CN117215382A - 多面散热件及机箱 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种多面散热件及机箱，多面散热件包括散热安装架及多个热管，散热安装架包括多个安装板及至少一个侧板，多个安装板依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个安装板的同一侧通过侧板相连，每个安装板相对背离的两个板面均为电路板安装面；安装板开设有至少一个第一通槽，侧板开设有多个第二通槽，每个第一通槽连通一个第二通槽形成散热通道；每个热管安装于一个散热通道中，热管包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段，其中，热管的蒸发段位于第一通槽中，冷凝段位于第二通槽中。本申请提供的多面散热件能够在满足多块电路板的散热需求同时还能够满足机箱的设计需求。

Description

多面散热件及机箱

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种多面散热件及机箱。

背景技术

星载计算机因为卫星空间有限，对于设备尺寸有着严格的要求。同时搭载设备的质量也是一项影响发射成本的重要参数。然而对于日益增长的计算需求，星载计算机的功耗水平也越来越大，对散热能力的要求也越来越高。但是在太空中没有空气，设备的散热主要通过传导散热和辐射散热。既要满足星载计算机体积小、重量轻的要求，又要满足高功耗计算机散热的需求，散热设计变得棘手且重要。

星载计算机主要的散热方式是将PCB板的热量传导至机箱外壳，机箱外壳再将热量传导至卫星的恒温冷面安装面。如果机箱内仅有单个PCB板的话，该PCB板可直接贴设于机箱的底壳散热，但是星载计算机功能复杂，机箱内部一般是多PCB板共存的，如果将多个PCB板均贴于底壳散热的话则机箱的底壳面会变得非常大，不符合设计要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种多面散热件及机箱。

一种多面散热件，用于为电路板散热，包括：

散热安装架，包括多个安装板及至少一个侧板，多个所述安装板依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个所述安装板的同一侧通过所述侧板相连，每个所述安装板相对背离的两个板面均为电路板安装面；所述安装板开设有至少一个第一通槽，所述侧板开设有多个第二通槽，每个所述第一通槽连通一个所述第二通槽形成散热通道；以及

多个热管，每个所述热管安装于一个所述散热通道中，所述热管包括依次连通的蒸发段、绝热段和冷凝段，其中，所述热管的所述蒸发段位于所述第一通槽中，所述冷凝段位于所述第二通槽中，所述绝热段位于所述第一通槽及/或所述的第二通槽中。

如此设置，多个电路板能够安装至同一个散热安装架的多个电路板安装面，散热安装架和多个热管的配合能够将多个电路板产生的热量快速传至侧板处，进而侧板及热管能够集中将热量传递至机箱外壳，机箱外壳最终将热量传导至卫星的恒温冷面安装面；换言之，本申请提供的多面散热件能够通过热管大幅提高了热量传递效率，多个电路板共用一个散热安装架并通过侧板及热管集中将热量传递至机箱外壳的方式能够大幅缩减机箱外壳需要提供的散热面积，使得机箱整体尺寸得以压缩，进而在满足多块电路板的散热需求同时还能够满足机箱的设计需求。

在一些实施例中，所述蒸发段的至少部分管面与所述安装板的板面平齐，所述冷凝段的至少部分管面与所述侧板的板面平齐。

如此设置，蒸发段与电路板能够直接接触、冷凝段与机箱侧壁能够直接接触，进而能够提高热传导速度和散热速率。

在一些实施例中，所述蒸发段与所述安装板板面平齐的管面宽度等于所述第一通槽的槽宽。

如此设置，蒸发段与电路板的接触面积更大，能够使电路板的热量更快的通过蒸发段传递至冷凝段，进一步提高热传导速度。

在一些实施例中，所述冷凝段与所述侧板板面平齐的管面宽度等于所述第二通槽的槽宽。

如此设置，冷凝段与机箱侧壁的接触面积更大，也能够进一步提高散热速率。

在一些实施例中，每个所述安装板还包括安装滑部，所述安装滑部设置于至少一个所述电路板安装面，以允许电路板滑动装设于所述电路板安装面。

如此设置，电路板能够通过滑动的方式安装至电路板安装面，使得相邻两个安装板相对的两个电路板安装面与电路板的安装和固定更加方面，保证在便于安装的同时最大程度缩减相邻两个安装板之间的间距，进一步降低散热安装架的整体体积，减小散热安装架在机箱外壳中需要占用的安装空间；且滑动安装的方式易于实现，且操作简便可靠。

