CN212915967U - 一种新型硅胶粉碎加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种新型硅胶粉碎加工装置,包括驱动齿轮、从动齿轮、驱动轮、旋切滚筒和辅助滚筒,旋切滚筒的端部设置驱动齿轮和驱动轮,驱动齿轮和驱动轮的转动轴线相同;辅助滚筒的端部设置从动齿轮,驱动齿轮与从动齿轮相啮合,由驱动齿轮带动从动齿轮所转动进而带动辅助滚筒所转动;旋切滚筒的外壁上设置切刀片,切刀片沿旋切滚筒的轴线方向呈螺旋设置,辅助滚筒的外壁为光面且辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质。由此,通过所设置的辅助滚筒可保证粉碎物料稳定贴合于旋切滚筒的外壁,同时辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质可提高硅胶物料在其表面的所受摩擦力,减缓硅胶物料在旋切滚筒和辅助滚筒之间的移动性能并有效提高粉碎加工效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅胶加工设备技术领域,尤其涉及一种新型硅胶粉碎加工装置。
背景技术
硅胶,即硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。在有机硅凝胶的生产过程中,需要将硅胶原料进行粉碎搅拌,以满足对硅胶后续加工的工艺需要。然而现有的新型硅胶粉碎加工装置因在粉碎加工之前未设置初步粉碎硅胶的加工组件,使得硅胶粉碎效率和粉碎质量较低,影响硅胶生产的加工效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是:如何在硅胶粉碎加工之前对硅胶进行初步粉碎切割,以提高硅胶粉碎切割加工效率。
为实现上述目的,本实用新型提供一种新型硅胶粉碎加工装置,包括驱动齿轮、从动齿轮、驱动轮、旋切滚筒和辅助滚筒,其中,
所述旋切滚筒和所述辅助滚筒相邻设置,所述旋切滚筒和所述辅助滚筒的转动轴线呈平行布设,且所述旋切滚筒和所述辅助滚筒的两端分别连接转动座;
所述旋切滚筒的端部设置所述驱动齿轮和所述驱动轮,所述驱动齿轮和所述驱动轮的转动轴线相同;
所述辅助滚筒的端部设置所述从动齿轮,所述驱动齿轮与所述从动齿轮相啮合,由所述驱动齿轮带动所述从动齿轮所转动进而带动所述辅助滚筒所转动;
所述旋切滚筒的外壁上设置切刀片,所述切刀片沿所述旋切滚筒的轴线方向呈螺旋设置,所述辅助滚筒的外壁为光面且所述辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质。
进一步地,所述旋切滚筒的外径尺寸小于所述辅助滚筒的外径尺寸。
进一步地,所述驱动轮位于所述驱动齿轮的外侧所设置。
进一步地,所述转动座内设置轴承。
与相关技术相比,本实用新型提供一种新型硅胶粉碎加工装置,包括驱动齿轮、从动齿轮、驱动轮、旋切滚筒和辅助滚筒,旋切滚筒和辅助滚筒相邻设置,旋切滚筒和辅助滚筒的转动轴线呈平行布设,且旋切滚筒和辅助滚筒的两端分别连接转动座;旋切滚筒的端部设置驱动齿轮和驱动轮,驱动齿轮和驱动轮的转动轴线相同;辅助滚筒的端部设置从动齿轮,驱动齿轮与从动齿轮相啮合,由驱动齿轮带动从动齿轮所转动进而带动辅助滚筒所转动;旋切滚筒的外壁上设置切刀片,切刀片沿旋切滚筒的轴线方向呈螺旋设置,辅助滚筒的外壁为光面且辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质。由此,通过所设置的辅助滚筒可保证粉碎物料稳定贴合于旋切滚筒的外壁,使得切刀片可作用于硅胶物料,同时辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质可提高硅胶物料在其表面的所受摩擦力,减缓硅胶物料在旋切滚筒和辅助滚筒之间的移动性能并有效提高粉碎加工效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例中新型硅胶粉碎加工装置的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中新型硅胶粉碎加工装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。请参见图1-2所示,本实用新型提供一种新型硅胶粉碎加工装置,包括驱动齿轮11、从动齿轮21、驱动轮12、旋切滚筒10和辅助滚筒20。
