-二乙基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、糠醛、γ-丁内酯、硫酸乙烯酯、环丁砜、二甲基亚砜、丁二腈、碳酸亚乙酯等，不限定于此。
这些极性分散剂可以单独使用一种，也可以适当混合使用两种以上。
分散剂是使铜微粒在分散剂中分散的物质。例如，分散剂是至少具有一个酸性官能团且分子量为200以上且100000以下的化合物或其盐。分散剂的酸性官能团是具有酸性即给质子性的官能团，例如，磷酸基、膦酸基、磺酸基、硫酸基和羧基。
这些分散剂可以单独使用一种，也可以适当混合使用两种以上。
接着，参照图2(a)～(e)说明制作电路基板1的电路基板制作方法。如图2(a)所示，准备纸基材2。然后，树脂材料被涂布在纸基材2上。该树脂材料是由热进行固化后具有热塑性的树脂。然后，如图2(b)所示，由热对纸基材上的树脂材料进行固化以形成树脂层3。然后，如图2(c)所示，使用铜墨在树脂层3上形成墨膜5。铜墨是铜微粒51分散在分散剂52中的液体。树脂层3上的墨膜5是使用印刷法形成的。在印刷法中，铜墨被用作印刷用的墨，通过印刷装置在树脂层3上涂布规定图案的铜墨，形成该图案的墨膜5。然后，使墨膜5干燥。通过干燥墨膜5，如图2(d)所示，铜微粒51残留在树脂层3上，在树脂层3上形成由铜微粒51构成的涂布干燥膜6。然后，涂布干燥膜6被光照射，进行光烧成。用于光烧成的光源例如为氙灯。光源可以使用激光装置。由光的能量除去涂布干燥膜6内铜微粒的表面氧化被膜，铜微粒彼此熔融并膨大化，并与树脂层3熔接。即，如图2(e)所示，涂布干燥膜6通过光烧成而在树脂层3上形成导电膜4。需要说明的是，可以通过光的照射同时进行墨膜5的干燥和涂布干燥膜6的光烧成。
可以使用在由紫外线进行固化后具有热塑性的树脂材料代替使用在由热进行固化后具有热塑性的树脂材料，同样地制作电路基板1。如图2(a)所示，准备纸基材2。然后，树脂材料被涂布在纸基材2上。该树脂材料是在由紫外线进行固化后具有热塑性的树脂。然后，如图2(b)所示，将纸基材上的树脂材料由紫外线进行固化而形成树脂层3。然后，如图2(c)所示，使用铜墨在树脂层3上形成墨膜5。铜墨是铜微粒51分散在分散剂52中的液体。然后，如图2(d)所示，使墨膜5干燥以在树脂层3上形成由铜微粒51构成的涂布干燥膜6。然后，对涂布干燥膜6进行光烧成，如图2(e)所示，以形成导电膜4。
在上述电路基板1和电路基板制作方法中，可防止纸基材2的成分因光烧成的热而汽化从而使导电膜4受损伤。该理由考虑如下。电路基板1在纸基材2与导电膜4之间具有厚度为5μm以上的树脂层3(参照图1)。因此，由于树脂层3的隔热效果，光烧成的热难以传导至纸基材2，防止纸基材2的成分汽化。在纸基材2的成分部分汽化的情况下，产生的气体被树脂层3封入。由于树脂层3含有热塑性树脂，因此可防止因产生的气体而从纸基材2剥离。
以上，根据本实施方式的电路基板1，在纸基材2与导电膜4之间形成的树脂层3的厚度为5μm以上，由于含有热塑性树脂，因此可防止纸基材2的成分因用于形成导电膜4的光烧成的热而汽化从而使导电膜4受损伤。因此，由于在光烧成时照射的光的能量大于电路基板1没有树脂层3的情况，因此能够通过光烧成在纸基材2上形成低电阻的导电膜4。
该电路基板1能够用于RFID的RF标签。该RF标签具有电路基板1，具有由导电膜4构成的天线。
由于该RF标签6的基材为纸，因此对环境友好。由于能够由低电阻的导电膜4制作低电阻的天线，因此该RF标签可获得足够的信号强度。
制作作为本发明的实施例的电路基板1和作为比较例的电路基板，并评价这些电路基板。
说明共同的实验条件。作为纸基材，使用涂层纸(王子制纸株式会社(Oji PaperCo.,Ltd.)制，商品名“OK TOPKOTE+EF”(“トップコート”“TOPKOTE”为注册商标)。另外，在该纸基材上涂布树脂材料，将其固化以形成树脂层。另外，使用铜墨(石原化学株式会社制，铜纳米墨“F-03B”)通过柔性版印刷在树脂层上形成约2μm厚度的平坦的墨膜。使该墨膜干燥以形成涂布干燥膜。另外，使用具有氙灯的闪光照射装置，对涂布干燥膜进行光烧成。光照射的能量为4J/cm2。
对通过光烧成形成的导电膜，进行下述三个评价。
第一，评价导电膜的外观。观察导电膜的表面并确认气泡的有无。
第二，评价导电膜的密合性。在用1kgf(9.8N)的辊对导电膜施加5次载荷后，进行胶带剥离试验。使用划格(cross cut)法进行胶带剥离试验(参照日本工业标准K5600-5-6)。在导电膜的试验面上切割25格的格子图案，粘贴粘合带，剥下粘合带并观察试验面。
第三，评价导电膜的电阻。用激光显微镜测量导电膜的膜厚，用四探针法测定薄层电阻，并计算体积电阻率。
实施例1