在一些实施例中，所述安装滑部包括相对设置的第一滑槽和第二滑槽，所述安装板相对的两侧分别设置有第一凸部和第二凸部，所述第一滑槽开设于所述第一凸部相对靠近所述第二凸部的一侧，所述第二滑槽开设于所述第二凸部相对靠近所述第一凸部的一侧。

如此设置，第一滑槽和第二滑槽能够为电路板的滑动进行导向，且能够提供支撑台阶面，避免电路板出现掉落或者脱离的情况，保证电路板的安装可靠性。

在一些实施例中，相邻两个所述第二通槽分别连通于不同所述安装板的所述第一通槽。

如此设置，能够使每个安装板上热管的分布更加均匀，使单块电路板的散热更加均衡，避免电路板部分位置过热导致损坏的情况，且如此设置还能够使多个电路板的散热效果保持同步，避免个别电路板散热速率较低而出现损坏的情况。

在一些实施例中，所述第一通槽的延伸方向平行于所述安装板的长度方向或者宽度方向，并垂直于所述侧板的板面；及/或，所述第二通槽的延伸方向平行于所述侧板的长度方向或者宽度方向，并垂直于所述安装板的板面。

如此设置，便于热管的安装，同时还能够便于热管内部的液体蒸发后快速无阻的到达冷凝段。

一种机箱，包括机箱外壳及上述的多面散热件，所述散热安装架及所述热管均安装于所述机箱外壳内，其中，所述散热安装架的所述侧板贴设于所述机箱外壳的内壁。

如此设置，本申请提供的机箱能够满足至少4块电路板的散热需求，同时还能够满足星载计算机机箱整机尺寸小的设计需求。

在一些实施例中，所述机箱还包括电路板，所述多面散热件还包括导热界面层，所述导热界面层位于所述电路板与所述电路板安装面之间。

如此设置，导热界面层能够将电路板产生的热量更快的传递至热管，进一步提高热传导速度和散热速率。

在一些实施例中，所述导热界面层包括涂覆于所述电路板安装面或者所述电路板的导热硅脂。

如此设置，导热硅脂是一种高导热绝缘的有机硅材料，具有耐高低温、耐水、耐老化等多种优异性能，导热硅脂一般为便于涂覆的膏体，并能够在一定温度下转化为固体；导热硅脂能够降低或者避免电路板与电路板安装面之间出现不利于导热的空隙，保证热传导的面积，使热量的传导更加顺畅迅速，进而提高总体散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请其中一个实施例中多面散热件的结构示意图；

图2为图1多面散热件部分结构的放大示意图；

图3为电路板安装至多面散热件中电路板安装面的结构示意图；

图4为多面散热件多个电路板安装面均安装有电路板的结构示意图；

图5为本申请其中一个实施例中的机箱的结构示意图；

图6为本申请其中一个实施例中电路板热量的传导路径示意图。

附图标记：100、多面散热件；10、散热安装架；11、安装板；111、电路板安装面；112、第一凸部；113、第二凸部；12、侧板；13、散热通道；131、第一通槽；132、第二通槽；14、连接部；20、热管；21、蒸发段；22、绝热段；23、冷凝段；30、安装滑部；31、第一滑槽；32、第二滑槽；40、导热界面层；200、电路板；300、机箱；310、机箱外壳；311、后盖板；312、右面板；313、左面板；314、上面板；315、下面板；316、前面板。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

星载计算机因为卫星空间有限，对于设备尺寸有着严格的要求。同时搭载设备的质量也是一项影响发射成本的重要参数。然而对于日益增长的计算需求，星载计算机的功耗水平也越来越大，对散热能力的要求也越来越高。但是在太空中没有空气，设备的散热主要通过传导散热和辐射散热。既要满足星载计算机体积小、重量轻的要求，又要满足高功耗计算机散热的需求，散热设计变得棘手且重要。

星载计算机主要的散热方式是将PCB板上的热量传导至机箱外壳，机箱外壳再将热量传导至卫星的恒温冷面安装面。如果机箱内仅有单个PCB板的话，该PCB板可直接贴设于机箱的底壳散热，但是星载计算机功能复杂，机箱内部一般是多PCB板共存的，如果将多个PCB板均贴于底壳散热的话则机箱的底壳面会变得非常大，不符合设计要求。

基于此，参见图1及图5，有必要提供一种多面散热件100及机箱300，本申请提供的多面散热件100及机箱300主要用于星载计算机中，可以理解，在其他实施例中，本申请提供的多面散热件100及机箱300也可应用于其他需要对多块PCB板散热的计算机中。