旋切滚筒10和辅助滚筒20相邻设置,旋切滚筒10和辅助滚筒20的转动轴线呈平行布设,且旋切滚筒10和辅助滚筒20的两端分别连接转动座31,转动座31内设置轴承。
旋切滚筒10的端部设置驱动齿轮11和驱动轮12,驱动齿轮11和驱动轮12的转动轴线相同,其中,驱动轮12位于驱动齿轮11的外侧所设置,驱动轮12用于连接皮带,以实现驱动轮12、旋切滚筒10的驱动转动,进而实现粉碎切割加工动作。
辅助滚筒20的端部设置从动齿轮21,驱动齿轮11与从动齿轮21相啮合,由驱动齿轮11带动从动齿轮21所转动进而带动辅助滚筒20所转动,其中,旋切滚筒10的外径尺寸小于辅助滚筒20的外径尺寸。
旋切滚筒10的外壁上设置切刀片13,切刀片13沿旋切滚筒10的轴线方向呈螺旋设置,辅助滚筒20的外壁为光面且辅助滚筒20的外壁包裹橡胶材质。
通过所设置的辅助滚筒20可保证粉碎物料稳定贴合于旋切滚筒10的外壁,使得切刀片13可作用于硅胶物料,同时辅助滚筒20的外壁包裹橡胶材质可提高硅胶物料在其表面的所受摩擦力,减缓硅胶物料在旋切滚筒10和辅助滚筒20之间的移动性能并有效提高粉碎加工效率。
综上所述,本实用新型提供一种新型硅胶粉碎加工装置,包括驱动齿轮、从动齿轮、驱动轮、旋切滚筒和辅助滚筒,旋切滚筒和辅助滚筒相邻设置,旋切滚筒和辅助滚筒的转动轴线呈平行布设,且旋切滚筒和辅助滚筒的两端分别连接转动座;旋切滚筒的端部设置驱动齿轮和驱动轮,驱动齿轮和驱动轮的转动轴线相同;辅助滚筒的端部设置从动齿轮,驱动齿轮与从动齿轮相啮合,由驱动齿轮带动从动齿轮所转动进而带动辅助滚筒所转动;旋切滚筒的外壁上设置切刀片,切刀片沿旋切滚筒的轴线方向呈螺旋设置,辅助滚筒的外壁为光面且辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质。由此,通过所设置的辅助滚筒可保证粉碎物料稳定贴合于旋切滚筒的外壁,使得切刀片可作用于硅胶物料,同时辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质可提高硅胶物料在其表面的所受摩擦力,减缓硅胶物料在旋切滚筒和辅助滚筒之间的移动性能并有效提高粉碎加工效率。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (4)
1.一种新型硅胶粉碎加工装置,其特征在于,包括驱动齿轮、从动齿轮、驱动轮、旋切滚筒和辅助滚筒,其中,
所述旋切滚筒和所述辅助滚筒相邻设置,所述旋切滚筒和所述辅助滚筒的转动轴线呈平行布设,且所述旋切滚筒和所述辅助滚筒的两端分别连接转动座;
所述旋切滚筒的端部设置所述驱动齿轮和所述驱动轮,所述驱动齿轮和所述驱动轮的转动轴线相同;
所述辅助滚筒的端部设置所述从动齿轮,所述驱动齿轮与所述从动齿轮相啮合,由所述驱动齿轮带动所述从动齿轮所转动进而带动所述辅助滚筒所转动;
所述旋切滚筒的外壁上设置切刀片,所述切刀片沿所述旋切滚筒的轴线方向呈螺旋设置,所述辅助滚筒的外壁为光面且所述辅助滚筒的外壁包裹橡胶材质。
2.如权利要求1所述的新型硅胶粉碎加工装置,其特征在于,所述旋切滚筒的外径尺寸小于所述辅助滚筒的外径尺寸。
3.如权利要求1所述的新型硅胶粉碎加工装置,其特征在于,所述驱动轮位于所述驱动齿轮的外侧所设置。
4.如权利要求1所述的新型硅胶粉碎加工装置,其特征在于,所述转动座内设置轴承。
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CN202020768572.5U CN212915967U (zh) | 2020-05-11 | 2020-05-11 | 一种新型硅胶粉碎加工装置 |
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CN202020768572.5U Active CN212915967U (zh) | 2020-05-11 | 2020-05-11 | 一种新型硅胶粉碎加工装置 |
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2020
- 2020-05-11 CN CN202020768572.5U patent/CN212915967U/zh active Active
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