CN117206036A - 一种多晶硅颗粒粉碎分散装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,包括仓体、破碎机构和减速机(201);所述破碎机构与所述减速机(201)相连接;所述破碎机构包括锤卡(301)和过滤板(401);所述锤卡(301)转动设置在所述过滤板(401)的上方。本发明所公开的多晶硅颗粒粉碎分散装置,通过减速机(201)给破碎机构提供动力,启动减速机(201)后,带动锤卡(301)转动对仓体内的多晶硅进行破碎,无需人工进行破碎,从而提高了破碎效率。
Description
技术领域
本发明涉及多晶硅破碎技术领域,具体为一种多晶硅颗粒粉碎分散装置。
背景技术
随着化石能源的逐渐枯竭以及环境污染问题的日益加剧,探寻一种无污染的可再生能源成为当务之急,因此,太阳能的合理利用对在低碳模式下实现可持续发展具有重要的经济意义,多晶硅是生产太阳能光伏电池的主要原料,多晶硅的破碎是多晶硅生产企业最后的生产环节,其完成的好坏直接与多晶硅品质和企业效益联系在一起。
传统的多晶硅破碎大部分采用人工破碎,破碎效率低且费时费力。
发明内容
本发明目的是提供一种多晶硅颗粒粉碎分散装置。
本发明提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置,包括仓体、破碎机构和减速机(201);所述破碎机构与所述减速机(201)相连接;所述破碎机构设置在所述仓体内。
优选的,所述仓体包括第一环体(101)和圆形的过滤板(401);所述第一环体(101)内设有环形凸台(图中未示出);所述过滤板(401)的外周边卡接在所述环形凸台的顶部;所述过滤板(401)上设有多条平行设置的条形孔(4011)。
优选的,所述第一环体(101)的侧壁设有第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015);所述第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015)同轴设置;所述第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015)设置在所述环形凸台的上方;所述破碎机构包括转轴(501)和多组锤卡(301);所述转轴(501)依次贯穿所述第一轴孔(1014)、多组锤卡(301)和第二轴孔(1015)。
优选的,所述第一环体(101)的外壁还固定第二环体(1011)和第三环体(1013);所述第二环体(1011)固定在所述第一轴孔(1014)处且与所述第一轴孔(1014)同轴设置;所述第三环体(1013)固定在所述第二轴孔(1015)处且与所述第二轴孔(1015)同轴设置;所述第二环体(1011)和第三环体(1013)内均装配第一轴承(601);所述转轴(501)包括第一轴体(5011);所述第一轴体(5011)的两端分别和两所述第一轴承(601)相固定。
优选的,多条所述条形孔(4011)的长度沿所述过滤板(401)中心线垂直方向向外周依次递减;所述锤卡(301)包括第四环体(3011)和第一卡片(3012);所述第一卡片(3012)固定在所述第四环体(3011)的外侧壁;多组所述锤卡(301)的第四环体(3011)均套接在所述转轴(501)上;多组所述锤卡(301)的第一卡片(3012)的长度自所述转轴(501)的中部向两端逐一递减,且多组所述第一卡片(3012)的位置和长度与多条所述条形孔一一对应,使得多组所述第一卡片(3012)均绕着所述转轴(501)切割所述条形孔优选的,所述破碎机构还包括两第一卡板(701);多个所述第四环体(3011)内均设有条形的第一凹槽(3013);靠近所述第一轴体(5011)顶部和底部的外壁均设有条形的第二凹槽(5013),且两所述第二凹槽(5013)呈中心对称;通过所述第一卡板(701)卡接在所述第一凹槽(3013)和第二凹槽(5013)围合成的空腔内,将多个所述第四环体(3011)均卡接在所述第一轴体(5011)上。
优选的,多个所述锤卡(301)呈扇形分布在所述第一轴体(5011)上。
优选的,所述转轴(501)还包括第二轴体(5012);所述第二轴体(5012)设置在所述第一轴体(5011)的顶部,且与所述第一轴体(5011)一体成形;所述减速机(201)包括执行端(2012)和固定端(2011);所述第二轴体(5012)穿出所述第三环体(1013)后与所述减速机(201)的执行端(2012)相固定。
优选的,所述第三环体(1013)的顶部还设有第一法兰;所述第一法兰与所述固定端(2011)相固定。
优选的,所述第一环体(101)的顶部和底部均设有第二法兰(1012)。
本发明所提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置,通过减速机(201)给破碎机构提供动力,启动减速机(201)后,通过破碎机构的运行对仓体内的多晶硅进行破碎,无需人工进行破碎,从而提高了破碎效率。
附图说明