作为树脂材料，使用聚酰胺酰亚胺(荒川化学工业株式会社制，商品名“COMPOCERAN(コンポセラン)(注册商标)AI301”)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由热进行固化以形成树脂层。固化条件为加热温度170℃、加热时间30分钟。树脂层的厚度为5μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为7μΩ·cm。
实施例2
作为树脂材料，使用热塑性聚酰亚胺(荒川化学工业株式会社制，商品名“PIAD600”)与环氧树脂(三菱气体化学株式会社制，商品名“TETRAD(注册商标)-X”)的混合物(重量比4：1)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由热进行固化以形成树脂层。固化条件与实施例1相同，为加热温度170℃、加热时间30分钟。树脂层的厚度与实施例1相同，为5μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为8μΩ·cm。
实施例3
作为树脂材料，使用含硫醇基的倍半硅氧烷(荒川化学工业株式会社制，商品名“COMPOCERAN(注册商标)SQ109”)和多官能芳酯(日本化成株式会社制，商品名“TAIC(タイク)”)的混合物(重量比1：1)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度与实施例1、2相同，为5μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为9μΩ·cm。
实施例4
使用与实施例3相同的树脂材料。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度是实施例1～3的2倍，为10μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为5μΩ·cm。
实施例5
使用与实施例3、4相同的树脂材料。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度是实施例1～3的4倍，是实施例4的2倍，为20μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为5μΩ·cm。
实施例6
作为树脂材料，使用含硫醇基的倍半硅氧烷(荒川化学工业株式会社制，商品名“COMPOCERAN(注册商标)SQ107”)和多官能芳酯(日本化成株式会社制，商品名“TAIC”)的混合物(重量比1：1)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度是实施例5的一半，与实施例4相同，为10μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为5μΩ·cm。
实施例7
作为树脂材料，使用紫外线固化型丙烯酸树脂(互应化学工业株式会社制，商品名“PLAS SIZE(プラスサイズ)(注册商标)OP-4061”)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度为12μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为6μΩ·cm。
实施例8
作为树脂材料，使用紫外线固化型丙烯酸树脂(互应化学工业株式会社制，商品名“PLAS SIZE(注册商标)OP-4025”)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间5分钟。树脂层的厚度与实施例7相同，为12μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为6μΩ·cm。
实施例9
作为树脂材料，使用含丙烯酰基的倍半硅氧烷(东亚合成株式会社制，商品名“AC-SQ TA-100”)。将该树脂材料涂布在纸基材上，由紫外线进行固化以形成树脂层。固化条件为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度比实施例7、8厚，为15μm。
在形成的导电膜中未发现气泡。在胶带剥离试验中，导电膜没有从树脂层剥离。导电膜的体积电阻率为5μΩ·cm。
实施例1～9的电路基板的任意树脂层的厚度均为5μm以上。树脂层上形成的导电膜的体积电阻率小于10μΩ·cm，是适合RF标签的天线的低值。
在比较例的电路基板中，减小树脂层的厚度。
(比较例1)
作为树脂材料，使用与实施例1相同的聚酰胺酰亚胺。固化条件与实施例1相同，为加热温度170℃、加热时间30分钟。树脂层的厚度为1μm。
形成的导电膜因气泡而被部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
(比较例2)
