CN117202529A - 具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供待蚀刻柔板；其中，所述待蚀刻柔板上设有开窗区域；对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，得到第一半成品柔板；对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板；基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板。本发明能同时兼顾提升焊盘制作精度、简化工艺流程和充分发挥柔板性能，能满足目前对柔板电子产品越来越高的功能集成化要求。

Description

具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

随着柔性线路板(即FPC，Flexible-Printed-Circuit，简称柔板)电子产品的功能集成化需求的越来越高，多元器件需要同时贴装到柔板产品的表面，造成柔板上需要露出越来越多的焊盘提供给IC元器件贴装使用。因此为了露出越来越多的焊盘，对焊盘的制作精度要求也越来越高。

目前，柔板上的焊盘主要可以通过两种方式制作而成。第一种是直接采用冲切的方式对柔板表面的覆盖膜进行开窗，露出柔板表面的导电层作为焊盘，这种方式虽然能制作出焊盘，但无法满足较高精密度(指焊盘中心到覆盖膜开窗中心的对位精度≤0.075mm)的焊盘制作要求。第二种是基于阻焊油墨制作工艺的方式来制作焊盘，由于柔板产品表面通常是使用保护膜覆盖的，对于精密度比较高(指焊盘中心到保护膜开窗中心的对位精度≤0.075mm)的焊盘，柔板传统工艺是局部使用阻焊油墨印刷→预烤→曝光显影→烘烤固化的方式制作，最终形成柔板表面的焊盘；这种方式虽然能满足较高精度要求的焊盘，但工艺流程冗长，且阻焊油墨材料耐弯折性能和耐高温性能都比保护膜材料差，制作出的高精度焊盘无法充分发挥出保护膜的性能。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法，以解决现有柔板焊盘加工技术无法同时兼顾提升焊盘制作精度、简化工艺流程和充分发挥柔板性能的问题。

本发明提供了一种具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法，包括：

提供待蚀刻柔板；其中，所述待蚀刻柔板上设有待开窗区域；

对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，得到第一半成品柔板；

对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板；

基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板。

可选地，对所述待蚀刻柔板进行蚀刻之前，还包括：

按照所述线路的第一预设设计参数以及所有所述镭射对位靶点的第二预设设计参数，对所述待蚀刻柔板进行干膜曝光显影。

可选地，所述第二预设设计参数包括靶点形状、靶点尺寸和靶点位置。

可选地，所述对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点之后，还包括：

对蚀刻后的所述待蚀刻柔板进行去干膜处理。

可选地，所述对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板，包括：

对所述第一半成品柔板上除所有所述镭射对位靶点之外的区域进行贴保护膜，得到所述第二半成品柔板。

可选地，所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板，包括：

利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；

根据所有所述第一定位确定对应的所述待开窗区域对应的第二定位，并根据所述待开窗区域对应的所述第二定位确定镭射轨迹；

利用所述UV镭射激光机，根据所述待开窗区域对应的所述镭射轨迹对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

可选地，当所述待开窗区域的尺寸大于预设阈值时，所述待开窗区域包括至少两个子区域，且每个所述子区域边缘的废料区上均形成有对应的多个所述镭射对位靶点；

则所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板，包括：

在每个所述子区域中，利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取对应的所述子区域中的所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；根据所有所述第一定位确定对应的所述子区域对应的第二定位，并根据所述子区域对应的所述第二定位确定对应的镭射轨迹；

利用所述UV镭射激光机，根据每个所述子区域对应的所述镭射轨迹，分别对所述第二半成品柔板的每个所述子区域进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