图1为本发明所提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置的结构示意图;
图2为本发明实施例所提供的仓体的结构示意图;
图3为本发明实施例所提供的仓体和破碎机构相装配的结构示意图;
图4为本发明实施例所提供的过滤板和破碎机构相装配的结构示意图;
图5为本发明实施例所提供的破碎机构的结构示意图;
图6为本发明实施例所提供的破碎机构的剖面结构示意图;
图7为本发明实施例所提供的仓体的剖面结构示意图;
图8为本发明实施例所提供的转轴的第一视角结构示意图;
图9为本发明实施例所提供的转轴的第二视角结构示意图;
图10为本发明实施例所提供的减速机的结构示意图;
图11为本发明实施例所提供的锤卡的结构示意图;
图12为本发明实施例所提供的过滤板的结构示意图;
图13为本发明实施例所提供的第一卡板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1-13所示,本实施例提供的多晶硅颗粒粉碎分散装置,包括仓体、破碎机构和减速机201;所述破碎机构与所述减速机201相连接;所述破碎机构设置在所述仓体内。本领域技术人员可以理解,通过减速机201给破碎机构提供动力,启动减速机201后,通过破碎机构的运行对仓体内的多晶硅进行破碎,无需人工进行破碎,从而提高了破碎效率。
进一步,所述仓体包括第一环体101和圆形的过滤板401;所述第一环体101内设有环形凸台(图中未示出);所述过滤板401的外周边卡接在所述环形凸台的顶部;所述过滤板401上设有多条平行设置的条形孔4011。本领域技术人员可以理解,过滤板401用于盛装和过滤多晶硅。
进一步,所述第一环体101的侧壁设有第一轴孔1014和第二轴孔1015;所述第一轴孔1014和第二轴孔1015同轴设置;所述第一轴孔1014和第二轴孔1015设置在所述环形凸台的上方;所述破碎机构包括转轴501和多组锤卡301;所述转轴501依次贯穿所述第一轴孔1014、多组锤卡301和第二轴孔1015。本领域技术人员可以理解转轴设置在过滤板的上方,相对于转轴设置在过滤板内的方式,可增加第一卡板和过滤板的接触面积,从而提高粉碎效果。
进一步,所述第一环体101的外壁还固定第二环体1011和第三环体1013;所述第二环体1011固定在所述第一轴孔1014处且与所述第一轴孔1014同轴设置;所述第三环体1013固定在所述第二轴孔1015处且与所述第二轴孔1015同轴设置;所述第二环体1011和第三环体1013内均装配第一轴承601;所述转轴501包括第一轴体5011;所述第一轴体5011的两端分别和两所述第一轴承601相固定。本领域技术人员可以理解,设置第二环体1011和第三环体1013便于装配和检修第一轴承601。
进一步,多条所述条形孔4011的长度沿所述过滤板401中心线垂直方向向外周依次递减;所述锤卡301包括第四环体3011和第一卡片3012;所述第一卡片3012固定在所述第四环体3011的外侧壁;多组所述锤卡301的第四环体3011均套接在所述转轴501上;多组所述锤卡301的第一卡片3012的长度自所述转轴501的中部向两端逐一递减,且多组所述第一卡片3012的位置和长度与多条所述条形孔一一对应,使得多组所述第一卡片3012均绕着所述转轴501切割所述条形孔。本领域技术人员可以理解,自转轴一端起的第一卡片穿设靠近所述过滤板外周的条形孔内,第二个第二卡片穿设在第二个条形孔内,以此类推,即每个条形孔内均能穿设长度适配的第一卡片,这样当第一卡片绕着转轴旋转时,均能最大限度的对条形孔进行切割,从而能最大化的使得第一卡片与多晶硅相接触,从而提高破碎效率。
进一步,所述破碎机构还包括两第一卡板701;多个所述第四环体3011内均设有条形的第一凹槽3013;靠近所述第一轴体5011顶部和底部的外壁均设有条形的第二凹槽5013,且两所述第二凹槽5013呈中心对称;通过所述第一卡板701卡接在所述第一凹槽3013和第二凹槽5013围合成的空腔内,将多个所述第四环体3011均卡接在所述第一轴体5011上。
进一步,多个所述锤卡301呈扇形分布在所述第一轴体5011上。本领域技术人员可以理解,通过控制每一个第四环体3011内的第一凹槽3013的开设位置,即每一个凹槽的开设角度与直径的夹角依次增大从而使得锤卡301呈扇形分布在第一轴体5011上。当某一第一卡片切割条形孔时,会将该第一卡片周遭的多晶硅颗粒向外挤压,若第一卡片均分布在同一水平面上,则会导致两第一卡片间的多晶硅颗粒无法没第一卡片粉碎,本申请将第一卡片呈扇形分布,利用第一卡板的下压,挤压周遭的多晶硅颗粒向两边位移,然后通过该第一卡片相邻的第一卡片对其进行切割粉碎,从而提高了粉碎效果。
进一步,所述转轴501还包括第二轴体5012;所述第二轴体5012设置在所述第一轴体5011的顶部,且与所述第一轴体5011一体成形;所述减速机201包括执行端2012和固定端2011;所述第二轴体5012穿出所述第三环体1013后与所述减速机201的执行端2012相固定。本领域技术人员可以理解,通过减速机201可以控制转轴501的转动速度。所述减速机201为本领域常用技术手段在此不在赘述。
