CN117210889A - 一种线路板的处理方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板的处理方法及线路板，该处理方法通过对制作好线路图形的线路板进行电镀，其中，电镀镍时电镀设备中的阳极袋采用过浆布料，过浆布料的精度更小，可以更有效的阻挡镍渣，电镀设备中的阳极袋采用过浆布料可以避免镍渣通过阳极袋底部渗入药水中，从而在镍层表面形成凸起，解决了镍层凸起所引起的电镀不良甚至使线路板中的线路造成短路的问题。

Description

一种线路板的处理方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板的处理方法及线路板。

背景技术

在硫化镍阳极隔膜电解工艺生产过程中，镍在阳极上正常溶解，产生细小镍颗粒，在电镀镍过程中，镍颗粒吸附镍层表面，会形成凸起，现有技术采用在镍阳极钛篮上套一层PP材质、精度为5um的阳极袋阻挡镍渣，这种方式会使小于5um的镍渣通过阳极袋底部渗入到镍槽药水中，吸附在镍层表面形成凸起，造成电镀不良的问题，对于比较小的线路板而言，镍渣甚至会造成线路板的线路发生短路。

发明内容

本发明实施例提供一种线路板的处理方法及线路板，以解决电镀镍过程中镍渣通过阳极袋底部渗入药水中导致的镍层表面凸起，造成电镀不良甚至会使线路发生短路的问题。

第一方面，本发明提供了一种线路板的处理方法，所述处理方法包括：

提供一制作好线路图形的线路板；

对所述线路板进行电镀处理，所述电镀处理包括：

将所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理，所述电镀设备中挂接有用于放置阳极材料的钛篮，所述钛篮上设置有阳极袋，所述阳极袋的材质为过浆布料。

在一实施方式中，所述过浆布料的精度为0.1um-0.5um。

在一实施方式中，所述阳极袋的层数为两层。

在一实施方式中，在所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之前，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行绿油涂覆处理。

在一实施方式中，在对所述线路板进行刷油处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行水平线微蚀处理。

在一实施方式中，在对所述线路板进行电镀镍金水平前处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板依次进行除油处理、微蚀处理和酸洗处理。

在一实施方式中，在所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之后，所述电镀处理还包括：

对所述线路板进行电镀金处理。

在一实施方式中，在对所述线路板进行电镀金处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行镀金去膜处理。

在一实施方式中，提供一制作好线路图形的线路板包括：对线路板依次进行贴膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理、退膜处理制作线路图形。

第二方面，本发明提供一种线路板，所述线路板包括第一方面及其任一实施方式中的处理方法所得到的线路板。

本发明实施例与现有技术相比存在的有益效果是：

本发明提供一种线路板的处理方法及线路板，通过对制作好线路图形的线路板进行电镀，其中，电镀镍时电镀设备中的阳极袋采用过浆布料，过浆布料可以更有效的阻挡镍渣，避免镍渣吸附在镍层表面形成凸起所引起的电镀不良甚至使线路板造成短路的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

图2是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

图3是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

图4是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

图5是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

图6是本发明一实施例提供的一种线路板的处理方法的流程示意图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。

应当明白，当元件或层被称为“在…上”、“与…相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在…上”、“与…直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在…下”、“在…下面”、“下面的”、“在…之下”、“在…之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在…下面”和“在…下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与公开所属本领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。

在一实施例中，如图1所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；该处理方法包括：

步骤S1:提供一制作好线路图形的线路板。

先提供一铜板，铜板依次经过钻孔处理、沉铜处理、图形转移处理、图形电镀处理、蚀刻处理等步骤制作线路图形。具体的，采用机械钻孔或/和激光钻孔的方式对铜板进行钻孔，将钻孔后的铜板进行电镀沉铜处理，使孔壁上通过化学反应沉积一层铜，使孔金属化，铜板上孔所贯通的不同层之间信号形成连接，再将沉铜后的铜板进行图形转移处理，图形转移处理是将需要的线路图形转移到铜板的铜面上，形成抗蚀的掩膜图形，图形转移处理包括磨板处理、贴膜处理、对位处理、曝光处理、显影处理等步骤，在将进行图形转移处理后的铜板进行图形电镀处理，图形电镀处理包括对线路板进行微蚀处理、水洗处理、酸洗处理、镀铜处理、水洗处理等步骤，蚀刻处理是利用化学反应将非线路部位的铜层腐蚀掉，保留线路部分的铜层。

步骤S2：对所述线路板进行电镀处理，所述电镀处理包括：

将所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理，所述电镀设备中挂接有用于放置阳极材料的钛篮，所述钛篮上设置有阳极袋，所述阳极袋的材质为过浆布料。