可选地，所述提供待蚀刻柔板，包括：

提供柔板基材；

对所述柔板基材进行钻孔，形成第一基材；

对所述第一基材依次进行孔内金属化和电镀铜，形成待蚀刻柔板。

可选地，所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘之后，还包括：

对所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上形成的所述开窗焊盘进行化学清洗；

对化学清洗后的所述开窗焊盘进行表面处理。

可选地，所述待开窗区域的数量为一个或多个，每个所述待开窗区域边缘的废料区上形成的所述镭射对位靶点的数量均大于或等于3。

此外，本发明还提供一种具有开窗焊盘的柔性线路板，采用前述的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：在待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，然后采用镭射开窗的方式，基于所有镭射对位靶点在镭射开窗过程中进行精准对位，能使得待开窗区域上的保护膜被精准镭射掉，有效提升了镭射开窗的精准度；由于待开窗区域上的保护膜被镭射掉后，露出的导电层即形成开窗焊盘，因此能满足高精度焊盘制作要求；镭射对位靶点利用废料区上的材料来制作，且随着线路的蚀刻过程一起制作而成，无需耗费额外的材料和工艺流程；在形成开窗焊盘的过程中，对保护膜等其他层材料均无影响，能充分发挥出保护膜的性能；采用主要的蚀刻、贴保护膜和镭射开窗的工艺流程，即可制成具有开窗焊盘的柔板，整个工艺流程灵活简单；

本发明的具有开窗焊盘的柔性线路板及其制作方法，能同时兼顾提升焊盘制作精度、简化工艺流程和充分发挥柔板性能，能满足目前对柔板电子产品越来越高的功能集成化要求。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本发明实施例一中一种具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法的流程图；

图2示出了本发明实施例一中柔板基材的剖视面结构图；

图3示出了本发明实施例一中待蚀刻柔板的剖视面结构图；

图4示出了本发明实施例一中待蚀刻柔板外表面的开窗区域边缘的废料区上形成的镭射对位靶点的俯视面结构图；

图5示出了本发明实施例一中经过干膜曝光显影后的待蚀刻柔板的剖视面结构图；

图6示出了本发明实施例一中经过蚀刻后的待蚀刻柔板的剖视面结构图；

图7示出了本发明实施例一中去干膜处理后的第一半成品柔板的剖视面结构图；

图8示出了本发明实施例一中贴保护膜后得到的第二半成品柔板的剖视面结构图；

图9示出了本发明实施例一中待开窗区域内镭射轨迹的俯视面模型图；

图10示出了本发明实施例一中将待开窗区域分成2个子区域并进行分段式镭射开窗的俯视面模型图；

图11示出了本发明实施例一中经过镭射开窗后的第二半成品柔板的剖视面结构图；

图12示出了本发明实施例一中目标柔板的剖视面结构图。

各附图标记说明如下：

1、绝缘层，2、铜箔，3、电镀铜层，4、通孔，5、干膜，6、保护膜，7、镭射光斑，8、镭射对位靶点，9、化学沉金层，100、待开窗区域，101、子区域，200、无铜区。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本实施例提供了一种具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法，如图1所示，包括：

S1：提供待蚀刻柔板；其中，所述待蚀刻柔板上设有待开窗区域；

S2：对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，得到第一半成品柔板；

S3：对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板；

S4：基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板。

在本实施例中，在待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，然后采用镭射开窗的方式，基于所有镭射对位靶点在镭射开窗过程中进行精准对位，能使得待开窗区域上的保护膜被精准镭射掉，有效提升了镭射开窗的精准度；由于待开窗区域上的保护膜被镭射掉后，露出的导电层即形成开窗焊盘，因此能满足高精度焊盘制作要求；镭射对位靶点利用废料区上的材料来制作，且随着线路的蚀刻过程一起制作而成，无需耗费额外的材料和工艺流程；在形成开窗焊盘的过程中，对保护膜等其他层材料均无影响，能充分发挥出保护膜的性能；采用主要的蚀刻、贴保护膜和镭射开窗的工艺流程，即可制成具有开窗焊盘的柔板，整个工艺流程灵活简单。

