CN117276448A - 一种基于top支架封装的led器件处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺，属于LED器件处理工艺技术领域；所要解决的技术问题为：提供一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺的改进；解决该技术问题采用的技术方案为：对LED支架PPA塑胶碗杯进行粗化处理，使二次封装过程中胶水扩散；将封装完成的TOP类产品进行Plasma清洗，利用虹吸原理使得二次封装过程中胶水扩散爬胶；将Plasma清洗后的支架进行二次封装作业，使用印刷机通过纳米钢网将胶水涂敷在TOP类产品表面；具体通过金属制成的纳米钢网在支架正面LED器件对应位置开孔，通过印刷机将封装胶水印刷到器件表面，胶水固化后对PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水进行覆盖；本发明应用于LED器件处理。
Description
技术领域
本发明提供一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺，属于LED器件处理工艺技术领域。
背景技术
目前市面上提供的LED显示器件一种为TOP类产品，该类产品具有成本低、可靠性高、亮度高等优势，另一种为CHIP类产品，具有对比度高、一致性好等优势；两类显示器件各有优势，但无法针对各自的缺点进行互补，例如使用的TOP类产品存在反光、一致性较差的问题，使其无法满足XR舞台、摄影棚等领域的需求；因此有必要针对目前的显示屏模组处理工艺进行改进，使制造出的显示屏能同时具备两类产品的优点，以获得更广泛的应用。
发明内容
本发明为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺的改进。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺，包括如下处理步骤：
步骤一：对LED支架PPA塑胶碗杯进行粗化处理，Ra>0.8，使二次封装过程中胶水扩散，保持产品外观的一致性；
步骤二：将封装完成的TOP类产品进行Plasma清洗，利用虹吸原理，使得二次封装过程中胶水扩散爬胶，提升产品外观的一致性；
步骤三：将Plasma清洗后的支架在10min内进行二次封装作业，使用印刷机通过纳米钢网将胶水涂敷在TOP类产品表面；具体通过金属制成的纳米钢网在支架正面LED器件对应位置开孔，通过印刷机将封装胶水印刷到器件表面，胶水固化后对PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水进行覆盖；
步骤四：将二次封装后的产品通过热压固化工艺，排除胶水中的气泡；
步骤五：将热压固化后的产品放入烘箱或隧道炉进行处理，使得二次封装胶水完全固化；
步骤六：对产品进行落料、测试、匀料、编带后包装入库。
本发明相对于现有技术具备的有益效果为：本发明提出一种经过改进的显示屏模组处理工艺，提出对现有TOP支架类器件进行二次封装，通过金属制成的纳米钢网在支架正面LED器件对应位置开孔，通过印刷机将封装胶水印刷到器件表面，胶水可灵活调节胶水配比，胶水固化后对PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水进行覆盖，解决直接PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水外观不一致的问题，使得TOP支架类器件能够同时实现高对比度、高亮度、防眩光、一致性好、低成本、高可靠性的要求。
具体实施方式
本发明提供的LED显示屏模组处理工艺要求对现有显示屏模组中的TOP支架类器件进行二次封装，针对性解决直接PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水外观不一致的问题，对制备工艺进行改进后，相比常规显示屏具备高对比度、高亮度、防眩光、低成本、高可靠性等优势；二次封装工艺，主要通过金属制成的纳米钢网在支架正面LED器件对应位置开孔，通过印刷机将封装胶水印刷到器件表面，使用的胶水可灵活调节胶水配比，胶水固化后对PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水进行覆盖，完成制备。
进一步的，本发明采用显示屏模组处理工艺的具体步骤包括：
（1）LED支架塑胶PPA碗杯需进行粗化处理，Ra>0.8，有利于二次封装过程中胶水扩散，提升产品外观一致性；
（2）将封装完成的TOP类产品进行Plasma清洗，利用虹吸原理，使得二次封装过程中胶水扩散爬胶，提升产品外观一致性；
（3）将Plasma清洗后的支架在10min内进行二次封装作业，使用印刷机、通过纳米钢网将胶水涂敷在TOP类产品表面；
（4）将二次封装后的产品通过热压固化工艺，排除胶水中的气泡提升产品二次封装良率、外观一致性；
（5）将热压固化后的产品通过烘箱或者隧道炉处理，使得二次封装胶水完全固化，至此二次封装工艺结束；
（6）随后进行落料、测试、匀料、编带、包装入库。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (2)
1.一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺，其特征在于：包括如下处理步骤：
步骤一：对LED支架PPA塑胶碗杯进行粗化处理，Ra>0.8，使二次封装过程中胶水扩散，保持产品外观的一致性；
步骤二：将封装完成的TOP类产品进行Plasma清洗，利用虹吸原理，使得二次封装过程中胶水扩散爬胶，提升产品外观的一致性；
步骤三：将Plasma清洗后的支架在10min内进行二次封装作业，使用印刷机通过纳米钢网将胶水涂敷在TOP类产品表面；
步骤四：将二次封装后的产品通过热压固化工艺，排除胶水中的气泡；
步骤五：将热压固化后的产品放入烘箱或隧道炉进行处理，使得二次封装胶水完全固化；
步骤六：对产品进行落料、测试、匀料、编带后包装入库。
2.根据权利要求1所述的一种基于TOP支架封装的LED器件处理工艺，其特征在于：所述步骤三中进行二次封装作业的具体方法为：
通过金属制成的纳米钢网在支架正面LED器件对应位置开孔，通过印刷机将封装胶水印刷到器件表面，胶水固化后对PPA塑胶碗杯和封装环氧胶水进行覆盖。
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