本步骤中，对制作好线路图形的线路板进行电镀处理，其中包括对线路板进行电镀镍处理，电镀镍的主要目的是为了隔绝铜层扩散到金属表面而形成氧化层，影响其镀金层的接触阻抗，电镀镍的原理是在电镀槽的阳极位置放置镍角，阴极位置放置线路板，阴极和阳极之间连接直流整流器，电镀槽中有电镀液，阴极和阳极在直流电流器的作用下进行离子交换，镀镍时，阳极上的主反应为金属镍的电化学溶解，金属镍失去电子形成镍离子，阴极上的主反应为镍离子的还原，镍离子得到电子在阴极的线路板表面形成镍层。

在电镀镍工艺中，阳极位置设置有用于放置阳极材料的钛篮，钛篮上套有由过浆布料制成的阳极袋。阳极袋的上端距离电镀液面应有一定间距，这样利于阳极袋内外的电解液交换。阳极袋下半部可以做成双层，也可以直接在钛篮上套两层阳极袋。过浆布料的精度更小，过浆布料制成的阳极袋可以高效过滤镍颗粒，还能够使阳极析出的金属离子均匀进入电镀液中。

本实施例通过对铜板依次经过钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、蚀刻等步骤制作线路图形，再对制作好线路图形的线路板进行电镀，其中，电镀镍时电镀设备中的阳极袋采用过浆布料，现有技术采用无纺布料作为阳极袋的布料，无纺布料的精度为5um，小于5um的镍渣会通过无纺布料制成的阳极袋的底部渗出，可能会在镍层表面形成凸起，过浆布料的精度更小，可以更有效的阻挡镍渣，避免镍渣通过阳极袋底部渗入药水中，解决了镍层凸起所引起的电镀不良甚至使线路板中的线路造成短路的问题。

在一实施例中，步骤S1中，提供一制作好线路图形的线路板包括：对线路板依次进行贴膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理、退膜处理制作线路图形。

其中，贴膜处理包括利用压膜机在铜板的铜面上贴敷感光材料；曝光处理包括利用感光照相原理，利用紫外线照射感光材料，使紫外线发生聚合反应，进而完成图形转移；显影处理包括用显影液对线路板进行冲洗，利用显影液的弱碱性，将未经曝光的干膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留，未曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面；蚀刻处理包括，用盐酸混合型药水，将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需要的线路；退膜处理包括用化学溶液将保护铜面的已曝光的干膜剥掉，露出线路图形，经过退膜处理后，得到线路板上的线路图形。

在一实施例中，步骤S2中，过浆布料的精度为0.1um-0.5um。

过浆布料的精度范围在0.1um-0.5um内，例如可以为0.1um，0.2um，0.3um，0.4um，0.5um，精度越小，过滤镍渣的效果越好，也可以通过布料的目数进行选取，目数越大，过滤镍渣的效果越好。

作为其他实施方式，过浆布料的精度范围在0.6um-1.0um内，这个精度的阳极袋可以使阳极袋内外的电解液充分进行交换，有利于镍离子的扩散，加快电镀过程。

在一实施例中，步骤S2中，阳极袋的层数为两层。

使用双层阳极袋时，内层阳极袋要套紧一点，外层阳极袋套松一点，即外层阳极袋的袋内空间大于内层阳极袋的袋内空间，使用双层阳极袋可以加强过滤效果，更有效的阻挡镍渣，防止在镍层表面形成凸起。

在一实施例中，如图2所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；在线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之前，处理方法还包括：

S21：对线路板绿油涂覆处理。

绿油涂覆处理包括在无紫外光的照明下，本实施例采用白色LED灯照明，将绿油均匀涂抹在线路板的铜面上，涂抹均匀后在上面铺上透明膜，用玻璃或卡片进行刮平，然后在线路板上覆上已打印好菲林底片，压上透明有机玻璃，后用8W紫外灯距离线路板8公分曝光40分钟，最后揭去线路板上的透明膜和菲林底片，用溶剂油或无水酒精洗去线路板上未曝光固化的液态油。

绿油含有抗腐蚀剂,可以防止铜箔接触空气产生氧化,从而防止线路板铜箔腐蚀；绿油中含有防潮成分,可以吸收线路板中的残余湿气,防止氧化及铜箔腐蚀；绿油本身具有绝缘性能,可以填充线路板间的微空隙,改善线路板的绝缘特性；绿油呈现深绿色,可以掩盖线路板表面之前工艺造成的浅色沾渍；绿油含有抗静电添加剂,可以减少线路板的静电累积,防止静电破坏电路。

在一实施例中，如图3所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；

在对线路板进行刷油处理之后，处理方法还包括：

S22:对线路板进行水平线微蚀处理。

水平线微蚀处理包括在线路板的表面喷淋微蚀药水，微蚀药水为酸性溶液，能够与线路板上的铜面发生反应，粗化板面，除去板面的氧化物，从而增强底铜与化学铜层之间具有良好的结合力。