本实施例的具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法，能同时兼顾提升焊盘制作精度、简化工艺流程和充分发挥柔板性能，能满足目前对柔板电子产品越来越高的功能集成化要求。

下面针对具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法的每个步骤进行详细说明。

本实施例S1包括：

S11：提供柔板基材；

S12：对所述柔板基材进行钻孔，形成第一基材；

S13：对所述第一基材依次进行孔内金属化和电镀铜，形成待蚀刻柔板。通过上述步骤制作待蚀刻柔板，实现各层板之间良好的电导通，为制作具有高精度焊盘的柔板产品提供基材。

本实施例的柔板基材包括单层板(指仅具有一层导电层的柔性基材，导电层通常为铜箔)、双层板(指具有两层导电层的柔性基材)和多层板(指具有多层导电层的柔性基材)，上述三类柔板基材均适用于本发明。

本实施例以双层板为例进行说明，如图2所示，柔板基材包括一层绝缘层1(具体为PI，即聚酰亚胺)和两层铜箔2，铜箔2的厚度为18μm。通过镭射钻孔将该柔板基材从上层铜箔钻穿至下层铜箔，之后再通过黑影、黑碳和石墨烯等制程进行孔内金属化，在孔壁沉积导电层，最后再通过电镀铜的制程进行电镀，在整个柔板基材的上下表面均形成一层电镀铜层3，得到的待蚀刻柔板的剖视面结构如图3所示，该待蚀刻柔板设有待开窗区域100，4为钻孔所形成的通孔。

优选地，所述待开窗区域的数量为一个或多个。

每个待开窗区域均对应一个开窗焊盘，通过一个或多个该区域，便于形成一个或多个开窗焊盘，以实现精细柔板电子产品的要求。

待开窗区域的具体数量视具体电子产品设计而定，整个待蚀刻柔板的上下表面的待开窗区域的具体位置可以相同或不同，如图3展示出了待蚀刻柔板的上表面的2个待开窗区域和下表面1个待开窗区域。应理解，在柔板产品的实际设计中，下表面两个待制作的开窗焊盘之间的距离近，因此在镭射开窗之前，可以设定为1个待开窗区域，上表面两个待制作的开窗焊盘之间的距离较远，为保证焊盘的制作精度，设定为2个待开窗区域。

本实施例在S2之前，还包括：

按照所述线路的第一预设设计参数以及所有所述镭射对位靶点的第二预设设计参数，对所述待蚀刻柔板进行干膜曝光显影。

通过上述步骤的干膜曝光显影，便于后续通过蚀刻形成精准的线路和镭射对位靶点，随着线路的制作，进而一方面确保柔板电子产品的功能性，另一方面便于基于精准的镭射对位靶点，来提升焊盘的制作精度，无需额外增加工艺流程，简化了焊盘制作流程。

具体地，所述第二预设设计参数包括靶点形状、靶点尺寸和靶点位置。

靶点形状、靶点尺寸和靶点位置分别决定了蚀刻出的镭射对位靶点的形状、尺寸大小和具体位置。基于上述第二预设设计参数，便于后续抓取镭射对位靶点，实现镭射开窗的精准对位，进而确保焊盘的制作精度。

靶点形状可以是规则形状或不规则形状，为便于后续镭射开窗抓取，优选为规则形状，如圆形、长方形、正方形等，本实施例取圆形。靶点尺寸可以是直径、半径、长、宽或面积，当本实施例取圆形时，靶点尺寸对应为靶点的直径，靶点位置则对应为该圆形的圆心所在的位置坐标。当按照该圆形进行干膜曝光显影，再经过S2的蚀刻，可在待蚀刻柔板外表面的开窗区域边缘的废料区上形成如图4所示的圆环形结构，该圆环形结构的中心区域即为经过蚀刻后留下的无铜区200。