需要说明的是，星载计算机指卫星中的计算机，卫星发射至太空后，星载计算机将长期处于无空气的太空中。

进一步需要说明的是，下述中的电路板200(PCB：Printed Circuit Board)即为PCB板，又叫线路板或者印刷电路板200。

参见图1至图4，本申请提供一种多面散热件100，用于为电路板200散热，多面散热件100包括散热安装架10及多个热管20，散热安装架10包括多个安装板11及至少一个侧板12，多个安装板11依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个安装板11的同一侧通过侧板12相连，每个安装板11相对背离的两个板面均为电路板安装面111；安装板11开设有至少一个第一通槽131，侧板12开设有多个第二通槽132，每个第一通槽131连通一个第二通槽132形成散热通道13。

每个热管20安装于一个散热通道13中，热管20包括依次连通的蒸发段21、绝热段22和冷凝段23，其中，热管20的蒸发段21位于第一通槽131中，冷凝段23位于第二通槽132中，绝热段22位于第一通槽131及/或的第二通槽132中。

多个电路板200能够安装至同一个散热安装架10的多个电路板安装面111，散热安装架10和多个热管20的配合能够将多个电路板200产生的热量快速传至侧板12处，进而侧板12及热管20能够集中将热量传递至机箱外壳310，机箱外壳310最终将热量传导至卫星的恒温冷面安装面；换言之，本申请提供的多面散热件100能够通过热管20大幅提高了热量传递效率，多个电路板200共用一个散热安装架10并通过侧板12及热管20集中将热量传递至机箱外壳310的方式能够大幅缩减机箱外壳310需要提供的散热面积，使得机箱300整体尺寸得以压缩，进而在满足多块电路板200的散热需求同时还能够满足机箱300的设计需求。

需要说明的是，热管20的散热原理为本领域公知常识，因此在此不再赘述。

进一步的，每个电路板安装面111能够安装一个或者多个电路板200，只要所有电路板200与电路板安装面111接触的总面积之和小于或者等于电路板安装面111的面积即可。

请再次参见图1，在本申请其中一个实施例中，散热安装架10包括两个安装板11及一个侧板12，每个安装板11均能够提供两个电路板安装面111，因此，在该实施例中，散热安装架10至少能够安装4个电路板200。换言之，在该实施例中，至少4个电路板200能够通过同一个散热安装架10及多个热管20进行快速散热。

具体的，参见图1，在本实施例中，每个电路板安装面111均贴设有一个电路板200。

可以理解，在其他实施例中，可根据需求相应增设安装板11和侧板12的数量，以通过同一个散热安装架10对更多的电路板200同时散热。

例如，在一些实施例中，可以在图1中散热安装架10的其中一个安装板11上方再增加一个侧板12及另一个安装板11，使得散热安装架10能够同时对至少6个电路板200进行散热。同理，根据星载计算机的计算需求和散热需求，也可增加更多的安装板11和侧板12，使散热安装架10能够同时对至少8个或者至少10个以上的电路板200进行散热。换言之，散热安装架10可以固定4个或者更多的电路板200，并为这些电路板200进行散热。

可以理解，相距最远的两个安装板11相对背离的电路板安装面111的电路板200的其中一面能够与机箱外壳310的内壁相贴，散热效率相对其他电路板安装面111的电路板200更高。

可以理解，在一些实施例中，只要不影响电路板200安装至电路板安装面111，相邻两个安装板11之间也可增设侧板12，进而便于增加安装板11上热管20的设置数量。

例如，相邻两个安装板11可通过两个侧板12相连，每个安装板11可开设六个第一通槽131，进而可安装六个热管20；六个热管20可三个为一组，分为两组，两组热管20的冷凝段23可分别位于两个侧板12的第二通槽132中。

请再次参见图1及图2，在一些实施例中，蒸发段21的至少部分管面与安装板11的板面平齐，冷凝段23的至少部分管面与侧板12的板面平齐。

如此设置，蒸发段21能够与电路板200直接接触、冷凝段23能够与机箱300侧壁直接接触，进而能够提高热传导速度和散热速率。

请再次参见图1及图2，在一些实施例中，蒸发段21与安装板11板面平齐的管面宽度L1小于或者等于第一通槽131的槽宽N1。

如此设置，蒸发段21与电路板200的接触面积更大，能够使电路板200的热量更快的通过蒸发段21传递至冷凝段23，进一步提高热传导速度。

在一些实施例中，冷凝段23与侧板12板面平齐的管面宽度L2小于或者等于第二通槽132的槽宽N2。

如此设置，冷凝段23与机箱300侧壁的接触面积更大，也能够进一步提高散热速率。

可以理解，热管20的选择可以根据功耗水平进行增减或者材料替换，以达到在满足散热需求的情况下整机质量较轻的目的。

请再次参见图1至图3，在一些实施例中，每个安装板11还包括安装滑部30，安装滑部30设置于至少一个电路板安装面111，以允许电路板200滑动装设于电路板安装面111。