本实施例中，通过在线路板表面喷淋微蚀药水，利用药水和铜面发生的化学反应，将底铜微蚀掉一部分，除去线路板铜面上的氧化物及其杂质，使铜面粗糙、表面积增大，从而保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力。

在一实施例中，如图4所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；

在对线路板进行电镀镍金水平前处理之后，处理方法还包括：

S23:对线路板依次进行除油处理、微蚀处理和酸洗处理。

其中，对线路板进行除油处理包括利用机械除油处理和/或化学除油处理对线路板进行清洁，机械除油处理包括用干布擦拭掉线路板上的油污，线路板上锈蚀的部分用水砂纸进行打磨，必要时可进行机械抛光、振光或喷砂处理；化学除油处理包括将线路板浸泡在化学试剂中，通过化学反应除去线路板表面的油污。

除油处理后进行的微蚀处理为垂直线微蚀处理，垂直线微蚀处理包括将线路板放入微蚀溶液中，微蚀溶液为酸性溶液，利用酸性溶液与除油过程中的化学试剂发生化学反应，除去除油过程中残留的化学试剂和氧化物。

对线路板进行酸洗处理包括将线路板浸泡在酸洗溶液中，利用酸洗溶液与氧化物发生反应，将表面的氧化物，锈蚀，油污去除掉，酸洗溶液采用盐酸、硫酸等强酸。酸洗处理前要根据不同线路板的材质，在酸洗过程中调节温度，保证封装基板酸洗过程中不会发生变形，开裂；酸洗处理后要将酸洗后的线路板放入烘干机中，通过烘干机内部气流的作用，使线路板表面的水分和湿气完全消散，以便线路板达到更好的表面效果。

本实施例中，通过对线路板进行除油处理，能够除去线路板表面的油污、指印、油墨残膜余胶，使电镀层与化学铜层结合牢固；对除油处理后的线路板进行微蚀处理，能够去除线路板在除油过程中产生的氧化物、残留的药水；酸洗处理能够防止过多水分带入电解槽造成电解液含量不稳定，去除氧化层，增强结合力。

在一实施例中，如图5所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；

在线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之后，电镀处理还包括：

S24:对线路板进行电镀金处理。

本实施例中电镀金处理过程为：在金缸的槽内添加氰化亚金钾溶液，金缸采用镀铂钛网作为阳极，将线路板放入金缸中，在直流电的作用下进行离子交换，在阴极的线路板的表面形成金层。

本实施例中，金作为一种贵金属，具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性，在线路板上镀金可以增加线路板上线路的耐磨性及硬度，防止铜层氧化，增加线路板的寿命。

在一实施例中，如图6所示，提供一种线路板的处理方法的流程示意图；

在对线路板进行电镀金处理之后，处理方法还包括：

S25:对线路板进行镀金去膜处理。

对线路板进行镀金去膜处理包括：先将线路板放入加有冰块的容器中浸泡一小时，对浸泡后的线路板进行加热，最后划破膜即可去除。

本实施例中，去膜处理可以保证线路板的精度和稳定性。

在一实施例中，提供一种线路板，该线路板包括上述任一实施例提到的处理方法所得到的线路板。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板的处理方法，其特征在于，所述处理方法包括：

提供一制作好线路图形的线路板；

对所述线路板进行电镀处理，所述电镀处理包括：

将所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理，所述电镀设备中挂接有用于放置阳极材料的钛篮，所述钛篮上设置有阳极袋，所述阳极袋的材质为过浆布料。

2.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，

所述过浆布料的精度为0.1um-0.5um。

3.如权利要求2所述的处理方法，其特征在于，

所述阳极袋的层数为两层。

4.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，在所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之前，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行绿油涂覆处理。

5.如权利要求4所述的处理方法，其特征在于，在对所述线路板进行刷油处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行水平线微蚀处理。

6.如权利要求5所述的处理方法，其特征在于，在对所述线路板进行电镀镍金水平前处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板依次进行除油处理、微蚀处理和酸洗处理。

7.如权利要求6所述的处理方法，其特征在于，在所述线路板置于电镀设备中进行电镀镍处理之后，所述电镀处理还包括：

对所述线路板进行电镀金处理。

8.如权利要求7所述的处理方法，其特征在于，在对所述线路板进行电镀金处理之后，所述处理方法还包括：

对所述线路板进行镀金去膜处理。

9.如权利要求1所述的处理方法，其特征在于，提供一制作好线路图形的线路板包括：对线路板依次进行贴膜处理、曝光处理、显影处理、蚀刻处理、退膜处理制作线路图形。

10.一种线路板，所述线路板包括权利要求1-9任一项处理方法所得到的线路板。