具体地，本实施例中第一预设设计参数包括线路布局、线宽、线距等参数。在进行干膜曝光显影时，通过热辊压合的方式在待蚀刻柔板上压合上厚度30微米以上的干膜；干膜曝光是有选择性的通过紫外光照射使干膜发生聚合交联，在后续显影时曝光过的干膜会继续留在待蚀刻柔板外表面的电镀铜层上。本实施例中经过干膜曝光显影后的待蚀刻柔板的剖视面结构如图5所示，5为干膜。

当进行干膜曝光显影之后，按照S2的蚀刻，形成线路和多个镭射对位靶点，蚀刻是除去显影掉的干膜区域的铜材(包括电镀铜层和铜箔)，经过蚀刻后的待蚀刻柔板的剖视面结构如图6所示(蚀刻后形成的镭射对位靶点图中未示出)。

优选地，每个所述待开窗区域边缘的废料区上形成的所述镭射对位靶点的数量均大于或等于3。

通过每个待开窗区域边缘的废料区上形成的大于或等于3个镭射对位靶点，便于后续通过抓取每个待开窗区域对应的至少3个镭射对位靶点来确定待开窗区域的第二定位，进而便于镭射开窗的精准执行，有效提升焊盘的制作精度。

优选地，在S2中，对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点之后，还包括：

对蚀刻后的所述待蚀刻柔板进行去干膜处理。

去干膜处理是指除去之前曝光后发生聚合交联的干膜，去干膜处理后的第一半成品柔板的剖视面结构如图7所示。

本实施例S3包括：

对所述第一半成品柔板上除所有所述镭射对位靶点之外的区域进行贴保护膜，得到所述第二半成品柔板。

通过上述贴保护膜的方法，一方面便于露出镭射对位靶点，以便后续镭射开窗时抓取镭射对位靶点，进而制作出开窗焊盘；另一方面对整个第一半成品柔板的外表面进行保护，确保最终柔板电子产品的功能性。

具体地，在贴保护膜之前，先对第一半成品柔板进行化学清洗，去除线路图形铜表面的污渍。然后在贴保护膜的具体实施过程中，基于每个开窗区域对应的所有镭射对位靶点来对保护膜进行冲切，以露出每个待开窗区域对应的所有镭射对位靶点，再采用对位贴合→压合→烘烤的制程，使保护膜覆盖住线路图形，贴保护膜后得到的第二半成品柔板的剖视面结构如图8所示，6为保护膜。在上述冲切制程中，由于此时保护膜的冲切窗口是露出镭射对位靶点，因此在实际冲切操作中不需要进行高精度的冲床，能节约冲切设备的成本。进一步地，上述的对位贴合制程，也仅仅是暴露出镭射对位靶点，因此在对位贴合的实际操作中，也无需使用专业的对位设备，进一步节约了成本。

本实施例S4的第一个具体实施方式，包括：

S411：利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；

S412：根据所有所述第一定位确定对应的所述待开窗区域对应的第二定位，并根据所述待开窗区域对应的所述第二定位确定镭射轨迹；

S413：利用所述UV镭射激光机，根据所述待开窗区域对应的所述镭射轨迹对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

上述S4的第一个具体实施方式适用于待开窗区域尺寸较小(即待开窗区域的尺寸小于或等于预设阈值，预设阈值可视具体情况预先设定)的柔板产品，通过抓取的待开窗区域的所有镭射对位靶点，来实现待开窗区域的定位，进而确定UV镭射激光机对待开窗区域进行镭射开窗对应的镭射轨迹，基于镭射轨迹对第二半成品柔板进行镭射开窗，能实现自动化镭射，并确保镭射的均匀性，进而确保焊盘的品质。

具体地，镭射轨迹具体可表现为镭射光斑的运动轨迹，如图9所示，则在S412的镭射轨迹的确定过程中，相邻的镭射光斑可具有一定的重叠区，该重叠区的半径设为60μm；在S413中，UV镭射激光机进行镭射开窗时的镭射光斑的半径具体为80μm。其中，在图9中，6为保护膜，7为镭射光斑，100为待开窗区域。