如此设置，电路板200能够通过滑动的方式安装至电路板安装面111，使得相邻两个安装板11相对的两个电路板安装面111与电路板200的安装和固定更加方面，保证在便于安装的同时最大程度缩减相邻两个安装板11之间的间距，进一步降低散热安装架10的整体体积，减小散热安装架10在机箱外壳310中需要占用的安装空间；且滑动安装的方式易于实现，且操作简便可靠。

参见图1，在其中一个实施例中，每个安装板11与另一个安装板11相对的电路板安装面111均设置有安装滑部30。如此设置，便于电路板200的安装及操作。

需要说明的是，电路板200能够从安装板11的侧方滑动安装至电路板安装面111，滑动方向平行于电路板安装面111。

进一步需要说明的是，以安装板11相对背离的两个电路板安装面111平行于水平面作为空间位置参考，则安装板11的两个电路板安装面111分别位于安装板11的方和下方，则安装板11的前侧、后侧、左侧、右侧均为安装板11的侧方。示例性地，当侧板12在安装板11的后侧时，则电路板200能够从前侧、左侧、右侧中的任意一侧通过安装滑部30滑动安装于电路板安装面111。

请再次参见图1至图3，在一些实施例中，安装滑部30包括相对设置的第一滑槽31和第二滑槽32，安装板11相对的两侧分别设置有第一凸部112和第二凸部113，第一滑槽31开设于第一凸部112相对靠近第二凸部113的一侧，第二滑槽32开设于第二凸部113相对靠近第一凸部112的一侧；或者，安装滑部30包括相对设置的第一滑槽31和第二滑槽32，安装板11相对远离侧板12的一侧凸设有安装凸部，第一滑槽31开设于安装凸部相对靠近侧板12的一侧，第二滑槽32开设于侧板12相对靠近的安装凸部的一侧。

如此设置，第一滑槽31和第二滑槽32能够为电路板200的滑动进行导向，且能够提供支撑台阶面，避免电路板200出现掉落或者脱离的情况，保证电路板200的安装可靠性。

请再次参见图1至图4，在一些实施例中，相邻两个第二通槽132分别连通于不同安装板11的第一通槽131。

如此设置，能够使每个安装板11上热管20的分布更加均匀，使单块电路板200的散热更加均衡，避免电路板200部分位置过热导致损坏的情况，且如此设置还能够使多个电路板200的散热效果保持同步，避免个别电路板200散热速率较低而出现损坏的情况。

请再次参见图1至图4，在一些实施例中，安装板11的板面垂直于侧板12的板面，相邻两个安装板11的板面相互平行。第一通槽131的延伸方向平行于安装板11的长度方向或者宽度方向，并垂直于侧板12的板面；及/或，第二通槽132的延伸方向平行于侧板12的长度方向或者宽度方向，并垂直于安装板11的板面。

如此设置，便于热管20的安装，同时还能够便于热管20内部的液体蒸发后快速无阻的到达冷凝段23。

请再次参见图1，换言之，在一些实施中，散热通道13的形状为L形。L形能够使热管20内部的液体流动或者蒸汽流动更顺畅，便于热管20快速进行导热及散热。

可以理解，在其他实施例中，只要不影响热管20的功能，散热通道13的形状不作限制，散热通道13的形状包括但不限于V形、J形、L形等。

请再次参见图1，在一些实施例中，散热安装架10相对背离的两侧还凸设有连接部14，连接部14的凸设方向垂直于电路板安装面111，连接部14用于连接机箱外壳310。

请再次参见图1至图4，且一并参见图5，本发明还提供一种机箱300，包括机箱外壳310及上述的多面散热件100，散热安装架10及热管20均安装于机箱外壳310内，其中，散热安装架10的侧板12贴设于机箱外壳310的内壁。

如此设置，本申请提供的机箱300能够满足至少4块电路板200的散热需求，同时还能够满足星载计算机机箱300整机尺寸小的设计需求。

在一些实施例中，机箱300还包括电路板200，多面散热件100还包括导热界面层40，导热界面层40位于电路板200与电路板安装面111之间。

如此设置，导热界面层40能够将电路板200产生的热量更快的传递至热管20，进一步提高热传导速度和散热速率。

在一些实施例中，导热界面层40包括涂覆于电路板安装面111或者电路板200的导热硅脂。

如此设置，导热硅脂是一种高导热绝缘的有机硅材料，具有耐高低温、耐水、耐老化等多种优异性能，导热硅脂一般为便于涂覆的膏体，并能够在一定温度下转化为固体；导热硅脂能够降低或者避免电路板200与电路板安装面111之间出现不利于导热的空隙，保证热传导的面积，使热量的传导更加顺畅迅速，进而提高总体散热效率。