作为树脂材料，使用与实施例2相同的热塑性聚酰亚胺和环氧树脂的混合物。固化条件与实施例2和比较例1相同。树脂层的厚度与比较例1相同，为1μm。
形成的导电膜因气泡而被部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
(比较例3)
作为树脂材料，使用与实施例3～5相同的含硫醇基的倍半硅氧烷和多官能芳酯的混合物。固化条件与实施例3～5相同，为紫外线灯输出250W、照射时间1分钟。树脂层的厚度为3μm。
形成的导电膜因气泡而被部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
(比较例4)
作为树脂材料，使用与实施例6相同的含硫醇基的倍半硅氧烷和多官能芳酯的混合物。固化条件与实施例6和比较例3相同。树脂层厚度与比较例3相同，为3μm。
形成的导电膜因气泡而被部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
(比较例5)
作为树脂材料，使用与实施例7相同的紫外线固化型丙烯酸树脂。固化条件与实施例7和比较例3、4相同。树脂层厚度与比较例3、4相同，为3μm。
形成的导电膜因气泡而被部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
(比较例6)
作为树脂材料，使用与实施例8相同的紫外线固化型丙烯酸树脂。固化条件与实施例8相同，为紫外线灯输出250W、照射时间5分钟。树脂层厚度与比较例3～5相同，为3μm。
形成的导电膜因气泡而部分吹跑。因此，无法评价导电膜的密合性，也无法测定导电膜的电阻。
比较例1～6的电路基板的树脂层的厚度比实施例1～9的树脂层薄且为3μm以下，其结果是不能够形成良好的导电膜。
需要说明的是，本发明不限定于上述实施方式的构成，在不变更发明主旨的范围内能进行各种变形。例如，本发明的电路基板不限定用于RF标签。
Claims (11)
1.一种电路基板，其特征在于，其是具有纸基材、所述纸基材上的树脂层和在所述树脂层上形成的导电膜的电路基板，
所述树脂层含有热塑性树脂，所述树脂层的厚度为5μm以上，
所述导电膜通过铜微粒的光烧成来形成。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂层使用在由热进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。
3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂材料为聚酰胺酰亚胺。
4.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂材料为热塑性聚酰亚胺和环氧树脂的混合物。
5.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂层使用在由紫外线进行固化后具有热塑性的树脂材料来形成。
6.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂材料是含硫醇基的倍半硅氧烷与多官能芳酯的混合物。
7.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂材料为紫外线固化型丙烯酸树脂。
8.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于，
所述树脂材料为含丙烯酰基的倍半硅氧烷。
9.一种RF标签，其特征在于，
所述RF标签具有权利要求1～8中任一项所述的电路基板，
所述RF标签具有由所述导电膜构成的天线。
10.一种电路基板制作方法，其是制作权利要求2～4中任一项所述的电路基板的电路基板制作方法，其特征在于，
具有：
在纸基材上涂布在由热进行固化后具有热塑性的所述树脂材料的工序；
将所述纸基材上的所述树脂材料由热进行固化以形成树脂层的工序；
使用铜微粒分散在分散剂中的铜墨在所述树脂层上形成墨膜的工序；
对所述墨膜进行干燥以在所述树脂层上形成由所述铜微粒构成的涂布干燥膜的工序；以及
对所述涂布干燥膜进行光烧成以形成导电膜的工序。
11.一种电路基板制作方法，其是制作权利要求5～8中任一项所述的电路基板的电路基板制作方法，其特征在于，
具有：
在纸基材上涂布在由紫外线进行固化后具有热塑性的所述树脂材料的工序；
将所述纸基材上的所述树脂材料由紫外线进行固化以形成树脂层的工序；
使用铜微粒分散在分散剂中的铜墨在所述树脂层上形成墨膜的工序；
对所述墨膜进行干燥以在所述树脂层上形成由所述铜微粒构成的涂布干燥膜的工序；以及
对所述涂布干燥膜进行光烧成以形成导电膜的工序。
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