当所述待开窗区域的尺寸大于预设阈值时，所述待开窗区域包括至少两个子区域，且每个所述子区域边缘的废料区上均形成有对应的多个所述镭射对位靶点；本实施例S4的第二个具体实施方式，包括：

S421：在每个所述子区域中，利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取对应的所述子区域中的所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；根据所有所述第一定位确定对应的所述子区域对应的第二定位，并根据所述子区域对应的所述第二定位确定对应的镭射轨迹；

S422：利用所述UV镭射激光机，根据每个所述子区域对应的所述镭射轨迹，分别对所述第二半成品柔板的每个所述子区域进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

上述S4的第二个具体实施方式适用于待开窗区域尺寸较大(即待开窗区域的尺寸大于预设阈值，预设阈值可视具体情况预先设定)的柔板产品，通过将待开窗区域分为至少两个子区域，在每个子区域内，按照前述第一个具体实施方式相同的方法，抓取的子区域的所有镭射对位靶点，来实现对应的子区域的定位，进而确定UV镭射激光机对每个子区域进行镭射开窗对应的镭射轨迹，基于镭射轨迹对每个子区域进行镭射开窗，能以分段式UV镭射开窗技术，实现整个第二半成品柔板的自动化镭射，进一步确保镭射的均匀性，且不会对线路部分造成损伤，进而有效确保了焊盘的品质。

具体地，当待开窗区域的尺寸大于预设阈值时，将待开窗区域划分为至少两个子区域，使得每个子区域的尺寸均小于或等于预设阈值，以分段式UV镭射开窗实现待开窗区域的镭射开窗，进而制作出对应的开窗焊盘。例如，如图10所示，当第二半成品柔板的一个待开窗区域100分为2个子区域101时，每个子区域101所形成的镭射对位靶点8的数量均为6个，则在具体镭射开窗时，设置第一段程式对第一个子区域101(即左边的子区域)进行镭射开窗，即抓取第一个子区域101的6个镭射对位靶点8，得到6个第一定位，然后确定该第一个子区域101的第二定位，并获取该第一个子区域101的镭射轨迹，依据该镭射轨迹对该第一个子区域101进行镭射开窗，形成其对应的开窗焊盘；设置第二段程式对第二个子区域101(即右边的子区域)进行镭射开窗，即在完成第一个子区域101的镭射开窗之后，再抓取第二个子区域101的6个镭射对位靶点8，得到6个第一定位，然后确定该第二个子区域101的第二定位，并获取该第二个子区域101的镭射轨迹，依据该镭射轨迹对该第二个子区域101进行镭射开窗，形成其对应的开窗焊盘。在图10中，8为镭射对位靶点，101为子区域。如图5所示，下表面的两个待开窗区域100之间的距离较近，且合起来的区域尺寸不大于预设阈值，则可以合并为1个待开窗区域，而上表面的两个待开窗区域100的距离较远，若将其合并，则合并后的区域尺寸将大于预设阈值，因此上表面的待开窗区域即设定为2个独立的待开窗区域(或设定为1个待开窗区域中的2个子区域)。