在一些实施例中，机箱外壳310由后盖板311、右面板312、左面板313、上面板314、下面板315及前面板316拼合形成，散热安装架10的侧板12贴设于后盖板311。

在一些实施例中，为了进一步提高导热效果，侧板12与后盖板311之间、后盖板311与卫星的恒温冷面安装面之间也设置有导热硅脂形成的导热界面层40。

参见图6，在星载计算机中，电路板200在散热过程中，热量的传导路径一般为电路板200、导热界面层40、电路板安装面111、热管20、侧板12、机箱外壳310、卫星恒温冷面安装面(图未示)。

可以理解，部分热传导路径也会存在交叉。例如热管20既可以将热量传导至侧板12，还能够将热量直接传递至机箱外壳310。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多面散热件，用于为电路板(200)散热，其特征在于，包括：

散热安装架(10)，包括多个安装板(11)及至少一个侧板(12)，多个所述安装板(11)依次间隔布设，且两两相对设置，相邻两个所述安装板(11)的同一侧通过所述侧板(12)相连，每个所述安装板(11)相对背离的两个板面均为电路板安装面(111)；所述安装板(11)开设有至少一个第一通槽(131)，所述侧板(12)开设有多个第二通槽(132)，每个所述第一通槽(131)连通一个所述第二通槽(132)形成散热通道(13)；以及

多个热管(20)，每个所述热管(20)安装于一个所述散热通道(13)中，所述热管(20)包括依次连通的蒸发段(21)、绝热段(22)和冷凝段(23)，其中，所述热管(20)的所述蒸发段(21)位于所述第一通槽(131)中，所述冷凝段(23)位于所述第二通槽(132)中，所述绝热段(22)位于所述第一通槽(131)及/或所述的第二通槽(132)中。

2.根据权利要求1所述的多面散热件，其特征在于，所述蒸发段(21)的至少部分管面与所述安装板(11)的板面平齐，所述冷凝段(23)的至少部分管面与所述侧板(12)的板面平齐。

3.根据权利要求2所述的多面散热件，其特征在于，所述蒸发段(21)与所述安装板(11)板面平齐的管面宽度等于所述第一通槽(131)的槽宽；及/或，

所述冷凝段(23)与所述侧板(12)板面平齐的管面宽度等于所述第二通槽(132)的槽宽。

4.根据权利要求1所述的多面散热件，其特征在于，每个所述安装板(11)还包括安装滑部(30)，所述安装滑部(30)设置于至少一个所述电路板安装面(111)，以允许电路板(200)滑动装设于所述电路板安装面(111)。

5.根据权利要求4所述的多面散热件，其特征在于，所述安装滑部(30)包括相对设置的第一滑槽(31)和第二滑槽(32)，所述安装板(11)相对的两侧分别设置有第一凸部(112)和第二凸部(113)，所述第一滑槽(31)开设于所述第一凸部(112)相对靠近所述第二凸部(113)的一侧，所述第二滑槽(32)开设于所述第二凸部(113)相对靠近所述第一凸部(112)的一侧。

6.根据权利要求1所述的多面散热件，其特征在于，相邻两个所述第二通槽(132)分别连通于不同所述安装板(11)的所述第一通槽(131)。

7.根据权利要求1所述的多面散热件，其特征在于，所述第一通槽(131)的延伸方向平行于所述安装板(11)的长度方向或者宽度方向，并垂直于所述侧板(12)的板面；及/或，所述第二通槽(132)的延伸方向平行于所述侧板(12)的长度方向或者宽度方向，并垂直于所述安装板(11)的板面。

8.一种机箱，其特征在于，包括机箱外壳(310)及权利要求1至7任意一项所述的多面散热件(100)，所述散热安装架(10)及所述热管(20)均安装于所述机箱外壳(310)内，其中，所述散热安装架(10)的所述侧板(12)贴设于所述机箱外壳(310)的内壁。

9.根据权利要求8所述的机箱，其特征在于，所述机箱(300)还包括电路板(200)，所述多面散热件(100)还包括导热界面层(40)，所述导热界面层(40)位于所述电路板(200)与所述电路板安装面(111)之间。

10.根据权利要求9所述的机箱，其特征在于，所述导热界面层(40)包括涂覆于所述电路板安装面(111)或者所述电路板(200)的导热硅脂。