进一步,所述第三环体1013的顶部还设有第一法兰;所述第一法兰与所述固定端2011相固定。
进一步,所述第一环体101的顶部和底部均设有第二法兰1012。本领域技术人员可以理解,通过两第二法兰1012可将本申请所保护的多晶硅颗粒粉碎分散装置装配到外部系统中。
本实施例的原理:通过减速机带动转轴进行旋转,转轴带动第一卡片切割过滤板中的条形孔,从而对条形孔上的多晶硅颗粒进行切割或者粉碎,当被切割后的多晶硅颗粒小于条形孔的直径时,即可从条形孔中落下,第一卡片的长度一一对应过滤板上的条形孔,这样可最大化的让第一卡片切割条形孔,通过将第一卡片呈扇形分布,利用某一第一卡板的下压,挤压周遭的多晶硅颗粒向两边位移,然后通过该第一卡片相邻的第一卡片对其进行切割粉碎,从而提高了粉碎效果。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,包括仓体、破碎机构和减速机(201);所述破碎机构与所述减速机(201)相连接;所述破碎机构设置在所述仓体内;
所述仓体包括第一环体(101)和圆形的过滤板(401);所述第一环体(101)内设有环形凸台;所述过滤板(401)的外周边卡接在所述环形凸台的顶部;所述过滤板(401)上设有多条平行设置的条形孔(4011);
所述第一环体(101)的侧壁设有第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015);所述第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015)同轴设置;所述第一轴孔(1014)和第二轴孔(1015)设置在所述环形凸台的上方;所述破碎机构包括转轴(501)和多组锤卡(301);所述转轴(501)依次贯穿所述第一轴孔(1014)、多组锤卡(301)和第二轴孔(1015);
所述第一环体(101)的外壁还固定第二环体(1011)和第三环体(1013);所述第二环体(1011)固定在所述第一轴孔(1014)处且与所述第一轴孔(1014)同轴设置;所述第三环体(1013)固定在所述第二轴孔(1015)处且与所述第二轴孔(1015)同轴设置;所述第二环体(1011)和第三环体(1013)内均装配第一轴承(601);所述转轴(501)包括第一轴体(5011);所述第一轴体(5011)的两端分别和两所述第一轴承(601)相固定;
多条所述条形孔(4011)的长度沿所述过滤板(401)中心线垂直方向向外周依次递减;所述锤卡(301)包括第四环体(3011)和第一卡片(3012);所述第一卡片(3012)固定在所述第四环体(3011)的外侧壁;多组所述锤卡(301)的第四环体(3011)均套接在所述转轴(501)上;多组所述锤卡(301)的第一卡片(3012)的长度自所述转轴(501)的中部向两端逐一递减,且多组所述第一卡片(3012)的位置和长度与多条所述条形孔一一对应,使得多组所述第一卡片(3012)均绕着所述转轴(501)切割所述条形孔。
2.如权利要求1所述的多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,所述破碎机构还包括两第一卡板(701);多个所述第四环体(3011)内均设有条形的第一凹槽(3013);靠近所述第一轴体(5011)顶部和底部的外壁均设有条形的第二凹槽(5013),且两所述第二凹槽(5013)呈中心对称;通过所述第一卡板(701)卡接在所述第一凹槽(3013)和第二凹槽(5013)围合成的空腔内,将多个所述第四环体(3011)均卡接在所述第一轴体(5011)上。
3.如权利要求2所述的多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,多个所述锤卡(301)呈扇形分布在所述第一轴体(5011)上。
4.如权利要求3所述的多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,所述转轴(501)还包括第二轴体(5012);所述第二轴体(5012)设置在所述第一轴体(5011)的顶部,且与所述第一轴体(5011)一体成形;所述减速机(201)包括执行端(2012)和固定端(2011);所述第二轴体(5012)穿出所述第三环体(1013)后与所述减速机(201)的执行端(2012)相固定。
5.如权利要求4所述的多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,所述第三环体(1013)的顶部还设有第一法兰;所述第一法兰与所述固定端(2011)相固定。
6.如权利要求5所述的多晶硅颗粒粉碎分散装置,其特征在于,所述第一环体(101)的顶部和底部均设有第二法兰(1012)。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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