应理解，本实施例中抓取镭射对位靶点指抓取该靶点的圆心，若镭射对位靶点为其他形状，则抓取镭射对位靶点指抓取该靶点的中心。

本实施例经过S4镭射开窗后的第二半成品柔板的剖视面结构如图11所示。

优选地，在S4中，基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘之后，还包括：

对所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上形成的所述开窗焊盘进行化学清洗；

对化学清洗后的所述开窗焊盘进行表面处理。

通过上述步骤对开窗焊盘进行处理，能便于形成完整且品质优良的焊盘，进而制作出满足高精度焊盘要求的柔板电子产品。

具体地，本实施例中的表面处理包括但不局限于化学沉金、有机可焊性保护层等制程。

本实施例第二半成品柔板经过化学清洗和表面处理后得到的目标柔板的剖视面结构如图12所示，9为化学沉金层，该化学沉金层及其内侧的铜材合起来的结构即为开窗焊盘。

实施例二

本实施例提供一种具有开窗焊盘的柔性线路板，采用实施例一所述的制作方法制作而成。

本实施例制作而成的具有开窗焊盘的柔性线路板，焊盘的精度高，工艺流程简单，能充分发挥出柔板性能，能满足目前对柔板电子产品越来越高的功能集成化要求。

本实施例中具有开窗焊盘的柔性线路板所采用的制作方法与实施例一所述的方法步骤相同，因此本实施例的未尽细节，详见实施例一及图1～图12的具体描述，本实施例不再赘述。

虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (11)

1.一种具有开窗焊盘的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供待蚀刻柔板；其中，所述待蚀刻柔板上设有待开窗区域；

对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点，得到第一半成品柔板；

对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板；

基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述待蚀刻柔板进行蚀刻之前，还包括：

按照所述线路的第一预设设计参数以及所有所述镭射对位靶点的第二预设设计参数，对所述待蚀刻柔板进行干膜曝光显影。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第二预设设计参数包括靶点形状、靶点尺寸和靶点位置。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述待蚀刻柔板进行蚀刻，在所述待蚀刻柔板上形成线路，并在所述待蚀刻柔板的所述待开窗区域边缘的废料区上形成多个镭射对位靶点之后，还包括：

对蚀刻后的所述待蚀刻柔板进行去干膜处理。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述第一半成品柔板进行贴保护膜，得到第二半成品柔板，包括：

对所述第一半成品柔板上除所有所述镭射对位靶点之外的区域进行贴保护膜，得到所述第二半成品柔板。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板，包括：

利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；

根据所有所述第一定位确定对应的所述待开窗区域对应的第二定位，并根据所述待开窗区域对应的所述第二定位确定镭射轨迹；

利用所述UV镭射激光机，根据所述待开窗区域对应的所述镭射轨迹对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，当所述待开窗区域的尺寸大于预设阈值时，所述待开窗区域包括至少两个子区域，且每个所述子区域边缘的废料区上均形成有对应的多个所述镭射对位靶点；

则所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘，得到目标柔板，包括：

在每个所述子区域中，利用UV镭射激光机中的CCD镜头抓取对应的所述子区域中的所有所述镭射对位靶点，对所有所述镭射对位靶点进行定位，确定每个所述镭射对位靶点对应的第一定位；根据所有所述第一定位确定对应的所述子区域对应的第二定位，并根据所述子区域对应的所述第二定位确定对应的镭射轨迹；

利用所述UV镭射激光机，根据每个所述子区域对应的所述镭射轨迹，分别对所述第二半成品柔板的每个所述子区域进行镭射开窗，使得所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的所述开窗焊盘，得到所述目标柔板。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供待蚀刻柔板，包括：

提供柔板基材；

对所述柔板基材进行钻孔，形成第一基材；

对所述第一基材依次进行孔内金属化和电镀铜，形成待蚀刻柔板。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基于所有所述镭射对位靶点，对所述第二半成品柔板进行镭射开窗，使得所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上的所述保护膜被镭射掉，形成对应的开窗焊盘之后，还包括：

对所述第二半成品柔板的所述待开窗区域上形成的所述开窗焊盘进行化学清洗；

对化学清洗后的所述开窗焊盘进行表面处理。

10.根据权利要求1至9任一项所述的制作方法，其特征在于，所述待开窗区域的数量为一个或多个，每个所述待开窗区域边缘的废料区上形成的所述镭射对位靶点的数量均大于或等于3。

11.一种具有开窗焊盘的柔性线路板，其特征在于，采用如权利要求1至10任一项所述的制作方法制作而成。